无铅技术系列文章二：无铅工艺的重点和考虑

前言：上期我们谈到“无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观”，知道了无铅技术的推行只是个时间上的问题。而对某些行业和企业来说，虽然距离必须推行的期限还有一段时间，不过当考虑到推行所需要的大量准备工作时，此刻已经可算是件急事了。我在下期的文章中会和大家分享在无铅技术的引进和管理工作上的一些关键的考虑点。     

电子封装无铅化技术进展

本文介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术——无铅焊料和导电胶连接技术，以及这两种技术的比较和应用，指出了无铅技术的若干前沿问题。     

无铅化技术的发展及对策

由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。     

电子制造走向无铅化 可靠性难题急需破解

电子制造业中大量使用的锡铅合，金（Sn／Pb）是污染人类生存环境的重要原因之一，世界各国都在推行电子制造领域的无铅计划。目前，电子制造正处于从有铅向无铅材料过渡的特殊时期，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，在无铅工艺方面，我国目前还处于比较混乱的阶段。由于有铅和无铅混用时，特别当无铅元器件遇到有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。     

电子封装无铅化技术进展(待续)

介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术—无铅焊料和导电胶连接技术，以及这两种技术的比较和应用，指出了无铅技术的若干前沿问题。     

无铅焊接技术在手工焊接中的应用

随着世界环保意识的逐渐增强,无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题,世界各国纷纷展开了关于无铅焊接材料、无铅焊接设备、无铅焊接技术的研制与开发。手工焊接作为一种最基础的焊接方法,在当今的电子组装中仍然起着不可缺少的作用。仅就无铅焊接技术在手工焊接中的应用作一分析和讨论。     

焊料应满足无铅和效益双重要求

对于电子组装制造商而言，无铅电子组装技术主要针对印刷电路板级组装，即使用的单元材料达到无铅的标准，同时使用符合无铅规范材料的设备和工艺以及最终产品达到必需的可靠性要求。其中，在印刷电路板级组装过程的浸焊、波峰焊及回流焊等焊接工艺中，锡丝、锡条、锡膏是最广泛使用的电子焊接焊料，因此拥有广阔的应用市场。     

迎接无铅时代的来临——王氏港建（WKK）SMI无铅技术研讨会

随着电子制造无铅化的全面普及，使得SMT无铅组装制造技术面临着新的考验与挑战，在新的无铅环境下，我们现有设备与工艺将会采取哪些新的变化还适应这一发展趋势？无铅工艺技术又将朝着什么样的方向发展呢？[第一段]     

电子封装无铅化技术进展

本介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术——无铅焊料和导电胶连接技术，以及这两种技术的比较和应用，指出了无铅技术的若干前沿问题。     

电子组装生产的无铅技术与发展趋势

论述了国内外电子组装生产中无铅技术的现状及发展趋势.环境法规及市场对绿色产品的需求,是采用无铅生产技术的主要动力.讨论了无铅合金的选择及其基本思路,指出了无铅钎焊对电子组装生产工艺技术带来的变化,目前存在的工艺难点及需要解决的技术与质量管理问题.企业必须尽早建立实现无铅转变的时间表,应对无铅生产的挑战.     

焊料应满足无铅和效益双重要求

对于电子组装制造商而言，无铅电子组装技术主要针对印刷电路板级组装，即使用的单元材料达到无铅的标准，同时使用符合无铅规范材料的设备和工艺以及最终产品达到必需的可靠性要求。其中，在印刷电路板级细装过程的浸焊、波峰焊及回流焊等焊接工艺中，锡丝、锡条、锡膏是最广泛使用的电子焊接焊料，因此拥有广阔的应用市场。对于这类焊接材料，焊料合金成分对于产品的价格、品质性能和效率起着决定性的影响。因此，电子产品制造商迫切需要一种在成本、质量和效率三者之间取得平衡的无铅焊料满足市场对于无铅和效益的双重要求。     

绿色高性能无铅钎料的研究与发展

铅和铅的化合物破坏环境，有害人体健康，国际上无铅的呼声日益高涨，美国，欧洲、日本等发达国家纷纷立法，电子产品无铅化的安排已经提到议事日程，各大公司纷纷展开无铅钎料的研究，并相继试验推出无铅产品，电子组装无铅化是一个系统工程，需要各个环节和全社会的配合，中国在激烈的国际竞争中要赢得市场，必须拥有自主知识产权的无铅钎料及产品，这需要全社会特别是相关企业的重视和全力配合。     

上官东恺博士第一届“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座

课程目的 无铅技术时代的到来，随着技术的逐渐成熟，国家区域限制法令期限的接近，以及商业竞争的压力的增长下，已经成为了必然的事。电子加工中心集中并还在不断快速发展的中国，也随着采用了和欧盟RoHS相同的目标，也就是以2006年7月1日为开始限制铅在多数电子产品的用量的日期。对于电子组装制造业来说，这留下的准备时间已经不多了。     

无铅回流焊炉技术研究

表面贴装工艺是当今电子加工的主流工艺，回流焊炉是表面贴装工艺中的关键设备。而采用无铅焊接形式的回流焊炉是适应环保要求的必然趋势。本文通过对无铅回流焊炉中涉及的几个关键技术进行研究，为无铅回流焊炉的研制做好了技术准备。     

焊接的重要性

现在，电子制造行业必须满足无铅标准，并且已经取得了很大的进展，整个行业正在了解可靠的无铅方案。业内正在生产高性能无铅电路板，并且已经制订出无铅处理的新标准。本文重点介绍无铅焊接处理中的回流焊工艺考虑因素。[第一段]     

无铅焊技术的发展趋势及可靠性需求

铅污染对地球生态环境及人类健康所造成的影响，随着电子技术的发展而更显突出。本文简述了无铅焊技术实施在材料技术、无铅化电镀技术、无铅化PCB技术、无铅化电子组装技术以及无铅焊产品在可靠性研究方面所面临的课题。     

无铅焊接技术概述

传统焊接技术使用锡铅焊料,对环境造成严重伤害。文章从环保角度出发,阐述了电子制造业中应用无铅焊料的必然性,并介绍了无铅焊接技术近几年的发展,结合目前的研究现状分析了无铅焊接技术应用在电子行业上需要考虑的因素以及存在的问题。     

高校企业联手推进无铅化进程

为了推进无铅技术的实施，清华-伟创力SMT实验室在7月2日开始为北京精电蓬远显示技术有限公司举办无铅技术研修班，培训内容包括无铅法规与工业界实施概况，无铅制造材料、工艺、设计、质量管理；无铅可靠性设计、分析和测试以及过渡期兼容性问题等专题。     

举办John H．Lau博士第四届“无铅技术”培训讲座——我国电子制造企业该如何应对和导入无铅制造

随着欧盟RoHS(禁止在电子电气产品中使用某些有毒有害物质的法规，铅是被禁止的6种有害物质之一，与电子制造业直接相关)的颁布，无铅已经是法律规定，无铅更是市场要求!中国的电子制造业将面临新的贸易和技术壁垒：欧盟将用环保和技术这把双刃剑限制中国电子消费类产品的进口。欧盟将于今年8月份启动     

无铅工艺基础知识摘要

无铅工艺是对目前SMT工艺制程的新挑战。本文主要介绍无铅工艺的背景、发展、推行过程中遇到的问题、工艺技术设定与调整，以及常见问题的解决办法。[编者按]