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采用种子乳液聚合方法制备了聚(丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸甲酯-co-甲基丙烯酸缩水甘油酯)核壳增韧剂(PBMG),并用湿法球磨与超声辅助相结合的方法对六方氮化硼(h-BN)进行改性,制备的改性氮化硼(MBN)可提高环氧树脂(EP)的热导率。最后采用机械共混方法制备了环氧树脂/增韧剂/改性氮化硼(EP/PBMG/MBN)复合材料。通过透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、动态激光光散射(DLS)、热导率和力学性能等测试对核壳增韧剂的粒子形成、改性氮化硼和复合材料进行了表征。结果发现:最终制备的聚丙烯酸酯乳胶粒子呈现明显的核壳结构,且粒度分布很窄。当聚丙烯酸酯增韧剂添加量为5%、改性氮化硼为8.99%时,环氧树脂/增韧剂/改性氮化硼复合材料的冲击强度和热导率比纯环氧树脂(EP)的分别提高了133%和171%。随着未来的基板材料要求有效的热耗散,这种复合材料有望用于微电子工业上。 相似文献
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采用先酸化再空气氧化的方法对碳纳米管(CNTs)进行了纯化处理,并制备了2种环氧树脂(EP)/CNTs导热复合材料。研究了不同含量的CNTs及纯化CNTs对复合材料的导热性能、冲击性能及弯曲性能的影响。结果表明,纯化处理后,CNTs表面的催化剂粒子和无定形碳被去除,得到了纯净CNTs;当纯化CNTs含量为1.5 %时(质量分数,下同),材料的冲击强度和弯曲强度最高,分别为24.95 kJ/m2、127.2 MPa;当纯化CNTs含量为1.5 %时,复合材料的热导率可达1.237 W/(m·℃)。 相似文献
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以硅烷偶联剂改性的氧化铝为导热填料,聚酰亚胺改性环氧树脂为基体,通过高温模压法制备了Al2O3填充聚酰亚胺/环氧导热玻纤复合材料,研究Al2O3和聚酰亚胺含量对复合材料热性能、力学性能和介电性能的影响。结果表明,复合材料的热导率随着纳米Al2O3粒子含量的增加而增加。当Al2O3粒子的填充量为50%时,复合材料的热导率可达1.239W/(m.K)。复合材料冲击强度和弯曲强度随粒子含量的增加呈先增加后降低趋势,当Al2O3粒子的填充量为20%时,材料的冲击强度为376.3kJ/m2,弯曲强度为912.6MPa。聚酰亚胺改性的复合材料具有较好的介电性能、热稳定性和耐热老化性。 相似文献
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采用溶液聚合的方式,以香草醛、对苯二胺、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、二聚三乙二醇为单体,制备了一系列席夫碱结构的液晶聚氨酯(LCUn),并利用差示扫描量热仪(DSC)、偏光显微镜(POM)探究了其液晶性能。结果表明,所制备的液晶聚氨酯呈现了典型的向列相织构。利用液晶聚氨酯与环氧树脂共混制备了复合材料,通过红外图像系统观察了液晶聚氨酯在环氧树脂中的分布状态,发现其在环氧树脂基体中形成了有序区域。探究了液晶聚氨酯含量与复合材料性能之间的关系,结果表明环氧树脂的力学性能获得提高。 相似文献
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新型液晶聚氨酯/环氧树脂复合材料的制备及性能 总被引:1,自引:0,他引:1
以联苯二酚,2,4-甲苯二异氰酸酯(2,4-TDI),乙二醇,N,N'-二(ω-羟乙基)均苯四甲酰二亚胺(BHDI)为单体,加成反应合成了1种同时含有联苯基和亚胺基的新型液晶聚氨酯(LCPBI),通过IR,DSC、偏光显微镜及X射线衍射仪对其结构和性能进行表征和分析。将该液晶聚氨酯与环氧树脂(E-51)共混制备了液晶聚氨酯/环氧树脂复合材料,通过力学性能测试,热重分析和电镜分析对其性能进行了研究并探讨了其增韧机理。结果表明,加入质量分数为3%的LCPBI,可使复合材料的冲击强度提高2.5倍,拉伸强度和弯曲强度也有不同程度的提高,热分解温度提高15~20℃。 相似文献
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《化学推进剂与高分子材料》2016,(6):78-81
