脉冲电场对Al-5.6%Cu合金柱状晶间距的影响

运用定向凝固方法,在凝固过程中将脉冲电场平行地作用于Al-5.6%Cu合金柱状晶的生长方向上,考察了不同脉冲电场电压及冷却速度对柱状晶间距的影响.试验结果表明:随着脉冲电场电压的升高,柱状晶间距呈直线上升的趋势;冷速越大,不同脉冲电场时的柱状晶间距与原始状态下柱状晶间距差值的变化幅度越大,即脉冲电场作用效果对冷速的响应越明显.     

试样尺寸对定向凝固Al-4%Cu合金固/液界面特征的影响

采用定向凝固方法研究不同试样尺寸对Al-4%Cu合金凝固固/液界面特征的影响.结果表明:当凝固速率v=1 μm/s时,小尺寸试样的平界面更加平直;当v=5 μm/s时,随着试样尺寸的增大,界面形态分别为浅胞-深胞一初始枝晶,同时,试样边缘的组织比中心的组织更不稳定;在相同凝固速率下,小尺寸试样的温度梯度较大,促使界面稳定性提高;试样尺寸的增大引起径向温差增大,促进溶质流动,使试样边缘产生溶质富集,从而使平界面弯曲;由于试样中心排出的溶质大部分流向界面前沿糊状区的液相中,而枝晶糊状区的液相比胞晶的多,因而形成的枝晶界面弯曲程度比胞晶的小.     

强磁场作用下铸造Al-4%Cu合金时效析出的研究

研究了强磁场对Al-4％Cu合金时效析出的影响，采用显微硬度测试、X射线衍射以及电子探针等手段研究了材料的组织及性能。结果表明：在其他条件相同情况下，强磁场提高了材料的硬度，缩短了时效析出时间并且增加了晶界析出相的数量。强磁场作用于相变时引起的时效转变扩散系数的增加是以上变化的主要原因之一。同时，结果也表明在强磁场下时效析出时基体晶粒度、脱溶相形状及其排列方式无明显变化。     

Al-4%Cu合金定向凝固温度梯度变化及界面形态演化规律

摘　要：研究了Al-4%Cu合金定向凝固界面形态随抽拉速率的演化规律及其转变机制.通过测量自行研制的定向凝固设备的温度梯度,发现温度梯度随抽拉速率的增大而减小,并随炉体温度的升高而增大.研究了Al-4%Cu合金定向凝固的界面演化及生长形态,对比后发现,在胞状生长过程中,竞争淘汰是主要的生长方式;而在高速抽拉过程中,尖端开裂是枝晶的主要生长方式.     

固溶温度对Ti-6Al-4V合金显微组织及剪切强度的影响

研究了不同固溶温度对Ti-6Al-4V合金的显微组织及剪切强度的影响。试验表明,在920～980℃之间固溶并在500℃时效后,随着固溶温度的升高,剪切强度不断提高,从643.5 MPa逐步增加到708.75 MPa,显微组织中的β相不断增加,α相不断减少;当在980℃固溶时,α相基本消失,出现了网篮组织。     

试样尺寸对Al-4.5%Cu合金定向凝固组织和界面稳定性的影响

在传统Bridgeman方法下,利用Al-4.5%Cu合金内外同心嵌套试样,研究了自然对流对凝固过程及组织的影响。试验结果显示,温度梯度和抽拉速率均相同的定向凝固试样,尺寸较大试样的组织呈规则胞状或树枝状时,对应尺寸较小试样组织胞晶尖端发生分叉或杂乱树枝状,表明尺寸较小的试样液-固界面稳定性较差。较小试样尺寸限制了液相中自然对流致使溶质原子液-固界面处大量富集是凝固组织不规则与液-固界面不稳定的主要原因。     

超声波对Al-1.0%Cu合金热裂的影响

试验研究了超声波对Al-1.0%Cu合金热裂倾向性的影响.结果表明,Al-1.0%Cu合金熔体经过超声波处理后,其抗裂力增大,热裂倾向明显降低.断口为沿晶断裂并且存在明显的液膜拉伸痕迹.     

固溶处理对Al-25%Si合金组织及性能的影响

对Al-25%Si合金采用固溶处理,用金相显微镜分析在不同处理工艺条件的显微组织,并采用image pro-plus软件测定固溶处理后合金组织中初生Si相的尺寸、形态和数量分布。用布氏硬度计测量不同试验条件下试样的硬度,并进行数据分析。通过控制固溶处理温度、固溶时间等工艺参数,最终确定了优化初生硅相的最优工艺条件。     

固溶时效对β型Ti-4Al-22V合金硬度的影响

研究了时效对β型Ti-4Al-22V合金硬度的影响，结果表明：经不同固溶温度及时间的时效处理，使合金得到了明显的弥散强化，合金HRC硬度高达43。     

脉冲电流对Al-4%Cu合金铸造组织的细化作用

采用自行研制的XJDMG-1型脉冲电源,研究了不同参数下高频、大电流电脉冲对Al-4%Cu铸造组织的影响.分析了合金组织的晶粒尺寸和脉冲参数电流、电压、冲击频率以及电路自振荡频率之间的相关性.结果表明:电脉冲对Al-4%Cu合金有着明显的细化作用;电容的冲击频率和电路的自振荡频率对细化效果起着关键性的作用.     

