浆料直写成形Zr02陶瓷制备及烧结

为浆料直写成形工艺制备了一种高固相含量的水基Zr02陶瓷浆料,并用该工艺打印陶瓷坯体,1350～1550℃烧结后制备Zr02陶瓷样品.研究烧结温度对样品收缩率、密度、气孔率、相结构、力学性能、微观形貌和表面质量的影响,并与其他制造工艺进行性能比较.结果表明:在1550℃烧结2h,直写成形Zr02陶瓷综合性能最佳,其晶粒...     

TiB2泡沫陶瓷浆料的制备

通过沉降实验、Zeta电位的测定及粘度和流变性能测量的方法研究了制备高固相含量TiB2泡沫陶瓷浆料的工艺条件;通过挂挂浆量的测定及烧结体的扫描照片分析研究了浸渍工艺的条件。研究表明：浆料最佳pH值为9,分散剂的引入有效提高了悬浮粒子的Zeta电位,改善浆料的分散性,最佳的分散剂含量为0.3wt%,最佳固相含量为77wt%。     

烧结温度对全稳定ZrO_2陶瓷显微结构及性能的影响

本文采用湿化学法制备出14mol％MgO-ZrO_2粉末,并采用无压烧结法进行烧结。研究了烧结体的相结构、显微组织、力学性能、化学成分均匀性及其与烧结工艺的关系。结果表明,用温化学法制备的全稳定ZrO_2(FSZ)粉末,烧结成陶瓷后仍为FSZ,经剧烈研磨后仍无相转变。在1550—1700℃温度范围内烧结,随烧结温度的升高,MgO的晶界偏聚程度加剧,晶内含量减少,晶格常数增大,密度、硬度及断裂韧性均降低。断口中沿晶断裂比例增加,解理断裂比例减少,而且解理面变得平坦。     

微流挤出成形3D打印氧化锆陶瓷浆料的制备及性能

提出一种陶瓷浆料制备方法,以提高氧化锆在浆料中的分散性和陶瓷坯体的强度,并对浆料的理化特性进行了分析。通过微流挤出成形工艺对陶瓷浆料挤出成形,并对坯体进行不同处理,分析其力学性能。结果表明:600 r/min球磨12 h后氧化锆粒径达到最小和zeta电位最大;pH为8.5时加入5%～6%(质量分数)的聚丙烯酸钠浆料黏度最低。此工艺制备的氧化锆浆料在挤出成形过程中流畅,符合微流挤出要求。成型坯体烧结效果也满足义齿力学性能要求,与其他工艺对比发现,打印坯体烧结后表面粗糙度和力学性能均良好。     

制备ZrO_2陶瓷粉末的液相合成法

探讨了制备ＺｒＯ2陶瓷粉末的主要液相方法,阐述了各种制备方法中的关键影响因素、主要工艺、工艺参数的选择,给出了一些重要定义及重要结论,为ＺｒＯ2粉末冶金的研究工作提供有价值的参考。     

Al_2O_3增强ZrO_2陶瓷的制备及性能研究

本文采用热分解法制备Al2 O3 微粉、化学共沉淀法制备 (Y ,Ce)—ZrO2 超细粉 ,通过适当工艺制备出ZrO2 /Al2 O3 复合陶瓷。经研究发现 ,添加Al2 O3,可抑制ZrO2 晶粒的长大 ,提高基体的强度和韧性。当Al2 O3 含量达到 30 % (质量分数 )时 ,复合陶瓷的抗弯强度为 986MPa ,断裂韧性为 13 7MPa·m1/ 2 。材料性能的提高可归结为Al2 O3 颗粒的弥散增韧和ZrO2 陶瓷的相变增韧叠加作用的结果     

TiO_2-MgO-CaO复相添加剂对ZrO_2陶瓷低温烧结性能影响

以氧化锆粉末为原料,探究TiO_2-MgO-CaO复相添加剂对氧化锆陶瓷低温烧结性能的影响。本文主要在改变添加剂比例及烧结温度情况下,对烧结产品的体积收缩率、体积密度、洛氏硬度进行测试分析。结果表明:在1400℃下烧结的产品性能更加优越,同一烧结温度下复相添加剂TiO_2∶MgO∶CaO比例为1.5∶1.5∶2.0时烧结产品的硬度更高,体积收缩率以及体积密度更大。     

微波烧结和玻璃渗透制备ZrO_2全瓷材料

以3Y-TZP粉体为基体、5%NH4HCO3为造孔剂,通过混合、压制成型后在不同温度进行微波烧结和1 250℃玻璃渗透制备ZrO2全瓷材料。结果表明:微波烧结后原3Y-TZP中的单斜相全部转变为四方相,并且通过渗透后物相不变。各个不同温度微波烧结后再渗透试样的密度和显微硬度比未渗透有一定程度提高,断裂韧性和抗弯强度显著提高,其中1 200℃微波烧结后再渗透的试样晶粒尺寸细小、均匀,其密度、显微硬度、断裂韧性和抗弯强度最高,达到5.88g/cm3、10.56GPa、12.01MPa·m1/2和522.37MPa,分别比未渗透提高了2.1%、0.6%、41.0%和55.1%。     

反应烧结碳化硅陶瓷的制备及烧结机理

用溶胶-凝胶法合成的无机／有机杂化材料结合SiC+C混合粉料制成了反应烧结碳化硅陶瓷素坯,并对由这种素坯制成的碳化硅陶瓷进行了物相鉴定和显微结构观察;借助Si-C相图对反应烧结碳化硅的烧结机理进行了研究,分析表明其主要烧结机理为溶解-再沉淀型。     

