MeTHPA/THPA用量比对环氧树脂微球制备的影响

考察甲基四氢苯酐(MeTHPA)/四氢苯酐(THPA)用量比对环氧树脂/MeTHPA/THPA/聚酯共混体系固化物相结构以及环氧树脂微球的影响。结果表明,随着MeTHPA/THPA用量比的增加,环氧树脂/MeTHPA/THPA/聚酯共混体系固化物的环氧树脂分散相尺寸逐渐减小,制得的环氧树脂微球的粒径及其单分散性指数逐渐降低。当使用纯MeTHPA时,制得的环氧树脂微球粒径约为4μm,单分能胜指数为1.155 3。     

苯乙烯-马来酸酐-丙烯酸丁酯三元共聚物的合成及性能

以苯乙烯(St)、马来酸酐(MAh)及丙烯酸丁酯(BA)为原料合成了苯乙烯-马来酸酐-丙烯酸丁酯三元共聚物(SMB)并作为环氧树脂(E-51)韧性固化剂。测定了SMB的酸酐值;采用红外光谱对SMB及SMB/E-51固化物进行表征;通过热重分析考察了该SMB/E-51固化体系的热性能;比较了不同配比的SMB/E-51固化产物在150℃经过不同时间后的剪切强度;通过扫描电子显微镜对比了SMB与马来酸酐/苯乙烯共聚物(SMA)分别作为环氧树脂固化剂时所得的固化产物的冲击断面形貌。结果表明,该固化剂的酸酐值为0.356 mol/100 g。E-51/SMB固化产物具有良好的耐热性能,最大失重速率温度(Tmax)达430℃;当E-51/SMB的质量比为1/1.2时,固化产物表现出较佳的力学性能和热稳定性,在150℃下保温36 h后,对不锈钢的搭接剪切强度达到15.40 MPa,高于在相同条件和最佳配比下的E-51/SMA固化产物;且E-51/SMB固化体系的韧性也优于E-51/SMA固化体系。     

从环氧树脂制备的非收缩性单体的固化及固化物的性能

<正> 本文叙述了以618~#环氧树脂与γ—丁内酯为原料,在BF_3·OEt_2催化作用下合成了2,2′-[(1-甲基乙叉)二(4,1-苯撑氧甲基)]二(1,4,6一三氧杂螺环[4,4]壬烷)(简称双螺环酯),采用酸酐类固化剂测试固化物的体积变化和粘接强度,结果表明双螺环酯的酸酐固化物收缩率基本为零,并且具有较高的剥离强度.许多工业应用越来越需要在聚合时体积     

马来海松酸酐的合成及其固化反应特性研究

松香与亲二烯体进行Diels-Alder反应合成了环氧树脂固化剂马来海松酸酐,利用傅里叶红外光谱仪(FT-IR)、热重分析仪(DTA)、拉力机等分析测试手段,对环氧树脂/马来海松酸酐体系固化产物的特性进行了研究。结果表明,环氧树脂/马来海松酸酐固化体系在100℃/2h、120℃/2h、150℃/5h、质量比为1:0.8的条件下可完全固化。固化产物的平均剪切强度17.3MPa,热分解温度可达371.5℃,与甲基四氢苯酐(Me-TH-PA)/环氧固化物相比,分别高3.74MPa,6.1℃。该产物可望在环氧树脂中高温固化领域得到广泛应用。     

超支化聚酯增韧改性环氧树脂

采用端羧基的超支化聚酯(HBP-SA)和甲基四氢苯酐(MeTHPA)作为混合固化剂固化普通环氧树脂。考察了HBP-SA加入量对环氧固化物性能的影响,发现HBP-SA的加入降低了树脂固化的体积收缩率,提高了环氧固化物的拉伸强度和冲击强度。加入10%的HBP-SA,拉伸强度从22 5MPa提高到64 66MPa,而冲击强度从4 99kJ/m2提高到30 63kJ/m2,分别提高150%和500%,增韧增强效果也明显,但固化物的弯曲强度和耐热性能有所下降。     

THE—A系列坚韧环氧树脂韧性突出

沈阳市东南化工研究所采用新技术自主研发成功THE—A系列坚韧环氧树脂，破解了环氧树脂固化物脆性难题，不仅韧性突出，而且不降低耐热性。专门适用于酸酐固化环氧树脂体系，其固化物冲击强度和玻璃化温度较高。     

