多层微组装件半解析热分析方法的研究

本文研究了上表面含热源的多层微组装件半解析热分析方法，用计算机求解其数值解来计算其上表面温度分布，通过计算结果和实测结果进行比较，证实该计算方法正确。     

多芯片组件的热分析

本文简述热分析所用的基本定理和分析方法，讨论了多芯片组件的热阻，举例说明典型的热分析过程，还介绍了两种组件的散热方式。     

磁光存储多层膜系统的光学与热分析方法

采用光学转移矩阵法计算激光照射下磁光存储多层膜的磁光及光学响应，光强分布及焦耳热损失分布，再用有限元方法求解在这种多层膜中的热传导方程，从而得到激光照射下多层膜系统中的温度场分布，这种方法可用于磁光光盘的光学与热学设计。     

多层隔热组件在空间相机被动热实施中的应用

多层隔热组件的热包覆在空间相机热控分系统中起着重要的作用。介绍了被动热控的基本原理,影响相机隔热性能的主要因素以及相机热控实施中应用的相关材料及其特性。结合实际工程应用,重点描述了空间相机多层隔热组件制作技术要求及整星包覆工艺,为空间相机被动热控实施工作提供一定的参考。     

矩形集成电路半解析热分析软件--BJX热分析软件的研制

半解析热分析法具有解析法的高精度，又具有数值法的较宽适用范围。编制出的计算软件具有分析时间短、操作简便、成本低廉等优点，可能成为下一代集成电路实际使用的热分析软件。     

多芯片组件热设计技术综述

本文综述了国外ＭＣＭ热设计技术和典型实例，对国外多个公司的ＭＣＭ热设计技术和进行了比较和分析。     

多芯片组件的返工和返修

本文介绍了国外ＭＣＭ返工和返修的典型实例。     

电子设备热设计的初步研究

可靠的热设计是电子设备可靠性的重要措施，在阐述电子设备热设计的一般流程的基础上讨论了常用的电子设备的冷却方法，并介绍了计算机辅助设计在电子设备热设计上的应用。     

某电子设备的热分析

热设计在电子设备结构设计中是十分重要的环节,对提高电子产品的运行稳定性具有重要的意义。通过Ice-pak软件对某电子设备进行热仿真分析,得到了发热器件的温度分布云图。在此基础上,通过改进方案,将器件最高温度控制在耐受温度以下。利用热仿真软件可以及时发现方案中所存在的问题,在提升设备品质性能的同时,缩短了设备的研发周期。     

电子设备热分析技术研究

加强对电子设备热分析技术的研究，能够实现对设备的有效热控制，从而保障其使用性能和寿命。文中论述了热分析技术的两种方法，即解析法和数值法的解题思路和步骤，并对热分析软件在电子设备设计中的运用进行了研究探索，结合设备级热分析结果进行了验证，达到了较高的精度，满足工程需求。     

基于Flotherm软件的电力电子装置热分析

电力电子装置的热分析对设备的可靠性影响不可忽略,但在研究生课程中都没有涉及,往往使得他们在毕业后工作中要重新进行学习.为此,本文从散热原理和应用于热分析的软件Flotherm两方面介绍了电力电子装置热分析的步骤,合理选择散热器及风量,籍此改善装置的工作可靠性.     

多层红外光学薄膜的热应力分析

通常红外光学薄膜是在较高温度下制备得到的。 在低温下应用时,其产生的热应力会显著影响其光谱性能和可靠性。利用传统桥梁弯曲理论和膜层间位移协调条件分析了多层膜中的水平应变、弯曲应变和热应力分布情况。在详细推导的基础上, 根据膜层厚度远小于基片厚度的实际情况, 得出了多层膜中热应力的简化计算公式。结合长波红外窄带滤光片实例, 分析了其多层膜中热应力的数值大小和分布情况。     

机载电子设备功放模块的热设计

电子设备工作过程中,温升过高是造成故障率增大的主要原因之一。对系统进行合理的热设计,必将大大提高电子设备或系统的可靠性。为此,对机载电子设备的热设计及其仿真进行了初步探讨。     

一种新型电子设备热设计分析

随着电子设备热流密度的提升,其散热设计难度越来越大。首先,从总体设计角度提出了设备的结构组成,形成了完整的设计方案;其次,通过分析需要解决的问题,确定了热设计为关键技术,并提出了设计目标;接着,介绍了整机的散热措施、分析了风机的选择过程以及风道的设计理念;最后,通过软件仿真分析、试验验证以及长期的使用,证明了该设计方案有效实用。     

有限元分析软件ANSYS在多芯片组件热分析中的应用

MCM(多芯片组件)的热分析技术是MCM可靠性设计的关键技术之一。基于有限元法的数值模拟技术是MCM热设计的重要工具。文中主要以ANSYS软件为例,介绍利用其对MCM进行热分析的实例。建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,得出了MCM内部的温度分布,并定量分析比较了空气自然、强迫对流和液体自然、强迫对流情况下对散热情况的影响。研究结果为MCM的热设计提供了重要的理论依据。     

利用FLOTHERM对液晶模组背光模块的热分析

在阐述了液晶模组热设计重要性的同时,介绍了热分析的基本思想和传热学基本知识。并利用FLOTHERM软件对液晶模组的背光模块进行热分析,采用AL5052作为PCB基板,比较不同厚度PCB对背光模块散热性能的影响。     

电子方舱舱内热环境仿真分析

介绍了电子方舱系统的总体布局方案,对方舱热源进行分析,提出了传热问题,并给出了解决方案。借助Icepak软件,对方舱系统舱内热环境建模,仿真分析方舱总体布局设计方式下,舱内热环境能否满足电子设备通风冷却要求,同时兼顾操作人员的热舒适性。仿真计算表明,以Icepak软件为工具开展的系统热仿真工作,对结构总体设计能够发挥较好的理论支撑与指导作用。