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高速PCB板设计研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在高速PCB板设计中,既需要兼顾信号完整性,保证信号质量,又需要针对EMI干扰,按照减小电磁干扰的要求进行设计,甚至还需要考虑静电放电的保护等要求。文中针对以上高速PCB设计要求,按照PCB的设计流程,研究了PCB的叠成选择,元器件的分组和布局,PCB的布线理论等方面的高速PCB板的设计技术。 相似文献
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本文主要对高速PCB板中电磁干扰的产生原因、传输方式阐述了在高速电路中解决电磁兼容,消除电磁干扰及噪声抑制的几个主要设计规则。并以某火控系统中高速运算电路板设计为例,说明这些设计规则在具体工程中的应用。 相似文献
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为了能够消除高速PCB技术中信号完整性的问题,需要在高速PCB设计过程中解决时序、噪声、电磁干扰等关键问题.研究了HDMI高清音视频系统的高速PCB设计过程中出现的串扰、电磁干扰、振铃和电源完整性等信号问题,提出削弱或消除以上噪声的方法.用Altium Designer,PADS软件绘制电路原理图和PCB,借助Hyper Lynx和ADS仿真软件进行前端和后端可靠性验证,最后通过对完成布线的PCB进行信号完整性验证.测试结果表明此方案设计的HDMI高清音视频系统工作稳定,在智能设备的升级替换和建设方面有重要的借鉴作用. 相似文献
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DSP工程实践中的电磁兼容问题 总被引:2,自引:0,他引:2
高速DSP的出现,使DSP工程师面临着日益严重的电磁干扰的威胁.文章针对DSP工程实践中的传输线理论、混合电路设计、电磁干扰和高速PCB板设计等方面,探讨如何实现电磁兼容. 相似文献
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去耦电容在高速PCB中的应用 总被引:4,自引:0,他引:4
高速PCB设计中,合理地使用去耦电容在消除芯片逻辑切换时产生的RF噪声,防止电磁干扰中具有重要作用.本文就去耦电容的容量及其具体应用作了较为详细的叙述,重点介绍了一些在PCB上合理放置去耦电容的实用方法. 相似文献
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USB2.0高速CardBus PC卡扩展接口可在便携式计算机与高速USB设备之间提供数据流和信息流的实时传输.本文的设计主要针对USB2.0高速传输速率带来的电磁干扰和静电干扰等问题,从电路设计、PCB设计、外壳设计等多方面加以改进,以满足USB2.0设计规范. 相似文献
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高速印刷电路板设计技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
为了解决高速印刷电路板设计中因高频辐射和边缘极值速度所产生的干扰、振铃、反射以及串扰等噪声对系统性能的损害问题,从电源分配系统及其影响、传输线及其相关的设计准则、串扰及其消除、电磁干扰等四个方面详细讨论了高速印刷电路板(PCB)的设计技术。结合实际应用给出了这些技术的实现方法和有关参数计算公式。实践表明:这些技术在高速印刷电路板的实际设计中是可行的。 相似文献
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本文针对高速PCB板信号接地设计中存在接地噪声及电磁辐射等问题,提出了高速PCB接地模型,并从PCB设计中布线策略的分析和去耦电容的使用等几个方面讨论了解决高速PCB板的接地噪声和电磁辐射问题的方法. 相似文献
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PCB电路设计在生产生活中至关重要,本文从电磁兼容这一问题出发,讨论PCB电路设计,以及在设计PCB电路过程中存在的电磁干扰等问题.分析单线,多导体线和元器件的设置、路线,从而得出关于PCB电路中布线的一些设计规范和技能.如果将这些原则和规范使用于电路设计的最初环节,那么存在于布线中的电磁干扰问题就会被PCB电路设计师很快的解决. 相似文献
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基于FPGA和DSP的瞬态测量系统的设计 总被引:3,自引:2,他引:1
唐俊 《微电子学与计算机》2008,25(12)
为实现短暂时间的瞬态测量和信号存贮处理,为此专门设计了包含高速A/D、FPGA和DSP的瞬态测量系统,FPGA实现对瞬态信号测量控制和采集,DSP实现数据处理和传输,针对系统工作环境的干扰问题,提出了提高系统电磁兼容性的具体措施.这些措施包括感应线圈设计、电磁屏蔽、滤波技术、接地设计以及PCB设计.通过试验表明,在有干扰的情况下,该检测系统完全能够实现瞬态信号的全程检测. 相似文献
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随着我国北斗二代卫星导航系统的运行,北斗船载接收机的研究也取得了丰硕的成果.对船用接收机的性能要求也提出了更高的要求,尤其是电磁兼容性能.首先介绍了抗电磁干扰的接收机总体设计原理,分析了船上电磁干扰源以及如何对北斗接收机造成干扰;提出了船载北斗导航接收机在系统设计时的电磁干扰优化措施;从系统关键电路原理设计、PCB设计的源头上应用电磁兼容理论降低各种干扰;在电源端口处采用串接前级抑制干扰滤波元件抑制噪声对系统电源的干扰.通过分析导线阻抗、传输信号的反射干扰、线间干扰、辐射干扰等来指导PCB的设计,并给出了PCB设计样图.以上的各种举措可以提高北斗船载接收机的电磁兼容性能. 相似文献
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电磁兼容是衡量电子产品的一项主要指标,其中产品中PCB的布线、元件的布局等既是干扰源又是被干扰对象。如何减少消弱这些电磁干扰,是提高产品电磁兼容的关键。文章从PCB板的设计、PCB元件布局、布线等方面进行设计,以达到提高电子产品抗电磁干扰的能力。 相似文献
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Quantifying EMI resulting from finite-impedance reference planes 总被引:2,自引:0,他引:2
Hockanson D.M. Dreniak J.L. Hubing T.H. van Doren T.P. Fei Sha Cheung-Wei Lam 《Electromagnetic Compatibility, IEEE Transactions on》1997,39(4):286-297
Parasitic inductance in printed circuit board (PCB) geometries can detrimentally impact the electromagnetic interference (EMI) performance and signal integrity of high-speed digital designs. This paper identifies and quantifies the parameters that affect the inductance of some typical PCB geometries. Closed-form expressions are provided for estimating the inductances of simple trace and ground plane configurations 相似文献
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致力于通过仿真技术对红外成像电路板(Printed Circuit Board, PCB)进行优化,以提高其抗电磁干扰(Electromagnetic Interference, EMI)能力。基于ANSYS SIWAVE仿真平台,聚焦于识别并解决PCB在电磁环境中可能面临的问题,以提高系统的可靠性和性能。首先,通过对PCB进行模态分析和频域分析,识别了潜在的谐振频率和电磁辐射点。接着,通过添加去耦电容的方式来消除该谐振频点,再通过对高速信号过孔孔径的仿真研究,调整布线方案、优化信号传输路径并对关键信号线进行保护,降低了信号失真和时序问题的风险。仿真结果表明,这些优化措施在提高PCB性能和稳定性方面取得了显著的效果。 相似文献