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UDF1.5为CD成为下一代数据交换通用媒体创造了条件最近推出的一项标准协议为CD成为下一代PC数据交换通用媒体最终铺平了道路。光存储技术协会(OSTA)的UDF(通用磁盘格式)1.5版为可重写CD(CD-RWs)规定了随机读/写文件系统。该标准也为读、写操作规定了驱动—字母(drive-letter)存取,这与像软、硬盘等传统的磁存储媒体相类似。此外,该标准还能与当前使用     

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英特尔公司最近公开演示了基于Bluetooth无线技术的未来硬件和软件产品,这些软硬件产品将使计算机制造厂商能够在2000年中期推出的便携式计算机和其他计算机产品中添加新的无线通信能力。 Bluetooth是一种无线电技术规范。其设计宗旨是以无线方式传输语音和数据,从而为广泛的移动计算、通信和其他设备提供一种更加简单的     

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美国力科公司推出数字滤波器软件包(DFP)美国力科(LeCroy)公司最近推出的数字滤波软件包(DFP)能够实现一系列有限脉冲响应(FIR)滤波,例如低通、高通、带通、带阻、余弦上升、余弦平方根上升与高斯滤波等,用户还可以利用多达1000个的滤波系数自行确定滤波特性。可以利用匹配滤波     

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逻辑分析仪提供视窗接口和简单触发功能逻辑分析仪很复杂,用起来很麻烦。然而使用Agilent公司的1680系列和1690系列逻辑分析仪,你能集中精力进行硬件调试,不用担心对仪器的控制问题。只要使用熟悉的Windows图符,你就可以运用逻辑分析仪的最常用的功能。诸如复合触发和存储文件的分析等先进功能,均可以很方便地从主条形图中下拉一个菜单来获得。1680和1690逻辑分析仪都能进行200MHz状态分析、高达800MHz的时序分析     

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IDE工具加速嵌入式应用系统开发 Microchip、Zilog和Atmel分别推出了与它们的μC产品兼容的IDE工具。Microchip推出的MPLab是为其PICmicroμC系列器件配套,并以Windows为平台的IDE。它包括一个项目管理器;一个含4个预定义集的用户可配置工具条和一个交流编辑、调试信息的状态条。MPLabIDE工具支持Microchip的MPLab-ICE2000仿     

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《EDN Asia》举办的第六届年度元件设计奖获得者:德州仪器(印度)公司、获奖作品:TLFD600PAP,用于CPE调制解调器的可编程模拟前端。 TLFD600 PAP能支持G.Lite和     

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智能卡专用于诸如银行,保健或运输等单一应用场合的时代已经过去。今天的智能卡已可通过开放式网络和基础设施,使其功能扩展到多种应用。这种发展趋势的两个重要原因是:先进的加工技术突破了裸芯片尺寸的障碍,现在的32位μP裸芯尺寸能与以前的8位或16位μP相当。而用32位μP就可使执行复杂的加密算法更加简便。其次,由于Java应用程序的普及,快速执行Java语言支程序已     

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Analog Device公司的ADSP 219xDSP是一种新的16位定点DSP核,它以ADSP-218x结构为基础、保留了代码的兼容性。它提供了几种新功能,包括64 k字的直接寻址,并支持16M字的页式存储器;统一的存储变换,使代码和数据居留于同一空间;5种新的数据-地址-生成器寻址方式,方便了堆栈和指示字的操作:以及一个“C编程友好”语法。该芯核还     

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印度增强VLSI生产能力众多国内外私营公司在印度从事VLSI的设计,但这些器件一般都由他们自己的工厂或国外的第三方加工厂生产,这种情况看来在发生变化。政府拥有的电信设备公司ITI有限公司已建立了一座6英寸晶圆片VLSI生产厂,使用1μm CMOS数字双层金属(DLM)技术。ITI希望在这家新工厂生产电信用ASIC,该厂一年可加工晶圆     

