Multicore LF320焊膏

Multicore LF320是无铅焊膏，最低峰值再流温度为2290C，专为转换到无铅工艺而设计。这107C的优势就减小了对温度敏感的低△t印板的损坏，并对电力再流炉的能量要求较低。LF320的再流温度可以高达2600C，用于较高△t的印板，故采用这一种焊膏就能处理多种类型的印板。     

焊接材料

Multicore LF320是无铅焊膏，最低峰值再流温度为2290C，专为转换到无铅工艺而设计。这107C的优势就减小了对温度敏感的低△t印板的损坏，并对电力再流炉的能量要求较低。LF320的再流温度可以高达2600C，用于较高△t的印板，故采用这一种焊膏就能处理多种类型的印板。     

无铅技术的发展和未来

概述了包括再流焊工艺、再流焊生产系统、温度分布、搭载元件和焊膏等无铅技术的发展和将来。     

低银无铅焊膏板级封装工艺和焊点可靠性试验

针对低Ag无铅焊膏的市场需求,研究开发了一种适用于99.0Sn0.3Ag0.7Cu低Ag无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂(WTO—LF3000),配制了相应的无铅焊膏(WTO—LF3000—SAC0307),并对其板级封装工艺适应性及焊点可靠性进行了考察,用测试后样品的电气可靠性作为接头可靠性评价条件。结果表明:所开发的低Ag无铅焊膏熔点和润湿性符合产品实际要求。配制的焊膏印刷质量良好,焊点切片观察其孔隙率<25%,满足行业标准IPC—A—610D之要求。样品分别经跌落、震动和温度循环试验后,无焊点脱落等现象,电气功能正常。     

BGA无铅焊点零空洞缺陷控制研究

在无铅BGA封装工艺过程中,通过不同组分的BGA焊球合金与焊膏合金组合焊接、焊膏助焊剂活性剂不同配比及其不同再流焊接条件等实验,对焊料合金和助焊剂配比、再流焊接峰值温度、再流保温时间等参数变化,以降低BGA焊点空洞缺陷进行了研究。结果表明选用相同或相似的BGA焊球和焊膏合金组合焊接、选用活性强的焊膏、选择焊接保温时间较长均有助于降低BGA焊点空洞缺陷产生的几率和空洞面积,BGA焊点最佳再流焊接峰值温度为240℃,当峰值温度设置为250℃时,BGA焊点产生空洞缺陷几率会比240℃高出25%～30%。     

无铅锡焊技术与无铅免清洗锡膏

本文主要论述无铅锡焊技术基础,无铅焊料的必要条件与流动焊工艺技术,无铅锡膏技术与再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡饿铜无铅锡膏等。     

无铅焊技术的发展及其应用

介绍了目前使用较多的三种无铅焊料体系：Sn-Ag系列、Sn-Zn系列、Sn-Bi系列及其特点；探讨了无铅焊接技术应用中的元器件选定、PCB应用、模板设计、助焊剂、再流焊温度曲线、氮气保护再流焊：最后分析了由有铅焊接到无铅焊接工艺转变所带来的新问题在检测和测试方面的应对措施。     

SMT无铅再流焊工艺技术现状与探讨

再流焊是表面组装技术的重要手段，随着ROHS（the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment） 的实施，对无铅再流工艺现状的分析和探讨是有必要的。主要对双面组装的无铅工艺流程、回流焊接温度曲线的设置、粘接剂的应用等其他相关的问题进行了探讨。     

无铅条件下PCBA可制造性初探

在无铅条件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括:PCB和元器件的制造、焊料(焊膏)的选用、设备的加工能力以及工艺技术等.本文通过分析PCBA可制造性的内涵,提出装联无铅化的关键所在,重点论述了在采用Sn-Ag-Cu和Sn-Cu钎料的条件下,实现无铅再流焊和无铅波峰焊的技术途径和对策.     

无铅焊接的板级可靠性分析

本文将讨论有益环境的焊膏．相对于不同表面处理的板面和封装的相互作用能力。文章还探索了与现有的工艺参数的兼容性，描述与传统焊膏材料相比的板级产品的可靠性。材料的制备是根据European Ideals Project／2／标准．和成功实现无铅焊膏的更进一步要求(如在可视工作点下．材料应具有无铅．低熔点，高抗疲劳性等扩展应用性能)而进行的。包括对理想的Sn-Ag-Cu合金(焊膏)的测试，如润湿性．扩散性，溶解性．再流曲线的最优化．与焊膏中使用有机媒体相比的三维缺陷．封装元件与PCB板面上传统与无铅表面的相互作用．金属键的形成及疲劳性能等。由于环保的压力．选择与分析替代焊膏合金成为一项挑战．与传统焊膏合金相比，这种焊膏具备可制造性(焊粉和焊条同样制造容易)．成本不能太高，易实现以及可靠等特点。     

