微电子封装技术在对SMT促进中的作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。重点论述了微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动。     

微电子封装技术对SMT的促进作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展.这一期重点论述微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动.     

SMT中的先进微电子封装技术概况

微电子封装中的SMD是SMT三大要素的基础,而IC封装,又是SMD的基础与核心.概览SMT中的先进微电子封装技术,重点介绍BGA、CSP、FC及MCM等先进封装及需要关注的问题.     

SMT产品的设计与生产

SMT是门复杂的技术,与通孔产品的设计相比,它对SMT设计师的素质提出更高要求.主要介绍SMD产品电子焊接的工艺过程,阐述了焊接的工艺特点和相应的SMD产品设计原则,对器件封装的选用、板材的选用和布局原则进行了简单的描述.     

SMT高密度细间距装配中的模板设计和焊膏选择

随着SMT朝着细间距元件的方向发展，SMD封装引脚的密度越来越密，封装尺寸减小的趋势对焊膏印刷形成了严峻挑战。统计表明，有50％以上的装配缺陷是由于焊膏印刷造成的。因此焊膏印刷成为影SMT装配质量的主要因素。     

中国电子学会第二届SMT和SMD学术研讨会征文通知

随着电子产品向轻、薄、短、小方向的发展,国内对表面安装技术(SMT)和片式元器件(SMD)的需求相当急切,许多高新电子产品正陆续应用。自首届SMT和SMD学术研讨会以来,我国在SMT和SMD的研究和应用方面有了新的进展。经商议,定于1993年10月在西安市召开第二届SMT和SMD学术研讨会,委托生产技术分会、电子元件分会、电子机械工程分会联合承办;导航分会、雷达分会、电子计算机工程与应用分会、通信分会、敏感分会协办;并受到机电部微电子与基础产品司、基础产品研究中心、中国电子工业总公司基础局、电科院预研局三处、中国电子元件行业协会、中国电子材     

高密度封装技术的发展

摘要:重点介绍了BGA与CSP高密度封装技术的发展现状及趋势。BGA与CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。     

多芯片组件技术的发展及应用

多芯片组件技术（MCM）是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT（表面贴装技术）与SMD（表面贴装元器件）的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。     

微电子组(封)装技术的新发展

微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。     

微电子封装技术与SMT将携手走向未来

对<微电子封装技术与SMT论坛>中的系列文章:"微电子封装技术对SMT的促进作用"、"对SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨"、"三级微电子封装技术"、"SMT中的先进微电子封装技术概况"、"微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战"和"微电子封装技术与SMT将携手走向未来"进行了小结,并对微电子封装技术及SMT技术的未来发展进行了展望.     

SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨

对SMT和微电子封装技术中有关专业术语及其演变作了探讨,从中可以看出这两种技术不断提高及相互的促进作用.     

迎接21世纪的表面组装技术

详细地介绍了先进集成电路封装的发展,概括叙述了适用于先进封装表面组装工艺技术的最新发展动向,预测了２１世纪表面组装技术的发展趋势。     

CIS生产中的SMT与COB技术

表面贴装技术 (SMT)和板载芯片技术 (COB)在当今电子产品组装中起着越来越重要的作用。从工艺方案的确定至具体的工艺实施 ,介绍了表面贴装技术与板载芯片技术相结合的混装工艺在CIS生产中的应用。     

胶粘剂在SMT组装技术中的应用 (待续)

SMT技术凭着其高密度、高可靠性、良好的高频特性、高生产效率、低成本的优点而得以迅猛发展。SMT组装方式主要分为单／双面全表面组装。单面混合组装、双面混合组装三种主要组装方式,胶粘剂主要适用于单面混装和双面混装两种组装方式。从胶粘剂在SMT组装技术中的作用、组成、封装、性能评价方法及其影响因素以及使用方法等多方面进行了介绍,以便为粘胶剂的良好应用与选择提供参考。     

SMT与COB技术在无线寻呼机中的开发应用

表面贴装技术（ＳＭＴ）和板载芯片技术（ＣＯＢ）在当今且装中起着愈来愈重要的作用。从工艺方案的确定至具体工艺实施，对ＳＭＴ及ＣＯＢ混装工艺在无线寻呼机生产中的应用开发作了介绍，最后阐述了功能测试架的设制。