低黏度室温固化环氧灌封胶的研制

在配方中采用了低黏度的室温固化剂和耐热性能良好的丁腈橡胶，降低了体系的黏度，改善了环氧树脂灌封胶的耐热性能。实验确定了灌封胶的配比，并考核了胶的理化性能、工艺性能、热反应性能、耐高温性能等。结果表明：本灌封胶固化反应缓和、短时间耐300％高温、柔韧性好、黏度低，适宜作为狭窄腔体的灌封胶。     

LED显示屏模块用双组分有机硅灌封胶的研制

以低黏度α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶,低黏度二甲基硅油为增塑剂,配合处理过的白炭黑、炭黑、碳酸钙、交联剂、偶联剂及催化剂制得了LED显示屏模块用双组分有机硅灌封胶。研究了α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的黏度对灌封胶性能、交联剂用量对灌封胶操作时间以及硅烷偶联剂对灌封胶粘接性、贮存稳定性的影响。     

基于新能源汽车电机的灌封胶研究

文章主要针对新能源汽车电机对其所用高导热低黏度灌封胶进行了研制。实验结果表明,在环氧树脂中添加复配粒径氧化铝,灌封胶黏度会在氧化铝添加量增多的影响下逐渐增大,而且复配粒径氧化铝对于树脂基体具备最佳导热性。氢氧化铝与氢氧化镁复配,只需添加30份量阻燃剂,便能够达到最佳阻燃效果。稀释剂添加量不断增多,灌封胶的黏度与耐热性会渐渐降低,最佳稀释剂用量应控制在25%。而KH560系列硅烷偶联剂添加5份量时,灌封胶黏度处于平稳的最低状态。混合料处于110℃状态下,保温时间为3h,并抽真空到-0.095MPa下,保持大约30min,以此便能够获取高导热低黏度灌封胶。     

空心玻璃微珠在有机硅灌封胶中的应用

将不同真密度和粒径的空心玻璃微珠(HGS)用于填充加成型硅橡胶，制得低密度、低导热有机硅灌封胶。考察了不同种类空心玻璃微珠对有机硅灌封胶密度、黏度、热导率等的影响。在HGS体积分数相同的条件下，真密度小的HGS有助于获得更低密度的有机硅灌封胶，但HGS的粒径对有机硅灌封胶密度的影响很小；随着HGS真密度的增大，有机硅灌封胶的黏度也逐渐增大。对于相同真密度不同粒径的HGS,其粒径减小时，灌封胶的黏度略有增大；HGS的真密度对有机硅灌封胶热导率的影响不明显，但相同真密度的HGS,粒径大的HGS填充的有机硅灌封胶热导率偏小。     

端乙烯基硅油合成工艺对灌封胶储存稳定性的影响

以二甲基环硅氧烷混合物(DMC)为原料,二乙烯基四甲基二硅氧烷(乙烯基双封头)为封端剂,通过四甲基氢氧化铵-碱胶催化平衡合成了低黏度端乙烯基聚二甲基硅氧烷(V-PDMS),以此为基料制得加成型电子灌封胶;研究了不同脱低及冷却工艺对灌封胶黏度、操作时间的影响。结果表明,不同鼓泡脱低方式制得的端乙烯基硅油制成灌封胶后,灌封胶性能各有优缺点,实际应用中可考虑采用空气鼓泡工艺,并适当控制鼓泡的时间,引入适量硅羟基,以获得操作时间稳定、灌封操作性好的灌封胶。     

环氧灌封胶的制备与性能

研制了低黏度环氧灌封胶,进行了配方优化,测试了其力学性能和电性能.     