以聚氨酯为基材,球形氧化铝为导热填料,制备了填充型热固性塑料,研究了氧化铝填充量、表面处理对复合材料导热性能的影响,比较了不同粒径氧化铝填充的导热塑料的导热性能,并进行了两者复配研究。结果表明:聚氨酯复合材料的导热系数是导热通道的形成与界面层阻碍效应相互作用的结果;当氧化铝填充总量为600质量份且m(BAK–0100):m(BAK–0300)为1:2,并经过占总填料质量1.5%的KH560改性后,所得材料的导热系数高达2.51 W/(m·K)。 相似文献
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环氧树脂/氧化锌晶须/氮化硼导热绝缘复合材料的研究 总被引:6,自引:0,他引:6
以环氧树(脂EP)为基体,分别以氧化锌晶(须ZnOw)和ZnOw/氮化硼(BN)混合物为导热填料,制备了EP导热绝缘复合材料。研究了填料含量对复合材料导热性能、电绝缘性能及力学性能的影响,并利用扫描电镜对复合材料的断面形貌进行了观察。结果表明:随着导热填料含量的增大,复合材料的导热系数和介电常数增大,体积电阻率下降,而拉伸强度呈先增大后减小的趋势;在填料含量相同的情况下,EP/ZnOw/BN复合材料比EP/ZnOw复合材料具有更好的导热性能;当填料体积分数为15%时,EP/ZnOw/BN复合材料的热导率为1.06W/(mK)而,EP/ZnOw复合材料的热导率仅为0.98W/(mK)。 相似文献
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以膨胀石墨为原料,采用超声分散法和化学镀法制得镀银纳米石墨微片,然后将其填充在环氧树脂基体中制备环氧树脂/镀银纳米石墨微片复合材料。结果表明,银粒子均匀镀覆在纳米石墨微片上,银层厚度为100 nm,有利于在环氧树脂基体中形成导热通路;与环氧树脂相比,环氧树脂/镀银纳米石墨微片复合材料的力学性能和热导率能都得到提高;当镀银纳米石墨微片含量为3 %时,复合材料的热导率为1.827 W/(m·K),比纯环氧树脂热导率提高了近5倍。 相似文献
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分别采用氮化硼(BN)、氧化铝(Al2O3)和复配BN/Al2O3作为导热填料制备环氧树脂导热复合材料。结果表明,环氧树脂热导率随导热填料用量的增加而增大;同等用量下,BN/Al2O3/环氧树脂复合材料的导热性能均优于BN/环氧树脂和Al2O3/环氧树脂。当BN/Al2O3质量分4~50%[m(BN)/m(Al2O3)=3/1J,复合材料热导率为08194W/mK。此外,随BN/Al2O3用量的增加,环氧树脂的介电常数和介电损耗角正切增加,而弯曲强度和冲击强度则先增加后降低。 相似文献
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耐高温高导热环氧树脂/玻纤/BN复合材料的制备 总被引:1,自引:0,他引:1
以4,4-二氨基二苯砜(DDS)和内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐(NA)为复配固化剂,采用高温模压成型法制备耐高温高导热环氧树脂/玻纤/氮化硼(BN)复合材料。探讨了BN用量和偶联剂处理对复合材料冲击强度、导热性能和电阻率的影响。结果表明:当nDDS:nNA=3:1时,复合材料的耐热性能最佳。当BN质量分数为8%时,复合材料的冲击强度最高;导热性能随BN用量的增加而增加,当BN用量为15%时,热导率为0.7560W/(mk),此时复合材料仍保持较高的体积、表面电阻率;当BN填充量为一定值时,偶联剂处理使冲击强度和导热性能得到进一步提高。 相似文献
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聚氨酯改性环氧树脂的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
用聚乙二醇和甲苯-2,4-二异氰酸酯(TD I)为原料合成了端基为羟基的聚氨酯低聚物,并用其改性环氧树脂。研究了聚氨酯含量、不同原料配比、不同分子量的聚乙二醇对环氧树脂的力学性能的影响。结果表明,添加了12%端羟基聚氨酯低聚物的环氧树脂比未改性的环氧树脂的拉伸强度和冲击强度分别提高了126%和192%,对环氧树脂有良好的增韧、增强效果。并用扫描电镜(SEM)观察了冲击断面的形貌。 相似文献