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本文较系统地介绍了印制电路板波峰焊接的焊前处理,焊接材料的选用与配制,焊接设备的设计与改进,焊接工艺规范参数的选择与调整。 相似文献
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随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施,印制电路板装配不得不随之无铅化,传统已使用超过50年的63Sn／37Pb焊接材料被SnAgCu（Sn96．5％／Ag3．0％／Cu0．5％）代替,熔点由原来的187℃提升到217℃,相应的焊接温度由220℃。230℃提升到240℃。260℃,印制电路板必须经历熔点以上的焊接时间多出了50多秒,印制电路板吸收热大增,印制电路板必须提高耐热性能与之配合。在过去的一年中,印制电路板分层问题一直困扰着电路板制造商。
印制板分层的机理是电路板吸热后,不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力,如果树脂与树脂,树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层,所以解决分层的思路是：
1．生产流程控制尽可能保证板子有最佳的抵抗内应力的能力;
2．使用性能优越的材料减少内应力。
丈章希望通过研究,在成本和品质双重约束下,找到最佳的解决方案,用最低的成本来解决分层问题。思路是从研究分层的原因着手,通过实验设计的方法,对分层的因素从材料选择、印制电路板制造过程控制到电路板装配的整个过程,进行系统分析。
本研究项目耗费25万元的试验材料成本,历时三个多月,最终从成本和品质控制,提升公司竞争力的角度,提出解决分层的三套方案。
在将实验结果运用到A公司的实践中后,产生了良好的经济效益,每月减少客诉成本约30万元,减少成本浪费约80万元,取得超过预期效益。 相似文献
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今天的印制电路板检测领域，正发生着从组合测试系统向新的生产工艺测试系统的重大转变，为更准确，更方便地进行测试提供了可能。 相似文献
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当人们将很大的注意力放在寻找无铅化焊料的时候,很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域。使用无铅化焊接要求对印刷电路板材料的选择进行重新的审视。 相似文献
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在电子电路和电子设备中,由于干扰的存在,会影响电路板的正常工作。文章分析了印制电路板的干扰及抑制,包括电路系统的接地、电源干扰、磁场干扰及热干扰。 相似文献
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印制电路板生产线的静电保护 总被引：1，自引：0，他引：1
为了提高通信电源产品的可靠性,满足高频电源、模块电源对静电防护的要求,邮电部武汉通信电源厂在总装大楼建设了400m~2防静电安全作业区。根据印制板生产线的生产特点,防静电安全作业区采用了静电泄漏控制法。本文将简要介绍防静电泄漏工艺工程。 相似文献
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印制电路板的可靠性设计措施 总被引：1，自引：0，他引：1
高忠民 《电子产品可靠性与环境试验》1999,(1):30-33
本文通过长期科研实践和产品开发，提出了印制电路板在设计与工艺中庆的可靠性设计，电磁兼容性问题的有效方法。 相似文献
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在电子工程技术不断发展的今天,印制电路板及抗干扰技术的设计在集成度的要求上越来越高.本文分析了印制电路板的含义及分类,通过讨论其设计,得出了印制电路板抗干扰性设计的原则,为同行提供参考. 相似文献
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《电子技术与软件工程》2016,(22)
随着电子技术的迅速发展,各类电子产品的种类和数量不断增多,功能也越来越齐全,印制电路板(PCB)的集成度也逐渐提高,凸显出了电磁兼容性的问题,要想让电子电路运行达到最佳效果,对电磁兼容设计进行深入考虑十分必要。本文基于上述背景,对PCB板的电磁兼容设计进行了研究,希望能为设计人员提供借鉴。 相似文献
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印制电路板的物理设计三要素 总被引：2，自引：0，他引：2
印制板电路是通信设备的重要组成单元,现代高科技电子战对印是电路板提出了更高的要求,而且环境越来越恶劣,需要解决很多关键技术,而其中的电磁兼容性设计、热设计、防振动抗冲击设计则构成物理设计三要素,妥善合理地解决好这个设计三要素对实现印刷 制电路板的高性能、高可靠性有着深远的意义。 相似文献
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近几年印制电路板（ＰＣＢ）作为电子工业中最基础和最活跃的产业之一,迅速发展起来。从中国印制电路行业协会（ＣＰＣＡ）进行的第二次全国行业调查结果表明,中国印制电路板（台湾、香港、澳门尚未包括,下同）１９９５年产量已达１６５６万平方米,成为全球生产印制... 相似文献