超支化聚酰胺酯增韧增强环氧树脂的性能研究

以四氢甲基苯酐(MeTHPA)为固化剂,超支化聚酰胺酯(HBP)为增韧剂,制备了HBP/MeTHPA/环氧树脂(EP)固化体系。采用红外光谱(FT-IR)对HBP/MeTHPA/EP复合体系的固化机理进行了研究,并讨论了不同含量的HBP对固化体系热力学性能的影响。实验结果表明,HBP的加入会促进体系的固化反应;当w(HBP)=10%时力学性能最佳,冲击强度和拉伸强度分别增加了142.71%和34.44%,而玻璃化转变温度(Tg)有所下降,储能模量在玻璃态时均明显提高。     

硅磷杂化物/环氧树脂固化物的性能研究

以γ-环氧丙氧基三甲氧基硅烷(KH-560)与磷酸反应合成了一种含磷硅烷偶联剂,将这种含磷硅烷偶联剂与硅溶胶按一定配比进行水解缩聚反应,得到一种硅磷杂化物,将该硅磷杂化物引入到双酚A环氧树脂(E-51),以4,4′-二氨基二苯基甲烷为固化剂,制备了硅磷杂化物/环氧树脂固化物。对该固化物的玻璃化转变温度、热失重、拉伸强度、极限氧指数(LOI)进行了测试。结果表明,该固化物玻璃化转变温度,700℃残炭量以及LOI均比纯环氧树脂固化物高,拉伸强度却下降较少。当硅磷杂化物的添加量占环氧树脂质量的50%时,该固化物的玻璃化转变温度可以达到178℃,极限氧指数可以达到28.2,与纯环氧树脂固化物相比,分别提高了18℃和25%。与纯环氧树脂固化物相比,该硅磷杂化物/环氧树脂固化物具有较好的阻燃性及热稳定性。     

2,4,6-三溴苯胺对环氧固化物阻燃耐热性的影响

用氧指数(LOI)、TG法研究了2,4,6 三溴苯胺(TBA)对环氧树脂酸酐固化物阻燃耐热性的影响,结果表明TBA有较好的阻燃效果,其与Sb2O3和磷酸三苯酯(TPP)配用时具有协同阻燃效应,且对环氧树脂酸酐固化物的热稳定性影响较小。     

风力发电机叶片用环氧树脂胶粘剂的研究

研究了618#环氧树脂和自制的FC-A1,FC-A2树脂与自制的FC-350,FC-351固化剂组成的3种体系的流变特性和固化行为,探讨了固化体系配比和固化温度对浇注体的拉伸和弯曲强度等力学性能的影响。结果表明,体系最佳配比(质量比)为100∶35,固化工艺为25℃/24 h+70℃/8 h。该体系可望用作风力发电机叶片胶粘剂。     

高性能环氧树脂浇铸体研究

采用多官能缩水甘油胺型环氧树脂为基体,甲基四氢苯酐(MeTHPA)为固化剂,BH-1为促进剂,制备了环氧树脂浇铸体。研究了该体系的凝胶时间,粘度随温度的变化和固化特性,确定了最佳固化工艺,并对浇铸体进行了弯曲和拉伸等力学性能测试。结果表明:体系最佳固化条件为80℃/2 h+100℃/1 h+120℃/1 h,然后在150℃下后处理2 h。浇注体弯曲强度和拉伸强度分别达到202 MPa和99.9 MPa,弯曲模量和拉伸模量分别达到4.26 GPa和3.48 GPa,玻璃化转变温度为160.85℃,具有较低的粘度、良好的浸渍性,耐热性和优异的力学性能。     

碳纤维增强海因环氧树脂复合材料拉挤工艺性能研究

通过DSC分析及粘度和力学性能测试研究了海因环氧树脂/甲基六氢苯二酸酐/2-乙基-4-甲基咪唑体系的粘度特性,固化反应动力学,浇铸体及碳纤维增强拉挤成型复合材料的力学性能。结果表明,该体系在50℃下,15 h内粘度<500 mPa.s,可以满足拉挤工艺要求。其碳纤维复合材料的玻璃化温度达到206℃以上,剪切强度达到80 MPa,耐热性和力学性能良好。     

甲基纳迪克酸酐固化环氧化SIS的研究

通过DSC,FTIR,动态力学分析(DMA),热失重分析(TGA)及拉伸性能测试研究了环氧化聚苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(ESIS)/甲基纳迪克酸酐(MNA)体系的固化特性。结果表明,MNA可以与ESIS少量的环氧基团反应,使之轻度交联,从而使其玻璃化转变温度提高了25℃,固化后的起始分解温度基本达到300℃。固化前后的拉伸曲线呈现一种橡胶拉伸与塑料拉伸的转变,拉伸强度也提高到22 MPa。     

