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本文利用模型分析了非对称结构PCB板在压合及喷锡加工过程中产生翘曲的机理,根据翘曲机理创新出一种选择性非对称传热方式压合,在试验及批量生产中对PCB板件的翘曲改善起到了明显效果。 相似文献
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分层起泡是印制电路板(PCB)制造与装配中的一个常见问题,常见于焊接过程、偶尔见于PCB制程中;分层起泡涉及影响因素很多:板材来料、PCB加工、PCB装配加工、返工返修等。PCBA板件分层起泡的失效分析,对PCB制程预防及改善均有一定的参考意义。文章将对分层起泡的失效原因和分析方法进行讨论,以供参考、借鉴。 相似文献
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局部混压PCB制作工艺研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在印制电路板中局部混压高频材料不仅可以降低信号在高频下的损耗,满足通信领域的技术发展需求,同时还可以降低PCB制作成本.本丈首先从设计、工艺要求以及制作流程三方面介绍了局部混压技术,总结并分析了局部混压PCB在制作过程中容易遇到的板翘、错位以及混压界面缝隙填胶空洞、凹陷等问题,然后针对问题从混压材料的匹配、层压参数和局部混压子母板定位技术三方面着手提出了改善方案并进行了实验验证.实验表明,局部混压PcB板的翘曲度和子母板对位能力都得到了较大改善,可以满足层数为12层的PCB板在埋入子板后,内层Clesrance能力小于0.175 mm;混压界面缝隙填胶无空洞及凹陷,热应力测试(288℃/10 s/5次)和无铅回流焊测试(5次)无分层问题. 相似文献
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随着电子产品向轻、薄、小的方向发展。印制板的封装方式也在不断的改变,这就对PCB的制造提出了更高的要求,特别是印制板的平整度要求,只有保证PCB在PCBA过程中有很高的平整度,才能保证SMD引脚与板面焊盘的焊接,才能保证SMT过程的质量(包括网印焊膏、贴片、等工序)。分析了造成翘曲问题的主要原因,从分析中可以看出,其原因是多方面的,可以说是从供应商的基板来料开始,一直到做成成品的印制板,还有在客户的SMT过程中,都有机会造成翘曲问题,就引起翘曲问题的主要原因进行研究,通过对印制板的排板结构的设计、压合工序的影响及FQC翻压工序分别进行了DOE实验研究,共进行了70多个工艺实验,对试验结果进行统计分析,找出影响翘曲的主要影响因素,并进行参数优化,达到改善翘曲品质的目的。 相似文献
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文章主要对一些积层式单面盲孔板,以及结构与图形设计不对称PCB板的翘曲问题,进行原因分析并提出相应的改善措施。 相似文献
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多层印制板基材的玻璃化温度、Z轴膨胀系数、热裂解温度、热分层时间及层压板固化度△Tg大小是印制板生产厂家极为关注的主要产品性能。多层板件翘曲和尺寸胀缩变化亦是多层板生产中最常见而又最难解决的产品缺陷之一。系列试验表明这些问题均与层压板残余热应力有关,而残余应力的产生与板料树脂配方、PCB线路分布均衡性、PCB制程条件等相关。丈章在简要介绍层压板残余热应力产生的基础上,重点阐述了从优化层压工艺的角度出发,采用热压释放残余应力,改善多层印制板△Tg,板件翘曲、尺寸涨缩及耐热性等多方面性能。 相似文献
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随着汽车电子技术的发展和应用,雷达类产品已经在汽车电子产品中得到广泛的应用.与普通的电子产品不同.雷达类电子产品需要高频材料作为雷达型号接受和发送的介质.因此,汽车电子产品中的PCB多用FR4材料和RF材料的混压方法制造雷达用PCB.但是两种不同材料的混压会产生PCB的翘曲并影响电子产品的组装和雷达产品的可靠性.因此,怎么样控制此类PCB的翘曲成为PCB制造和SMT制造的一个难题.为解决翘曲的质量问题,我们和PCB产品的供应商一起研究和分析了问题产生的原因,并通过DOE(试验设计)以及试验设计分析找到了优化PCB翘曲的方案.通过优化PCB Dummy Pad的设计、优化PCB叠构的方法降低了PCB产品翘/扭曲.优化后的PCB产品经过小批量生产,翘曲性能稳定,能够达到公司产品设计和生产的需求.同时成功的改善翘曲对公司提升产品良率、提高公司竞争力都有积极的贡献.对国内类似的产品生产也有借鉴价值. 相似文献
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随着客户需求的不断变化和对PCB产品外观越来越高的要求,我公司客户对产品外观的要求更为严格,使得我们迫切需要对于过程中影响PCB板件外观的主要因素进行控制。本文主要从电镀铜粒着手,简述铜粒产生的影响因素,并提出可行性建议,给整个铜粒状况改善提供思路和方向。 相似文献
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在PCB制造和组装中热引起翘曲是个老问题。随着PCBs普遍地变得更小、更薄和更密时,其工艺和操作而引起的翘曲能够明显地影响制造生产率和产品可靠性。目前还无能为力来控制从抗蚀剂的固化和多层层压过程到回流焊接与波峰焊按过程所带来的多次热/冷循环而产生的各种问题。例如:焊接点失效、不对准(错位)、 相似文献
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由于PBGA组件点位于四件与PCB之间,焊点的检查和检修成本很高,控制PCB组件焊接失效显得尤为重要。文章通过对焊接失效的焊盘镍层、金层结构进行了SEM、X-RAY分析导致焊接失效产生的主要原因,并针对此现象进行控制与改善。 相似文献
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近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异。对于台阶板的制作,目前业内主要是采用先内层开槽,压合前填充缓冲材料,压合后控深开盖取出缓冲材料的工艺生产。文章介绍了一种台阶板加工的新方法,该方法可以弥补常规方法无法实现的效果,满足有特殊要求的板件制作。 相似文献
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文章结合PCB板件发展趋势以及在检测过程中的实战经验,通过AOI逻辑研究和应用,对PCB检测影响因素进行了系统全面的分析,从影像摄取、逻辑算法等多纬度进行分析和试验验证,总结出一套适合厚铜、特殊材料等板件的AOI检测解决方案。 相似文献