一种无卤高Tg高耐热覆铜板的制备

无卤中Tg覆铜板已成为主流的覆铜板产品,但市场对无卤高Tg高耐热覆铜板的期望也越来越强烈。本文制备了一种无卤高Tg高耐热覆铜板,该材料的Tg(DMA)>190℃,耐热性优异,Td(5%loss)>400℃,T300(带铜)>30min;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和低的CTE、极低的吸水率。     

一种无卤和超低损耗覆铜板的研制

高速化、高可靠性基板材料在高多层化印制电路板(PCB)技术与产品中占有越来越重要的地位.本文利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电性能,研制了具有高可靠性、低介质损耗和加工优异的无卤阻燃覆铜板,该板材在通信领域的高多层、高速化线路板中具有广阔的应用前景.     

国产聚酰亚胺柔性覆铜板材料介电性能测评

介绍了聚酰亚胺柔性覆铜板的主要电性能指标及其典型应用场景,明确了柔性覆铜板介电性能测评流程。在完成谐振环仿真及设计后,开展ASG-TL00060UF2国产高性能聚酰亚胺柔性覆铜板与进口板材的常温和湿热试验,进行介电性能对比测试计算。最后给出了国产聚酰亚胺柔性覆铜板材料介电性能测评结论。     

从JPCASHOW看覆铜板的发展

随着电子产品向高性能、多功能、环境友好及轻、薄、短、小化方向发展,对覆铜板提出了高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性、高介电性能、无卤阻燃、高散热性、绿色环保等要求,由此推动了覆铜板技术的快速发展,每年的JPCA SHOW就是对覆铜板技术发展的一次检阅．本文通过介绍2009年JPCA SHOW有关覆铜板方面的展览情况,并结合近两年JPCA SHOW进行分析,综述了刚性覆铜板和挠性覆铜板的现状与发展。     

JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板--纸·酚醛树脂 JPCA-ES-02-2000

1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于印制线路板用纸·酚醛树脂无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。     

低成本、高性能无卤覆铜板的研制

针对目前无卤覆铜板售价高,阻碍了覆铜板的无卤化进程,应用我公司商品化的苯并噁嗪、高含氮酚醛、含氮环氧树脂开发出一种低成本、高性能浅黄色的无卤覆铜板。板材具有高Tg、高韧性等优异性能。     

氰酸酯型覆铜板催化体系的研究

氰酸酯（CE）具有优异的介电性能、耐热性、低吸湿性和良好的加工性,被广泛应用于低介电高速覆铜板（CCL）。研究了过渡金属离子与第二元催化剂共催化氰酸酯环氧体系的固化反应历程,以及第二元催化剂对板材的介电性能等的影响。结果表明第二元催化剂与过度金属离子有明显的协效催化作用,体系反应温度大幅度降低,同时覆铜板介电性能明显提高。     

印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树脂JPCA-ES-03

1 适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt％的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于印制线路板用玻纤布面、玻纤纸芯、环氧树脂、无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。备注1 本标准引用的标准如下: JIS C 5603 印制电路术语 JIS C 6481 印制线路板用覆铜板试验     

多层印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环氧树脂(JPCA-ES-05-2000)

1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜板(以下简称覆铜板)。本标准规定的覆铜板厚度范围为0.05～1.2mm。备注本标准引用的标准如下。JIS C 5603印制电路术语JIS C 6481印制线路板用覆铜     

苯并噁嗪树脂在无卤低介电覆铜板中的应用

利用DSC测试仪、GT测试仪和从阻抗材料分析仪，从反应性、热学性和介电性能方面对覆铜板行业常见的3种苯并噁嗪树脂展开实验研究。结果表明：二氨基二苯甲烷苯并噁嗪（MDA-BOZ）的自聚反应起始温度为167.15℃，其反应活性最高；双酚A型苯并噁嗪树脂（BPA-BOZ）的反应活性最低且在固化物玻璃化转变温度和介电损耗方面的表现不如二胺型苯并噁嗪，并从分子结构层面分析了性能差异。在无卤低介电覆铜板配方中对3种苯并噁嗪树脂进行应用考察，评估了3种苯并噁嗪树脂在板材的剥离强度、热学性、热膨胀性和介电性能方面的表现。结果表明：在10%的添加量下，3种苯并噁嗪树脂可明显降低配方的介电损耗并提高玻璃化转变温度，BPA-BOZ体系的玻璃化转变温度仅为172.53℃，介电损耗为0.008 2，综合表现最差。该研究可为无卤低介电覆铜板开发提供参考。     

含氮酚醛树脂在无卤覆铜板中的应用

本文主要介绍了含氮酚醛树脂在无卤覆铜板中的应用,用含氮酚醛树脂和苯并嗯嗪树脂固化环氧树脂制备的无卤覆铜板,具有高Tg,良好的耐热性、阻燃性以及良好的力学性能。     

JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环养树脂 JPCA-ES-04-2000

1 适用范围按照 JPCA—ES—01(无卤型覆铜板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%的覆铜板,定为无卤型覆铜板。本标准适用于印制线路板用玻纤布、环氧树脂、     

高耐热低介电常数聚苯醚覆铜板的开发

本文作者充分利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电性能,并对其进行热固性改性,制得了电气性能、耐热性、加工性优异的覆铜板。该板材具有应用于高多层、通讯背板等领域线路板的广阔前景。     

《覆铜板资讯》2005总目录

覆铜板、印制板技术无卤阻燃覆铜板的制备………………………1/2对无卤素印制电路板生产工艺的研究………1/5无卤高耐热性多层PCB板材………………..1/8散热型挠性线路板…………………………..1/12环境对线路板性能的影响…………………..1/16日本覆铜板专利文摘(No.8、No.9、No.10)……….…………………………1/20、2/21、5/21关于无卤PCB、CCL技术论文题录…….…..1/21国内外覆铜板文献摘录(1、2、3、4)………………………..…1/22、3/24、4/23、6/25“无铅”无卤覆铜板…………………………2/19高Tg低介电常数覆铜板的研制………     

高性能无卤覆铜板的开发

本文分析当前覆铜板无卤要求的相关背景,设计高性能无卤覆铜板的工艺路线及对开发结果的讨论。     

无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制

介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,同时具有较低的介电常数和介电损耗。     

一种无卤阻燃挠性覆铜板的制备

文章采用端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧含有苯环结构的阻燃环氧树脂,配合使用无卤添加型阻燃剂得到挠性覆铜板用阻燃胶粘剂,用此胶粘剂制备了阻燃挠性覆铜板(FCCL)。分别通过热重分析仪(Tg)、差示扫描量热分析仪(DSC)和其它仪器对胶粘剂和FCCL的热性能、机械性能、电性能等性能进行了全面的分析,并和市售环氧树脂产品进行了对比。结果表明,所制备的FCCL不仅阻燃性可达到UL94V-0级,而且综合性能优异,在实现无卤阻燃FCCL的市场上有一定的前景。     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA-ESO4-2007)

1 适用范围 按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型覆铜箔层压板.本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(以下简称覆铜板).但多层印制线路板用的覆铜板除外.     

世界覆铜板新品种新技术赏析（3）——斗山电子无卤无磷DS-7409HG

无卤无磷覆铜板将成为覆铜板绿色化的新阶段,文章介绍了斗山电子的无卤无磷覆铜板DS-7409HG系列型号的特点。     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（JPCA—ES04—20071）

1适用范围 按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板（以下简称覆铜板）。但多层印制线路板用的覆铜板除外。