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相似文献
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1.
以PMX-561(聚二甲基硅氧烷)为基体、JHN311(甲基三甲氧基硅烷)为处理氧化铝(Al)2O_3)、氧化锌(Zn O)粉体表面的硅烷偶联剂,制备了低黏度高导热绝缘硅脂。研究结果表明:当w(JHN311)=1.3%(相对于粉体质量而言)时,其对Al)2O_3的表面处理效果相对最优;当不同类型的Al)2O_3质量分数相同时,无规Al)2O_3填充硅脂的热导率和黏度相对更高,但无规(Al)2O_3难以达到高填充量的要求;对大粒径和小粒径Al)2O_3填充硅脂而言,前者的黏度小于后者,但前者的热导率大于后者;当w(粒径分布适宜的复配填料)=92%(相对于硅脂总质量而言)时,所得低黏度高导热的绝缘硅脂之热导率为3.98 W/(m·K)、黏度为20 000 m Pa·s和体积电阻率为9.13×10~(16)Ω·cm。  相似文献   

2.
导热硅脂/散热膏/导热膏/导热硅胶/导热油,散热硅脂/电子硅胶种类繁多,主要分三种颜色:白色,银色和灰色。导热系数在0.8~3.0之间。耐温度在-50-300℃之间。有多种包装供客户选择。AS产品广泛应用于:导热、散热、绝缘、粘接、固定、密封、电气、防污、涂层、防震、仪器分析等方面。导热膏产品主要应用于电子,电工,电器,LCD,LED,家用电器,CPU,散热器等。  相似文献   

3.
4.
导热型绝缘硅橡胶垫片的制备与性能研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
导热材料被广泛应用在电子电气领域中,既能为电子元器件提供安全可靠的散热作用,又能起到绝缘减震的作用。本文以加成型液体硅橡胶作为基体材料,SiC、Al2O3为导热填料,通过液体共混法制各出高导热绝缘硅胶复合材料,在单组份体系中,40μm Al2O3作为填料制各的垫片导热系数最高达到1.71w/(m·k),在二元体系中,70μmAl2O3/10μm Al2O3/硅胶体系导热率最商达到2.7W/(m·k),制品硬度均在20~35HA,且具有良好的稳定性以及电绝缘性。  相似文献   

5.
以甲基硅油为原料,加入导热填料等,制得导热硅脂。研究了导热填料类型、粒径、不同填料处理方法、填料用量以及填料的不同粒径搭配等因素对导热硅脂黏度、导热性能和电气性能的影响。得到了较佳工艺配方:选择350 mPa·s甲基硅油作为基础聚合物,在100份甲基硅油中添加1 600份氧化铝B、50份高导热陶瓷粉H,可制得热导率为4. 14 W/(m·K)的导热硅脂,操作性能良好。  相似文献   

6.
DRZ-1导热硅脂主要用于大功率二极管、三极管、行波管、可控硅等需要散热的电子元器件的管座和装配面之间消除接触面的空气隙,以减少热阻,强化传热,延长电子元器件使用寿命并提高其可靠性,是彩电生产线和装配线上不可缺少的辅助材料之一。该产品以硅油做基础油,以导热性好的物质做填料,经混合配制而成,具有无毒、无  相似文献   

7.
以尼龙6 (PA6)为基体,采用两种不同粒径的氧化铝(Al203)按1∶1混合后,再与高导热填料氮化铝(AlN)复配成导热填料,采用熔融挤出法制备PA6/Al20JAlN导热绝缘复合材料.研究了复配填料含量为60%时,复配填料中AlN含量对复合材料力学性能、导热性能和结晶性能的影响.采用扫描电子显微镜(SEM)对复合材料的微观形貌进行了表征.结果表明,复合材料的热导率随着复配填料中AlN含量的增加而增大.复合材料的拉伸强度和弯曲强度随复配填料中AlN含量的增加先增大再减小,AlN含量占复配填料的50%时,复合材料拉伸强度和弯曲强度分别达到最大值83.09 MPa和137.14MPa.复合材料的结晶度和熔融温度没有显著变化.扫描电镜显示填料与基体的相容性较好.  相似文献   

8.
以氮化铝为导热填料,二甲基硅氧烷、羟基硅氧烷或苯甲基硅氧烷为基体,采用高速搅拌-真空脱泡法成功制备高导热硅酯复合材料。研究了填料表面状态、用量和基体类型对导热硅酯导热性的影响。结果表明,较优配方为300份接枝改性的氮化铝(粒径3~5μm)+100份PMX-200二甲基硅氧烷。采用该配方所得导热硅酯复合材料的导热系数为1.28 W/(m·K),耐温性能优良,氮化铝颗粒在其中分散均匀。  相似文献   

