热致液晶聚酰胺对聚酰胺66结晶行为的影响

利用差示扫描量热仪（DSC）、广角X射线衍射（WAXD）和偏光显微镜（POM）等仪器研究了热致液晶聚酰胺（TLCP）对聚酰胺66（R％6）结晶行为的影响。结果表明：随TLCP的添加量从0增加到30％，共混物的结晶温度和结晶度分别从PA66的235．83℃和39．8％逐步下降为224．7℃和30．8％，PA66的结晶明显受到抑制；共混物中PA66衍射峰的强度随TLCP含量的增加而下降，（100）、（010）晶面间距分别从0．43667nm和0．37139nm增加到0．4414nm和0．37793nm；共混物球晶尺寸明显大于PA66，并且随TLCP含量增加PA66的球晶变得越来越不完善。     

热致液晶聚合物共混改性聚酰胺的研究进展

综述了近几年来热致性液晶聚合物(TLCP)与聚酰胺(PA)共混改性的研究进展,以及TLCP的加入对PA的熔融和结晶行为、粘度、形态结构以及力学性能方面的影响,并阐述了增容技术在共混改性中的重要性。     

热致液晶高分子与尼龙共混改性进展

综述了近几年来热致液晶聚合物（ＴＬＣＰ）与尼龙（ＰＡ）共混改性的新进展,简要介绍了ＴＬＣＰ的加入对ＰＡ的熔融和结晶行为、粘度、形态结构以及力学性能等的影响,并阐述了增容技术在共混改性中的重要性以及影响ＴＬＣＰ成纤的主要因素。     

埃洛石纳米管对聚酰胺66/热致液晶原位复合材料性能及微观形态的影响

采用熔融共混方法制备了埃洛石纳米管（HNTs）／聚酰胺66（PA66）／热致液晶聚合物（TLCP）原位混杂复合材料,研究了其结晶性能、动态力学性能及微观形态,并提出了相对结晶度的概念。差示扫描量热法分析（DSC）表明：HNTs能促进PA66的结晶并提高晶体的完善程度;随着HNTs含量的增加,体系的相对结晶度逐渐提高;动态力学性能分析（DMA）表明：复合材料的储能模量及损耗模量均随着HNTs含量的增加而显著升高当HNTs含量为40 ％（质量分数,下同）时,复合材料的储能模量及损耗模量分别提高了188％、190 ％;扫描电子显微镜（SEM）显示,TLCP及HNTs均能在基体中均匀分散,且TCLP能较好地沿纤维轴方向取向、成纤。     

热致性液晶聚合物的新进展

一、前言热致性液晶聚合物(TLCP)是当前最热门的研究和开发领域。自从DartcoManufacturing Inc发表了Xydar以来,在工程塑料中TLCP犹如雨后春笋在蓬勃发展,迄至现在,世界上已有30多家公司进行了TLCP的开发。 TLCP不仅具有优良的性能、广泛的用途,而且在高技术领域里也是正在发展的新型材料。     

热致规则全芳液晶聚酯酰胺的合成和液晶相转变

本工作采用含酯键的全芳复合二酰氯在 NMP-LiC1 溶剂体系中,分别和 H_2N 进行低温溶液缩聚反应,合成了五种全芳规则聚酯酰胺:PEA-Ar-SO_2、PEA-Ar-M、PEA-Ar-P、PEA-Ar-OHP、PEA-Ar-MeOP。用 DSC 和偏光显微镜研究了这五种 PEA 的热致液晶行为,发现只有 PEA-Ar-MeOP 具有热致液晶特性,其 T_m=330℃,T_d=415℃。由于刚性单元空间构型的非线性,PEA-Ar-SO_2不具备热致液晶特性。而 PEA-Ar-M、PEA-Ar-P、PEA-Ar-OHP 三种聚合物的 T_m>T_d,同样不具备热致液晶的相转变特性。     

热致性液晶聚氨酯的合成研究

合成了两种含聚酯液晶基元的液晶聚氨酯,研究了反应时间、不同原料对产物结构的影响,利用红外光谱（IR）、偏光显微镜（POM）、差示扫描量热分析仪（DSC）等手段确认其结构,正交偏光场观察证实,该液晶聚氨酯在一定温度范围内为热致性向列型液晶。     

