浅谈高耐热环氧玻璃布层压板的制作

本文在双酚A环氧树脂中加入一定量的耐热性环氧，采用热塑性酚醛树脂作固化剂，制作了一种耐热性能良好的环氧玻璃布层压板。     

高耐热环氧玻璃布覆铜板的开发

PCB加工与使用条件的日趋苛刻、对基板材料提出了更高耐热性要求；本就此介绍提高基材耐热性能的技术路线及我司对该板材的研究开发，结果显示，制成的环氧玻璃布层压板，各项性能均达到IPC4101技术要求，热态性能与普通FR－4相比较，有较大的提高。     

低介电常数环氧玻璃布层压板的研制

采用结构中含有极性基非常少的特殊环氧组成作为粘结剂，Ｅ－玻璃布作增强材料，制成作电常数３．９，介质损耗角正切低于０．０１（１ＭＨｚ），且具有与普通ＦＲ－４相同加工性能的覆铜箔层压板。     

酚醛固化环氧基高介电常数覆铜板的研制

天线为通信系统中不可或缺的基本设备。随着电子产品轻、薄、短、小的趋势,电子产品中零件的设计也要朝此趋势发展。当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长,达到天线小型化的目的。文章采用酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂,采用高介电常数填料作为功能填料。研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率,可以应用于微带天线。     

常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响

以市场上常见的不同种类树脂制备了多种环氧塑封料,并比较其凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、固化反应速率、弯曲性能、玻璃化温度及粘结强度等性能指标的差异,为IC封装不同程度要求的基材选择提供一些数据参考。YX-4000H型环氧和MEH-7800酚醛树脂组合粘结强度为3.451 MPa、螺旋流动长度为148 cm、粘度为64 Pa·s,表现出较优的封装工艺性。     

耐热型环氧布基覆铜板的生产技术

本文综述了各类耐热型玻璃布增强环氧树脂覆铜板的生产技术。     

无卤化FR——4树脂用酚醛树脂固化剂的技术发展

酚醛树脂作为固化剂在FR——4环氧树脂体系中的应用，是近年FR——4型CCL制造技术的一大进步。在这类酚醛树脂的开发上，所要达到的目的不同，采用的技术途径又各有所异。     

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题。     

浅谈环氧塑封料的应用及其他

介绍了环氧塑料材料的成份、性能要求以及制造良好性能封装材料的四项关键技术。     

双光栅监测环氧树脂固化过程及玻璃化温度实验

为了实时监测环氧树脂的固化过程,建立了基于 光纤布拉格光栅(FBG)的固化监测系统。将裸FBG、石英毛细管封装FBG和高精度热 电阻浸入到环氧树脂及其固化剂的混合物中,一 起经历固化过 程。在升降温过程中,用热电阻监测环氧树脂内部温度变化,用波长解调仪实时测量两种FB G的波长变化。 实验结果表明,石英毛细管封装FBG监测到的温度变化趋势与热电阻监测结果相同;两种FBG 的波长差反 映了固化过程中的收缩应变,固化初期变化较大,之后逐渐减小。以玻璃态转变温度为分界 点,直接植入 环氧树脂的FBG温度灵敏度分别为石英毛细管封装FBG的5.3倍和为2.2倍。     

粉末环氧包封料对高压高阻电阻器的影响

研究了液体环氧、粉末环氧包封高压高阻电阻器后,电阻器主要电性能的变化。根据使用需要模拟实际,将这种电阻器再灌封在回扫变压器(FBT)环氧料中,研究电阻器的性能变化。确定了粉末环氧包封的可行性。试验表明：粉末环氧包封层适应FBT灌封环氧的收缩应力。高压高阻电阻器采用粉末环氧包封工艺还可提高生产效率和包封外观的一致性。     

一种中温固化环氧覆盖膜的制备

文章介绍了一种中温固化环氧胶粘剂,其特征在于选择两种混合环氧树脂为基体树脂,丁腈橡胶作为该胶粘剂的增韧剂,选用自制的对甲苯双胍作为环氧树脂固化剂。通过差式扫描热分析(DSC)分析表明,该胶粘剂能在1 30℃完全固化;热重分析仪(TG)分析显示该胶粘剂的固化物的性能有较好的耐热性和一定的阻燃性。将该胶粘剂用于覆盖膜中,储存期实验表明该环氧胶覆盖膜有较好的室温储存期;性能测试实验表明,该环氧胶覆盖膜有较好的综合性能,是一种有一定实用性的中温固化环氧覆盖膜。     

电子封装用环氧树脂基复合材料的优化

研究了593固化剂不同用量加入电子封装用环氧树脂E-51中的效果,以及在E-51,Al2O3复合材料中硅烷偶联剂不同用量的效果,结果显示:593固化剂与环氧树脂质量比为1:4时,复合材料的致密度高,气孔少,成型效果好;当硅烷偶联剂KH-560质量分数为8%时,复合材料的热导率达到0.75 W/(m·K).     

CEM-1覆铜板的研制

本文介绍了CEM-1覆铜板用环氧树脂的增韧改性、CEM-1覆铜板的制作及其性能。     

含磷酚醛树脂的合成和在环保型FR-4覆铜板中的应用

文章简要介绍了含磷酚醛树脂的合成、应用及性能,并利用其对环氧树脂的阻燃进行改性,在环保型FR-4层压板中进行应用,取得了较好的效果。     

A novel polishing technology for epoxy resin based on 355 nm UV laser

The electromagnetic shielding film has drawn much attention due to its wide applications in the integrated circuit package, which demands a high surface quality of epoxy resin. However, gaseous Cu will splash and adhere to epoxy resin surface when the Cu layer in PCB receives enough energy in the process of laser cutting, which has a negative effect on the quality of the shielding film. Laser polishing technology can solve this problem and it can effectively improve the quality of epoxy resin surface. The paper studies the mechanism of Cu powder spraying on the compound surface by 355 nm ultraviolet (UV) laser, including the parameters of laser polishing process and the remains of Cu content on compound surface. The results show that minimal Cu content can be realized with a scanning speed of 700 mm/s, a laser frequency of 50 kHz and the distance between laser focus and product top surface of -1.3 mm. This result is important to obtain an epoxy resin surface with high quality.     

常温冲孔性优良的CEM-1覆铜板的研制

本文介绍了一种CEM-1覆铜板的制作方法,采用这种方法制作的覆铜板具有优良的常温冲孔性和良好的性价 比。     

环氧树脂灌封材料的增韧研究

抗冲击精密电子元器件用灌封材料往往需要具有好的韧性.在综合考虑灌封材料力学性能与灌封工艺性的基础上,采用自制带液晶基团聚酯型环氧树脂对环氧树脂E-51进行了增韧改性研究.结果表明,优化配方的增韧型环氧树脂灌封材料在保持自身较高压缩强度的同时,抗冲击强度提高了4.1倍,且具有良好的灌封工艺性,其在25℃条件下的适用期(凝...