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本文介绍波峰焊和再流焊技术的新发展，对其中无挥发有机化合物焊接ＶＯＣ Ｆｒｅｅ和穿孔回流焊ＰＩＨＲ技术作了详细说明。 相似文献
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简要介绍再流焊接技术，介绍了选择再流焊炉必须考虑的主要因素，提出组建适用于中小批量生产的ＳＭＴ生产线再流焊炉的最佳方案。 相似文献
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Ｎ＿２再流焊炉今井正昭（日本电热计器）原来的氮气再流焊是为了克服以往再流焊中有氧化现象的缺点，并把注意力放在焊膏流动性的改良方面，作为追求焊接高可靠性和高密度装配的一个环节而出现。但是有关氟利昂、乙烷的使用规定以及彻底废除其使用的日程的规定，改变了依... 相似文献
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人们乐于采用整体再流焊技术，以焊接装有细节距器件的ＳＭＴ印制电路板。但是，对于产量较低而成本又非主要考虑的场合，采用某些局部再流焊工艺会更有效。 相似文献
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鲜飞 《现代表面贴装资讯》2004,(1):35-37
随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷，并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。 相似文献
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鲜飞 《现代表面贴装资讯》2004,(2):35-36
随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，流焊中常见的质量缺陷，并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。 相似文献
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细间距焊接技术应用研究 总被引：2，自引：0，他引：2
首先简要分析了表面组装技术（SMT）细间跨焊接的工艺方法,然后重点讨论了焊盘设计、丝印、贴片、再流焊各种参数对焊接质量的影响,以及对不良焊点的分析及解决办法,最后简要分析了再流焊焊接理论。 相似文献
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薄膜功率微电路组件需要把电路基板与外壳底从再流焊在一起，但如焊接工艺不录，便会在焊接交界面产生气隙。本文通过实验研究了产生气隙和焊点强度下降的原因，最后得到了较好的焊接工艺参数，获得满意的焊接效果。 相似文献
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