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ST半导体公司最新研制成功无线应用的硅锗双极CMOS芯片工艺,用于生产射频仅F)芯片,并支持高效节能和性能的改善(特别是噪声问题),从而增强了ST在GPRS、蓝芽、无线联网、新一代手持式终端等无线市场上的竞争力。用CMOS工艺制作的芯片,性能受到射频功能的限制。为此,在双极     

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目前,中国的骨干光缆网已经比较完善,数据传输率已经超过了每秒太比特。网络拥塞问题主要是集中在骨干网与局域网/企业网之间的城域网。针对城域网存在的瓶颈问题,安捷伦科技公司日前在北京推出了半导体解决方案,它们包括用于城域网接入的2.5Gbs OC-48小封装光纤收发模块、用于城域网核心太比特交换设备背板连接的12通道并行光纤模块、以     

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参考设计推动语音和数据通信的发展在印度,开发高档半导体或系统设计的应用逐成势头。设在班加罗尔的硅自动化系统公司(SAS)推出了Vani系列语音编译码器,其范围从低位速率Vani LBR(1～4kbps)到中位速率语音编译码器Vani MRC(5.5～7kbps),以及Vani WBC宽带语音编译码器(16～32kbps)。SAS公司正与东芝公司合作,在东芝的TC8006DSP平台上实施它的2,7kbps LBR技术。虽然,该公司的     

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电子产品设计的样机制作既费时间又有风险。这一过程通常需要用C语言来编写算法,然后再把该算法转换成HDL语言(VHDL或Verilog)。现有几种以C语言为基础的设计工具都采用这种方法。当然,这几种设计工具都要求设计人员具有一些HDL专门知识。此外,代码转换也会带来风险和差错。 Celoxica公司的Handel-C是一种以C语言为基础的语言,它能直接被     

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Linear Technology公司生产的LTC2420△-∑A/D转换器适合于高性能的低速数据采集。工作电压为3～5V、仅吸收200 μA电流(待机时为20μA),使用SO-8封装。由于采用独特的结构,消除了数字滤波器进入稳定状态的等待时间,在低分辨率情况     

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韩国的连接器厂商正在扩大他们的产品系列,以便帮助工程师们把最新的技术用到新的设计中。去年作为“绿光”(green light)项目推出的CDMA,(码分多址)移动电话服务,鼓励厂家扩展他们用于数字电     

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印度理工学院电子工程系的TENet实验室和米达斯(Midas)通信技术公司,合作开发出了CORDECT无线本地环路(WLL)系统供电话和因特网访问同时使用。这项技术适用于人口稠密的城市和近郊商贸区及居民区,建立这样的系统所需要的总配置费每户大约为350美元,其中包括回程链路。该系统利用CORDECT转发基站,还能适用于人口密度较低的农村地区。该系统已经在印度的电信网上进行了试     

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为ASIC提供大电流的同轴馈电电路电源互连技术用亚微米技术制造的ASIC,供电是一个重要的问题,这是因为高档ASIC要求电流的瞬变(di/dt)接近于每微秒几百安培(A/μs),采用的器件电流大于100A。功耗W与频率f、电源电压v和芯片电容c有关,可表示为:W=CV~2f。对高档μP,由INCEP Technologies公司提供的数据表明,当器件电压接近1V时,功率每两年提高三倍。例如,一个频率为1.1GHz的高档μP,其芯     

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模拟器件公司(ADI)计划将其最新的DSP核同Soft Fone系列基带处理器结合,用于第三代(3G)设备,如无线终端产品。新的DSP核是ADI公司与英特尔公司联合开发的,它将具有诸如信号调制、信道均衡、用于话音传递的语音编码和3G高速数据传输服务能力,     

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由于微处理器(μP)所消耗的功率越来越大,嵌入式系统日益复杂,结果使嵌入式软件程序变得相当大,从而问题就随之而来,因为程序越大就越难调试。要发现大的嵌入程序中存在的错误可能是一件令人头痛的事,而且对公司的技术资源将是一个沉重的负担。为了解决这一问题,美国AMC公司推出了CodeTEST调试工具,对调试大型嵌入程序采取了新的方法。