设备及工艺条件对灌封胶性能的影响

以端乙烯基硅油、低含氢硅油为基料,甲基乙烯基硅氧烷-铂配合物为催化剂,添加导热填料三氧化二铝和阻燃填料氢氧化铝,制备了加成型导热阻燃灌封胶。比较了捏合机和高速分散机在室温及加热条件下对导热阻燃灌封胶性能的影响。结果表明,捏合机在130℃条件下处理得到的灌封胶黏度(6 000 m Pa·s)优于捏合机在室温处理的灌封胶黏度(8 000 m Pa·s);采用表面预先处理过的三氧化二铝和氢氧化铝作为填料,经高速分散机制备的灌封胶其力学性能(拉伸强度1.31 MPa,拉断伸长率69%)优于捏合机得到的灌封胶(拉伸强度1.17 MPa,拉断伸长率47%),但是经捏合机处理得到的灌封胶的热导率优于高速分散机处理的。如果填料的表面处理是在制备灌封胶的过程中,和捏合机相比,高速分散机制备的灌封胶具有更优的黏度和力学性能。     

高导热阻燃有机硅灌封胶的制备

以乙烯基硅油、含氢硅油为基础胶料,十六烷基三甲氧基硅烷改性氧化铝为导热填料,二乙基次膦酸铝(ADP)为阻燃剂,制得导热阻燃绝缘有机硅电子灌封胶。研究了改性氧化铝用量对灌封胶黏度、导热性、阻燃性的影响,观察了燃烧残余物的形貌。结果表明,这种改性氧化铝有低吸油值,填充量对灌封胶黏度影响小,所制备的灌封胶具有良好导热性能;而ADP不仅展现出对灌封胶良好的阻燃性,而且还能与改性氧化铝产生协效阻燃性和抑烟作用,同时灌封胶也具有良好的流动性、力学性能和电绝缘性能。当ADP用量50份、改性氧化铝用量600份时,灌封胶的黏度为8 500 mPa·s,硫化后胶条的热导率达2.12 W/m·K,垂直燃烧达到FV-0级,拉伸强度1.72 MPa,拉断伸长率62%,体积电阻率3.9×1012Ω·cm。     

低黏度环氧灌封胶的研制及应用

根据被灌封对象的特殊性,研制了一种满足使用要求的低黏度的环氧树脂灌封胶,考核了该灌封胶对普通碳钢的粘接性能、耐压性能、耐热性能及稀释剂对胶液流动性能和力学性能的影响。结果表明,该灌封胶具有很好的流动性、较好的耐热性和粘接性能,可以满足细小缝隙的灌封。     

室温固化无卤阻燃环氧灌封胶的研究

以DER 331、聚氨酯改性环氧树脂为基体,自制的液体阻燃剂与氢氧化铝复配,692为稀释剂,硅微粉和重钙为填料制备了环氧灌封胶。研究了不同原材料对灌封胶性能的影响。结果表明:采用复合增韧剂提高了环氧灌封胶的抗冲击性能,复合阻燃剂发挥了协同阻燃效果,阻燃性能达到了UL-94 V-0级。本灌封胶固化反应缓和、放热量小、柔韧性好、黏度低、固化物表面光滑平整,适宜作为灌封胶。     

环氧树脂对聚硫密封胶耐高温性能的影响

环氧树脂是聚硫密封胶常用的增粘剂,在聚硫密封胶中加入环氧树脂可以起到明显的增粘作用。试验发现,环氧树脂对聚硫密封胶的多项性能都有不同程度的影响。通过力学性能测试等手段,研究了环氧树脂对聚硫密封胶耐高温空气和耐高温燃油性能的影响,分析了环氧树脂提高聚硫密封胶耐高温性能的原理。     

环氧密封胶泥的研制与应用

介绍了一种黏度低、室温固化、不开裂、韧性好的密封胶泥。并对环氧树脂、增韧剂、固化剂等原料对环氧密封胶泥性能的影响进行了研究。     

低黏度耐超低温室温固化环氧树脂密封剂

以四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯[711EP(环氧树脂)]为基体、二乙二醇缩水甘油醚(JX-023)为柔性改性剂和二乙烯三胺(DETA)为固化剂,制备可室温(25℃)固化的高性能EP密封剂,并采用单因素试验法优选出制备EP密封剂的最优配方。研究结果表明:当m(711EP)∶m(JX-023)∶m(DETA)=1∶1∶3时,EP密封剂的室温综合性能相对最好;其低温(-196℃)剪切强度(16.5 MPa)和低温剥离强度(31.2 kN/m)接近于室温性能,同时其耐高低温(-196～100℃)循环性能优异,初始黏度低于0.1 Pa.s;该EP密封剂可用于超低温领域及微小部件的粘接与密封。     

