二层挠性覆铜板

针对二层挠性覆铜板（2L-FCCL）的市场现状和技术发展,我们的工作重点放在压合法。其中,复合膜的开发是重中之重。经过努力,已初见成效。TPI树脂的Zg为245℃,PI树脂的穗在350℃以上,剥离强度（18岬压延铜箔）为1。5N／mm,耐焊性（300℃）,1min以上。     

挠性覆铜板

主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。     

挠性覆铜板

本文主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。     

挠性覆铜板的耐挠曲性评价方法的研究

文章对FCCL样品在挠曲断裂以前用电阻增大率来评价材料的耐挠曲性测试评价方法的大量测试考察,证明该方法的数据重复性、分辨率高和测试效率高,给新产品开发的评价与FPCB对材料耐挠曲性选择提供有效的评价手段。     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠笥覆铜板用铜箔的最新发展。     

用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜

本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜，其中包括原材料、制造方法和产品特性。     

挠性覆铜板用铜箔

本文主要介绍挠性覆铜板用铜箔的最新发展。     

国外先进挠性覆铜板产品技术介绍

在美国、日本、欧洲等一些工业较发达的国家，挠性覆铜板的生产技术和工艺已经非常成熟，性能稳定且可靠。挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理．与铜箔牯接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板原来多用于     

挠性覆铜板用电解铜箔

概述了电解铜箔"U-WZ箔"和"DFF箔"的开发和特性,它们适用于COF用途等挠性覆铜板的铜箔。     

浅析无胶单面挠性覆铜板的卷曲性

本文对影响无胶单面挠性覆铜板卷曲性的因素进行了研究,结果发现,铜箔厚度、聚酰亚胺膜的CTE、溶剂种类以及加工工艺条件对卷曲性有很大影响。通过调整四个因素,可以制备板材本身和蚀刻后聚酰亚胺膜都不卷曲的产品。     

铝基覆铜板

文章重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求。     

聚酰亚胺覆铜板

以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体 系;以此为基体树脂,以玻璃纤维布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、介电常数低等优异的综合性能,可 用于制作高温、高频印制线路板。     

Effect of Ni-Cr Layer on Adhesion Strength of Flexible Copper Clad Laminate

In this study, the effect of a Ni-Cr layer on the adhesion strength of flexible copper clad laminate (FCCL) was evaluated after thermal treatment. The changes in the chemical composition, morphology, and adhesion properties were characterized by scanning electron microscopy (SEM), x-ray photoelectron spectroscopy (XPS), atomic force microscopy (AFM), and 90 deg peel test. The results showed that both the peel strength and thermal resistance of the FCCL increased with increasing Cr ratio. The thermal treatment of the FCCL increased the proportion of C-N bonds and reduced that of the C-O and carbonyl (C=O) bonds in the polyimide. The roughness of the fracture surface decreased with increasing thermal treatment temperature and holding time. The chemical function and roughness of the fracture surface were affected by the Ni-to-Cr ratio.     

流变仪在覆铜板工序中的应用

本文简要叙述利用流变仪对覆铜箔层压板生产工序中的胶液和半固化片参数进行控制,从而更好地保证胶液和 半固化片性状的一致性,以有利于控制板材流胶和品质。     

低吸水率酚醛纸基覆铜板

本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水率酚醛纸基覆铜板。     

硅微粉填料在覆铜板中应用的研究进展

近年,在CCL的新品开发、性能改进方面,采用无机填料的技术已成很重要的手段。而在众多无机填料中,硅微粉越来越突出其重要地位。文章主要通过介绍、分析日本近年发表的此方面专利内容,阐述CCL业在硅微粉应用技术方面的新的进展。     

超长大面积挠性镍铬印制电路的生产加工

本文主要论述了超长大面积挠性镍铬印制电路在图形线路制作中遇到的工艺技术难题和生产操作困难,采用湿法贴膜技术、自制光源和化学蚀刻工艺技术,解决了长2700mm、宽350mm、厚0.1mm的挠性镍铬带的印制线路完整制作,均达到设计要求和批量生产要求。