激光增强电镀铜的实验研究

简要叙述了激光增强电镀的机理并介绍了激光有极电镀铜的实验装置。实验中采用CuSO_4水溶液为电解液,使用预先镀有镍薄膜的玻璃基片作为阴极、铂片作为阳极。两电极间施加2V左右的直流电压。当功率为1W的氩离子激光束经光学系统会聚后穿过电解液聚焦在阴极上时,实验获得了直径约为几十微米、厚度为几微米的金属铜镀点。镀层沉积速率为0.1～1μm/s。测量表明由于激光引起的电镀增强率高达10~3以上。     

激光增强化学电镀

实验利用聚焦了的氩离子激光束(514.5nm)通过盛有含铜化学镀液的容器,照射于预先经过敏化成核的玻璃基片上,得到了无背景的微小铜镀点。 实验研究了入射激光强度、辐照时间对镀点厚度和大小的关系,拍摄了镀点表面形态,测绘了镀点轮廓。在实验条件下,得无背景激光增强化学镀铜的速率约7.5μm/min,较无激光     

激光增强电镀的研究

本文概述了激光增强电镀的原理,介绍了用来研究电镀铜激光增强效应的实验装置和方法。电镀实验用CuSO_4水溶液为电解液,用镍薄膜作为阴极、铂片为阳极,极间施加直流电压。当用经过聚焦的氮离子激光束照射阴极时,观察到激光诱发的电镀增强效应。测量表明:激光增强的电镀电流要比无激光照射的背景电镀电流大10~3倍。用激光增强电镀方法成功地镀得了直径(或宽度)为几十微米的金属铜点(和线),镀层厚度为1-2微米,金属铜的沉积速率为1微米/秒,亦比背景沉积速率(10~(-3)微米/秒)大三个数量级。文中还给出当工作条件改变时电镀参数(电镀电流变化量、增强比和镀点直径)的变化规律。     

激光增强微细化学镀铜

本文介绍了利用聚焦激光束增强定域化学镀铜的实验。 在我们的实验条件下,得到无背景的微小铜镀点。镀点直径约0.2mm,化学镀速率约7.5μm/分,较没有激光作用时增强600倍。     

激光增强电镀和无掩模图形制作

无掩模电镀已经通过一种新技术途径实现了，这种新技术使用连续波或脉冲激光器，让激光聚焦在电镀槽中的某个电极上。在光功率密度约为10⁴瓦/厘米²时，阴极上吸光区域里电镀增强速皮约达10³倍。激光扫描沿扫描轨迹产生一个电镀图形。一种基于对流质量传递的定性理论被用来解释这些结果。     

激光电镀新技术

日本专家研究出一种利用激光进行合金电镀的新技术。所谓合金电镀,就是在钢铁等表面镀上一层由多种金属元素组成的电镀层。普通的电镀,是采用电极法和长时间浸入电镀液的方法,用这类方法进行电镀;;在多层重复进行电镀以后;;要加热到700~800℃以上;;使电镀层融合在一起。新技术利用激光照射代替加热;;即在进行多层电镀后;;用激光照射数秒钟;;一般照射3~4s即可使电镀层融合在一起。与普通方法相比;;利用激光电镀;;能使材料强度大大提高;;另外因为不需加热;;所以也不会发生金属磨损。据称;;只要改变激光照射条件几乎所有的金属都能进行电镀。激…     

酸铜电镀阳极面积对脉冲电镀铜效率的影响

酸铜脉冲电镀在生产过程中,随着槽液使用时间的不断延长,镀铜效率逐渐下降。通过对药水浓度、设备阳极和阳极膜状况的分析,经过一系列现场检查,在其他条件不变的情况下,最终确定阳极磷铜球的面积和大小规格与镀铜效率有密切联系。结果明示：对于不同大小规格的阳极磷铜球,其阳极面积变化对镀铜效率的显著影响;在生产不同类型尺寸的板件时,相比大直径的阳极磷铜球,小尺寸的阳极磷铜球阳极面积更能保证阴阳极面积比,不会显著导致镀铜效率的降低。     

PCB电镀铜系统控制浅谈

电镀铜是PCB加工过程中的一个关键工艺流程,涉及到孔和板面金属化的性能保证,影响因素众多。文章从系统控制角度出发,针对如何控制PCB电镀铜的各影响因素以保证电镀铜质量做了相关讨论。     

