六层刚挠结合板通孔等离子清洗研究

六层刚挠结合板由于其通孔线路层数多,深径比大,在等离子清洗时总是出现层间清洗不均匀,孔壁过于粗糙,玻璃布处清洗过量等问题。本文通过研究等离子在孔内的渗透能力与不同气体含量之间的关系确定等离子清洗的总体含量,并研究不同的CF₄:O₂比例对等离子层间均匀性,玻璃布处清洗程度影响,最终确定六层刚挠结合板的等离子清洗的参数。清洗后的通孔经孔金属化后,可靠性高,经过两次热冲击（280℃,10秒）后孔壁依然良好。     

等离子对刚挠结合板分层问题的优化研究

文章针对刚挠结合板制作过程中出现的分层问题,通过设计正交试验优化了等离子参数处理聚酰亚胺覆盖膜,分析了聚酰亚胺覆盖膜表面的粗糙度与接触角的相关关系,并通过拉力试验和热应力试验对比聚酰亚胺覆盖膜前后的层压效果。实验结果表明:聚酰亚胺覆盖膜的表面粗糙度Ra和表面接触角成一定的线性关系;等离子最优参数(气体比(CF4:O2)0.1,功率11 kW,时间10 min,流量1500 ml/min)处理聚酰亚胺覆盖膜,使层间结合力提高了0.88 N,且热应力测试没有出现分层现象。等离子处理聚酰亚胺覆盖膜可有效地解决了刚挠结合板层间分离的问题。     

刚挠板等离子清洗去钻污工艺参数的非线性回归分析

详细的介绍了用正交试验优化刚挠板等离子清洗去钻污的工艺参数,并采用Minitab统计分析应用软件对正交试验的结果进行非线性回归分析,通过回归方程实现了对生产的预报和控制。     

影响挠性板黑孔化工艺效果的因素探究

黑孔化效果的好坏直接决定导通孔镀层的电气连接性能,对挠性板的孔型、孔径大小、板材厚度等影响因素进行了研究,并通过电镀后的热应力试验进行表征,探讨了影响印制板黑孔化工艺效果的外在因素。结果表明：在钻孔后形成无钻屑、均匀的孔型有利于黑孔化工艺;在不同粘结层厚度的情况下,得出粘结层较薄的刚挠结合板的黑孔化效果较好,而粘结层较厚的刚挠结合板黑孔化效果表现为大孔径效果要优于小孔径。通过电镀后的孔铜厚度变化,揭示了黑孔液的导电性与电镀药液交换速率的相互作用机理。     

等离子对刚挠结合印制板用材料蚀刻的均匀性及其机理研究

等离子清洗是刚挠结合板去钻污的最重要的一个过程,它影响着镀铜与孔壁表面之间的结合力。获得平整、均匀的表面是金属化孔可靠性的重要保证。本文将从等离子机的腔体空间的均匀性、等离子机蚀刻时间的均匀性等研究着手,为等离子蚀刻均匀性研究提供可靠的实验环境。通过等离子蚀刻刚挠结合板不同材料的实验,并利用均匀设计的方法获得刚挠结合板用聚酰亚胺、丙烯酸胶及环氧树脂等不同材料的蚀刻速率与等离子蚀刻参数之间的非线性拟合关系。最后再根据方程进行讨论,获得刚挠结合板用材料蚀刻均匀性的参数。根据实验中,实验分析中出现的各种现象,本文等离子蚀刻提出最合理的机理解释,并使用该机理定性纠正非线性拟合方程中的拟合偏差。     

含丙烯酸胶膜刚挠结合板钻通孔试验及其机理研究

为了提高刚挠结合板的挠曲次数,往往把挠性区做成两层或两层以上的分层结构。这种结构就要使用到单面软板。两个单面挠板的粘合一般都使用丙烯酸胶膜。和刚板不同的是,挠板中的PI（聚酰亚胺）和丙烯酸都有很大的塑性。钻完刚性区通孔后,孔内的挠板区由于材料还有一定的弹性恢复就会有几微米到几十微米的尺寸突出。在该区域,它与孔金属化铜层之间结合力会非常低。为此,本文将通过优化试验参数,获得最佳的试验参数,并通过机理的研究,指导制作出平整,优良的孔壁,获得优良的金属化孔。     

刚挠结合板层压分层研究

随着刚挠结合板的应用范围越来越广泛,对刚挠结合产品可靠性的要求也越来越高,而刚挠结合板制作的重点主要是保证刚性板部分与挠性板部分通过层压使之结合在一起后的可靠性,如何保证其可靠性,使之不会出现分层问题,是加工刚挠结合板的最大难点。文章分析了影响刚挠结合板层压分层的关键结构因素和工艺方法,并通过因素分析、试验验证,制定出层压加工方案,提升了刚挠结合产品的层压可靠性。     

航天用刚挠印制板可靠性研究

通过分析影响航天用刚挠印制板可靠性的主要因素分层和金属化孔的质量,从刚挠印制板的设计、工艺控制等角度提出适合于航天用刚挠印制板的材料、关键工序工艺条件以及特殊检验要求。通过振动试验、加速度试验、加严热冲击试验、焊接后高低温循环试验等试验证明了高可靠性刚挠印制板可以应用于航天器产品,并给出航天用刚挠印制板具体的材料、生产工艺及关键工艺参数建议。     

