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与“二次投料”工艺不同,“一次投料”法将两种不同的聚乙烯原料放入模具,一种为粉状聚乙烯,而另一种为混有发泡剂的小球状聚乙烯。粉状聚乙烯首先与模具粘附而小球状聚乙烯继续循环流动并不断受热,然后形成了塑件的表皮壳层接着进行发泡反应。看看这种有别于传统“二次投料”的滚塑工艺新在哪里。 相似文献
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滚塑成型的现状与未来 总被引:3,自引:0,他引:3
随着滚塑成型规模的进一步扩大,将需要开发更加适用的,高性能的工程塑料,以满足该工艺的苛刻的性能要求。滚塑成型是一种非常适合于生产中空制品的独特的塑料成型工艺。无接缝塑料制品小可到玩偶的眼睛,大可至79500升的贮存罐。不能用其它中空成型工艺生产具有复... 相似文献
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酚醛泡沫塑料的新进展 总被引:6,自引:0,他引:6
综述了酚醛泡沫塑料及其树脂改性、配方组成、生产工艺、生产类型及应用领域的新进展。其中,酚醛泡沫树脂的改性包括:烷基酚共聚改性,腰果壳油增韧,聚乙烯醇改性,聚氨酯齐聚物、预聚物改性,丁腈胶共混改性;配方组成中,还介绍了可供选择的发泡用高性能酚醛树脂商品和各种用途的酚醛泡沫塑料的典型配方。 相似文献
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阐述了近年来塑料注射成型的一些新技术,包括微型注射成型技术、振动气体辅助成型技术、节能降耗注射成型技术、水辅注射成型技术、簿壁超高速注射成型技术等,并对注塑成型技术的发展前景进行了展望。 相似文献
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A theoretical mathematical model is presented to describe the temperature distribution and the rate of phase change in the injection molding process of crystalline plastics. Under some assumptions, an exact closed form is solved with the use of an internal technique. The model was tested by measuring the temperature profile in a slab mold instrumented with thermocouples. Measurements of temperature profiles in the center of the polymer slab compare well to model prediction. © 2006 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 102: 2249–2253, 2006 相似文献
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以尿素、甲醛及木质纤维素等为原料,通过添加聚乙二醇6000、聚乙烯蜡、磷酸三苯酯和对甲苯磺酰胺4种增塑剂,研究其对脲醛树脂模塑料(UF)流动性能、力学性能的影响,并采用动态热机械分析仪(DMA)分析了脲醛树脂模塑料的动态力学性能。研究表明,4种增塑剂均能明显提高脲醛树脂模塑料的流动性能;聚乙二醇6000对脲醛树脂模塑料的流动性能和力学性能增强最为明显,并增强了脲醛树脂模塑料的耐热性能,添加的质量分数为1.0%~3.0%时脲醛树脂模塑料的综合性能最优,弯曲强度为80~86 MPa,冲击强度为1.63~1.75 kJ/m2,流动性能为76~83 mm。 相似文献
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新型增韧阻燃酚醛树脂泡沫塑料的研制 总被引:2,自引:0,他引:2
以聚磷酸铵(APP)、三聚氰胺(MEL)和季戊四醇(PER)为阻燃剂,聚乙二醇和玻璃纤维改性酚醛树脂为基体,制备改性阻燃酚醛泡沫塑料。通过对改性基体材料进行红外分析,对改性阻燃泡沫塑料进行扫描电镜、冲击强度、热稳定性以及阻燃性能测试,确定了聚乙二醇与复合阻燃剂用量对泡沫塑料性能的影响。结果表明:酚醛树脂100份,聚乙二醇12份,复合阻燃剂15份,制备的改性阻燃酚醛泡沫塑料具有优异的韧性和阻燃性能,其冲击强度为5.54 kJ/m2,达到B1难燃材料的标准。 相似文献
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纳米二氧化硅改性硬质聚氨酯泡沫塑料的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用浇注成型法合成密度为250 mg/cm3的纳米SiO2改性硬质聚氨酯泡沫塑料(PUR-R),研究了纳米SiO2含量及偶联剂处理对纳米SiO2改性PUR-R的各种力学性能的影响。结果表明:直接使用纳米SiO2,可使PUR-R的某些力学性能得到提高,而偶联剂处理可进一步改善纳米SiO2对PUR-R的增强作用,用偶联剂改性过的纳米SiO2增强PUR-R与纯PUR-R相比,除断裂伸长率降低外,其他力学性能如拉伸强度、压缩强度、弯曲强度、冲击强度及弯曲模量等均有所提高。 相似文献
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Due to increasing automation and the associated rising demands on electronic assemblies, a suitable manufacturing process for large-scale production is needed to protect such products. The big challenge in this context is the low-stress encapsulation of the assemblies to protect them from external influences. In this study, the foam injection molding process was used to encapsulate FR4 (epoxy-based PCB) with Polyamid66 (PA66). The focus was on the production of a good assembly in terms of the quality of the bond and the media tightness. These parameters can be used to evaluate the protective effect against the surrounding. In the tests, a leakage rate of 0.025 m/min and shear stress of 6.5 MPa was achieved at low-foaming rates. This leakage is below the maximum acceptable threshold of 0.5 ml/min. The shear stress reaches values comparable to those in injection molding In addition to the requirements for leakage and composite quality, it could be shown that the internal mold pressure is reduced from 450 bar to below 10 bar by foaming. This can be used as the first indication of a reduced shear load on electronic components during over-molding. The suitability of the new solution concept is demonstrated. 相似文献
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主要介绍了现代塑料注射机的操作技术,对注射机动作选择作了较详细的介绍,也简要介绍了塑料注射成型工艺的控制原则和注射机操作的注意要点,对于注射机操作过程中可能出现的问题结合实际经验进行了分析,以期对从事塑料注射成型加工的人员有所帮助。 相似文献