氧化锆陶瓷微珠浆料的制备

笔者以3YSZ(3mol%的氧化钇稳定的氧化锆)为原料,制备氧化锆陶瓷微珠浆料,研究了pH值、分散剂含量、引发剂含量及加入方式、水浴温度、搅拌转速等因素对浆料性能的影响,使用数码显微镜对陶瓷微珠球形度、粒径等进行表征。研究结果表明:浆料固相含量为62.5%,分散剂含量为1.5%、m(AM)∶m(APS)=1∶0.2,浆料pH值为10,反应温度55～65℃,搅拌转速200 r/min时可得到致密度高、球形度好、粒径在100～300μm的氧化锆陶瓷微珠生坯。     

ZrO_2陶瓷电解质新工艺研究

研究了将ZrO_2的稳定化和烧成合为一步完成的新工艺,测定了由此新工艺制造的ZrO_2陶瓷电解质的性能。这种陶瓷电解质用于组装第二代的管式浓差电池测氧头,可测定钢液中的氧含量。     

用锆英石—铝矾土制备ZrO_2增韧莫来石陶瓷

对用锆英石－铝矾土制备的ＺｒＯ２增韧莫来石陶瓷的配方、工艺过程以及性能进行了对比分析，制得的ＺｒＯ２增韧莫来石陶瓷优于以前的莫来石陶瓷。     

聚丙烯酸为分散剂的ZrO_2浆料性能研究

本文研究了ZrO_2浆料性能随聚丙烯酸浓度及中性pH值变化的规律,讨论了聚丙烯酸与ZrO_2颗粒的作用机理,分析了对浆料性能不同评价方法之间出现差异的原因,并在实验基础上,对浆料的调配及评价提出了一些有益的建议。     

触媒陶瓷载体材料ZrO_2-CeO_2-La_2O_3的制备

本文初步探讨了用共沉淀法制备ZrO2-CeO2-LaO3粉末过程中,原料配比、沉淀剂、溶液浓度、PH值、熟成时间、煅烧温度等对粉末性能的影响。碳氢转化测试结果表明,用该粉末附载后的样品,具有良好的触媒性能。     

Sm_2O_3烧结助剂反应烧结制备β-SiAlON陶瓷

由于良好的高温强度、抗氧化性、抗腐蚀性能和耐磨性能,β-SiAlOH陶瓷具有高温结构材料的潜在用途,传统的β-SiAlON的制备主要以昂贵的Si3N4为原料,高成本限制了其在工业中的广泛应用。本研究使用廉价的Si粉和Al2O3粉作为原料,通过反应烧结法和后续的高温烧结结合,制备β-SiAlON陶瓷,Sm2O3作为烧结助剂。经过1600℃高温烧结后即可获得了致密的β-SiAlON基体。β-SiAlON的晶粒形貌受烧结剂种类的影响很大,尽管没有添加烧结助剂的试样依然可以获得β-SiAlON相,但是,晶粒形貌为等轴状,且基体多孔。经过Y2O3和Sm2O3分别作为烧结助剂烧结过的β-SiAlON基体致密,晶粒形貌均为高长径比的柱状晶,使用了Sm2O3烧结助剂的β-SiAlON陶瓷,晶粒的长径比高于Y2O3烧结助剂的长径比,这种晶粒形貌有利于陶瓷力学性能的提升。     

ZrO2陶瓷的微波烧结制备及其性能

以微波热解制备的氧化锆粉体为原料、氧化钇为烧结助剂,采用微波烧结方式制备氧化锆陶瓷,研究了不同氧化钇含量对氧化锆陶瓷的微波烧结行为、物相组成、显微结构及致密化的影响。结果表明:在微波烧结过程中,随着Y_2O_3含量的增加,ZrO_2陶瓷的物相从m-ZrO_2逐渐转变为m-ZrO_2与t-ZrO_2(c-ZrO_2)并存,且ZrO_2陶瓷的晶粒随着烧结助剂含量的增加而逐渐变小,样品致密度下降。当烧结温度为1 450℃时,微波烧结获得的未添加烧结助剂的样品致密度达到99%,远远高于传统电阻烧结所获得样品的致密度。     

无团聚ZrO_2-Y_2O_3陶瓷超细粉的制备及微观结构表征

本文采用化学共沉淀法,通过对湿凝胶沉淀物的陈化处理和冷冻干燥,获得了晶粒度为15—20nm的ZrO_2-Y_2O_3超细粉。所得粉料不仅尺寸小、分布均匀,而且不含有硬团聚体,所含软团聚体在成型过程中破碎。素坯中气孔的均匀分布为获得致密陶瓷体提供了有利条件。     

泡沫陶瓷浆料的制备工艺研究

本文详细讨论了有机前驱体浸渍法制备泡沫陶瓷工艺中的浆料制备工艺,并对比了干混工艺、湿混工艺和球磨工艺三种浆料制备工艺的各自优缺点,提出球磨工艺对浆料微观均匀性和成品性能改善效果最佳,是生产泡沫陶瓷浆料最适宜的工艺。     

分散剂在陶瓷浆料制备中的应用

介绍了分散剂的种类、作用机理及其在陶瓷浆料制备中的作用，简述了分散剂在陶瓷浆料制备中的应用和发展状况。同时，通过测试料浆流动性能，对几种分散剂应用于墙地砖浆料制备中的分散效果进行了讨论。