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通过对水清洗工艺技术的研究,掌握水清洗工艺的方法,使PCB组件水清洗后达到国军标的要求。采用试验元器件、PCB、清洗剂以及焊接辅材组装水清洗样件,经过大量的水清洗试验,对清洗时间、清洗温度、漂洗次数、清洗剂体积分数对清洗效果的影响进行研究,水清洗后按标准要求进行目视检查以及残留离子含量检测,最终得出合适的水清洗工艺参数及清洗剂。 相似文献
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微波组件半水清洗工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
从清洗剂、清洗温度、清洗时间等方面进行分析和试验,研究了一种新型半水清洗工艺,并且通过重新设计设备工装,最终能在同一个清洗腔内同时清洗大小不同、形状各异的低频电路组件、高频电路小模块和大壳体,并且不会对元器件和电路板造成损伤,大大提高了军工产品的清洗效率,满足军工科研生产单位"多品种、小批量"产品的清洗要求,从而有效替代传统的超声清洗工艺。 相似文献
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半水清洗替代ODS清洗PCB的技术探讨 总被引:1,自引:0,他引:1
本文主要叙述了ODS清洗剂对大气臭氧层的破坏,从而导致对人类生存环境的危害,介绍了目前替代ODS清洗剂的几种方法。其中半水清洗替代ODS清洗PCB的技术是一种比较好的工艺方法。本文着重对我公司在实施这种方法过程中,设备的选型、清洗荆的选择、清洗技术参数的设定、清洗效果等进行了探讨。 相似文献
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在由得州仪器公司、美国国防部远景规划局和美国空军联合资助的微电子制造科学与技术(MMST)计划中,硅片清洗的目标是开发旨在完全取代湿法清洗工艺的单片、全干法或汽相清洗工艺。氢氟酸(HF)汽相清洗和等离子体处理在去除氧化物、氮化物和金属刻蚀后的残余物方面取得了成功。但是,有效的干法工艺并不能取代炉前清洗所用的工业标准(RCA)清洗和水冲洗。全干法工艺可能都还要花5到10年才能成熟。以后几年,将开始采 相似文献
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对两种不同清洗方法的工作原理、清洗效果和适用范围等特点进行了分析。不同的工艺应采用不同的清洗方法才能获得最佳效果。介绍了硅片清洗机的清洗工艺和腐蚀工艺。指出了硅片清洗工艺的发展趋势。 相似文献
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金属清洗替代技术(二) 总被引:1,自引:0,他引:1
2.3选择清洗系统的程序 下列流程图有助于理解对清洗系统的选用。从表2可以知道哪些清洗剂适合于哪些金属的清洗。从表3可以了解各清洗系统对表面特性的大致影响情况。这一点是十分重要的,因为表面特性与后面的每一工艺有很大的关系。例如采用水 相似文献
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替代ODS清洗工艺的选择与对设备的要求 总被引:1,自引:0,他引:1
本文仅对清洗工艺的选择内容、清洗工艺的选定原则、清洗工艺试验和清洗质量评价,以及对清洗设备的要求和清洗设备的导入验收,从用户角度提出一些认识和看法。 相似文献
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微电子封装中等离子体清洗及其应用 总被引:2,自引:0,他引:2
随着微电子工艺的发展,湿法清洗越来越局限,而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染,同时生产率也大大提高,等离子体清洗在干法清洗中优势明显,本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用。 相似文献
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针对低架空高度、高密度封装BGA和CSP底部难以清洗干净的难题,将离心清洗工艺技术应用于PCBA的清洗中.探讨清洗溶剂选择原则,研究离心清洗工艺原理,设计和优化了离心清洗工艺流程,设置了离心清洗工艺参数,分析以上因素对高密度印制板组件清洗效果的影响规律.清洁度检测结果表明:清洗溶剂选择正确,清洗工艺流程合理,离心清洗工... 相似文献
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简要回顾了传统RCA清洗工艺的历史背景和清洗原理,介绍了RCA清洗随着工艺节点减小存在的局限性。在此基础上,阐述了以超临界二氧化碳(SCCO2)为媒质的新型清洗工艺,该工艺流程可以同时实现超临界流体清洗和干燥。结合自主研发的绿色环保二氧化碳超临界半导体清洗设备,论述了利用SCCO2对Si片进行无损伤清洗的工艺原理和工艺流程。分析了近年来国内外对SCCO2清洗的研究进展,展示了其在清洗方面的巨大潜力以及在微电子行业应用中的有效性和优越性,其研究成果有利于推动下一代清洗工艺的发展。 相似文献
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研究了光学元件镀膜前超高洁净度要求的超声清洗工艺,在超声波清洗机的频率和功率一定的情况下,通过研究超声清洗剂、清洗温度、清洗时间等对光学元件超声清洗效果的影响,研制出有效清洗光学元件的清洗工艺,并保障超声清洗工艺对光学元件的表面状况无损伤。同时发现光学元件的放置时间会影响元件的清洗效果。超声清洗刚加工好的光学元件洁净效果较好,清洗时间较短;有6个月存放期的光学元件,表面颗粒污染很难洁净清洗。 相似文献
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本文介绍了锅炉酸洗的安全要求、清洗回路的设置、清洗前的准备工作、清洗流程及药剂配制、清洗过程监督检测控制、废液排放处理、安全措施、清洗质量验收等清洗工艺措施,保证了清洗质量。 相似文献
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刘密新 《电子信息(深圳)》1998,(1):49-50
在电子工业替代CFC清洗的技术有:.溶剂清洗;利用非CFC溶剂清洗.水清洗:利用去离子水或水中加皂化剂清洗.半水清洗:利用溶剂和水共同清洗.免清洗:利用免洗助焊剂,焊后不清洗免清洗具有节约费用,节约清洗设备,无污染等优点,引起普遍重视。免清洗工艺的核心是选择好的免洗助焊剂和合适的涂布方式,一种好的助焊剂应具有下面的性能:.焊后无残留物.焊后无残留物.焊后板面干燥.不腐蚀;.具有在线测试能力.不形成 相似文献
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等离子体清洗及其在电子封装中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分,随着微电子技术的发展,等离子体清洗的优势越来越明显。文章介绍了等离子体清洗的特点和应用,讨论了它的清洗原理和优化设计方法。最后分析了等离子体清洗工艺的关键技术及解决方法。 相似文献
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主要论述了PCBA清洗设备的种类,着重论述了全自动水清洗设备的结构、功能(喷淋技术和清洗方式)及性能(清洁度监测、清洗温度及时间、漂洗水量及次数、喷淋压力和溶剂回流延时),并对市场上各类型的水清洗设备进行了关键指标的比较,为研究院所小批量多品种PCBA的高标准清洗选择合适的清洗机提供一个参考. 相似文献