台湾300mm晶圆厂为何不急于登陆？

台湾当局正着手解除台湾晶圆厂赴大陆投建300mm生产线的限制,改由投资者自行决定．而转移制程的上限也由目前的0．18微米提升至0．13微米,从此策略来看,台湾当局对岛内晶圆厂登陆是开闸放水了。有意思的是,作为全球前两大Foundry业者的TSMC和UMC对此政策改变的表态,却让有些人始料不及。     

全球40座300mm晶圆厂陆续投入生产

集成电路已经走过半个世纪,目前处于新的发展阶段,新材料、新工艺、新产品层出不能穷。 在1960年代初期,硅晶圆片直径只有50mm,工艺线宽2μm,集成度只有10个晶体管。到1990年代初期,硅晶圆片直径突进至200mm,工艺线宽缩小到0.2μm(200nm),集成电路市场亦呈现一片繁荣景象。     

300mm晶圆厂应该更具竞争力

半导体产业的长期资本支出模式已经发生变化,成品率必须更快地得以提升,而许多300mm fab则必须降低成本、提高效率。这是Steve Newberry在1月份的产业策略讨论会(ISS)上所做报告中的部分观点。他认为:“现在的关键就在于尽可能地采用新技术、降低成本和提高速度。”     

特许半导体贷款1．9亿美元扩充其300mm晶圆厂

日前,特许半导体与法国兴业银行（Societe Generale）签署了贷款协议,贷款1．9亿美元用以采购ASML的设备以扩充其首个300ram晶圆厂fab7。此次贷款由荷兰信用机构Atradius Dutch State Business NV作为担保。特许半导体表示,这笔贷款将用于其Fab7的扩充计划,并将在五年内分期偿还。     

方兴未艾的全球兴建300mm晶圆线热潮

本文介绍了当前中国台湾地区,美国,日本和中国兴建300mm晶圆厂的概况和动态,并讨论了300mm晶圆制造技术的发展趋势。     

方兴未艾的全球兴建300mm晶圆线热潮

本文介绍了当前中国台湾地区．美国．日本和中国兴建300mm晶圆厂的概况和动态，并讨论了300mm晶圆制造技术的发展趋势。     

300mm圆片生产线及其制造设备

介绍使用３００ｍｍ圆片的优势、标准、联盟、投资、生产线及其主要制造设备。     

中国300mm晶圆厂的成品率管理

当晶圆厂转向300mm、130纳米和90纳米工艺，并随着新的材料和工艺方法的引进，都为成品率管理带来独特的挑战和机会，那就是如何确保300mm晶圆缺陷计划的新重点。     

空气产品公司赢得台湾联电新晶圆厂供气合同

空气产品公司（AirProducts）,一家全球领先的工业气体供应商,宣布其台湾子公司三福气体股份有限公司（三福气体）已经获得台湾联华电子股份有限公司（联电）的一项长期合同,为联电在台南科学工业园区的12英寸晶圆厂最新四期项目提供氦气及其它大宗气体。三福气体将建造一套大型空气分离装置、输气管道和大宗气体系统,为联电300mm晶圆厂的第五至第八期提供超高纯氨气和其它大宗气体,包括氧气、氩气、氦气和氢气。     

台湾地区内存厂商纷纷采购Ф300mm设备

台湾地区的茂德科技(Pro MOS Technologies)日前表示，将利用3．14亿美元的贷款为其设在台湾中部的Ф300mm晶圆厂采购设备，该厂将于今年5月开始运营。     

晶圆厂信息控制系统介绍

信息控制系统(FICS)的集成是晶圆厂生产线集成的主要内容之一。介绍了65nm级别用于生产微处理器(Microprocessor)的300mm FAB的FICS架构实例,并就系统集成做了简单的描述,对制造执行系统MES和设备集成系统EI的客户化作了探讨,并介绍了EI部分的架构。     

华虹NECφ300mm厂装机完成

华虹NEC消息：目前已经完成生产线装机，并进行试车作业。初步估计单月产能约2000-3000片。这是继中芯国际之后，国内第二家跨入φ300mm晶圆制造的业者、也是国内第一家φ300mm整合元件厂（IDM）业者。     

300mm晶圆对半导体设备的挑战

300mm晶圆生产线必须采用新标准、新技术、新流程、新设备、新布局、新厂房和新设施等。因此,300mm晶圆向半导体设备提出了挑战。     

中国Ф300mm晶圆生产线初见曙光

最近一段时问，有关中国Ф300mm晶圆生产线的利好消息不断传入笔者耳中。中芯固际北京中300mm厂生产的90nm 512MDDR2 SDRAM成功通过尔必达认证，Saifun的90nm NROM Flash也试产成功，现已产出第一批工程样品，预计将于今年第四季开始量产；无锡海力士中300mm生产厂6月底完成设备装机，本月己开始试生产：无锡海力士近期又获得7．5亿美元的银行贷款将用于投资扩厂……越来越多的利好消息使笔者终于看到中300mm晶圆生产线在中国的一缕曙光。     

200mm、300mm和450mm晶圆及其生产线发展动态

本文介绍了200mm、300mm和450mm晶圆及其生产线的发展动态，并讨论了我国300mm晶圆生产线的现状和发展趋势。     

06年台湾12英寸晶圆厂将居全球首位

作为对台湾地区将失去竞争力的担忧的回应，台湾地区当局的—位官员日前表示，到2006年，该地区将在12英寸(300mm)晶圆厂方面在全球处于领先位置。     

300mm晶圆给我们带来的思考

兴建300mm晶圆生产线是近几年全球半导体产业的一大热点，建300mm晶圆生产线的最大好处是提高量产，降低成本和获取更大的利润。中国一定要建立自己的300mm晶圆生产线。何时建?由谁来建?人们拭目以待。     

台湾300mm晶圆技术将领先全球至2006年

根据《台北时报》消息，为回应台湾业界对其竞争力正下降的忧虑，当地一名政府官员对外宣称台湾的300毫米晶圆厂将领先于世界直至2006年。台湾的一名经济事务官员何美月在报告中表示．台湾目前有四座300毫米晶圆厂，此外，还有另外六座在兴建中．两座中正处于草拟阶段。到2006年，台湾将有10座300毫米晶圆厂，相比之下，美国届时有七座，日本五座，韩国两座。     

300mm硅单晶的生长技术

讨论了 30 0 mm硅单晶的工艺控制 ,分析了拉晶工艺、热屏及磁场对晶体质量的影响。合理的工艺参数是拉制无位错单晶的前提 ,热屏和磁场的应用有效地控制了晶体的氧含量和微缺陷