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用扫描电镜和x射线能谱仪观察了大电流电弧侵蚀后的铜钨触头表面,分析了触头的电弧侵蚀形貌特征及其形成原因。并探讨了钨粉粒度对铜钨触头电弧侵蚀的影响。 相似文献
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重点研究了CuW触头产品着色探伤缺陷的种类、缺陷材料机械性能、缺陷材料断口形貌宏观分析,提出了CuW触头着色探伤缺陷的判定原则和方法。材料性能试验结果表明,着色探伤缺陷产品中具有CuW疏松、CuW-Cu界面裂纹、Cu端裂纹和Cu端疏松缺陷的材料其抗拉强度、硬度低于无缺陷材料,不符合CuW触头的技术要求;具有CuW-Cu界面气孔缺陷的材料其抗拉强度与无缺陷材料相当,符合CuW触头的技术要求。通过对CuW触头着色探伤缺陷断口组织形貌宏观分析,发现着色探伤缺陷部位是CuW触头的内部缺陷组织,材料缺陷具有一定的深度,在材料受力时预先开裂,产生了应力集中,减少了材料的受力面积,使CuW触头的机械性能降低,这是导致CuW触头着色探伤缺陷机械性能低的原因。 相似文献
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《电工材料》2003,(1)
触头 contact机械开关电器中的接触元件。当其接触时接通电路 ,操作时因其相对运动而断开或闭合电路 ;或靠其转动或滑动保持电路接通。同义词 电触头 ;触点主触头 main contact机械开关电器主电路中的触头。在闭合位置时承载主电路的电流。弧触头 arcing contact旨在其上形成电弧的触头。弧触头可兼作主触头 ,也可设计成单独的触头 ,以保护承载工作电流的触头免受电弧侵蚀。辅助触头 auxiliary contact机械开关电器辅助电路中的触头。它与主触头同时动作。滑动触头 sliding contact触头间相对运动是沿着与触头表面平行方向滑动的… 相似文献
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触头的劣化程度与触头材料、环境气氛种类、触头的闭合速度及关合压力等许多因素有关。本文利用触点模拟装置,在直流电压200~500V,阻性负载电流40~150A,环境气氛为Air、N_2、CO_2、O_2、Ar、0.5CO_2+0.5Ar条件下对CuW70与CuMo85触头开展实验研究,用扫描电镜和x射线能谱仪观察了上述实验后的部分CuW70、CuMo85触头表面,分析了各气氛中触头的电弧侵蚀形貌特征及其形成原因,不同气氛中表面劣化规律的研究对于新型触头材料的开发与电器可靠性的提高具有重要意义。结果表明CO_2条件下触头表面变形面积最小,N_2、Ar中触头表面较平整,不同气氛中阳极触头表面产生裂纹的数量从多到少排序为:CO_2AirO_2ArN_20.5CO_2+0.5Ar,N_2、Ar中阴极触头表面出现大面积Cu富集现象。 相似文献
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电弧停滞现象是低压开关电器开断过程中的一个重要现象.电弧停滞时间的长短对低压开关电器的开断性能和限流性能有很大的影响,而电弧停滞时间本身受触头区域的磁场、触头开断速度、触头材料、灭弧室结构与器壁材料、触头形状和表面情况等因素的影响. 相似文献
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触头接触电阻的的测量方法甚多,本文所述的是工厂对产品的出厂试验和型式试验所用的测量方法的比较。文中介绍了触头接触电阻的特点、触头接触电阻与开关电器工作状况的关系及三种接触电阻测量方法的比较。 相似文献
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近年来,纳米CuCr触头材料在截流水平、耐压能力等方面的表现优于微晶CuCr触头材料。笔者利用真空触点模拟装置和基于虚拟仪器的电器电寿命测试系统,研究了直流低电压、小电流下的纳米CuCr50触头材料的电弧侵蚀量与分断燃弧时间和触头表面形貌之间的关系,同时采用两种微晶CuCr50触头材料作为对比。利用电光分析天平纳米CuCr50触头材料的侵蚀量,利用电子扫描显微镜测量触头表面形貌。结果表明:纳米CuCr50触头材料的平均分断燃弧时间和侵蚀量均高于两种微晶CuCr50触头材料。纳米CuCr50触头表面Cr颗粒细化及均匀分布,有利于分散电弧。纳米CuCr50阴极触头表面电弧烧蚀比较均匀,而两种微晶CuCr50触头阴极表面电弧局部烧蚀严重,出现明显的凹坑侵蚀。 相似文献
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AgCdO触头材料是一种多用途的触头材料,由于它具有耐电弧、抗熔焊、耐电气和机械磨损、耐腐蚀和既稳定又较低的接触电阻以及良好的加工性和可焊性等优点,能满足低压电器对触头材料多方面的要求,因而得到了广泛的应用。AgCdO触头主要是用在各种类型的交流接触器、继电器、照明开关、线路保护开关、故障电流开关、辅助开关中,也可用在部分塑壳断路器等电器中,其应用电流范围从几安到几千安,被称为“万能触头”。 相似文献
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AgSnO2是最有可能替代AgCdO的触头材料,但AgSnO2在使用过程中存在接触电阻过高的缺陷。如何降低AgSnO2的接触电阻是本文重点讨论的问题。首先利用粉末冶金法制备AgSnO2Bi2O3和AgSnO2两种触头材料,并对两种触头材料进行了电弧实验,通过扫描电镜对触头材料电弧侵蚀后的形貌进行了观察和分析。然后,通过润湿性实验,测量了AgSnO2和AgSnO2Bi2O3两种触头材料的润湿角。结果发现,Bi元素的加入改善了Ag液对SnO2的浸润性,使润湿角减小,从而使AgSnO2Bi2O3经电弧侵蚀后表面形成河流状组织,避免了SnO2富集在触头表面形成绝缘层。最后,通过电性能实验验证了AgSnO2Bi2O3的接触电阻小于AgSnO2的接触电阻。通过以上实验证明,Bi元素的加入达到了降低AgSnO2触头材料接触电阻的目的。 相似文献
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