高导电性铝硅合金及其生产工艺

对影响铝硅合金导电性的工艺因素进行了研究。降低合金的钛、镁含量或变质处理均能够提高合金的导电性;晶粒细化处理降低合金的导电性;固溶处理显著降低合金的导电性;时效处理对导电性的影响不大。采用专门的热处理工艺,可使铝硅合金的电导率达到４１％ＩＡＣＳ以上,满足了输变电开关设备对铝合金性能的特殊要求     

稀土对6063铝合金导电性的影响

通过实验研究了稀土对6063铝合金导电性的影响。发现添加微量稀土对6063铝合金的导电性有好的影响；而人工时效时间对导电性也有影响，时效时间过长会降低导电性。     

新型无铅焊料Sn-X-Cu-Ni的物理性能研究

利用化学元素周期表上第ⅤA族X元素和Ni元素代替Sn-Ag-Cu系列中的Ag制备出一种新型无铅焊料。研究了X含量对新型无铅焊料的导电性、导热性、熔锡速度和干燥度等物理性能的影响。结果表明:Sn-X-Cu-Ni系合金焊接前后导电性随着X含量的增加而增加,当X含量增到4.5%时,导电性最好,随后又开始下降;新型焊料的导热性与导电性有相似的变化规律。     

无电解镀处理方法及前处理剂

本发明提供一种全新的无电解镀处理方法,通过在催化工序之前涂覆含有导电性金属氧化物的前处理液进行,与化学蚀法和其他蚀记得法相比,环境负荷减少,可低成本地、有效地还原析出镀覆液中的金属离子。本发明包括在非导电性物质的表面上形成含有导电性金属氧化物的覆膜之后进行无电解镀构成的无电解镀处理方法。以及含有至少导电性金属氧化物、树脂、可捕捉固定还原催化剂金属的物质的前处理剂。     

稀土对6063铝合金导电性的影响

本文通过试验研究了稀土对6063铝合金导电性的影响,发现添加微量稀土对提高合金的导电性有好的效果;时效时间对导电性也有影响,但不宜过长.     

高强度高导电的形变Cu-Fe原位复合材料

通过合金成分和变形工艺研究, 制备了一种高强度高导电性的形变Cu-Fe原位复合材料.实验结果表明, 铁含量越高, 强度越高, 导电性越低; 加入少量镁或锆, 可提高强度, 但同时损失导电性.在变形过程中, 加入适当的中间热处理, 在改变强度不太大的前提下, 能大大提高导电性.通过合理选择合金成分和变形工艺流程, 可制备不同强度和导电性等级要求的Cu-Fe原位复合材料.     

稀土元素对工业纯铝导电性的影响

研究了稀土元素对工业纯铝导电性的影响。结果表明：混合稀土对工业纯铝的导电性没有改善作用;在一定的数量范围内纯稀土元素镧、铈的加入,对铝的常温导电性有一定的改善作用,高温时则使电阻率略微上升。还对镧、铈降低铝常温电阻率的机理作了初步的探讨。     

基于场致发射和量子隧道效应的镍粉填充压敏复合材料

通过测试不同种类、不同掺量镍粉复合水泥基材料的电阻率和受力时的电阻率变化规律,并结合镍粉颗粒状态和表面形貌的扫描电镜观察,探讨了镍粉水泥基复合材料的导电机理和压敏性产生机理。研究结果表明:刺球状镍粉掺量(体积分数)为15%、20%和25%的水泥基复合材料的导电性和压敏性依次提高;链状镍粉复合水泥基材料的导电性优于球状镍粉水泥基复合材料;刺球状镍粉复合水泥基材料的导电性优于表面光滑的球状镍粉水泥基复合材料。由此可见,镍粉水泥基复合材料的导电性和压敏性与镍粉的颗粒状态、表面形貌和掺量密切相关,刺球状镍粉水泥基复合材料具有良好导电性和压敏性是由场致发射效应和量子隧道效应所致。     

燃料电池分离器用Ti／VGCF复合材料的开发

燃料电池的重要部件之一是分离氧和氢的分离器。目前分离器材料分为碳系和金属系两种，碳系分离器导电性、防气体渗透性好，但加工性能差，难以薄型化，而不锈钢金属系有较好的耐蚀性、加工性及强度，且可薄板化使元件小型化成为可能，但其表面的氧化膜会导致导电性变差，而钛金属系尽管具有优良的耐蚀性，但导电性也差。     

碳改性 TiNb2 O7 及其对嵌脱锂性能的影响

目的研究界面导电性对材料电化学性能的影响,提升Ti Nb2O7的循环稳定性。方法研究纯相Ti Nb2O7材料的电化学特性,对比不同荷电态(SOC)的极片,研究材料导电性对电化学性能的影响机制。在材料的制备过程中加入不同的碳源构建导电网络,提升其导电性。结果得到了导电性对材料的影响机理,加入不同碳源显著提升了材料的循环稳定性。结论 LixTi Nb2O7的导电性随嵌锂深度的增加而增大,导致材料的脱锂行为不能彻底进行。通过加入碳纳米管或者蔗糖热解碳,可以有效提升材料的循环性能。     

开孔泡沫铝导电性的研究

本文采用加压渗流方法制备开孔结构的泡沫铝,并通过调整工艺参数改变泡沫铝的孔径和相对密度.采用“直流四端电极”法测量了不同参数泡沫铝的电阻,研究开孔泡沫铝的导电性随其相对密度和孔径的变化规律.实验结果表明：随着相对密度的提高,开孔泡沫铝的电导率增大,且电导率随相对密度的改变呈指数关系变化;当相对密度参数基本相同时,随着泡沫铝孔径的减小,由于在制备过程中产生的结构缺陷增多,其电导性下降.     