电场固溶对2091A1-Li合金显微结构的影响

用电子探针及透射电镜研究了２０９１ＡｌＬｉ合金的电场固溶对显微结构的影响。结果发现，电场固溶通过促进含铜相溶解提高铜元素的固溶程度，加剧Ｌｉ原子在晶界上的非平衡偏聚，导致析出相δ′分布不均匀，体积分数减少，晶界上出现粗大的δ平衡相，Ｔ１及Ｓ′相均匀弥散分布，合金的力学性能（Ｔ６）达到了应变时效处理（Ｔ８）的水平。     

脉冲电场对Al-5wt%Cu合金熔体的孕育形核作用

对Al-5wt%Cu合金熔体进行了电脉冲处理,采用热分析方法研究了脉冲电场对该合金凝固冷却曲线的影响.结果表明,电脉冲可显著细化Al-5wt%Cu合金的凝固组织,进而改善其热裂倾向.凝固冷却曲线和温变速率曲线揭示了脉冲电场对合金熔体的孕育形核作用.     

TC4 钛合金真空脉冲渗氧硬化层的组织与性能

采用真空脉冲渗氧的方法,在TC4钛合金表面制备了与基体结合良好的硬化层,并对硬化层的组织结构、硬度、脆性等进行了分析。结果表明:硬化层由表面氧化物层和氧扩散区组成,氧化层中TiO2发生了分解,氧向基体内扩散,氧化层主要由α-Ti、金红石TiO2、TiO及少量Ti3Al组成,表层组织致密,表面硬度为650～670HV,硬化层深度可达60～80μm;此外,由于扩散区氧的固溶强化作用,硬化层的硬度梯度平缓,脆性小。     

固溶电场对铝锂合金析出动力学的影响

采用差热扫描(DSC)分析，研究了在2090铝锂合金固溶过程中施加的电场对合金析出动力学的影响，并探讨了电场作用的微观机理。研究发现，固溶电场使δ′相和T1相析出的峰值温度略有降低，使析出曲线提前，并使T1相的析出焓变有所减小，而对δ′相的析出焓变基本无影响；同时，固溶电场增大δ′相和T1相的前期析出速率，但减小它们的后期析出速率；固溶电场还降低了δ′相和T1相的析出激活能。作者认为，固溶电场通过对合金中空位的作用，提高了空位的浓度及合金元素的固溶程度，从而降低这两相的析出激活能。     

低频脉冲磁场处理Fe78Si9B13非晶合金的微观结构及其磁性

研究了低频脉冲磁场处理对非晶合金Fe78Si9B13微观结构及磁性的影响。用非接触红外测温仪对试样的温升进行测量，用穆斯堡尔谱仪、透射电镜等仪器对样品的组织结构、晶化行为进行分析，利用交变梯度磁强计AGM对样品的磁性进行测试。结果表明，低频脉冲磁场处理（脉冲频率f=10-40Hz，磁场强度H=（100～400）×79．6A／m，处理时间t=-180-1200s）可在温升△T≤7℃的情况下，促进非晶合金Fe78Si9B13发生单相晶化，晶化相为α-Fe（Si），晶粒尺寸为2～10nm，析出量为3％～7％。样品在经过f=40Hz，H=300×79．6A／m，t=300s处理后，获得较好磁性能：Bs=1．74T，H0=0．13×79．6A·m^-1。     

强磁场作用下铸造Al-4%Cu合金时效析出的

研究了强磁场对Al-4%Cu合金时效析出的影响,采用显微硬度测试、X射线衍射以及电子探针等手段研究了材料的组织及性能。结果表明:在其他条件相同情况下,强磁场提高了材料的硬度,缩短了时效析出时间并且增加了晶界析出相的数量。强磁场作用于相变时引起的时效转变扩散系数的增加是以上变化的主要原因之一。同时,结果也表明在强磁场下时效析出时基体晶粒度、脱溶相形状及其排列方式无明显变化。     

过热度对电脉冲孕育处理Al-5%CU合金凝固组织的影响

研究了不同的过热度对电脉冲孕育处理Al-5％Cu合金凝同组织的影响。实验结果表明：不同的过热度下对Al-5％Cu合金进行电脉冲处理，合金凝同组织均得到一定程度的细化，但过热度不同时细化效果不同。一定温度范围内．熔体温度为740℃时，电脉冲孕育处理细化的效果最好，并分析了过热度影响电脉冲孕育处理Al-5％Cu合金凝同组织的机制。     

电场对A1—4％Si亚共晶合金凝固组织的影响

研究了不同电流密度下直流电场、交流电场对A1-4%Si亚共晶合金凝固组织的影响。结果表明,直流电场、交流电场都使合金初生相α-Al枝晶间距和晶粒大小产生变化,直流电场下随着电流密度的增加枝晶间距和晶粒逐渐减小,在电流密度达到最大值32.5mA/mm2时,枝晶间距和晶粒最为细小;交流电场下随着电流密度的增加,α-Al枝晶间距和晶粒也经历了一次细化过程。枝晶间距和晶粒的细化使合金的力学性能提高。