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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 109 毫秒
1.
MHP及其实现   总被引:5,自引:1,他引:4  
描述了多媒体家庭平台(MHP)的由来、基本概念和框架结构,介绍和比较了由OpenTV,NDS和Philips 3家公司提出的实现多媒体家庭平台的3种方案,并展望了多媒体家庭平台的未来。  相似文献   

2.
0325957MPEG-7描述多媒体内容的方法[刊]/汤义//微处理机.-2003(3).-20-230325958MHP 及其实现[刊]/凌亢//中国有线电视.-2003,29(14).-26-30描述了多媒体家庭平台(MHP)的由来、基本概念和框架结构,介绍和比较了由 OpenTV,NDS 和Philips 3家公司提出的实现多媒体家庭平台的3种方案,并展望了多媒体家庭平台的未来。  相似文献   

3.
美国 Cable Labs已采用 DVB MHP(数字视频广播—多媒体家庭平台 )应用程序接口 ,使其成为 OCAP (Open Cable应用平台 )规范的核心组成部分。多媒体家庭平台 (MHP)已在欧洲及其它地区的交互电视(ITV )开发商中流行。这一技术在世界范围内的迅速推广表明了人们这样的一个信心 ;即该技术有助于实现了互操作性和标准化CableLabs采用DVB多媒体家庭平台  相似文献   

4.
我国智慧家庭多媒体发展现状与趋势   总被引:1,自引:1,他引:0  
随着新一代信息技术创新发展以及智慧城市建设的有序推进,数字家庭正快速向智慧家庭方向发展。作为智慧城市理念在家庭层面的体现,智慧家庭日益受到产业各界重视,正形成新的蓝海市场。智慧家庭多媒体业务是智慧家庭的重要组成部分和发展突破点,梳理分析了智慧家庭多媒体产业发展现况,结合智慧家庭体系架构,从终端、网络、平台、应用四个层次研究了当前智慧家庭多媒体娱乐业务的发展现状及存在问题,并结合产业动向给出了智慧家庭多媒体业务未来的发展趋势。  相似文献   

5.
CEVA公司发布完全可编程的高清(HD)视频和成像平台CEVA—MM3000,该平台专为新一代联网便携式多媒体和家庭娱乐设备而设计。  相似文献   

6.
《现代电子技术》2016,(24):9-13
由于受到大型多媒体网络通信中不安全因素更新迅速的影响,导致以往设计出的大型多媒体网络通信安全监测平台监测能力和响应效果均不高。因而,设计监测能力强、响应效果好的大型多媒体网络通信安全监测平台。该平台的监控中心为数据采集模块,数据采集模块利用RTL8019AS控制器采集大型多媒体网络通信中的节点传输数据和通信节点安全状态数据,为处理模块提供统一格式的待测数据。处理模块利用MSP430处理器对待测数据进行安全检测,其与传输模块直接相连。传输模块会对已处理过的待测数据进行错误检测和传输,其处理流程在软件中给出,软件还给出平台功能图。实验结果表明,所设计的平台监测能力强、响应效果好。  相似文献   

7.
云模型与多媒体全业务平台的结构安全特性   总被引:1,自引:1,他引:0  
简要分析了云模型及其结构安全特性,并对多媒体全业务平台引用该模型进行建立后获得的优异特性进行了介绍.同时,以中国国际厂播电台(CRI)多媒体全业务平台为例,对云模型带来的结构安全特性进行了深入描述.  相似文献   

8.
在电子政务领域,网络安全问题是首要问题。电子政务网是为政府机关单位建立的统一的计算机信息网络,提供宽带、高速、安全、便捷的多媒体交换办公平台,主要功能包括:数据、视频、语音、多媒体通信、视频会议、数据共享、安全防护等功能,满足多媒体网络通信的要求。电子政务整个网络应呈树状结构,由机关宽带网、纵向网、互联  相似文献   

9.
数字电视中间件综述   总被引:1,自引:1,他引:0  
阐述数字电视的中间件技术,重点介绍欧洲的多媒体家庭平台(MHP),并对我国中间件的发展进行分析。  相似文献   

10.
庾晋  子荫  白木 《电信交换》2003,(2):44-49
多媒体家庭平台(MHP:Multimedia Home Flatform)是向未来交互式多媒体应用迈进的一个重要步骤.本文主要介绍了MHP的基本构成和应用,并对MHP的一些关键技术作了详细的说明.  相似文献   

11.
多媒体家庭平台的系统结构与应用   总被引:3,自引:1,他引:2  
介绍了多媒体家庭平台(MHP)的基本概念,讨论了MHP对于数字电视和交互电视行业的意义和影响。给出了MHP的框架结构,分析了开发MHP应用的基本步骤。同时给出了Philips MHP原型软件栈和基于此原型开发的中文MHP应用。  相似文献   

12.
针对微热板阵列建立了热路模型,并对热干扰进行分析.结果表明,由于微热板悬窄结构的热阻比硅芯片的热阻高3个数量级.因此微热板阵列芯片的热干扰温度取决于封装对环境的热阻,而芯片上器件的间距对热干扰温度的影响可以忽略.研制了3种布局、T05和DIPl6两种封装形式的微热板阵列,并对阵列中的热干扰问题进行了实验测试.测试数据验证了热路模型的结论.因此,减小微热板阵列或集成芯片的热干扰的关键在于,尽可能增大微热板悬空结构的热阻以及选用热阻小的封装形式.  相似文献   

