意法半导体率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

10月18日,横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅通孔技术利     

意法半导体率先采用硅通孔技术，实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

意法半导体公司（STMicroelectronics,简称ST）日前宣布率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多种MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。     

意法半导体（ST）率先采用硅通孔技术，实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

2011年10月18日,横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体（ST）率先将硅通孔技术（TSV）引人MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。     

意法半导体MEMS芯片出货量破20亿大关

意法半导体（ST）日前宣布,该公司MEMS传感器出货量现已突破20亿大关,其第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）芯片供应商的地位得到进一步加强。在MEMS传感器出货量破10亿大关后仅15个月,意法半导体MEMS传感器出货量再次突破20亿大关,这一具有里程碑意义的事件表明,意法半导体的MEMS传感器出货量正快速增长,突现了意法半导体在这个充满活力的市场取得的巨大成功。     

意法半导体（ST）引领MEMS产业发展趋势

全球最大的消费电子与便携设备MEMS（微机电系统）供应商意法半导体宣布，事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna将于2010年台湾SEMICON国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲，以移动市场为主轴．探讨传感器集成技术所面临的挑战及未来智能传感器系统解决方案的发展趋势。     

意法将TSV技术引入MEMS芯片量产

正意法半导体(ST)率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片,相较     

意法半导体推出基于MEMS的运动传感器

ST最近推出一款内置绝对模拟输出的三轴加速传感器,进一步扩大超微型高性能的MEMS（微机电系统）产品阵容。意法半导体的LIS352AX在2．16V到3．6V之间任何电源电压都可以操作,适用极宽的工作温度范围,经久耐用,是空间和成本受限的电池供电设备的运动传感应用的理想选择。     

意法半导体加快运动和方位传感器的研发

横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体与微软合作开发可支持Windows 8操作系统的运动和方位人机界面设备(HID)传感器解决方案。意法半导体与微软的合作表明意法半导体有能力在单一模块内整合多个传感器及处理功能和专用     

意法半导体(ST)采用塑料封装的MEMS麦克风实现更纤薄、坚固的电子产品设计

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商意法半导体是全球第一家量产采用塑料封装的MEMS麦克风的半导体公司。从手机和平板电脑到噪声计(noise-level meter)和消噪耳机(noise-cancelling headphone),在消费电子和专业级语音输入应用中,意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延     

意法半导体(ST)推出新款DisplayPort 1.2芯片,率先简化复杂多媒体路由技术

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及家庭多媒体IC主要供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布其创新的DisplayPort产品阵容新增STDP43系列产品。新的系     

Luxtera和意法半导体(ST)实现量产硅光电解决方案

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和全球最大的硅光电技术设计商Luxtera宣布,将结合位于法国Crolles的意法半导体300mm晶圆厂的制造工艺及Luxtera的先进的硅光电IP和知识共同研发新一代硅光电元器件。该合作项目借助意法半导体Crolles晶圆厂的制造工艺和强大产能,让双方能够为市场提供世界上最先进的低成本、高产量的硅光电元器件和系统解决方案。     

意法半导体(ST)传感器大幅提升室内导航精度

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)在刚刚结束的巴塞罗那移动通信世界大会上展示了世界上最精确的手机室内定位应用。作演示的智能手机包含了CSR公司的最前沿的SiRFusionTM定位技术和意法半导体的优化的MEMS(微机电系统)惯     

意法半导体(ST)发布薄膜压电MEMS技术

正横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商及消费性电子和移动设备MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)宣布,其创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。这项创新的压电式技术(piezoelectrictechnology)凭借意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领先优势,可创造更多的新应用商机。意法半导体的薄膜压电式     

意法半导体(ST)通过CMP提供先进MEMS制程试制样片

意法半导体宣布即日起通过IC中介服务公司CMP(Circuits Multi Projets)为研发组织提供意法半导体THELMA MEMS制程,大学、研究实验室和设计企业可运用该制程试制样片。意法半导体运用这项制程研制并销售了数十亿颗市场领先的加速度计和陀螺仪。现在意法半导体以试制和代工的形式向第三方提供这项制程,旨在于推动运动感应应用在消费电子、汽车电子、工业及医疗保健市场取得新的发展。意法半导体在MEMS(微机电系统)传感器领域的长期成功归功于其研发的市场领先的制程。0.8μm表面微加工     

意法半导体(ST)发布迄今性能最强的电视系统芯片,助力电视厂商打造更先进的智能电视

中国,2012年3月22日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的数字电视及机顶盒芯片提供商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在2012中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)     

欧姆龙与意法半导体携手实现更智能的燃气表

计量表芯片解决方案提供商意法半导体与知名的自动化技术提供商欧姆龙（Omron）发布双方合作开发的电子燃气表流量传感器整体解决方案。双方共同开发的流量传感器是意法半导体正在开发的燃气表解决方案的关键组件之一。     

意法半导体(ST)简化显示模块设计,助力便携电子产品创新

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布一款创新的显示屏背光LED控制器芯片。新产品可简化手机与其它便携电子产品的电路设计,为显示屏提供稳定且高品质的照明光源,并释放更多的电路板空间,有助于延长电池使用寿命。     

意法半导体（ST）推出全球最小的3轴陀螺仪封装尺寸缩减近半

MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体（ST）进一步扩大运动传感器产品组合,推出全球最小的高性能三轴模拟陀螺仪。     

意法推出新款微型压力传感器

意法半导体近日推出MEMS（微机电系统）压力传感器。该LPS001WP是一款微型压力传感器,采用创新的传感技术,能够精确地测量压力和海拔高度。该产品采用超轻巧、薄型封装,特别适用于智能手机、运动型手表、各种不同的便携设备、气象站,以及汽车和工业应用。     

意法半导体(ST)发布新智能电表芯片

正2014年5月19日,随着电子产品和家电持续降低待机耗电量,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体发布三款全新可精确测量极低功耗且可协助公共事业提高收入的电表芯片。以意法半导体的STPM32、STPM33和STPM34芯片为基础的电表将能够协助公共事业最大幅度地避免收入损失,即使面对的是最精打细算的用户,仍能确保电费帐单准确无误。现有电表虽然在