9.
左兴 《中国胶粘剂》2022,(10):47-50+56
采用一系列银粉制备了不同种类的导电胶。通过不同的配方来调配导电胶的黏度,并结合导电胶的相关性能,最终调试得到了A、B、C三种导电胶。对其黏度、热稳定性、固化性能、导电导热性和力学性能进行了研究。研究结果表明:三种导电胶的触变性均较好,热分解温度在390℃左右,耐温性较佳,固化温度都在220℃左右;三种导电胶的导热系数分别为27.31、31.93、29.23 W/(m·K),远超企标要求[>2 W/(m·K)];制备的三种导电胶在高温时的拉伸剪切强度相比传统导电胶要高50%,可充分满足导电胶的高温使用条件。综上所述,三种导电胶的常规性能均能满足企业标准,性能稳定,可应用于对热导率要求较高的高精密半导体封装领域。  相似文献   

10.
EVA基导热绝缘复合材料的制备与性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
《中国塑料》2007,21(12):42-45
  相似文献   

11.
介绍了导热硅脂的导热机制。分别阐述了聚合物和导热填料的选择,同时建立了简易的导热填料填充示意图,并综述了金属氧化物填充、金属氮化物填充以及其他特种导热材料填充等制备导热硅脂的最新研究进展。最后对导热硅脂的发展方向进行了展望。  相似文献   

12.
《广东化工》2021,48(11)
随着科技的进步和生活水平的提高,散热逐渐成为一个突出的问题。导热硅脂是一种常规的用于散热的热界面材料,本文介绍了导热硅脂的组成和导热机理,综述了利用不同种类导热填料制备的导热硅脂的研究进展。如传统的导热填料氧化铝、氮化铝等以及新型导热填料石墨烯、碳纳米管等,或是采用对导热填料进行表面处理等方式。最后对导热硅脂的发展方向进行了展望。  相似文献   

13.
高导热室温硫化硅橡胶和硅脂   总被引:19,自引:7,他引:19  
研究了Al2O3、SiC两类导热填料以及填料的粒径分布对室温硫化硅橡胶和硅脂的导热性能和粘度的影响:发现当粒径分布适当时,可得到导热系数高、粘度低的室温硫化导热硅橡胶及导热硅脂。  相似文献   

14.
15.
PPS导热绝缘塑料的制备及性能研究   总被引:9,自引:0,他引:9  
通过聚苯硫醚(PPS)与大颗粒氧化镁(40~325目)混合经双螺杆挤出机挤出造粒制备了导热绝缘塑料。研究了导热性能与氧化镁填充量的关系。实验发现:热扩散系数和热导率随氧化镁的填充量的增加而增加;最高热导率达到3·4W/(m·K),此样品仍然可注射成型,且具有良好的机械性能。热失重分析表明失重率随氧化镁填充量的增加而成比例降低,氧化镁对PPS热分解温度没有明显影响,氧化镁的增加使处于高温降解阶段的PPS加速分解。  相似文献   

16.
以铬铁矿砂和酚醛树脂为主要原料获得覆膜砂,再将其固化的工艺制备导热绝缘复合材料。用扫描电子显微镜、导热分析仪、热膨胀仪和电子万能实验机对复合材料的微观形貌、导热性能、热膨胀性能和抗弯强度进行了表征。结果表明,当树脂含量为7.0 wt%时,导热绝缘复合材料的热导率最高为1.6 W/(m·K),且由粒径为33μm的铬铁矿砂制备的导热绝缘复合材料热导率高于15μm的铬铁矿砂制备的复合材料热导率,热膨胀系数随着树脂含量的增加略有增加,抗弯强度则随树脂含量的增加先增加再降低。  相似文献   

17.
PA66导热绝缘塑料的制备与性能   总被引:3,自引:0,他引:3  
通过尼龙66(PA66)与大粒径MgO共混经双螺杆挤出机挤出制备了导热绝缘塑料。研究了热导率与MgO填充量的关系。该导热绝缘塑料的热扩散系数和热导率随MgO填充量的增加而增大。在MgO填充量达到70%时,热导率达到1.9 W/(m.K),同时仍保持较好的力学性能和一定的电绝缘性能。热失重分析表明,该导热绝缘塑料的热分解温度受MgO填充量的影响,有约10℃的变化,低填充量(40%和50%)时,因MgO具有良好的导热性能,试样中的PA66几乎完全被分解汽化。  相似文献   

18.
由桂林工学院申请的专利(公开号CN101067044,公开日期2007年11月7日)“高导热绝缘硅橡胶复合材料的制备方法”涉及一种高导热绝缘复合材料的制备,其具体的工艺为:(1)将片状氧化铝和聚乙二醇酒精溶液混合均匀,  相似文献   

19.
王元荪 《橡胶科技》2010,8(3):39-39
制备硅橡胶制品的方法和通过这种方法获得的产品  相似文献   

20.
综述了导热硅脂的组成、导热机理以及传统和新型导热填料的研究进展,展望了导热硅脂研究方向。  相似文献   

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