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锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡秘合金的分类、特点及应用情况。 相似文献
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通过客观的分析上锡不良产生机理,对其实施一系列的实验跟踪,最终彻底的解决无铅喷锡所存在的上锡不良等品质问题,达到了最优的企业目标。 相似文献
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由于传统焊接技术使用的Sn-Pb焊料中的铅会对环境造成污染而被禁止使用,近年来无铅焊料成为了研究热点。文中介绍了运用于电子产品中的无铅焊料的发展背景、特点及要求。根据应用温度不同,无铅焊料可以分为低温、中温和高温无铅焊料。文章综述了它们各自的应用特点、场合及存在的问题和发展前景。 相似文献
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文章分析了检测印制线路板退锡废液(锡泥)中锡含量的影响因子,提出通过对样品的前处理以及检测锡过程中添加铜掩蔽剂的方式,提高锡含量分析结果的准确性。 相似文献
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无铅电子装配的材料及工艺考虑 总被引：2，自引：0，他引：2
伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEE Directive)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法,以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配,相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视。简言之,到底选用哪种合金,这一问题变得越来越紧要。本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察,并对其可靠性试验结果与工艺上的考虑进行比较。 相似文献
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本文主要采用润湿称量法取得了铜丝,铁丝,铝丝在锡钎料中的润湿曲线。通过计算机拟合出实测润湿力与时间的函数方程为f(t)=Ae~(Bt)+C。变换以后得出Nernst溶解定律的相似方程C=k_2C_o (1-e~(Bt))。 相似文献
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Sn-Ag和Sn-Zn及Sn-Bi系无铅焊料 总被引：24，自引：5，他引：19
随着微电子组装技术的发展，研制新型的和实用的无铅焊料替代传统的Sn-Pb焊料已成为近年的研究热点。介绍了目前最常见的Sn-Ag、Sn-Zn和Sn-Bi为基体的无铅焊料并与传统的Sn-Pb焊料的性能进行了比较。 相似文献
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目前PCB行业喷锡板BGA圆点常有因在铜面上阻焊开窗过小导致喷不上锡现象,喷锡次数过多,则易出现掉油问题。本文通过试验研究铜面上阻焊开窗BGA圆点最小制作能力,从根本上改善因开窗尺寸偏小导致的上锡不良问题。 相似文献
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StacyKaliszJohnson 《电子工业专用设备》2004,33(1):67-68,71,72
现在有不计其数的文章和实例说明采用二维或三维锡膏检测工艺来控制印刷流程,排除或发现粘贴印刷中出现的错误具有很多优点。作为自动光学检测(AOI)和锡膏检测(SPI)领域的领导者,安捷伦科技公司可以证实大多数公司和人都赞同的一个事实,即当今的制造领域面对日益严峻的芯片规模包装(CSP)挑战,而且部件已经降到0201级,所以制订一定的测试方案非常必要。但是在设计锡膏检测使用模式中碰到的最大问题之一是:在设计一个强有力的生产流程并随后控制这个流程时,要考虑到每一个生产流程有自身的一套变量。在锡膏检测业中最常出现的问题是用户希望只使用一个规则或流程控制模式来建立一个成功的锡膏检测方案。锡膏检测使用模式不同于电子检测和其他过去失败的测试策略,它是一个为用户度身设计的检测战略,需要锡膏检测用户预先工作以建立最佳的流程控制方法。概述了一种可用于成功进行锡膏测试的方法论或思维过程。这一方法论将有助于发现锡膏使用模式,并推进锡膏检测方案合理而有效的实施。 相似文献
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以苯酐和氯化亚锡为原料,采用固相法合成锡酞菁(SnPc),再和发烟硫酸反应合成磺化锡酞菁(SnPcS)。用元素分析,红外光谱,紫外光谱对它们进行了表征。结果表明:磺化锡酞菁的溶解性比锡酞菁要大得多;热稳定性研究发现,磺化锡酞菁从100℃开始失去磺酸基,400℃酞菁环才开始分解;且磺化锡酞菁在水中的氧化还原过程具有可逆性;同时,对磺化锡酞菁的电子光谱进行了研究。 相似文献
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