激光微孔加工技术在刚挠性基材中的研究

刚挠结合印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小。适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工艺中起着关键作用,微孔加工工艺中普遍采用激光技术。文章分析了激光微孔加工中的各影响因素,用正交试验法作对比试验,优化各因素参数,讨论了各因素与基板材料的关系,并拟合出方程定量描述此种关系。根据优化方程选取激光微孔参数,在挠性与刚性基板材料上取得理想效果。     

多层柔性线路板化学镀铜工艺研究

孔金属化是多层柔性线路板制作难点,本文主要从多层柔性线路板孔壁电浆处理、化学沉铜、黑孔金属化、酸性镀铜等,对孔径为0．20mm,板厚为0．81mm的六层柔性线路板孔铜质量的影响。主要包括电镀铜后板的热应力试验,高低温循环试验,确定了最佳的多层柔性线路板化学镀铜工艺。     

数字电路测试程序设计

为了更好地满足生产质量要求,严格测试电路的全部功能及交直流参数是十分必要的。在多年测试实践基础上,文章提出了数字电路测试程序设计的概要。随着集成电路的集成度越来越高,功能更加强大,测试向量越来越大,测试时间也越来越长。为了降低测试成本,Teradyne J750测试系统以测试速度快的特点,顺应测试行业的发展,在行业中得到了广泛的应用。文中以74HC123芯片为例,对于一些数字电路关键测试技术在Teradyne J750测试机上的调试做出了较详细的阐述。     

基于8852的雷达领域可测性技术的探究

雷达领域插件级设计的模块化、软件化、标准化、继承性的推广使得针床测试台的性能价格比得以提高,我们基于美国TERADYNE公司的"Spectrum 8852"自动测试设备,完成了6个品种插件的测试夹具、软件开发.夹具开发的自动化程度高、价格低;软件上运用4种测试理念对插件进行全方位测试,互相覆盖、互相补充,提高了故障覆盖率和准确率,具有推广使用价值.同时也给出了一些我们在开发过程中遇到的、有关可测试性设计考虑的建议.     

Structural Fault Based Specification Reduction for Testing Analog Circuits

Specification reduction can reduce test time, consequently, test cost. In this paper, a methodology to reduce specifications during specification testing for analog circuit is proposed and demonstrated. It starts with first deriving relationships between specifications and parameter variations of the circuit-under-test (CUT) and then reduces specifications by considering bounds of parameter variations. A statistical approach by taking into account of circuit fabrication process fluctuation is also employed and the result shows that the specification reduction depends on the testing confidence. A continuous-time state-variable benchmark filter circuit is applied with this methodology to demonstrate the effectiveness of the approach.     

国外运营商认证测试要求

介绍了不同层面的终端测试,即强制性测试、终端一致性测试和运营商认证测试。对国外运营商认证测试、运营商认证流程以及欧洲和北美运营商的测试要求和测试内容进行了阐述,并给出了一个运营商定义的测试例。     

Performance Comparison of VLV, ULV, and ECR Tests

It has been shown that Very-Low-Voltage and Minimum-Voltage tests can detect defects that escape tests applied at normal voltages. Energy Consumption Ratio test, a recently developed current-based test, has shown its ability to reduce the impact of process variations and detect various types of defects. These tests may be used as supplements to traditional tests to ensure high quality product. In this paper, Very-Low-Voltage, Ultra-Low-Voltage (a modified version of Minimum-Voltage), and Energy Consumption Ratio tests are applied as supplemental tests along with existing traditional tests to a biomedical IC product. The effectiveness and efficiency of these supplemental tests are evaluated and compared with some major traditional tests. The effectiveness analysis indicates that Ultra-Low-Voltage and Energy Consumption Ratio tests identified potentially defective devices from the good devices. The efficiency analysis shows that Energy Consumption Ratio test is much more efficient than Very-Low-Voltage, Ultra-Low-Voltage, and major traditional tests.     

测试接口原理与电源芯片应用案例

基于对IC测试接口原理和系统结构的阐释,具体针对型号为SL431L的电源芯片,提出改进测试电路的方法,电压测试值的波动范围小于3mV。     

移动智能网中SCP的性能测试

移动智能网建设中,需要对SCP系统的性能进行测试,以保证最终的系统能够符合设计要求.在SCP性能测试中,压力测试和故障切换测试是两个主要方面,本文从测试需求、测试原理、测试方法等方面对这两类测试分别进行了简要的介绍.     

浅谈产品的可靠性与可靠性实验

本文对可靠性工程中可靠性和故障的基本概念、可靠性参数指标体系等可靠性相关理论进行了简要介绍,并重点对可靠性试验进行了详细的分类和说明.由于可靠性试验直接影响到产品质量的好坏,因此可靠性试验是产品可靠性工作的重要组成部分.     

Efficient Test Data Compression and Low Power Scan Testing in SoCs

Testing time and power consumption during the testing of SoCs are becoming increasingly important with an increasing volume of test data in intellectual property cores in SoCs. This paper presents a new algorithm to reduce the scan‐in power and test data volume using a modified scan latch reordering algorithm. We apply a scan latch reordering technique to minimize the column hamming distance in scan vectors. During scan latch reordering, the don't‐care inputs in the scan vectors are assigned for low power and high compression. Experimental results for ISCAS 89 benchmark circuits show that reduced test data and low power scan testing can be achieved in all cases.     

Web网站功能及性能测试探析

目前,测试应用正处在新的发展时期,众多软件企业已开始重视测试这个环节。现分析Web网站测试要点,着重介绍了如何设计黑盒测试用例用于网站功能测试,并提出了网站性能测试方案。结果表明,测试方案符合网站实际测试要求。