光伏电池设备:关注大尺寸自动化

<正>光伏发电将成为未来电网的支柱和方向。随着我国《可再生能源法》的颁布实施,以及近两年我国光伏产业规模的迅速扩大,生产设备销量也大幅增长。2006年国产光伏电池设备销售额达到6亿元,比2005年增长76.6%。预计2007年国产光伏电池设备销售额将超过7亿元。     

光伏电池设备：关注大尺寸 自动化

光伏发电将成为未来电网的支柱和方向。随着我国《可再生能源法》的颁布实施，以及近两年我国光伏产业规模的迅速扩大，生产设备销量也大幅增长。2006年国产光伏电池设备销售额达到6亿元，比2005年增长76．6％。预计2007年国产光伏电池设备销售额将超过7亿元。     

全球光伏设备行业2010年回顾及2011年展望

亚洲电池厂商对光伏设备不断增加的需求,在2011年将会是行业营收增长的主要驱动力,预测将会从2010的107亿美元增加至117亿美元。据太阳能咨询公司Solarbuzz光伏设备最新年度报导指出,由于中国单晶硅一线厂商的结盟以及对已有的新兴薄膜技术的大力     

2011年全球半导体资本设备支出将增长

Gartner预测,未来5年（2011～2015年）的全球半导体资本设备支出将呈现周期性波动Gartner近日指出,2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元,与2010年406亿美元的支出相比,增长10.2%。然而,Gartner分析师也指出,半导体库存出现修正,再加上晶圆设备制造（WFE）供过于求,将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。     

2011年半导体资本设备支出将增长10．2％

全球技术研究和咨询公司Gartner指出,2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元,与2010年406亿美元的支出相比,增长10.2％。然而,Gartner分析师也指出,半导体库存出现修正,再加上晶圆设备制造供过于求,将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。     

2010年半导体资本设备支出创增长131%的纪录

2011年半导体资本设备支出将下滑1%国际研究暨顾问机构Gartner发布展望报告,2010年全球半导体资本设备支出达到384亿美元,较2009的166亿美元大幅增长131.2%;同时预估2011年全球半导体资本设备支出为380亿美元,较2010年微幅下滑1%。     

2010年全球半导体资本设备支出将大幅增长122%

国际研究暨顾问机构Gartner预估,2010年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元,较2009的166亿美元大幅增长122.1%,同时预期2011年全球半导体资本设备支出将微幅增加4.9%。     

2011年第3季度全球手机市场分析 发达市场停滞 新兴市场增长强劲

Gartner报告显示,2011年第3季度全球手机销售增长5.6%,智能手机销售增长42%Gartner日前发布2011年第3季度全球手机市场报告指出,第3季度全球手机销售总量为4.405亿部,与2010年同期相比,增长为5.6%。非智能手机设备表现良好,主要是由新兴市场对白牌厂商的低价设备和双SIM卡设备的需求所推动。进入渠道的销售达到4.6亿部。     

2010年全球半导体资本设备支出大幅增长113％

国际研究暨顾问机构Gartner表示．2010年全球半导体资本设备支出可望逾354亿美元．较2009年的166亿美元,劲扬113．2％。然而,Gartner也提醒,设备制造商应该对2011年增长趋缓预做心理准备。预期2011年全球半导体资本设备支出微幅增加6．6％。     

装有802.11n的Wi-Fi网络通信设备在Q2’11出货增长17％

In-Star统计全球搭载有Wi-Fi（无线局域网络）的网络设备在2011年第二季度的营业额为美金16亿．相较于2011年第一季度而言并无多大变化。In-Stat在最新发行的Q2’11 Wi-FiNetworkEquipmentDatabase（季度无线网络通信设备出货报告）中指出．802．11n为目前Wi—Fi的各项技术之中增长最快的，其2011年第二季度的出货较第一季度增长了17％，而季销售额增长了7％。     