国外工艺文献导读

SAC合金铜溶解对PTH工艺的影响;01005电阻的大批量再流焊组装;模板底部清洗实现工艺可重复性;焊膏喷印技术;液体锡腐蚀和无铅波峰焊接     

摩托罗拉测试和认可一种无铅焊膏——Vahid Goudarzi．Circuits Assembly

摩托罗拉需要一种峰值回流温度较低、提供更宽的工艺窗口的焊膏，可用于各种产品，从基站、汽车应用到计算机和手机。摩托罗拉分析了七家制造商的十九种不同材料，最后认定了Henkel的MulticoreLF320材料。LF320的最低峰值回流温度为229℃，向摩托罗拉提供了所需的质量和可靠性，在产品灵活性方面有10℃的优势。本文说明由摩托罗拉开发的测试基准以及Multicore LF320焊膏的测试结果。     

无铅再流焊的兼容性研究

在再流焊无铅化过程中,再流焊的有铅要素与无铅要素的兼容性直接影响产品质量.本文对有铅再流焊炉与SAC无铅焊膏和OSP、ENIG无铅焊盘镀层的兼容性进行了初步试验,证明三者有较好兼容性.     

名词术语释义：无铅化封装

集成电路的封装主要是采用锡铅焊料，含铅器件再利用过程中有毒物质将对环境产生污染。焊料的无铅化是无铅封装的关键，目前较为常用的封装无铅化主要是通过无铅焊膏来实现。     

无铅再流焊对塑料封装湿度敏感性的影响

环保方面的原因不断推动无铅电子产品的市场需求。目前印刷电路板的组装都是采用低熔点的锡铅合金对元件进行焊接。已确定的典型的锡铅焊料的替代物--无铅锡合金的熔点比传统锡铅焊料的熔点要高出30-40℃。相应的再流焊峰值温度必须提高,以保证可靠的连接。无铅焊料所要求的再流温度的提高,势必对于湿度敏感的塑封表面安装器件（SDMs)产生影响。本文研究了无铅焊料模拟组装传引脚器件（160MQFP和144LQFP）和层压结构封装的器件（27mm和35mmPBGA和low profile细间距BGA）的湿度/再流试验效果。用C模式扫描显微镜和横断面失效分析确认失效位置,评估湿度/再流试验。结果表明再流温度升至260℃时,湿度敏感性至少降低一个IPC/JEDEC等级。对于一种封装（160MQFP）的试验分析表明,即使对“干燥”封装在260℃下再流后,也发现了芯片表面裂纹。无铅焊料提高了温度要求,这就要求封装材料和封装设计的改进,以适应广泛的湿度/再流试验条件。     

关于Sn—Ag系无铅焊膏的低熔点化的分析

在对无铅回流焊炉技术进行了充分研究的基础上，认识到市场对无铅焊膏技术的迫切需求，本文针对这种技术要求，对目前国内外无铅焊膏技术作了一些了解和分析。为国内焊膏生产厂家及使用厂家提供一些参考和指导。     

国外工艺文献导读

20 0 2 0 6 0 1　焊接技术—ＫａｒｅｎＷａｌｔｅｒｓ .ＳＭＴ ,2 0 0 2 ,16(8) :4 0～ 4 4(英文 )今天 ,电子元器件除向着越来越小的方向发展以外 ,也正向着多种多样的封装形式发展 ,同时随着无铅焊料的使用 ,再流焊工艺的工艺窗将进一步缩小 ,为此再流焊工艺将面临着新的严峻挑战。监控焊膏的再流温度曲线是保证焊膏合适润湿的基本要求。粘贴热电偶到ＰＣＢ上可保证获得准确的温度 ,使板子通过再流焊炉时 ,形成良好的引线和焊盘之间的连接。一般焊膏再流温度曲线参数包括加热速率、预热温度保持时间、合金熔点温度以上保持时间、峰值温度…     

无铅焊膏的设计与展望

分析了无铅焊膏的构成和技术要求。对无铅焊膏用焊粉及助焊剂配方设计的现状进行了讨论,焊粉的成分多为Sn、Ag和Cu,粒度越来越多地采用20μm;助焊剂多为改性松香、有机酸活化剂等。展望了无铅焊膏的研究与发展趋势。     

国内外覆铜板文献摘录（6）

环氧基PCB对无铅安装的兼容性 作者通过PCB在经过无铅再流焊峰温260℃5～6次循环的完好比进行分析后比较了DICY和PN固化环氧基板材料对无铅安装的兼容性，试验结果显示DICY固化环氧基板材料不能经受多次无铅焊料的热应力冲击，同时，板材的设计和再流焊的热梯度也影响最终的安装性能。     

国外工艺文献导读

20050301　摩托罗拉测试和认可一种无铅焊膏—VahidGoudarzi.CircuitsAssembly, 2005, 16(2): 34~37(英文)摩托罗拉需要一种峰值回流温度较低、提供更宽的工艺窗口的焊膏,可用于各种产品,从基站、汽车应用到计算机和手机。摩托罗拉分析了七家制造商的十九种不同材料,最后认定了Henkel的Mul ticoreLF320材料。LF320的最低峰值回流温度为229℃,向摩托罗拉提供了所需的质量和可靠性,在产品灵活性方面有 10℃的优势。本文说明由摩托罗拉开发的测试基准以及MulticoreLF320焊膏的测试结果。20050302　高速芯片与芯片信号传输的PCB结构—Jos…