HDI多层板走过二十年(1)——对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析

对近二十年来多层板及其基板材料技术发展的过程、特点、趋势等做了回顾与分析,并对它的未来发展做了展望。     

浅谈HDI印制板可制造性设计和优化——从HDI印制板的结构和原材料的优化谈起

随着电子业的发展,电子产品朝向更轻、更薄、更小发展,图形设计越来越密集,线路设计越来越小,各种焊盘设计越来越小,各类孔设计越来越密集,主要包括机械埋孔和激光孔等,留给PCB制造的宽容度也越来越小。随着HDI电路板的积层数越来越多、层数和布线的密度不断增加,     

HDI印制板二阶微盲填孔的构建研究

随着电子产品向小型化、轻量化及薄型化发展,HDI (High Density Interconnect)印制电路板更多地开始选用二阶及二阶以上微埋盲孔.对HDI二阶微盲孔对位、填铜药水成分及工艺参数等进行研究,得出了填孔过程中各参数的选择原则,并获得了对位精度为50μm,Dimple(下陷)低于10 μm的二阶微盲孔H...     

HDI覆铜板技术创新主要源动力

20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为HDI）印制电路板。HDI多层板的出现，是对传统的PCB技术及其基板材料技术的一个严峻挑战，同时也改变着覆铜板（CCL）产品研发的思路。它引领着当今CCL技术发展的方向，作为当今CCL技术创新的主要“源动力”，推动着CCL技术的快速发展。[第一段]     

HDI印制板制作中涨缩控制及爆板问题的研究

HDI印制板制作中存在很多任务艺难题,重点研究了HDI板层压过程的涨缩控制及埋孔密集区域的爆板问题,并针对爆板问题提出相应的改善方法。     

热的LDI: 满足HDI印刷术的挑战

关于PCB制造商能力的高密度互连技术的定位领域问题。为了达到目前和未来封装技术所需的互连密度的要求,印制电路板工业将持续地移向更小的图形尺寸。当图形尺寸减小和信号传输速度增加时,对于低缺陷密度和高质量的制造工艺之要求将强烈地增加了。这样一来,HDI电路的制造,也就是导线和连接盘的图形生产在制造加工过程中将变成一个重要的舞台。     

RCC在HDI/BUM板中的应用

随着电子产品迅速向高频化、高速数字化、便携化和多功能化的发展,要求PCB产品类型由表面安装技术(SMT)走向芯片级封装(CSP)的方向发展,因而HDI/BUM(或HDI/微孔)板将成为PCB发展与进步的主导产品。其中,微小孔技术便会成为PCB生产的主流,而相应的RCC材料必将得到迅速发展并成为HDI/BUM(或HDI/Microvia)板的主导材料。     

高阶HDI板的对位和可靠性研究

文章对高阶(3阶和4阶)HDI板的各项对位进行了理论分析,并对其实验验证了对位能力、可靠性、剥离强度等性能,为高阶HDI板的设计、制作提供参考。结果表明,特定的对位方式下,不同位置的盲孔与其底部焊盘的对位存在较大差异;通过理论对位分析和实验验证,可确定盲孔与盲孔最佳对位方式;此外,常规板材的高阶HDI板多次压合后,其可靠性、剥离强度等性能表现良好、满足生产要求。     

HDI激光成孔技术

随着PCB制作技术的高速发展,HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化,顺应HDI成孔加工技术需要,激光成孔技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要,从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手,阐述了目前HDI生产中所使用的激光钻孔技术,并就其激光戍孔原理、戍孔技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。     

HDI技术发展及对PCB企业的影响简

HDI经过二十几年的发展,无论是技术还是客户都发生了巨大的变化,本文回顾了HDI的发展历程,阐述这些发展变化对企业的影响,并分析了中国4G带来的商机,认为HDI未来仍会继续保持增长势头,应用领域仍在扩展中。     

二阶HDI板工艺流程开发

主要讨论二阶HDI板的工艺开发流程,以实验的方式确定其关键制程的设置并对实验过程中遇到的一些问题进行讨论。     

非对称性HDI板制作与控制

介绍一种难度较高、非对称性的HDI板件的制作和控制,对这种非对称性的HDI板件,从设计、选料、到整个流程的制作,进行粗略提示和介绍,说明制作该类型的板件,PCB厂家需要从那几个方面进行考虑、控制,需要采取什么措施等。文章通过实例,提出作者的一些制作和控制方法。     

HDI工艺中取代涂树脂铜箔适合激光钻孔的半固化片

应用于HDI的激光钻孔半固化片的方法和其它常规材料相比具有的优缺点。     

汽车用HDI板分层问题的分析与改善

对HDI汽车板爆板问题进行了分析,主要讲述了问题形成的要素和原因,并提出了相对应的改善措施。     

CO2激光成孔技术在HDI的应用研究

满足PCB制作技术的高速发展和HDI micro-via-hole形成等关键技术的需要,激光成孔技术在国内得到广泛应用和发展。本文针对我国HDI(高密互连PCB)生产现状,就目前普遍使用的CO2激光成孔技术进行了初步研究、阐述了CO2激光脉冲能量、光点尺寸、脉冲宽度和次数对成孔孔径、孔深及其质量的影响,并就其结果进行了分析、对比和研究。     

HDI板分层原因研究及解决方案

通过热应力实验、SEM、EDX、金相切片分析等方法对HDI板生产中易出现分层的各环节进行了探究,结果表明:半固化片储存时吸潮、塞孔后树脂未除净、棕化后清洗用的DI水pH值较低、压合时受力不均是HDI板制造中引起分层的主要原因,并给出了相应的改进措施,提高了产品合格率。     

HDI线路板设计的注意事项

基于国内HDI线路板设计还不是非常普及,为给更多初接触HDI线路板设计者提供切实有用的参考和借鉴,本文从可制造性的角度出发,采用归类举例的方法,深入浅出的解释了HDI加工制造中复杂的难以理解的加工工序,并阐叙了加工工序对HDI线路板设计的影响,提醒初学者在HDI设计中应该注意到的有关加工制造的事项,切实提高设计的HDI板的可制造性。本文中关HDI制造工艺的参数、布局布线的经验均来自PCB生产厂家和一线PCB设计师,有极高的普及性和通用性。