硅纳米线复合Mg2Si基热电材料的制备与性能研究

利用溶液法混合粉体并通过电场激活压力辅助烧结(FAPAS)方法制备了不同硅纳米线含量的Mg_2Si基复合热电材料,研究了硅纳米线的掺入及含量对基体材料热电性能的影响。结果表明:硅纳米线掺入后材料电导率大幅降低,塞贝克系数基本不变,热导率小幅降低。随着硅纳米线掺量增加,材料电导率降低,塞贝克系数稍有提高,热导率有升高趋势。硅纳米线掺量为0.1at%的样品在800 K时ZT值达到最高值0.5。     

铝合金的力学性能及其电导率

评述了影响铝合金力学性能和电导率的主要因素，说明铝合金的力学性能与其电导率有一定的关联。介绍了电导率在铝合金热处理工艺制定和力学性能检测中的应用，指出借助于电导率的测定，可以初步推测铝合金的某些力学性能和初步优化铝合金的某些热处理工参数，达到测试快速、无损和简便的目的。     

热处理工艺对6063铝合金强度和导电率的影响

研究了热处理工艺参数(如时效温度、时间等)对6063铝合金的强度和导电率的影响。结果表明，低温长时间和高温短时间都可以提高强度，而随着时效温度的提高和时效时间的延长，6063铝合金的导电率呈上升趋势。     

镀铜石墨粉含量对铜-镀铜石墨复合材料组织与性能的影响

比较了用粉末冶金法制备的铜－镀铜石墨复合材料的显微组织与部分性能。结果表明，随镀铜石墨含量的增加，铜－镀铜石墨复合材料的密度和导性降低，但其组织中石墨分布更均匀，并且铜有利于构成三维网状，使该复合材料具有更好的导电性。     

Microstructure and electric properties of Sip/Al composites for electronic packaging applications

Sip/1 199, Sip/4032 and Sip/4019 environment-friendly composites for electronic packaging applications with high volume fraction of Si particles were fabricated by squeeze-casting technology. Effects of microstructure, panicle volume fraction, panicle size, matrix alloy and heat treatment on the electrical properties of composites were discussed, and the electrical conductivity was calculated by theoretical models. It is shown that the Si/Al interfaces are clean and do not have interface reaction products. For the same matrix alloy, the electrical conductivity of composites decreases with increasing the reinforcement volume fraction. As for the same panicle content, the electrical conductivity of composites decreases with increasing the alloying element content of matrix. Panicle size has little effects on the electrical conductivity. Electrical conductivity of composites increases slightly after annealing treatment. The electrical conductivity of composites calculated by P.G model is consistent with the experimental results.     

On the temperature dependence of the Lorentz number in a metallic inhomogeneous medium

Thermal conductivity and electrical conductivity coefficients of a metallic porous structure have been estimated. The behavior of the Lorentz number has been analyzed in a wide temperature range and some anomalous features of the Wiedemann-Franz law that manifest themselves at high temperatures in the case where the pores are filled with a gas have been predicted.     

Cu-Cr合金强化机制研究及其对导电性能的影响

采用真空铸造-固溶处理-冷轧-时效处理工艺制备了Cu-0．8％Cr合金。利用金相显微镜、透射电镜、选取电子衍射、硬度和电导率测试等手段考察了合金在不同处理状态下的组织和性能，定量分析了不同强化方式对合金硬度及导电性能的影响。结果表明：与固溶强化相比，析出强化方法更能有效强化合金，对导电性能影响也更小；形变强化能显著提高合金硬度，但对导电性能几乎无影响；大预变形、短时时效是合金获得较高综合性能的有效手段。     

Cu-Mg-Te-Y合金退火工艺研究

研究了退火温度和退火时间对冷轧变形后的Cu-Mg-Te-Y合金组织及性能的影响。结果表明:Cu-Mg-Te-Y合金在冷轧变形后,显微组织呈纤维状,内部晶粒取向改变,硬度提高,导电率降低;经过退火处理后,铜合金硬度下降,导电率回升,提高退火温度可明显提高合金伸长率;随退火时间延长,Mg原子从晶格中脱出,通过位错等扩散通道,在Cu2Te相周围偏聚,使导电率提高,但再结晶新晶粒的出现,晶界增多,使导电率降低,综合作用使合金的导电率明显提高;退火温度在360~390℃,退火时间1 h以内时,Cu-Mg-Te-Y合金可以得到最佳的综合性能。     

成形工艺对紫铜电导率的影响

针对采用废旧铜原料生产导电用铜排过程中出现的电导率大幅度降低的现象，对生产过程中的各个环节加以研究，从铸锭中杂质含量的控制及加工组织结构角度分析了半连续铸锭、挤压工艺与铁模铸锭、轧制成形工艺对制品电导率的影响。研究结果表明：铸锭中杂质的总含量及残留的磷是造成制品电导率降低的关键因素，不同成形工艺影响制品的组织结构和电导率。在熔铸过程中控制杂质含量，采用半连续铸锭和挤压法可生产出高电导率的导电铜排，且该法的生产周期短，成本低，具有最佳的经济效益。