单组分脱醇型有机硅密封胶制备工艺及其性能的研究

以端羟基聚二甲基硅氧烷、碳酸钙、交联剂、粘接促进剂及催化剂为原料制备了单组分脱醇型有机硅密封胶.研究了制备温度、粘接促进剂种类、加料顺序对密封胶力学性能、黏度、外观、抗黄变性能的影响.结果表明,制备温度在30℃以下,密封胶具有良好的力学性能和外观;使用复配的胺类和环氧类粘接促进剂,密封胶在使用过程中长期不黄变;加料顺序...     

有机电致发光显示器用框胶封装材料的研制

以聚氨酯丙烯酸树脂、环氧丙烯酸/聚氨酯丙烯酸混合树脂、氨基甲酸酯丙烯酸聚硅氧烷树脂和环氧丙烯酸树脂分别作为基体树脂,制备有机电致发光显示器(OLED)用框胶封装材料。结果表明:氨基甲酸酯丙烯酸聚硅氧烷树脂基框胶的综合性能较好,其粘接强度为33.5 MPa、玻璃化转变温度为135.02℃、水汽穿透率为9.3 g/(m2.d)和氧气穿透率为0.021 mL/(m2.d),满足OLED用框胶封装材料的使用要求。     

光敏厌氧密封胶替代环氧胶在陀螺仪中的应用

介绍了1种用于陀螺仪的新型光敏厌氧密封胶,对其进行了密封性、高低温循环、耐油性等测试,结果表明,该胶能够满足液浮陀螺仪密封的指标要求,可替代传统的环氧陀螺仪密封胶,并已首先应用于陀螺仪关键部位引线柱的密封。     

以氨基笼型倍半硅氧烷为固化剂的环氧树脂灌封胶

用笼型β-氨乙基-γ-氨丙基倍半硅氧烷(CAAPOSS)和4,4-二氨基二苯醚(DDO)为固化剂,间苯二酚双缩水甘油醚为活性稀释剂,制备了双酚-A型环氧树脂灌封胶,并研究了胶粘剂各组分从而获得了较高的物理机械性能。测定了与碳钢的粘接强度,热性能和耐老化性能。结果表明,该胶粘剂是一种热稳定性好、耐高温、粘度低的优良结构胶粘剂。     

BN/环氧树脂导热灌封胶的制备与性能

采用硅烷偶联剂KH-560对氮化硼(BN)进行表面处理,用于制备BN/环氧树脂导热灌封胶。结果表明,随着BN用量的增加,环氧导热灌封胶的剪切强度下降,导热性能则增加,表面改性有助于提高环氧灌封胶的剪切强度和导热性能。CTBN的加入可有效提高剪切强度。当改性BN和CTBN质量分数均为15%时,BN/环氧灌封胶具有较理想的剪切强度、热性能和导热性能。     

碘鎓盐引发的环氧—丙烯酸酯复合光敏胶的研制

用合成的二苯基碘钅翁六氟磷酸盐作光引发剂 ,对不同比例的双酚A环氧树脂E5 1 和丙烯酸酯预聚物AE组成的复合树脂进行了光固化研究 ,证明了碘钅翁盐具有同时引发环氧和丙烯酸酯复合树脂按阳离子和自由基两种不同机理进行光固化的能力 ;考察了树脂的不同比例对固化速度的影响 ;同时选择一定比例的光敏复合树脂研究了增感剂 (DA)对光固化速度的影响。结果表明 ,这种复合光敏胶具有粘度低 ,光固化速度快 ,粘合力强 ,玻璃化转变温度低 ,耐水煮沸性好的优点 ,可作为新型UV -固化胶粘剂和防水性密封胶加以应用。