嵌段共聚物结构特征对HMPSA黏附性的影响

为研究嵌段共聚物的结构特征对HMPSA(热熔压敏胶)黏附性(如初粘力、剥离强度和持粘力等)的影响,以不同结构特征的SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)为骨架制备了相应的HMPSA。研究结果表明:SIS弹性体的Mr(相对分子质量)越低且SI(苯乙烯-异戊二烯)双嵌段比例越高,HMPSA的初粘力就越大,而持粘力也就越低,剥离强度则随SIS弹性体的Mr增加而增大;将HMPSA的流变性(储能模量、损耗模量和动态黏度等)与黏附性关联后,HMPSA的初粘力和低频区的储能模量呈负相关,剥离强度和高频区的损耗模量相关,持粘力和系统低频区的动态黏度成正比,说明嵌段共聚物的结构对HMPSA的黏附性影响显著。     

增黏树脂与弹性体SBS的相容性以及与热熔压敏胶性能的关系

热熔压敏胶(HMPSA)是一类不含溶剂的胶粘剂,在工业应用中占据很大的比重。工业上常用的增黏树脂有松香树脂、萜烯树脂和石油树脂三种。增黏树脂与热塑性弹性体SBS(苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物)的相容性存在一定的差异性,从工业角度重点研究和比较了增黏树脂的结构差异与性能之间的关系,并对其一般规律进行了探索。研究结果表明,当增黏树脂的软化点为100～110℃时,相应的HMPSA可获得较低的熔融黏度和较高的剥离强度,其初粘力为1～2cm;当增黏树脂的软化点为100℃时,剥离强度依次为含萜烯树脂HMPSA>含松香树脂HMPSA>含石油树脂HMPSA;当W(增黏树脂)= 210%时(相对于弹性体SBS而言),含石油树脂HMPSA的综合性能劣于含松香树脂(或含萜烯树脂)的HMPSA;当W(增黏树脂)≥210%时,HMPSA的熔融黏度低于10000mPa·s,但持粘力增强(即意味着内聚力增强)。     

SIS型热熔压敏胶的粘接性能及动态流变行为研究

以SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物)作为基体树脂制备HMPSA(热熔压敏胶)。研究了不同类型增塑剂与SIS基体的相容性对压敏胶(PSA)性能及动态流变行为的影响,并探讨了PSA性能与动态流变行为之间的关系。结果表明:当增塑剂与SIS中PS(聚苯乙烯)相的相容性较好时,相应HMPSA在低频(1 Hz)时的储能模量较低,初粘力较好;当增塑剂与SIS中PI(聚异戊二烯)相的相容性较好时,相应HMPSA在高频(100 Hz)时的损耗模量较高,剥离强度较大。     

中药贴片用ESIS热熔压敏胶的制备与性能研究

以ESIS(环氧化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物)为基体树脂、环氧大豆油为增塑剂和高度氢化松香为增黏树脂,制备出一种ESIS型HMPSA(热熔压敏胶)。以ESIS、增塑剂和增黏树脂用量作为试验因素,HMPSA的初粘力、剥离强度和持粘力作为考核指标,采用正交试验和载药量试验法优选出制备中药贴片用ESIS型HMPSA的最佳配方。结果表明:当m(ESIS)∶m(环氧大豆油)∶m(高度氢化松香)∶m(抗氧剂1010)=100∶80∶100∶1.4时,ESIS型HMPSA的综合性能满足中药贴片的使用要求,并且其最大载药量(34%)和水蒸气透过率[1.297 g/(m2.d)]均高于同类产品(医用SIS型压敏胶和传统天然橡胶膏)。     

耐低温SBS热熔压敏胶的研制与应用

以长链高级脂肪酸(H18)、松香和甘油为原料,合成了低软化点、低酸值、低黏度和高透明性的H18改性松香甘油酯;然后以此作为SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯热塑性弹性体)基热熔压敏胶(HMPSA)的增黏树脂,探讨了H18改性松香甘油酯含量对HMPSA性能的影响。结果表明:当w(H18改性松香甘油酯)=10%时,HMPSA的环形初粘力、180°剥离强度相对最大,比未改性体系分别增加了54.81%、35.29%;适量的H18改性松香甘油酯可有效降低HMPSA的玻璃化转变温度(T_g)、提高HMPSA的耐寒性。     