13.
多媒体家庭平台系统结构及其接收机成本分析   总被引:5,自引:2,他引:3  
介绍了多媒体家庭平台(MHP)的系统结构,讨论了MHP兼容的交互数字电视接收机软、硬件平台的基本构成,分析了影响MHP交互数字电视接收机成本的因素,最后讨论了影响中文MHP交互数字电视接收机成本的关键问题。  相似文献   

14.
MHP标准及其应用研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
彭志专  陆波  王鼎  毕笃彦 《电视技术》2004,(4):13-15,21
阐述了多媒体家用平台(MHP)的技术内容,讨论了MHP关键难点及其解决方案.简要介绍了MHP的应用情况,并分析了中国的中间件标准.  相似文献   

15.
Metal halide perovskite (MHP) solar cells have attracted much attention due to the rapidly growing power conversion efficiency that has reached 25.2% in a decade, comparable to established commercial photovoltaic modules. Compositional engineering is one of the most effective methods to boost the performance of MHP solar cells. Further improving the efficiency and the stability of MHP solar cells necessitates good understanding of the chemical–efficiency correlation and the chemical evolution during the degradation of MHP solar cells. In this regard, time‐of‐flight secondary ion mass spectrometry (ToF‐SIMS) is a powerful tool to investigate the chemical aspect of MHPs and has played an important role in advancing the development of MHP optoelectronics. However, up to date, a review that can guide future utilization of ToF‐SIMS in the MHP development is missing. Herein, the capabilities of ToF‐SIMS in MHP investigations are summarized and analyzed from simple material synthesis and chemical distribution to more complicated device operation mechanism and stability. The strength of ToF‐SIMS in resolving important issues in this field, such as interface composition, ion migration, and degradation in MHP is highlighted. Finally, an outlook with an emphasis on making the utmost of ToF‐SIMS in developing MHP devices is provided.  相似文献   

16.
For some years, digital pay television services have been accompanied by software applications which are downloaded from the broadcast into the set-top boxes in the living room and executed there. The formats and protocols used for these are proprietary. In 2000, after a long and difficult development process, the DVB Project offered to the world an open standard specification to support the execution of such applications called the Multimedia Home Platform (MHP). It enables digital content providers and broadcast equipment suppliers to address MHP receivers, regardless of the manufacturer of the receiver or the developer of the MHP middleware implementation. Since the completion of version 1.0 of the MHP specification in January 2000, derivative specifications have been produced for non-DVB markets. One such derivative is the Open Cable Application Platform (OCAP) produced by CableLabs for cable TV in the United States. This removes completely those MHP features which are simply not applicable in that market. Other features are replaced with a U.S. equivalent. Extensions have been defined by CableLabs for additional requirements.  相似文献   

17.
基于硅微加工工艺的微热板传热分析   总被引:5,自引:2,他引:3  
针对常压和真空两种环境,通过三维有限元模拟分析了背面体硅加工型、正面体硅加工型和表面加工型三种微热板(MHP)的传热主渠道和加热功率.制作了背面体硅加工型和表面加工型MHP,并对两者在常压及13.3Pa气压下的加热功率进行了测试.实验值与有限元分析结果一致,表明虽然真空中表面加工型MHP热功耗小于背面体硅加工型MHP,但薄层空气导热使表面加工型MHP在大气中的功耗大幅增加,并大于背面体硅加工型MHP的热功耗.  相似文献   

18.
基于Hermite多项式理论,给出了一种适合超宽带通信的窄脉冲函数,即修正的Hermite多项式.分析了脉冲形成因子和Hermite多项式的阶数对其脉冲波形及能量谱密度的影响.研究了跳时扩频脉冲位置调制的超宽带系统在加性高斯白噪声信道下使用该脉冲的系统性能.仿真结果表明,该系统中三阶修正Hermite多项式的性能要比其它阶好.  相似文献   

19.
A miniature heat pipe (MHP) with woven wire wick was used for cooling a notebook PC. The cross-sectional area of the pipe is reduced by about 30% of the original, when the diameter of the MHP is pressed from 4 to 2 mm for packaging in a notebook PC. In the present study, a test of the MHP has been performed in order to review the thermal performance by varying pressed thickness, total length of MHP, wall thickness, heat flux and inclination angle. New wick types were considered for overcoming low heat transfer limits, which occur when the MHP is pressed to a thin plate. Through a performance test, the limiting thickness of pressing is shown to be within the range of 2–2.5 mm. When the wall thickness of 0.4 mm is reduced to 0.25 mm for minimizing conductive thermal resistance through the wall of heat pipe, the heat transfer limit and thermal resistance of the MHP were improved about 10%. While the thermal resistance of the MHP with central wick type is lower than that of the MHP with circular oven wire wick, the thermal resistance of the MHP with composite wick of woven/straight wire is higher than that of the MHP with circular woven wire wick. From the performance test conducted on the MHP cooling modules with woven wicks, it is seen that the Tjc (junction temperature of the processor) satisfies a demand condition of being between 0 and 100 °C. This shows the stability of the MHP as a cooling system of notebook PCs.  相似文献   

20.
MHP发展概况     
介绍了多媒体家用平台(MHP)在一些国家和地区的应用情况,及其在各消费类电子厂商的实现情况,以及世界中间件技术标准的发展状况.  相似文献   

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