转盘式施釉中常见缺陷的控制

转盘式施釉是建筑陶瓷企业广泛采用的施釉法。该方法利用转盘高速运转产生的离心力使釉浆雾化，对釉浆的比重及施釉量极易调整控制，并可重复施釉，获得相当均匀的表面。下面就生产中该施釉法常见的几种缺陷作简单地探讨。     

釉料熔块炉增产节能的有效技术途径

１引言众所周知，作为建筑陶瓷行业，以生产各种规格的墙、地釉面砖及大板等产品为主。素砖坯施釉常采用浇淋法，而其釉料品种多选择熔块釉。该釉具有扩大原料使用种类；通过高温煅烧处理，使毒性原料消毒净化；釉浆悬浮性能好，减少产品烧成气泡几率和克服釉浆分层等优点...     

介绍几种新的陶瓷施釉方法

陶瓷釉面质量的好坏直接影响上釉产品的性能和质量。而釉面质量的好坏除与釉料配方、釉浆制备工艺以及烧成条件有关外,还与施釉工艺有关。随着陶瓷生产的不断发展,施釉工艺也向高质量、低能耗,更适合现代化生产的方向发展。近几年来,在一些发达国家,一些新的施釉方法不断被采用。归纳起来,主要有以下几种施釉方法,机器人施釉、静电喷釉、流化床施釉、热喷施釉、干压施釉。     

陶瓷外墙砖坯釉爆裂原因的探讨

简要叙述了辊道窑快速烧成陶瓷成墙砖出现的坯釉爆裂现象；通过以水代釉模仿工艺实验，初步证实了造成坯釉爆裂的直接原因是由于坯施釉后，表层残留不汾过多，进窑后遇到高的窑道预热温度，水分汽化速度过快，通过不同坯体温度和釉浆水分的系统试验，最终找到了坯釉爆裂的真正原因是施釉坯体温度低，机械水不有得到有效排除；继而提出了调高立式干燥器出坯温度，降低釉浆水分等综合管理措施加以解决。     

陶瓷面砖釉与施釉技术的发展

本文追溯了陶瓷面砖釉与施釉技术的发展，介绍了多种施釉方法的发展过程及其应用，并阐述了面砖釉和施釉技术的市场趋势及其应用前景。     

缩点釉的研究与应用

利用陶瓷活性材料和添加剂等原料磨制成釉料施于坯体上,上釉的坯体釉层干燥后产生裂纹,经煅烧后釉层因张力大而收缩产生缩点现象,形成缩点釉。本文通过对原料的运用、施釉方法、施釉厚度、烧成制度等方面论述了缩点釉形成的机理。     

墙地砖角裂等缺陷的产生和预防

根据多年在国内外从事陶瓷生产实践的经验,笔者觉得陶瓷墙地砖生产中最难做到的是均匀,尤其是配料均匀和坯体水分均匀。 墙地砖生产中的角裂（包括角部釉裂）、缺角等缺陷,除了因模具制作不良、输送磕碰造成外,大多数原因是由于砖坯水分不均匀,而使角部强度降低而造成的。 高吨位的压机的使用,使得砖坯内的压力梯度也相应增大。因此,脱模后砖坯的反弹力集中在砖坯的中间部位,使坯体中间部位微凸。施釉后,釉水顺着砖面向四边移动,使得四边与中间部位存在一个湿度梯度。在低温高湿的冬春季节,四边散热较中间快,温度的差异加深了…     

劈裂砖的生产及应用

塑性挤出成形劈裂砖时，两砖坯通过筋条背靠背地叠合在一起，经干燥、施釉(通常不需施釉)及烧成等工序后，通过机械碰撞等外力作用迫使两砖坯沿筋条处分裂成两件劈裂砖，因此劈裂砖又叫劈离砖或劈开砖。早在二十世纪六七十年代，日本就投入了大量的人力物力研制开发了劈裂砖，约二十世纪八十年代末劈裂砖在日本已得到广泛地应用，     

彩釉墙地砖丝网印花仿花岗岩釉

1 前言 彩釉墙地砖以其丰富的釉面装饰效果和物美价廉的优势得到广泛的使用。随着审美水平和生活水平的提高,人们对彩釉墙地砖的釉面质感提出了更高的要求,返朴归真,追求自然,是现代人的普遍心理。作为建筑装修材料的彩釉墙地砖,机械呆板的点、线、面组合的印花装饰图案已使人们厌倦,不能满足人们的要求,追求天然材料的自然质感是彩釉砖釉面装饰的发展趋势。 彩釉砖釉面的仿天然花岗岩效果通常是用干法施釉的方法获得。干法施釉是用不同的方式将粒状、片状或粉状的熔块或造粒釉粉分布到彩釉砖坯体的表面,并使其固着于坯体之上,经过烧成,形成斑晶状的多色花岗岩般的表面肌理,得到一般的施釉之后再印花,装饰方法得不到的自然效果。但是,这种方法要经过熔块的煅烧、粉碎、筛分等复杂的加工工序,对釉粉制备的技术要求很高,需要专用的撒干釉设备,设备的通用性差,生产过程中易产生粉尘污染。所以一般厂家不愿生产,佛山作为全国最大的彩釉砖产区,也只有个别厂家利用简单的设备进行生产,在仿     

基于CFD研究釉浆压力对陶瓷静电施釉的影响

针对陶瓷在施釉过程中,制品表面釉滴分布不均匀的问题,采用欧拉-拉格朗日法构建了在静电场力作用下的DPM模型,并基于CFD软件分析了1.5 bar、2.5 bar和5 bar三种压力情况下静电施釉过程中釉滴的粒径和运动速度分布情况.结果表明:在静电场作用和不同的压力作用下,可使得喷枪的雾化效果发生改变,能得到不同大小、不同均匀程度的釉滴粒径,并能获得不同釉滴的运动速度和分布.其中在施加2.5 bar压力条件下釉滴粒径均匀,釉浆雾化的效果最好.