拥有68亿个晶体管的大容量FPGA的设计实现

前不久,赛灵思(Xilinx)公司推出了目前业界容量最大的可编程逻辑器件—Vinex-7 2000T FPGA,并开始向客户供货。Virtex-7 2000T拥有68亿个晶体管,200万个逻辑单元,相当于2,000万门ASIC。这也是赛灵思首款采用独特的堆叠硅片互连(SSI)技术的FPGA。堆叠硅片互连架构解析赛灵思是第一家采用堆叠硅片互联(SSI)技术制成商用FPGA的公司,该公司全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立     

统一架构FPGA使功能设计收放自如

可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx）宣布推出采用统一架构的全新7系列FPGA;基于28nm制程的技术将整体功耗降低一半,且具有多达200万个逻辑单元的高容量,满足从低成本到超高端系列产品的扩展需求。     

Xilinx披露28nm7系列细节

继Xilinx正式向外界发布其推出全球首颗28nm制程的Kintex-7后,不久前该公司又首次向外界详细披露了7系列四款芯片Artix-7、Kintex-7、Virtex-7和Zynq的有关细节,以及围绕7系列的开发资源。     

28nm FPGA实现高带宽、低功耗和低成本

高端系统如通信、广播、军事、计算机存储等,对带宽的要求越来越高,人们希望在不改变引脚的情况下,以相同甚至更低的功耗来实现更大的带宽,而成本要求越低越好,至少在目前,摩尔定律还是能够推动和支持这一需求的方法.不久前,Altera正式发布了他们的下一代28nmstratix V FPGA,这也是目前拥有最高带宽的FPGA.     

用FPGA实现端到端广播平台解决方案

消费者要求以前所未有的速度提供史无前例的海量优质视频,迫使广播公司和设备制造商以更快的速度将低成本先进解决方案投放市场。     

迈入28nm阵营，Xilinx 7系列FPGA打造完整可编程产品组合

在赛灵思公司看来,当今的全球经济形势为可编程芯片发展提供了天时地利的条件。面对市场需求的变幻无常、品成本、功耗、性能等日益严苛的要求,可编程技术的市场前景一片光明。但要想在这一市场争取更大的市场份额,往往意味着竞争者要跑步前进。如今在FPGA领域,28nm开始成为厂商们的竞争高地。     

Xilinx推出Virtex-4系列FPGA

赛灵思公司2004年6月10日发布了其第四代Virtex^TM产品——Virtex-4^TM平台FPGA。Virtex-4产品线是全球第一个包括多个面向特定领域平台的FPGA系列产品，在每个价位点都提供了突破性的FPGA性能和功能。     

Xilinx披露20nm产品路线图及技术细节

Xilinx不久前正式公开了其20nm产品路线图,在之前的28nm产品上,Xilinx声称他们领先竞争对手一代,落实了All Programmable器件战略(FPGA、SoC和3D IC),推出了Vivado设计环境和开发套件,结合其丰富的IP资源,为市场提供了高性能、低功耗和有利于减少系统/BOM成本的产品。赛灵思公司全球高级副总裁,亚太区执行总裁     

赛灵思推出65nm工艺新一代Virtex FPGA

在GIobalpress电子峰会上，赛灵思公司展示了其65nm工艺新一代Virtex FPGA系列中的首款器件。     

赛灵思异构3D技术详解

继Virtex-7 2000T之后,赛灵思日前又推出一款7系列的高端器件Virtex-7 H580T,这是全球首款异构3D FPGA,该技术是在堆叠硅片互联(SSI)技术的基础上,对FPGA和28Gbps收发器的整合方式进行了创新。赛灵思亚太区市场及销售副总裁杨飞表示,从处理器到数模混     

28nm Virtex-7：堆叠互联FPGA

赛灵思公司推出堆叠硅片互联技术,即通过在单个封装中集成多个FPGA芯片,实现突破性的容量、带宽和功耗优势,以满足那些需要高密度晶体管和逻辑,以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔（TSV）技术,赛灵思28nm7系列FPGA目标设计平台所能满足的的资源需求。     

