浅谈印制线路板模具

随着电子工业飞速发展,印制电路板技术也在不断地向前推进,特别是电路板面积增大、孔数增多,加上拼板残留量低等,给整个印制板生产带来不少难度,尤其给模具制造带来困难更大,因此,电路板模具从设计到工艺制造是否合理,直接影响到电路板的内在质量、尺寸精度、模具寿命等,下面就我厂生产的印制板产品为例对     

表面贴装PCB设计工艺简介

表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制电路板的合理制造是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述。     

基于蚁群算法的PCB孔群加工路径优化

为解决云计算技术以及5G网络技术对印制电路板带来的加工工艺问题,有效提升PCB的生产效率、降低加工时间与成本,文中通过蚁群算法优化了电路板孔群加工路径,有力地节省了生产时间;而且通过算法优化仿真实验描述了设计流程与步骤。实验结果证明,蚁群算法能够有效优化孔群加工路径,减少无效的加工路线,降低生产时间与成本。     

工厂使用0201元件组装生产的准备

由于工程设计在电路板设计方面对使用更小的电子封装方面越来越有兴趣，0201元件对PCB(印刷电路板)装配已变成了争相采用的元件。这样一来，在0201元件应用到电路板设计以前，一些领域如电路板设计，装配工艺，检测方法，修理工艺，焊点可靠性必须重新评估。这篇章从一个0201工程的评估工作中提供一些结论和建议。设计一种0201测试板用以研究可制造性设计(DFM)规则，关键组装参数检验方法、修理工艺和焊点可靠性。这篇章介绍了一些用未评估这方面的方法。为研究模板设计和印刷工艺的关键参数，设计了用于模板印刷工艺的实验(DOE)。对于焊盘研发了评估贴放工艺窗口的方法。更宽的工艺窗口可以通过焊盘优化实现。在进一步对比中，研究了AOI(自动光学检测)，X射线和视频显微镜检测。在检测方法的选择上，考虑投资成本，人力要求及筛漏效率。另外，评估了修理工具和方法。最后，用振动和热循环检测了焊点的可靠性。     

SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核

SMT产品设计评审核印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本叙述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容，评审和审核程序，以用审核方法。     

印制电路板的CAD设计方法

印制电路板设计是电子产品制作的重要环节,直接影响到产品的质量与电气性能。随着电子工业的发展,各种类型印制板需求量越来越大,要求设计制造印制电路的周期越短越好。传统的手工设计已满足不了生产上的需要,印制电路板的计算机辅助设计(CAD)日趋为人们所重视。现代计算机的发展为电路原理图和印制电路板图的CAD设计提供了强有力的手段。文中介绍了印制电路板CAD设计的内容、方法和步骤。     

印制电路板CAD／CAPP／CAM一体化实现

本文介绍了实现印制电路板ＣＡＤ／ＣＡＰＰ／ＣＡＭ一体化所作的工作，重点解决了数控钻孔文件向没有通信接口的ＥＸＣＥＬＬＯＮ２００数控钻床的传输问题，制定了印刷电路板ＣＡＤ／ＣＡＰＰ／ＣＡＭ的有关规定，印刷电路板ＣＡＤ／ＣＡＰＰ／ＣＡＭ一体化的建立，极大地提高了印刷电路板生产的效率和质量。     

国外工艺文献导读

PCB组装的热温度曲线优化 热温度曲线在PCB组装中是关键的。本文描述了在EMS供应商Axiom电子公司使用的热温度曲线硬件和工艺管理软件解决方案,满足了今天的微电子组装所面临的热温度曲线挑战要求。再流焊的挑战包括高层数电路板的热不均匀性,这些电路板具有质量分布不均匀、元件尺寸变化,含有微BGA、高球数BGA、LGA等。     

BTU International光伏工艺科技创新中心开业

为替代能源和电子制造市场提供先进的工艺处理设备的领导厂商——BTU国际公司日前宣布，其设于中国上海的光伏工艺科技创新中心隆重开业。BTU国际公司是面向替代能源和电子制造市场提供高级热处理设备的领导厂商。BTU设备用于太阳能电池、核燃料和燃料电池制造及印刷电路板组件生产和半导体封装中。BTU在美国马萨诸塞州北比尔里卡和中国上海设有机构，在美国、亚洲和欧洲提供直销和服务。     

SMT印制电路板的可制造性设计与审核

本文叙述了SMT印制电路板的可制造性设计及审核在提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品的可靠性、降低成本中的重要作用。分析了不良设计在SMT制造中的危害和造成不良设计的原因，并简单介绍了SMT印制电路板可制造性设计的内容及实施过程。     