SDS型热熔压敏胶动态黏弹性及微相分离结构的研究

针对SDS(苯乙烯-二烯烃-苯乙烯嵌段共聚物)型HMPSA(热熔压敏胶)的相分离结构,采用DMA(动态力学分析)法及TEM(透射电镜)对SIS/SBS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物/苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)、SIS/SBS/增黏树脂和SIS/SBS/增塑剂共混物体系的流变行为进行了对比分析,并根据聚合物动态力学参数与微相分离结构的关联性,阐明了SDS型HMPSA的黏弹性机制。研究结果表明:SIS/SBS共混物存在三相分离结构,并具有较高的储能模量;增黏树脂、增塑剂通过选择性相容改变了原有热塑性弹性体的流变行为和相分离结构,前者为两相畴结构且产生了初粘力,后者仍保持三相畴结构且具有良好的柔韧性。     

环氧化SDS型热熔压敏胶的制备及粘接性能研究

采用苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)嵌段共聚物,并配合极性的环氧化SBS(ESBS)和环氧化SIS(ESIS)作为基体材料,制备了环氧化SDS(苯乙烯系热塑性弹性体)型热熔压敏胶。研究了ESBS和ESIS用量对压敏胶的初粘力、持粘力和在不同极性底材上剥离强度的影响。结果表明,随着ESBS和ESIS用量的增加,压敏胶的初粘力和持粘力下降,在聚乙烯(PE)上的剥离强度下降,但在聚氯乙烯(PVC)和不锈钢上的剥离强度先增加后下降。当ESBS和ESIS的质量份数均为20份时,压敏胶的初粘力和持粘力分别为23#和43.6 h,在PVC和不锈钢底材上的剥离强度分别达到0.82 N/mm和1.10 N/mm。     

耐汗医用热熔胶的研制

以SIS(聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯三嵌段共聚物)接枝了PEG(聚乙二醇)为原料,以环烷油为增塑剂,氢化石油树脂为增粘剂,辅以抗氧化剂,最后混合SAP(高吸水性树脂)加热混合配制得到一种医用热熔胶,研究了不同比例接枝产物、不同比例的SAP加入比例对医用热熔胶性能的影响。对涂布后胶带的初粘力和剥离强度以及耐汗性能进行测试。结果表明,当接枝产物比例为45份,环烷油12份,抗氧剂1份,氢化石油树脂38份,SAP 5份,最后得到的耐汗医用热熔胶具有良好的初粘力、持粘力及剥离强度,且耐汗效果比市场同类普通医用热熔胶更好。     

C_5树脂对SIS/RLPO基热熔压敏胶性能的影响

以SIS/RLPO(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯与丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸氯化三甲胺基乙酯)共混物作为HMPSA(热熔压敏胶)的基体树脂,考察了C5树脂对基体树脂的相容性及其HMPSA黏附性能的影响。结果表明:随着C5树脂用量的不断增加,PS(聚苯乙烯)相的Tg(玻璃化转变温度)基本不变,PI(聚异戊二烯)相的Tg逐渐趋近于C5树脂的Tg,说明C5树脂与PI相具有较好的相容性,而与PS相的相容性相对较差;当SIS/C5/RLPO共混物中三者质量比为30∶50∶60时,相应HMPSA具有适宜的黏附性能,同时其双连续相结构有利于亲水性药物的释放。     

苯乙烯-异戊二烯嵌段聚合物热熔压敏胶性能影响因素探讨

用不同种类增粘树脂、不同牌号苯乙烯-异戊二烯嵌段聚合物(简称SIS)制备SIS热熔压敏胶,考察不同种类增粘树脂、不同牌号SIS及萜烯树脂含量对SIS热熔压敏胶性能的影响,结果表明:萜烯树脂是改性SIS热熔压敏胶适宜的增粘树脂,当萜烯树脂在SIS热熔压敏胶中含量达50%时,SIS热熔压敏胶性能较佳,随不同牌号SIS中两嵌段SI含量的增加,SIS热熔压敏胶的剥离强度有所增加,持粘力有所下降。