热致液晶聚合物的热增强及应用

基于各种正式发表的文献 ,澄清了热致液晶聚合物发展过程中的一些问题 ,并对各种形式热致液晶聚合物的热增强属性作一系统阐述。     

热致液晶聚合物增韧环氧树脂的研究

本文对热致液晶聚合改性环氧树脂体系进行研究，并讨论增韧机理，在环氧树脂中加入少量的热致液晶聚合物能较大幅度的提高环氧树脂的韧性，同时还有利于提高环氧树脂的模量和耐热性。     

PA66／TLCP原位复合材料的热性能、形貌及力学性能研究

通过挤出和注射成型制备了聚酰胺66／热致液晶聚酰胺（PA66／FLCP）原位复合材料，研究了其热性能、形貌及力学性能。DSC分析表明，PA66和TLCP相容性较好，随着TLCP含量的增加，PA66的结晶度、结晶速率下降；SEM分析表明，TLCP在PA66基体中分散均匀，两相相容性较好，当加入10％（质量分数，下同）的TLCP时，TLCP形成长径比比较大的纤维；拉伸试验结果表明，当加入TLCP后，PA66的力学性能有明显的改善。当加入10％的TLCP时，共混物的力学性能增幅最大，拉伸强度增加79．6％，拉伸模量增加120．4％，断裂伸长率明显下降。     

一种新型的热致性液晶固化剂的合成研究

合成了一种环氧树指的热致性液晶固化剂,研究了反应时间、反应温度和反应的滴加方式对合成反应的影响,利用红外光谱（FTIR）、偏 光显微镜（POM）、差热分析（DSC）、元素分析等手段确认液晶固化剂的结构。结果表明：合成反应条件对LCC的合成影响很大,应以反应温度55℃,反应时间4h,缓慢滴加最为合适,DSC和POM分析测试结构表明：该注晶固化剂在215-257℃范围内显示向列型液晶性。     

Synthesis,Characterization and Texture Observations of Calamitic Liquid Crystalline Compounds

Several divinylic mesogenic monomers were synthesized based on coupling the monomer 4-(4-pentenyloxy)benzoic acid with chlorohydroquinone, 2,5-dihydroxy- acetophenone, methylhydroquinone or 2-methoxyhydroquinone. This resulted in novel mesogens of phenylene esters with different lateral substituent groups. The effect of the lateral substituent group on the thermotropic phase behavior for these liquid crystalline compounds was investigated using DSC and optical polarized microscopy. All the mesogens proved to have a wide nematic liquid crystalline range. Only the phenylene ester, which has a methoxy lateral substituent, exhibited both nematic and smectic phases. Structural confirmation of all new derivatives was accomplished by ¹H- and ¹³C-NMR spectroscopic analysis, along with CH elemental analysis.     

热致性液晶全芳共聚酯的设计合成及其性能研究

通过熔融酯交换法,合成了一系列五元全芳共聚酯。利用热台偏光显微镜(PLM)、示差扫描量热法(DSC)等测试分析手段对所合成的产物进行了表征。研究发现,二羟基二苯酮在二酚单体中相对含量较高的情况时聚合产物具有较好的液晶性和成纤性能,表明该单体有利于合成高成纤性、高强度和低熔融加工温度的全芳液晶共聚酯。     

PP/PA11合金的结晶性能研究

用马来酸酐接枝聚丙烯(PP-g-MA)和苯乙烯-马来酸酐无规共聚物(RSMA)作增容剂,制备了PP/PA11合金,并对合金的结晶性能进行了研究。傅立叶转换红外光谱(FTIR)表明,RSMA的增容机理与PP-g-MA不同。比较了2种增容体系的差示扫描量热(DSC)曲线,发现PP-g-MA增容体系中PP的熔融温度向更高温度移动,同时PP-g-MA的加入更能影响PP和PA11两相的结晶,使体系的结晶度增大,从而使合金的缺口冲击性能表现出更强的脆性。     

抗静电热致液晶高分子的制备与性能研究

将碳纤维与热致液晶高分子(TLCP)经成型加工制得样条,24 h后测试样条的表面电阻率、熔点、结晶度,并考察碳纤维的加入对液晶高分子力学性能的影响。结果表明:TLCP表面电阻率随碳纤维含量的增加而下降,当碳纤维含量达到20%时,材料的表面电阻率最低,抗静电效果最佳;碳纤维的加入使结晶度稍有提高,拉伸强度提高明显,但是TLCP的冲击强度有所降低。