新型金刚石衬底场发射显示

《FlatPanelDisplayNews》1994年第2期载文报道了一种场发射显示技术有望在低成本下做成薄型大屏显示。实验数据表明：用薄膜工艺淀积的非晶金刚石（AD）冷阴极在低于20X10－’V／m电场下发射的电子相当于平板金属表面在1000X10－’V／m电场下发射的电子。新型金刚石场发射显示（DFED）结构设计不需要微尖和椰极，它由阴极玻璃板上的金刚石阴极带和阳极板上的涂有荧光物质的ITO带组成。其特点是象素尺寸很小以至用光刻工艺来制造印刷电路板。DFED二极管结构的一个主要缺点是开关电压必须较高，相当于三极管结构的驱动电压达上80V，…     

信息窗

华莱科技将软件送入清华校园积极推广先进电子制造技术2006年11月7日,专注于研发印刷电路板制造仿真及优化工艺的高端技术的华莱科技(ValorComputerized Systems),宣布和与清华大学基础工业训练中心(下称”清华大学“)签署合作协议。为了培养专业技术人才,推广先进电子制造技术     

Step 1：可制造性设计

自从二十世纪80年代初计算机辅助电路板设计获得广泛接受以来，通过自动化和工艺优化提高设计效率的推动力一直都很强大。遗憾的是，随着电路设计软件的发展，相应要求它支持新的信号、元器件和印板制造技术，结果导致整体设计时间完全没有增加(甚至还要减少)。     

供应商力推高性价比无铅焊料

欧盟RoHS指令的正式实施，以及中国政府《电子信息产品污染防治管理办法》即将生效，电子组装行业的无铅化进程日益加快，在可预见的未来，环保法规还将频频出台，环保型电子产品的生产制造已成为不可逆转的发展潮流。对于电子组装制造商而言，无铅电子组装技术主要针对印刷电路板级组装，即使用的单元材料达到无铅的标准，同时使用符合无铅规范材料的设备和工艺，     

电子装联技术论坛板级电路可制造性分析及虚拟设计技术(待续)

板级电路可制造性分析及虚拟设计技术是一项前沿技术,是提高电路设计质量,加快产品研制周期,实现一次设计成功,建立电子装备快速反应平台的必由之路。在详细论述了印制电路板设计可制造性分析、人工评审的现状及可制造性分析软件系统应用的基础上,提出了开展“印制电路板电气互联可制造性虚拟设计”的必要性及实施方案。     

板级电路可制造性分析及虚拟设计技术(待续)

板级电路可制造性分析及虚拟设计技术是一项前沿技术,是提高电路设计质量,加快产品研制周期,实现一次设计成功,建立电子装备快速反应平台的必由之路.在详细论述了印制电路板设计可制造性分析、人工评审的现状及可制造性分析软件系统应用的基础上,提出了开展"印制电路板电气互联可制造性虚拟设计"的必要性及实施方案.     

复杂装备数字化研制生产质量管控技术研究

本文在数字化研发背景下,针对复杂电子装备设计和生产,研究了研发质量管控流程。对于研制阶段,重点论述虚拟数字样机设计验证质量管控;对于制造阶段,重点论述三维样机的工艺设计、数字化制造质量管控;提出多源质量BOM信息处理方法,已纳入数字化环境产品研制生产质量管控体系,并在复杂装备研制生产中得到应用。     

IPC发布《IPC-HDBK-850印刷电路板灌封和封装指南》

IPC-国际电子工业联接协会发布《IPC-HDBK-850印刷电路板灌封材料和封装工艺设计、选择和应用指南》。新手册对印刷电路板防护材料的覆盖范围极为广泛,作为一个有效的工具,能帮助设计人员和用     

新产品与新技术（77）

低温超导用铝线路电路板
　　英国的电路板制造商Omni电路板公司，宣布研制成功一种接合铝金属线的电路板。样板设计和制造是为用于一个D-Wa v e系统量子超级计算机，允许在绝对零度以上的低温下超导运行。     

埋嵌铜块印制电路板的设计与制造技术

埋嵌铜块印制电路板的有效设计和制造,不仅能够解决大功率电子元器件的使用问题,提升设备散热性,还能够实现对板面空间的高度节约,降低埋嵌铜块印制电路板制造成本,让埋嵌铜块印制电路板实现更广范围的应用?基于此,本文将对埋嵌铜块印制电路板的设计与制造技术展开研究?