表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究

本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法（RSM）相结合,应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中,先通过ANSYS温度场分析,得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素,再对一含有四个大功率芯片的微波组件模块进行了表面响应分析,得到了关于芯片坐标的线性回归方程,利用该方程可预测坐标组合下芯片的结温和进行芯片坐标的寻优。同时评价了RSM响应模型的精度,采用有限元仿真验证表明：线性回归方程的预测值与仿真值误差仅为0．0623℃,研究成果对埋置型大功率多芯片微波组件热设计具有指导意义。     

表面响应法在低阻PTCR研究中的应用

采用表面响应法,建立了多位置换掺杂钛酸钡系低阻PTCR材料室温电阻率对配方的适应模型,通过对模型的分析验证了施主掺杂的实验规律,求解出本次实验的最佳低阻配方。     

响应表面法在工艺综合中的应用

通过实例,介绍多分区响应表面法的优点及其给工艺综合带来的好处,并用其构建的响应表面模型分析工艺窗口带来的影响.     

响应表面法在工艺综合中的应用

通过实例,介绍多分区响应表面法的优点及其给工艺综合带来的好处,并用其构建的响应表面模型分析工艺窗口带来的影响.     

基于树脂封装的三维微波组件热布局研究

采用树脂封装三维微波组件是微波组件小型化、轻量化发展的一个趋势.介绍了基于树脂封装的三维组件基本结构,通过有限元热仿真分析方法,得出了大功率微波芯片(MMIC)在树脂封装中的位置布局原则.     

基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究

 叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取芯片的温度作为评价指标,确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数,采用遗传算法对芯片热布局进行优化,得出了最优芯片热布局方案,总结出了可用于指导叠层3D-MCM芯片热布局设计的热布局规则;采用有限元仿真方法,对所得的热布局优化结果进行验证,结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致,本文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D-MCM芯片的热布局优化.     

响应式布局在网页设计中的应用

近几年,随着互联网的飞速发展,传统的计算机终端已经无法满足人们对互联网以及信息获取的需求。许多智能产品出现,从传统的电脑端渐渐转向当前常见的移动端,浏览者在上网时的网页使用习惯出现了极为明显的转变。响应式网页设计应运而生,其可以根据用户终端屏幕的分辨率、使用情境、搜索行为等一系列内容进行自动匹配,并且确保其最终的显示效果更加清晰、流畅,能给予用户良好的使用体验,因而渐渐成为互联网发展过程中的重点发展方向。文章对响应式布局在网页设计的应用展开了探讨,指出如何设计可以兼顾不同终端显示差异的网站页面,已经成为网站建设领域极为重要的课题,希望本文能对相关研究者有所帮助。     

多芯片PCB板热布局优化试验研究及数值模拟

应用红外热成像技术,对PCB板芯片组布局优化前后的表面温度进行试验测定,同时利用ICEPAK对PCB板表面温度场进行数值模拟,探索预测芯片组热布局效果的可行途径。试验结果表明布局优化后芯片组表面最高温度较随机布局从151.43℃降低至141℃,降幅为6.89%,布局优化降温效果明显。数值仿真发现PCB板导热系数、发射率、建模方式等因素对结果的准确性影响程度不同: 发射率总体影响较小,而导热系数的影响较为显著,建模时应尽量减少对元件结构的简化。采用改进后的仿真模型对芯片组布局进行计算,结果显示芯片表面温度计算值相对误差最小为0.33%,最大为5.99%,布局优化前后最高温度降低5.61%。仿真值与实验结果符合较好,说明合理运用数值模拟技术可以替代试验对电子元件进行热布局分析。     

工艺综合与响应表面法的应用

工艺综合是一种自顶向下的工艺、器件设计方法.MOSPAD软件系统是基于工艺综合的思想开发的工艺与器件辅助设计工具.本文通过使用MOSPAD系统,对工艺改进中的实际问题采用工艺综合的方法,确定正确的工艺条件.在工艺综合系统中使用响应表面法加快其综合的速度,并利用响应表面模型以分析工艺窗口造成的灵敏度问题.     

