关于高速PCB中多路串行RapidIO应用分析

随着新的高速芯片的应用,信号的工作频率越来越高,怎样在高速PCB中保证信号完整性设计已经成为工程设计人员必须考虑的问题.本文介绍了信号完整性基本理论,对多路串行RapidIO应用进行了信号完整性分析,重点讨论了如何在高速PCB设计中布局、布线,保证多路串行RapidIO在传输过程中的阻抗匹配及抗干扰性.     

高速电路板的电磁兼容性分析

文章介绍了基于信号完整性（SI）、电源完整性（PI）与电磁兼容性（EMI）的高速PCB的设计方法,并利用Cadence软件针对高速PCB设计中的信号完整性、电源完整性及电磁兼容性中的基本问题进行仿真与分析。     

矢量网络分析仪在高速PCB材料评估中的应用

信号完整性是高速PCB的核心参数之一,材料是影响高速PCB信号完整性的主要因素。从信号完整性的检测原理出发,对矢量网络分析仪在高速PCB材料评估中的应用进行了介绍。     

高速数字设计中的反射分析

随着集成电路开关速度的提高以及PCB（Printed Circuit Board）板密度的增加,信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题之一,对信号进行完整性分析已经成为高速数字电路设计中的一个必要环节。本文介绍了高速PCB设计中出现的信号完整性问题,对相关的时序、反射、串扰和地弹等问题进行了深入讨论,并利用Hyperlynx对其作了相应的仿真。根据以上研究的结果,比较了不同的端接策略,验证了解决方案的有效性,也进一步表明信号完整性分析对于高速PCB设计的重要性。     

信号完整性仿真在失效分析中的应用

良好的信号完整性是高速PCB设计成功的关键因素,在PCB布线设计阶段,硬件设计人员通常采用信号完整性仿真对设计进行验证和约束。不仅如此,对于电路板调试或现场应用时出现的失效问题,还可以通过信号完整性仿真来开展失效分析工作。     

高速系统的信号完整性研究

为了解决高速系统PCB设计中的信号完整性问题,从信号线的传输线效应、电路间的串扰效应、同步开关噪声、电磁辐射干扰、电源完整性五个方面分析了信号完整性问题产生的原因,提出了工程应用中的相应解决措施,给出了基于Cadence软件高效的高速系统PCB的设计方案。     

高速PCB设计中的反射研究

在高速数字电路飞速发展的今天,信号的频率不断提高,信号完整性设计在PCB设计中显得日益重要。其中由于传输线效应所引起的信号反射问题是信号完整性的一个重要方面。本文研究分析了高速PCB设计中的反射问题的产生原因,并利用HyperLynx软件进行了仿真,最后提出了相应的解决方法。     

高速电路中信号完整性的分析与设计

在高速数字电路飞速发展的今天,信号的频率不断提高,信号完整性设计在PCB设计中显得日益重要.本文提出了影响信号完整性的因素,并对它们进行了分析和仿真,最后提出了解决PCB板中信号完整性问题的优化方法与经验设计.     

基于信号完整性的高速数据采集存储器PCB设计与仿真

本文研究一种采样速率达到100MSPS能放置到小口径高炮弹丸内的高速数据采集系统,对该高速数据采集存储器进行了高速PCB设计。由于高速PCB存在着电磁兼容、电源完整性以及信号完整性问题,为此,本文采用＂HyperLynx＂软件对该数据采集存储器进行了布线前后的信号完整性仿真分析。根据布线前的完整性分析提供了PCB设计准...     

高速PCB板的信号完整性设计

随着集成电路开关速度的提高以及PCB板密度的增加,信号完整性问题已成为高速PCB设计必须关注的问题之一。如何在高速PCB设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今系统设计能否成功的关键。此文在充分考虑SI的基础上,利用Cadence的Allegro完成了基于DSP和FPGA的某信号处理机的硬件设计,并使用Mentor公司的Hyperlynx进行仿真分析优化PCB设计,避免了信号完整性的潜在影响。     

信号完整性的介绍

本文介绍了一种基于信号完整性计算机分析的高速数字信号PCB板的设计方法．在这种设计方法中，首先将对所有的高速数字信号建立起PCB板级的信号传输模型，然后通过时信号完整性的计算分析来寻找设计中所存在的信号完整性问题，最后根据不同的情况选择合适的方法来完成PCB板的设计和校验．     

差分线对的PCB设计要点

信号完整性是高速数字系统中要解决的一个首要问题之一,如何在高速PCB设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今系统设计能否成功的关键。在这方面,差分线对具有很多优势,比如更高的比特率,更低的功耗,更好的噪声性能和更稳定的可靠性等。目前,差分线对在高速数字电路设计中的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分线对设计。介绍了差分线对在PCB设计中的一些要点,并给出具体设计方案。     

高速视频处理系统的信号完整性分析

文中对高速视频处理系统的信号完整性问题进行了研究,通过传输线模型确定了PCB板传输线特性阻抗。并在此基础上,以具体的高速视频处理系统为例,对硬件设计中的信号完整性进行了详细论述,提出了相应的解决方法,同时使用Hyperlynx进行了仿真验证分析。该研究成果可为一般的高速视频处理系统的硬件设计提供参考。     

高速数据采集系统的信号完整性分析

信号完整性已经成为了高速数字PCB设计所关心的主要问题.文中简述了基于IBIS模型的信号完整性仿真分析的基本概念及其流程,并分析了基于IBIS模型的高速数据采集系统的信号完整性问题,利用仿真结果对设计进行修改.说明高速电路设计中采用基于信号完整性仿真设计是必要的,也是可行的.     

高速PCB串扰分析及其最小化

技术进步带来设计的挑战，在高速、高密度PCB设计中，串扰问题日益突出。本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析，并在此基础上提出了高速PCB设计中串扰最小化的方法。     

高速PCB串扰分析及其最小化

技术进步带来设计的挑战,在高速、高密度PCB设计中,串扰问题日益突出。本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析,并在此基础上提出了高速PCB设计中串扰最小化的方法。     

基于Cadence软件的高速SDRAM的设计

论述了同步动态SDRAM与高速DSP处理芯片TMS320C6701接口的高速PCB板的设计过程。介绍高速PCB设计的思路和应用Cadence PSD高速PCB设计软件进行板上信号完整性分析的方法,通过对器件的IBIS模型进行仿真,依靠仿真结果指导设计和制作,并经过实际试验,其测试结果与仿真结果基本吻合。系统实现了最佳性能,提高了工作效率,缩短了研发周期。     

高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析

讨论了高速PCB设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性（SI）问题,结合CADENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp,对一采样率为125 MHz的AD／DAC印制板进行了仿真和分析,根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速PCB的布局布线,从各个环节上保证高速电路的信号完整性。     

高速PCB 信号完整性仿真与分析

针对如何能缩短电路设计开发流程和提高设计人员工作效率,本文主要提出了如何有效解决信号完整性问题。 介绍了一种信号完整性分析的方法,使用IBIS 模型进行信号完整性分析,通过加载芯片的IBIS 模型对高速PCB 板进行 仿真,并对仿真结果进行优化分析,达到验证设计的目的。     

高速电路中的信号完整性分析

随着嵌入式系统速度的提高,信号完整性(Signal Integrity,SI)问题受到越来越多的关注。由于信号质量不理想而造成系统崩溃的现象经常出现。结合系统设计中的实例,对高速信号传输的信号完整性问题作了较为详细的论述。在电路设计初期,通过PROTEL软件对和信号完整性进行分析,仿真结果指导PCB板的设计,可以有效地提高信号的完整性,极大地缩短设计周期,降低设计成本。