Li2O-ZnO-SiO2系结晶型低熔点封接玻璃的研究

研制了一种用于与软质玻璃和金属合金封接、以Li2O-ZnO-SiO2为基础的三元系结晶性低熔点玻璃焊料.通过不同的热处理制度以及DSC,纽扣试验等分析手段,对该体系焊料玻璃进行了研究.结果表明,玻璃焊料在600～640℃的流散性良好,能与金属合金、平板玻璃封接.同时探讨了封接温度、封接时间、金属合金预处理的程度以及保护气氛等工艺参数对封接质量的影响.     

温度对玻璃-金属封接性能的影响研究

温度是影响玻璃-金属封接性能的主要工艺参数。通过对DM305玻璃和可伐合金的封接件(尺寸分别为?5,?10,?20 mm×8 mm)在封接温度960℃与980℃下的封接状况进行模拟和实验,分析了两种温度条件下封接所需的有效时间。考察了相同封接时间下不同温度对封接的影响规律。结果表明980℃封接温度可以有效缩短封接时间,并使玻璃与金属之间结合效果良好,取得较好的封接效果。     

电真空器件玻璃封接工艺研究

总结了电真空器件玻璃封接实践中所遇到的气密性、强度及稳定性的一系列问题,包括玻璃与可伐封接的气泡、封接颜色异常、贴边尺寸超差现象和玻璃与玻璃封接的失透、雾化等现象。通过工作中的工艺实践结合相关资料,运用多种现代科技手段对其形成原因进行了一定探究。对提高玻璃封接质量和可靠性进行了有益的尝试,形成了此类玻璃封接问题具体的操作工艺解决方法。通过实施这些方法,提高了玻璃封接件的可靠性,保障了科研生产工作的顺利进行。     

陶瓷——玻璃——金属的微波加热封接法

陶瓷－－玻璃－－金属的微波加热封接法是将玻璃封接材料膏剂和耦合添加剂混合，并施加到上述陶瓷和金属工件上，膏剂和工件此时最分离的，而微波加热的功率，时间和频率足以使膏剂液化，玻璃封接材料的化学反应不同于常规加热，因为这是由扩散形成的而不是反应物的浸润。     

压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制

研制开发了一种用于压力传感器芯片与 1 0 1玻璃基座相封接的三元系结晶性低温玻璃焊料 ,其基本成份为 Pb O:Zn O:B2 O3 =58:1 8:2 4 (% wt)。已用 DSC分析该玻璃焊料 ,显示在 51 0℃出现主晶相的熔化吸热峰 ,其开始熔化温度为 445℃。在硅芯片背面制备一过渡层 ,然后用此低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起。封接温度为 530℃ ,低于铝硅合金相的低共熔温度 577℃。用这一封接技术制备的压力传感器有良好的技术性能 ,热漂移小且能耐沸水、耐油 ,耐 1 50℃热冲击。封接强度达 7MPa。     

静电封接过程与机理研究

本文主要通过观察加热的硅-玻璃系统在静电场下的电流-时间(I-t)曲线。及其与封接状态的对应关系,用耗尽层和电场力的概念描述了封接的物理过程,讨论了表面状况对封接的影响,建立了表面粗糙程度与封接电压、材料刚度等参数的制约关系式,给出了可靠封接的余件和完成封接的I-t曲线判据.     

等离子体显示板（PDPs）的封接工艺

本文介绍了用于ＰＤＰｓ封接的低溶玻璃材料的选择方法和ＰＤＰｓ的封接工艺。我们按照此工艺封接出的ＰＤＰｓ的质量令人满意。     

YAG投影管屏锥封接应力的产生原因及消除措施

YAG投影管屏锥封接应力主要是由于玻璃和 YAG单晶的膨胀系统数不匹配造成的。玻璃和 YAG具有不一致的非线性 ,低熔点玻璃等效固化点温度改变将造成封接应力的变化。低熔点玻璃的化学组成 ,熔制条件 ,屏锥封接工艺和其它高温处理工序决定了低熔点玻璃的等效固化点温度。要得到小应力的屏锥封接 ,需控制低熔点玻璃和玻璃的化学组成和熔制参数以及屏锥封接工艺规范。对出现的封接应力在一定程度上可通过改变封接工艺规范和高温处理来消除。     

硅与玻璃静电封接机理的研究

本文利用板壳理论，分析在硅与玻璃静电封接时，硅与玻璃界面的静电力与硅片弯曲应力的关系，推导出封接成功的条件，即界面间距ｄ与电压Ｖ，刚度Ｄ，挠度ω等的关系，并进行了实验验证。     

可伐合金的可控氧化对封接质量的影响

研究了可伐合金表面氧化膜的类型和厚度对玻璃与可伐合金封接质量的影响.结果表明,氧化膜的类型和厚度直接影响金属与玻璃的封接质量.相对于工厂氧化条件,在可控条件下氧化的可伐合金与玻璃封接后的气密性一致性和可靠性较高.随着氧化膜厚度的增加,玻璃沿引线的爬坡高度逐渐增加,当控制氧化膜厚度不超过1.5μm时,爬坡高度都小于200...     