推动FPGA技术进步,Xilinx看好今年市场

虽然技术创新带来的增长动力还在上升,但全球经济特别是欧债危机带来的不确定性依然为乐观预期蒙上一些阴影。Xilinx刚刚公布的2012财年第二季度业绩显示其同比和环比都出现了两位数的下滑,当然,这里也有2011财年该季度尚处在2010年市场的翘尾周期因此基数较大的因素。不过,对于Xilinx全球总裁兼CEO Moshe Gavrielov来说,这并不会影响他对2012年     

新起点、新蓝图，赛灵思将创新DNA根植中国

日前,赛灵思（Xilinx）公司宣布进驻北京新址,并成立中国研发中心。在以“新起点,新蓝图”为主题的庆典仪式上,赛灵思强调了对高增长的中国市场的承诺,它将不断扩大在亚太地区的影响力,包括开设研发中心,并将本地销售、市场营销和应用工程设计等业务整合到统一的办公地点。     

赛灵思全球首个28nm FPGA产品正式面市

一年以前,赛灵思公司宣布推出了它的基于28纳米FPGA平台的架构,该架构采用高介电层/金属闸（high-kmetal gate）、高性能、低功耗工艺,并结合采用统一的可扩展的架构与全新增强型工具,从低端到高端的产品都基于这样一个统一的架构,力图为客户提供高性能、低功耗的灵活解决方案,来实现更高性能和更快上市的需求。     

28 nm低功耗工艺SRAM失效分析

在28 nm低功耗工艺平台开发过程中,对1.26 V测试条件下出现的SRAM双比特失效问题进行了电性能失效模式分析及物性平面和物性断面分析.指出失效比特右侧位线接触孔底部空洞为SRAM制程上的缺陷所导致.并通过元素成分分析确定接触孔底部钨(W)的缺失,接触孔底部外围粘结阻挡层的氮化钛(TiN)填充完整.结合SRAM写操作的原理从电阻分压的机理上解释了较高压下双比特失效,1.05 V常压下单比特不稳定失效,0.84 V低电压下失效比特却通过测试的原因.1.26 V电压下容易发生的双比特失效是一种很特殊的SRAM失效,其分析过程及结论在集成电路制造行业尤其是对先进工艺制程研发过程具有较好的参考价值.     

65nm FPGA开始新一轮竞争 功耗问题仍是最大挑战

Xilinx公司刚刚推出基于先进的65nm三极栅氧化层技术的Virtex-5系列高性能平台FPGA后,其主要竞争对手Altera也公布了采用了65nm工艺技术的高端Stratix Ⅲ系列产品计划.至此,65nm时代的FPGA的市场争夺正式拉开了帷幕.     

赛灵思:开创28nm低功耗FPGA新进程

虎年之初,FPGA的小圈子就新闻不断,双雄焦点都落在了28nm工艺制程上的种种创新--尽管40nm的市场也才刚刚预热.长假刚过,赛灵思就发布了其新一代28nm工艺FPGA,赛灵思全球高级副总裁亚太区执行总裁汤立人详细介绍了这一器件的相关细节.     

二款40nm FPGA拓展集成收发器产品组合

数据服务的日益流行需要更高的性能和带宽。为了支持这些新的需求，数据的传输正朝着具有更高数据率和带宽发展。增加带宽的关键技术之一是采用分集技术，然而，每为一个扇区增加一根天线就需要一套收发器，这会大大增加系统的功耗和成本。     

Xilinx 20nm All Programmable Ultra Scale产品系列面世

继2013年11月初发货首款20nm芯片后,赛灵思公司日前推出其20nm All Programmable UltraScale~（TM）产品系列,包括Kintex~（（？））UltraScale~（TM）FPGA和Virtex~（（？））UltraScale FPGA,并提供相关产品技术文档和Vivado~（（？））设计套件支持。这些器件采用ASIC级可编程架构以及Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast~（TM）设计方法,可提供媲美ASIC级的性能优势。