苯并(口恶)嗪改性环氧酸酐体系的固化机理及动力学

利用一种二胺型苯并(口恶)嗪改性环氧酸酐体系。通过FT-IR和DSC分析了改性体系的固化机理。结果表明：共混树脂体系在固化时存在两个反应,首先是环氧树脂与足量的酸酐在咪唑作用下在100℃先开始固化,并在150℃固化2 h后固化完全,之后苯并(口恶)嗪在180℃发生开环聚合。用非等温DSC法研究了该共混体系的固化动力学。采用Flynn-Wall-Ozawa方法求出了共混体系在固化时两个固化反应的活化能,分别为65.27 kJ·mol^-1和92.8 kJ·mol^-1,并利用Friedman方法判断了两个反应都是自催化反应,计算得到自催化模型曲线与实验曲线能较好地吻合。     

聚酰亚胺改性环氧树脂/酸酐体系固化动力学研究

采用非等温差示扫描量热(DSC)法研究了聚酰亚胺(PI)改性环氧树脂(EP)/酸酐体系的固化反应动力学及其固化工艺。通过Kissinger法、Ozawa法和Crane法计算出该体系的动力学参数。结果表明:该固化体系具有较高的活性,其固化工艺条件为"80℃/2 h→120℃/2 h",后处理工艺为150℃/2 h;采用Kissinger法和Ozawa法计算出该体系的平均表观活化能为8.24 kJ/mol;结合Crane方程计算出该体系的反应级数为0.95,近似一级反应。     

桐马酸酐与环氧树脂的非等温固化反应动力学

采用Málek法对桐马酸酐与双酚A环氧树脂E-51体系(含有1%质量分数的DMP-30)的非等温固化反应动力学进行了研究。通过机理函数esták-Berggren方程很好地模拟了真实的固化反应过程。等转化率法求得反应活化能为69.78 kJ/mol。指前因子A的值为4.567×108 min-1,n和m的值分别为1.082和0.456。根据得到的固化动力学方程计算可知,在固化温度为137.05℃时达到98%固化度的固化时间为115 min。     

环氧灌封料固化反应动力学及其性能研究

采用非等温示差扫描量热法(DSC)研究了环氧树脂(E-51)/甲基四氢苯酐/DMP-30/球形SiO2体系的固化反应动力学,采用Kissinger法和Crane公式对体系的DSC数据进行了处理,获得了固化反应动力学参数,确定了固化工艺。同时通过力学性能和热性能测试研究了球形SiO2添加量对复合材料性能的影响。结果表明,SiO2质量分数为10%的体系其起始固化温度为109.7℃,峰顶固化温度为134.8℃,终止固化温度为154.3℃;较好的固化工艺为100℃/2 h+140℃/2 h+160℃/2 h。该体系反应级数n=0.917,表观活化能Ea=78.52 kJ/mol。当SiO2添加量为30%时,其弯曲强度达到最大值97 MPa,同时热分解温度达到最大值332℃,试样热膨胀系数也明显降低。     

Non‐catalytic anhydride curing of hydrogenated bisphenol‐A glycidyl ether with 1,2,4‐cyclohexanetricarboxylic anhydride and light emitting diode encapsulation

Noncatalytic anhydride curing of hydrogenated bisphenol‐A glycidyl ether (YX8000) using hydrogenated trimellic anhydride (1,2,4‐cyclohexanetricarboxylic anhydride, H‐TMAn) and methylhexahydrophthalic anhydride (MeHHPA) were studied. Differential scanning calorimetry data shows no exthothermal under 190°C using MeHHPA without catalyst because of the low reactivity. On the other hand, H‐TMAn had higher reactivity and it can be cured without catalyst. The effect of anhydride concentration both on curing and on properties was studied in detail. For example, the highest T_g was found when YX8000 : H‐TMAn = 100 : 75 or YX8000 : MeHHPA = 100 : 100. The highest curing exothermal was found at similar ratio. Following, the encapsulation of light emitting diode (LED) was prepared with two anhydrides. Surface volume decrease was observed with MeHHPA by its evaporation, but H‐TMAn gave flat surface. After thermal cycle test of these LED, H‐TMAn was found to have better crack resistance than MeHHPA. © 2006 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 100: 962–966, 2006