基于表面响应法的半导体器件热阻网络技术研究

热阻网络是在扩展传统内热阻定义的基础上,将计算机模拟的全模型采用优化方法简化而得到的。该方法继承了全模型可预测在各种工作环境下的芯片结温的优点。在分析半导体器件内热阻的基础上,提出了一种新的独立于边界条件的热阻网络模型,并运用表面响应法,建立VCM(Valid Chip Model)的热阻网络模型。通过验证,该模型具有很高的精确度,适用于复杂的系统级热设计。     

星载微波器件无源互调和二次电子倍增放电的产生与抑制

在星载微波器件的设计和使用过程中,产生于大功率条件下微波器件中的无源互调和二次电子倍增放电始终是一对容易发作的问题。为了加深对这两种特殊现象的理解,文章探讨了星载微波器件的无源互调和二次电子倍增放电的产生原因,并给出了抑制措施。     

微波芯片元件的导电胶粘接工艺与应用

导电胶常用于微波组件的组装过程,其粘接强度、导电、导热和韧性等性能指标严重影响其应用范围.分析了导电胶的国内外情况和主要性能参数,总结了混合微电路对导电胶应用的指标要求.通过微波芯片元件粘接工艺过程,分析了导电胶的固化工艺与粘接强度和玻璃化转变温度的关系、胶层厚度与热阻的关系、胶点位置和大小与粘片位置控制等方面的影响关系.测试结果显示,经导电胶粘接的芯片元件的电性能和粘接强度等指标均满足设计和使用要求,产品具有较好的可靠性和一致性.     

高速贴片机的常见故障与排除方法

以旋转头式全自动高速贴片机为例，较全面地讨论了高速贴片机的贴装不良现象及原因，并提出了相应的故障排除方法。     

用模拟仿真软件预测嵌入元件的热效应

文章讲述了使用仿真软件预测多层板中嵌入的被动元件的热行为。在计算机中,我们使用传输线矩阵(TLM)扩散法来生成内部嵌入元件的模型。每个元件包含几百个温度计量点,并可以进行三维模拟。线路板上的温度分布情况能够很精确的表示出来,典型的一个情况就是一块线路板上有100000个温度计量节点。软件会利用这些三维的数据结果建立详细的元件和线路板的设计规则,这些规则是依照板上热量的分布情况而制定出来的。文中也讨论了如何利用本软件来反映其它方面的热效应,比如不同结构的板的热量分布是不一样的,因为这些板的厚度,铜面位置都不同。另外,该软件还能反映表面安装元件的热效应。     

微波LTCC内埋置电感设计与参数提取

采用单π拓扑结构建立LTCC内埋置电感等效电路模型,并利用此模型来提取有效参数及各种寄生参数;采用相对介电常数为7.8、介质损耗为0.0015的微波陶瓷材料,以及银作为内电极,设计出400 MHz频率下大小为6.6 nH的LTCC内埋置螺旋电感,自谐振频率达2.2 GHz,最大Q值为50.2.     

虚阴极高功率微波发生器的粒子模拟

本文简述了PIC模拟(Particle—in-cell Simulation,简称粒子模拟——Particle Simu—lation)的基本方法,全面评述了用粒子模拟方法研究虚阴极高功率微波发生器的历史、现状、基本方法、优点和模拟结果。     

微波辐射峰值吸收频率对原油组分的影响

利用微波辐射降低原油粘度是一种新的高效处理方法,微波降粘效果取决于油样吸收微波的能量,油样对微波的吸收率取决于微波频率,因此油样最大能量吸收率所对应的微波频率定义为峰值吸收频率。基于微波二端口网络模型,利用自行设计的微波辐射实验设备进行研究,精确测量了待测油样的峰值吸收频率,并详细分析了频率对原油组分的影响。结果表明:在3.9 ~6.5 GHz 的扫描频率下,油样在频率为5.8 GHz 时出现第1个吸收频率且能量仅剩69.9%,在6.2 GHz 时出现第2 个吸收频率且能量仅剩36.4%,该频率为峰值吸收频率;运用GCMS分析经过5.8 GHz 和6.2 GHz 微波辐射后,轻组分(C7-C14)分别增加了7.6%、8.7%,重组分(C16 及以上碳数)分别减少12.4%、13.5%,原油组分发生明显的改变。研究结论为微波辐射技术在石油行业运用提供了重要的参考,证明了该技术具有良好的应用前景。     

微波化学反应器内等离子体空间温度的测量研究

针对矩形波导微波化学反应器,在低气压,低功率,纯甲烷微波放电情况下,用朗缪尔探针测量了石英反应管内等离子体的分布,用热偶计测量了微波等离子体在空间的温度分布。在谐振腔中心位置,等离子体的空间温度可以达到829℃;而在等离子体边缘区域,空间温度仅为78℃。     

微波场中温度传感方法

微波技术是近代科学技术发展的重大成就之一，而微波作为一种新型热源已被广泛应用于化学研究，食品加工，医疗仪器以及材料热处理等行业中．发展极为迅速。在这些应用中，温度显然是个重要的参数，但处于强电磁场的环境下，在微波场中温度的测量依然是一个技术难题。微波场中测温技术进一步改进，将大大推进微波在各行业中的应用。该文简述了微波加热的机理与特点，综述了目前已经实现的微波场中温度测量的方法，并进行了优劣性比较，对微波场中测温技术发展具有一定的参考价值。