瑞萨将持续扩大委外晶圆代工比重

瑞萨电子发表最新“事业继续计划”,为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生,瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略,过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器及模拟IC等产品线,将开始释出委外代工,台积电及力晶将成为主要受惠者。     

PC明年上半年反弹带动半导体封测景气优晶圆代工

IC封测大厂矽品日前召开法说会,展望景气后市,董事长林文伯表示：全球经济情况到第三季更为疲弱,但行动装置相关如平板与智慧型手机产品表现仍相对优异,尤其苹果、三星与中国大陆品牌厂商产品需求持稳,相关供应链动能稳定,而PC影响半导体需求最大,尽管新系统Windows8上市,但终端产品价格偏高,新作业系统使用者还有适应期,预期买气将会递延,不过经历2个季度的库存修正后,预期明年上半年PC产业景气可望向上反弹,就封测产业而言,他认为,在通讯产品需求加持,对高阶封测的需求将持续走扬,但产能供应仍有限,可望支撑封测景气走扬,预期明年封测产业景气表现将优于晶圆代工。     

晶圆代工300 mm厂扩产延缓 设备采购态度保守

<正>台湾地区晶圆代工300 mm厂扩产动作出现急冷冻,由于半导体景气持续低迷,设备商明显感受到晶圆厂采购日趋谨慎,半导体设备业者指出:"目前联电南科12B厂设备仍处于闲置,台积电Fab12厂虽仍按计划建厂,但对设备采购态度非常保守,至于新加坡特许(Chartered)则已延缓300mm厂Fab7扩产计划,使得短期内既定300 mm晶圆代工新厂恐呈现"空有建物、没有内涵"景象。     

IDM厂跨入晶圆代工重塑代工版图？

绘图芯片大厂NVIDIA于2003年4月初宣布其下一代GeForce绘图芯片将下单给IBM微电子事业单位。随后IBM又宣布已经接获Qualcomm、Xilinx等厂商的订单,在9月更是接获Intersil电源IC的代工订单。此外,力晶半导体、Toshiba、Fujitsu、Motorola、NEC、Epson、Olympus与Hynix半导体等IDM厂商亦相继投入晶圆代工产业,一时之间,IDM厂跨入晶圆代工似乎成为专业晶圆代工厂的头号敌人。     

300mm厂成分界线，晶圆代工厂商联姻

在晶圆代工市场必须付出一些东西。有太多的厂商实际上在做同样的事情。而且在“有者(have)”与“没有者(havenots)”之间泾渭分明。“有者”拥有300毫米工厂，而“没有者”则没有300毫米工厂。市场中的“没有者”太多了。所以“没有者”之间将会进行合并。     

晶圆代工产能利用率下滑 台积电明年资本支出降两成

<正>因应通货紧缩时代来临,半导体企业全力严守现金为王的策略,多数电子厂商已决定明年将大举降低资本支出、冻结人事,及减少不必要的开销,企业全力迎接苦日子来临。     

争做中国晶圆代工技术的先导者——访中芯国际集成电路制造(上海)有限公司晶圆一厂衣冠君博士

自2000年成立至今,中芯国际凭着世界一流的研发队伍,通过与世界半导体大厂的技术转移和国内外研究机构的合作,迅速构建起先进的技术水平。截止2003年2月止,中芯已成功实现0.18μm逻辑技术和0.13μm铜制程的量产。这些都大大缩短了中国大陆芯片代工技术同国外的差距。为了能更好地将先进的芯片生产技术工艺介绍给国内的相关企业,我刊带着这方面的一些问题采访了中芯国际晶圆一厂的衣冠君博士。记:我们知道,为了提高IC芯片制造的成品率,一定要采用晶圆表面的平坦化工艺,当前最好、最有效的平坦化工艺就是CMP工艺,而在超大规模集成电路的生产…     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

Spansion Inc．——全球纯闪存解决方案供应商之一，为加强对中国市场的关注力度，已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际；SMIC）展开合作。Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。Spansion与中芯国际还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion MirrorBit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

2007年10月24日，Spansion公司宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作，将向中芯国际转让65nm的MirrorBit技术，用于其在中国的300mm晶圆代工服务。中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90nm、65nm以及将来的Spansion Mirror Bit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。[第一段]     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