固体氧化物燃料电池发展及展望

在21世纪的今天,能源和环境对人类的压力越来越大.当人们把能源供应仍然寄托于煤的综合利用为主时,可以直接使用多种碳基燃料的高温固体氧化物燃料电池(SOFC)发电技术将是新型高效洁净能源的有效途径之一.在发展大型电站技术的同时,固体氧化物燃料电池作为分布式电站和备用电源技术及示范工程蓬勃开展.世界范围内,各种相关鼓励SOFC快速发展的政策陆续出台.千瓦量级的SOFC发电系统将在军方首先试用,多国联合的SOFC商业化进程正在加速实施.     

真空平板玻璃激光封接气孔控制研究

为了探究激光焊接真空平板玻璃封接层气孔的产生机理，利用扫描电镜、自带能谱仪、X射线衍射仪和金相显微镜等手段，进行了真空平板玻璃激光侧边封接试验，研究了激光功率和焊接速率对封接层气孔的影响，分析气孔产生的原因。结果表明, 真空平板玻璃封接层出现了数量较多、大小不一、相互不连通的孤立气孔，位于颗粒的交界处，主要是由焊料颗粒间的残余空气引起的; 在焊接速率为2mm/s和离焦量为-2mm的条件下，过低或过高的激光功率都不利于减少封接层的气孔缺陷，激光功率为80W(能量密度为80J/mm2)时，封接层组织形貌好，封接层封接质量佳; 在激光功率为80W和离焦量为-2mm的条件下，较低的焊接速率将有利于减少封接层的气孔缺陷，焊接速率为1mm/s(能量密度为160J/mm2)时，封接层组织形貌好，封接层封接质量佳。此研究可为真空平板玻璃的激光封接制造提供理论依据。     

基于有限元法对海底光缆抗锚害的研究

随着海底光缆敷设数量的增加,海底光缆的维护工作越来越紧迫。因船锚造成的海底光缆故障达到了海底光缆故障总数的80％以上,它已经成为海底光缆维护工作的重点。为了保证海底光缆的通信畅通,对海底光缆锚害的研究非常有必要。通过建克海底光缆的有限元模型,并进行船锚钩挂海底光缆的仿真,分析了海底光缆各组成部分的抗船锚钩挂能力。通过对比各类型海底光缆受到的应变,研究了海底光缆结构与抗船锚钩挂能力之间的关系,并得出了相关的结论。     

我国海底光缆的结构、性能及其发展

研究了我国海底光缆的发展史，对比分析了我国海底光缆的结构及性能的发展演变，展望了我国海底光缆结构的发展前景。     

固体氧化物燃料电池的建模与仿真

能源短缺和环境问题已成为本世纪全球面临的最重要课题,作为一种新的能源形式,固体氧化物燃料电池(SOFC)技术日益受到重视。由于现有的SOFC模型过于复杂,难以满足工程上对SOFC系统实时控制的需求,提出利用粒子群算法(PSO)优化径向基函数(RBF)神经网络,从而实现对SOFC的建模。PSO对RBF神经网络的中心值和连接权值进行优化,提高了网络的泛化性能,使其非线性逼近能力更强,从而达到精确模型的目的。仿真实验验证了粒子群算法在SOFC建模的有效性。     

近贴聚焦成像器件光电阴极传递封接工艺研究

依据近贴聚焦系列成像器件研究的需要,开展了光电阴极真空传递封接工艺研究,并且结合器件的研制对封接工艺质量进行了可靠性的考核。结果证明,用InSn合金焊料进行光电阴极真空传递封接,其工艺稳定,性能质量可靠,封接气密性成品率高。这种工艺除了用于成像器件的研究和生产外,也可用于非匹配材料的气密性封接,具有广泛的应用前景。     

Hybrid self-organizing fuzzy and radial basis-function neural-network controller for gas-assisted injection molding combination systems

This study proposed a self-organizing fuzzy controller (SOFC) to manipulate a gas-assisted injection molding combination system (GAIMCS) and determined the control performance of the system. However, both the learning rate and the weighting distribution of the SOFC are difficult to select and are fixed after selection. To address this problem, this study developed a hybrid self-organizing fuzzy and radial basis-function neural-network controller (HSFRBNC) for GAIMCSs. The HSFRBNC uses a radial basis-function neural-network to regulate the parameters of the SOFC for achieving appropriate values in real time. It not only overcomes the difficulty of finding appropriate parameters of the SOFC but also reduces the time needed to establish suitable fuzzy control rules for manipulating the GAIMCS. Experimental results showed that the HSFRBNC has better control performance than the SOFC in controlling the GAIMCS.     

层绞式海底光缆抗压扁性能研究

层绞式海底光缆具有通信容量大的优势,抗压扁性能是海底光缆最重要的性能之一。文章采用有限元分析软件,对两种典型结构的层绞式海底光缆进行抗压扁仿真,对仿真结果进行了对比分析,明确了层绞式海底光缆抗压扁性能的影响因素,得出的结论对层绞式海底光缆的设计有一定的指导意义。     

双层铠装海底光缆抗拉强度的计算

通过对海底光缆双层铠装结构的分析计算．推导出了计算双层铠装海底光缆抗拉强度的数学模型．提出了一种确定光缆铠装钢丝结构的方法，并用MATLAB软件做出了计算程序，将计算结果与一些光缆参数进行了对比。该数学模型对海底光缆的生产具有一定的指导意义。     

MEMS封装中的封帽工艺技术

MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探讨了使用吸附剂、润滑剂控制封装内部环境的方法。