酸性电镀铜用磷铜阳极探讨

介绍了评价磷铜阳极质量的几个关键因素,即原材料纯度、晶粒结构、磷含量和表面清洁,以及它们对电镀产品质量的影响。     

板面电镀线镀铜均匀性改善

印制电路板的制作过程中,电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标,对生产而言,板面镀铜均匀性直接影响后续精细线路的制作与形成。现结合实战案例,对板面电镀均匀性改善进行分析和说明一些方法。     

印制电路板直接电镀技术

印制电路板（PCB）是绝大多数电子产品实现电子器件互联的基板。传统的印制板制造要用到化学镀铜等化学工艺。这些工艺中要用到一些对人体和环境有影响的化学品,同时要使用和排放大量的水,其中含有致癌物甲醛等各种化学物质,因而带来严重环境问题。为此,开发了替代这些对环境有严重污染的工艺的新技术,这就是印制板直接电镀技术。其关键是采用了导电聚合物来替代化学镀铜。     

PCB电镀阳极发展演变概述

PCB电镀铜阳极的发展演变历程,并对各种不同类型阳极进行对比分析。     

详谈PCB钻孔孔壁镀铜开裂问题及解决方案

PCB作为重要的电子部件,其钻孔质量的优劣直接关系到产品性能的稳定程度,尤其在航空、航天、军事等重要领域,钻孔质量在电气连接特性及使用可靠性方面起着至关重要的作用。文章针对PCB钻孔过程中出现的孔壁镀层开裂问题,结合金属切削理论基础,从钻孔参数、刀具选择、板材结构与叠层、分段钻孔、材料对比等方面进行了详尽的分析与交叉实验比较,下面对具体解决过程与结果进行阐述。     

用CVS分析仪监控酸性电镀铜溶液

循环伏安剥离分析是目前印制线路板业界广泛采用的一种分析技术,其结果可以作为离线或在线添加有机添加剂的依据,保障镀液的品质。本文对电镀铜中的有机添加剂和CVS技术的电化学原理进行了介绍,对运用CVS分析仪测试电镀添加剂浓度的方法和步骤进行了介绍,介绍了两则运用CVS分析仪分析调整电镀铜镀液的实例。     

印制线路板微孔镀铜能力的研究

自20世纪40年代出现印电线路板,经过几十年的研究和生产实践,印制电路产业取得了巨大的发展。近年来,电子产品日趋轻、薄、短、小,推动着印制线路板设计向着高密度、多功能、高速化的方向发展,缩小孔的设计尺寸成为达到高密度互联的有效手段,但同时也给生产制造带来了一定的难题,高厚径比成为湿法工艺面对的最大困难之一,如何在现有技术能力基础上,提升微孔孔化能力,成为湿法工艺研究的主要课题。     

The effects of pulse plating parameters on copper plating distribution of microvia in PCB manufacture

The introduction of microvias to printed circuit boards has revolutionized the entire printed circuit board (PCB) industry. In many instances, the plating of microvias creates a bottleneck in the manufacture of high-density circuitry. In this study, the effects of pulse plating parameters and different shaped waveforms on the quality of microvias have been investigated. The results showed that, within the scope of this study, the reverse current cycle time has little effect on throwing power. Indeed, a decrease in forward current, or an increase in reverse current could significantly improve the throwing power. The study also found that using a triangular, instead of the traditional rectangular waveform, could increase the throwing power further, with a more uniform distribution of copper plating. Finally, the advantage of the cathode vibrating during plating was demonstrated.     

添加剂对铜互连线脉冲电镀的影响

目前,铜互连技术已成为超大规模集成电路的主流互连技术,铜的填充主要采用Damascene工艺进行电镀。有机添加剂一般包括加速剂、抑制剂和平坦剂,它们在电镀液中含量虽然很少,但对于铜电镀的过程非常关键。以Enthone公司的ViaForm系列添加剂为例,研究了每种类型添加剂对脉冲铜镀层性能的影响。     

化学镀厚铜故障的处理

化学镀厚铜不需要电镀设备和昂贵的阳极材料,沉铜后经防氧化处理即可进入图形转移工序,然后直接进行图形电镀,缩短了生产流程,有着非常广泛的应用。但由于化学镀厚铜沉积时间长,镀层较厚,在生产中如果参数控制不到住,容易出现镀层起皮和结合力差等问题。文中对某厂在化学镀厚铜过程中出现的一次孔口起皮故障进行了原因分析和跟踪,提出了预防出现类似问题的方法。     

在沉铜层上镀铜的阴极初始过程研究

针对印制电路板沉铜后进行一次铜电镀时,作为阴极的电路板的电镀初期的过程进行研究并阐明其发生机理。