信息动态

在一年一度的SEMICONWEST展会上,SEMI（国际半导体设备材料产业协会）发布了SEMI资产设备年中预测报告。根据SEMI报告,2011年半导体设备销售额将达到443.3亿美元。根据该预测,延续2010年148%的增长势头,半导体设备市场将在2011年继续上涨12.1%。2011年将很可能成为继2000年480亿消费以来半导体设备历史上支出第二高的一年。     

Gartner：晶圆设备市场2013恢复成长

随着晶圆和其它逻辑制造厂增加30纳米以下的生产,晶圆制造设备于2012初始表现强劲。但是,根据Gartner最新报告,2012年全球晶圆制造设备（WFE）支出预期为330亿美元,较2011年362亿美元的支出规模衰退了8．9％。     

2011无线基础设施设备开支将增长7．7％

据市场研究公司IHSiSuppli称,2011年全球无线基础设施设备开支预计将增长7.7％,从2010年的401亿美元增长至432亿美元。全球无线基础设施设备市场在2010年增长了3．8％,在经济衰退的2009年下降了7．2％。     

应用材料新款HCT MaxEdge线锯降低太阳能电池成本

3月中旬,应用材料公司宣布在中国推出Applied HCT MaxEdgeTM线锯设备。应用材料表示,"假定硅成本控制在每公斤55美元且转换效率保持不变,到2011年这个硅锭超薄切片的新平台将帮助客户将光伏电池制造成本降低至每瓦0.18美元。硅片是晶体硅光伏电池制造中最昂贵的部分,降低硅片制造成本对于太阳能电力达到电网平价至关重要。"     

平板显示设备营收有望在2013年大幅回升

2012年平板显示器制造设备支出下降至38亿美元,年跌幅高达69%,对FPD设备厂商而言,2012年是有史以来最弱的一年。尽管FPD产业面临各种挑战,包括电视和PC市场成熟后需求的缓慢增长,但预计2013年将得到改善。根据NPD DisplaySearch最新的FPD供需和资本支出季度报告显示,2012年在FPD制造设备上的     

2012年LEDFab设备支出将下降18％

据SEMI最新的光电／LED全球晶圆厂数据预测,继2011年的设备支出猛增36％之后,2012年全球LED制造设备支出预计下降18％,而制造能力有望达到200万片,较2011年增长27％。     

SEMI发布《全球光伏设备市场统计报告》

国际半导体设备与材料协会（SEMI）——一家为微电子、平板显示及光伏行业提供生产供应链服务的国际性行业协会——日前发布《全球光伏设备市场统计报告》。在该报告中指出,全球光伏制造设备出货金额在2011年第二季度达到了20-3亿美元。     

4年内中国宽带资本支出将增长三分之二

据IHSiSuppli公司日前分析，中国宽带资本支出预计在2010－2014年增长三分之二。2014年宽带基础设施设备上的支出将增长到11．5亿美元，但到2015年，随着面向城镇互联网用户的宽带市场接近饱和，宽带资本支出将下降到10．2亿美元。     

2010年晶圆厂资本支出增长117％ Q1全球半导体设备出货值达74．6亿美元，较去年同期增长142％

SEMI（国际半导体设备材料产业协会）日前发布之SEMI World Fab Watch报告显示，2010年晶圆厂支出将比去年增加117％，达355．14亿美元．其中LED晶圆厂资本支出增长惊人．今明两年产能则预估分别增长33％和24％。而强劲的晶圆厂投资也将带动台湾地区前段设备市场增长77％．达到77亿美元．整体设备市场则上看79亿美元．再次成为全球最大半导体设备投资市场。     

2009年半导体设备支出深度下滑 明年有望大幅反弹

根据SEMI Capital Equipment Forecast年中版的数据,2009年半导体设备销售额预计为141.1亿美元。SEMI在近日举行的SEMICON West展会上发布了这一预测。预测显示,在2008年市场下滑31%之后,2009年将进一步下滑52％,但2010年预计将获得47％的反弹。“今年半导体制造设备的支持将回落到约15年前的低水平。”SEMI总裁兼CEOStanleyT．Myers说道：“预测数据十分不理想,但2010年将在2009年季度低迷的水平上获得两位数增长。”