纯闪存解决方案供应商Spansion Inc宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）展开合作。Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion MirrorBit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。     

3年后晶圆代工营收占IC半导体的半壁江山

据台湾媒体报道：台积电董事长张忠谋日前出席VLSI国际研讨会时表示，尽管国际景气大环境尚未明朗，但2008年半导体产业增长率约5％；他表示，目前晶圆代工占IC半导体业相关营收约28％，但重要性将持续与日俱增，2012年将达到约40％比重。     

估明年半导体产业成长4．2％晶圆代工成长率近1成最强

拓璞产业研究所日前举行ICT产业大预测研讨会,分析师许汉洲指出,虽然PC出货量仍不如预期,不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下,今年半导体产业仍可持续成长4．5％,明年还有4GLTE晶片,整体通讯晶片产值也将持续成长,预估明年可较今年成长4．2％,其中晶圆代工成长率最佳,估达9．3％,主要是因特殊应用带来的新代工机会,IC设计估增5．4％,封测估增5．8％。     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议，生产300mm、65nmMirrorBit（R）产品

新华美通讯：全球最大的纯闪存解决方案供应商SpansionInc．日前宣布：为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作。[第一段]     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议，生产300mm、65nm MirrorBit产品

纯闪存解决方案供应商Spansion Inc．宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作。Spansion将向中芯国际转让65nm MirrorBit技术，用于其在中国的300mm晶圆代工服务。[第一段]     

晶圆代工与制造设备厂商激增IC制造初现完整产业链

IC制造业在中国越来越成熟,国际巨头开设分厂,本土代工巨头的成长,更有许多中小公司加入,共同繁荣和完善中国的Ic制造业。从以下这些晶圆代工企业以及制造设备商中,我们可以管窥到IC制造业在中国的布局与发展现状。像其MCU在业界的知名度一样,富士通半导体的芯片制造在代工介的地位也响当当。富士通半导体（上海）有限公司市场部副经理刘哲介绍到,“我们已经成功从65nm转移至55nm,除了很多可以复用的IP,还有开发一些适合55nrn的IP,包括LP制程。”     

智能型手机与便携式电子产品需求强劲带动2011年下半全球晶圆代工产业产值年增长12.3%

DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析,自2009年第一季历经金融海啸谷底后,全球晶圆代工产业景气即呈现持续增长态势。以全球合计市占率约70%的台积电（TSMC）、联电（UMC）、中芯（SMIC）等大中华地区前3大晶圆代工厂为例,合计营收从2009年第一季16.3亿美元逐季增长至2010年第四季51.1亿美元。     

与客户紧密合作,做最好的晶圆代工伙伴——访联华电子副总经理 王国雍先生

问:在全球半导体代工市场不断成长的同时,代工业的产业格局已由最初的晶圆双雄(台积电、联电)转向群雄争霸的阶段,竞争格局不断升级,请您谈谈联电目前在半导体代工业中所处的角色﹖答:产业竞争确实很激烈,但是联华电子在过去五年中,除了2008年金融危机外,每年都保持获利,     

智能型手机与可携式电子产品需求强劲带动2011年下半全球晶圆代工产业产值年增长12．3％

（台北讯）DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析：自2009年第1季历经金融海啸谷底后,全球晶圆代工产业景气即呈现持续增长态势。以全球合计市占率约70％的台积电（TSMC）、联电（UMC）、中芯（SMIC）等大中华地区前3大晶圆代工厂为例,合计营收从2009年第1季16．3亿美元逐季成长至2010年第4季...     

Spansion与SMIC达成新代工模式

如何提高产能、并且降低制造成本一直是存储行业厂商的竞争力所在.Spansion 继宣布量产300mm65nm工艺MirrorBit闪存的消息之后再度发出消息,宣布与SMIC(中芯国际)签署晶圆代工协议,使得Spansion 300mm晶圆厂增加到3家,并且spansion在会上也宣布了此次合作将与以往的代工合作有所不同.     

Spansion与中芯国际扩展代工协议扩大65nm产能生产45nm闪存

NOR闪存领先供货商Spansion与中国最大的晶圆代工领导企业中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）宣布双方将延伸目前的代工协议以扩展中芯目前的65nm代工产能．并为Spansion制造45nm闪存。