织物增强聚吡咯导电复合材料的制备及特性

利用气相反应可以快速简单地制备织物增强聚吡咯复合材料，在２．３ｗｔ％聚吡咯含一下复合材料具有优良的导电性。由于气相反应合成的聚吡咯是附在纤维表面的薄层，因此在室温条件下材料具有较好的导电稳定性。     

聚吡咯及其复合材料导电稳定性的研究

对聚吡咯/二氧化硅(PPy/SiO2)、聚吡咯/蒙脱土(PPy/MMT)复合材料的电导率及其导电稳定性进行了研究.通过对材料进行定期和不同条件下的测试发现对PPy/SiO2复合材料而言,导电稳定性随时间延长而下降.对PPy与不同百分含量偶联剂处理过的SiO2的复合材料(PPy/APS-SiO2)而言,聚吡咯导电稳定性提高很多.PPy/MMT复合材料在室温具有较好的导电稳定性,而且合成温度越低,所得产物的稳定性越好.在0℃下合成的PPy/MMT复合物在空气中放置50天,电导率仅降低10%.     

电化学合成聚吡咯—不同合成条件对聚吡咯特性及形态的影响

一、前言 近十多年来,导电高聚物的研究一直得到人们的高度重视。许多研究表明,导电高聚物有希望作为新一代的电磁屏蔽材料、吸波材料、固体电介质、传导织物等使用。关于导电高聚物的研究,大部分工作集中在聚乙炔和聚吡咯。 聚吡咯是一种无定形高分子材料,它可以利用电化学或化学方法合成。一般来说,利用化学方法合成的聚吡咯呈粉末状,而利用电化学方法合成的聚吡咯则是硬而脆的薄膜。取决于不同的掺杂离子和掺杂水平,它的导电性可从10~(-6)到10~2s/cm。大量的研究表明,它的掺杂—反掺杂过程是一个准可逆过程。当在室温下、暴露于空气中时,它具有较高的化学稳定性。 为了适应不同的使用要求,聚吡咯可以被制备成粉末状、微纤状和薄膜状。利用不同的复合工艺,可以制备不同类型的聚吡咯导电复合材料。然而,尽管每年都有大量关于聚吡咯的研究,但关于合成条件对其性能及形态影响的研究却很少报道。事实上,这样的研究对聚吡咯的广泛应用是必要的。本文将介绍聚合电势、电介质及单体浓度对聚吡咯导电性及形态的影响。聚合电势、聚吡咯结构及导电性之间的关系也将详细讨论。     

柔性聚吡咯/尼龙复合材料介电性能的研究

以尼龙为基布,吡咯为单体,采用原位聚合法制备具有良好介电性能的柔性聚吡咯/尼龙复合材料。首先探讨了吡咯浓度、反应温度、反应时间对复合材料介电常数实部、虚部、损耗角正切、表面电阻的影响;其次研究了其微观形貌。结果表明:吡咯浓度、反应温度、反应时间对聚吡咯复合材料介电常数实部、虚部、损耗角正切、表面电阻影响较大;制备的聚吡咯复合材料具备良好的介电性能和导电性。     

通过气相聚合制取聚吡咯／密胺复合泡沫

通过气相聚合方法用氯化铁作氧化剂制取了聚吡咯／密胺复合泡沫。此复合泡沫比起聚吡咯／聚氨酯复合泡沫具有高导电性、重量轻和优良的热稳定性，导电性和复合泡沫中聚吡咯的含量依存于密胺泡沫中氯化铁的含量、聚合时间和聚合温度。当氯化铁含量为５８８ｗｔ％时，２０℃聚合２４小时，可达最高导电率为０．０２７６δｃｍ＾－１。用扫描电子显微镜观察了复合泡沫的表面结构。     

聚吡咯电极材料在超级电容器中的研究进展

聚吡咯是导电稳定性最好的导电聚合物之一。因其制备方式简单、环境友好、导电率高、电容性好及独特的掺杂性,制备聚吡咯复合材料以提高电极材料的稳定性成为超级电容器导电聚合物基电极材料的热点研究方向。综述了近年来聚吡咯电极材料及其与碳基材料、金属氧化物材料等二元、三元复合电极材料应用于超级电容器中的研究进展,介绍了聚吡咯的电荷储存机制、聚合机理、制备方法等,指出了当前超级电容器聚吡咯及其复合电极材料的热点研究领域,并且展望了其发展前景。     

聚吡咯/蒙脱土复合材料的制备与性能

以水为介质，FeCl3为氧化剂，用化学氧化法制备了聚吡咯／蒙脱土复合材料。研究了反应温度、反应时间、蒙脱土和氧化剂用量、掺杂剂种类及用量等因素对聚合反应的影响，确定了最佳反应条件。同时考察了材料的导电稳定性。结果表明，温度是此反应最主要的影响因素，O℃时制备的复合材料的电导率已迭50．0S／cm。其导电稳定性也优于其它同类材料。50d内，低温产物电导率下降不到10％。     

TDI改性梳状有机硅聚醚复合材料的制备及导电性能

采用原位吸附聚合法,使吡咯单体在有机硅聚氨酯(TESO)乳胶表面吸附聚合制备了导电复合材料,研究了投料比、投料顺序及反应条件等对有机硅聚氨酯导电性能的影响。结果证明:吡咯用量12.5%,FeCl3、蒽醌-2-磺酸钠与吡咯摩尔比为2.2∶2.5∶1,投料顺序为TESO-吡咯-蒽醌-2-磺酸钠-FeCl3,反应温度0℃,pH=3,制备的复合材料导电效果最佳。TESO乳胶中的Si与导电聚吡咯具有协同效果,利于聚吡咯与TESO形成互通网络结构,在TESO乳胶表面或界面处形成连续核壳型导电聚合物膜层。     

聚吡咯/凹凸棒石水性导电涂料的制备

用吡咯单体(Py)在凹凸棒石(ATP)的表面发生原位聚合反应,制备出聚吡咯/凹凸棒石(PPy/ATP)纳米导电复合材料.通过Fourier红外光谱、X射线衍射、扫描电子显微镜对复合材料进行表征,结果表明聚吡咯的包覆没有破坏凹凸棒石的晶体结构,两者之间作用仅为物理作用.以PPy/ATP为填料制备的水性丙烯酸涂料导电性高于以PPy为填料制备的水性丙烯酸涂料,并通过SEM研究了涂层的导电机理,表明PPy/ATP在导电涂料中具有更为广阔的应用前景.     

十二苯磺酸-聚吡咯纳米复合材料的合成与表征

本文以吡咯为单体、三氯化铁为氧化剂,化学氧化合成了聚吡咯,采用反相微乳聚合法制备十二苯磺酸（DBSA）掺杂的导电聚吡咯（PPy）纳米复合材料。用IR、XRD、SEM和电化学测试对复合材料进行表征。结果表明：复合材料中DBSA和PPy存在一定程度上的相互协同作用。循环伏安表明,在KOH溶液中,具有较高导电性的复合材料使其电化学性能得到优化。     

聚吡咯纳米复合材料的研究进展

聚吡咯具有较大的比电容、较高的电导率、较好的化学稳定性等诸多优点，被认为是最有可能实现工业化生产的导电聚合物。然而，常规块状聚吡咯通常在电学、光学和生物学特性方面存在不足，而纳米结构聚吡咯由于明确的纳米结构和更大的表面积，具有特殊的电化学活性、改善的光学性能和良好的生物相容性。此外，面对日新月异的科技发展，单一的聚吡咯纳米材料已经不足以应对各方面的应用需求，而聚吡咯纳米复合材料保留了单个组分的功能以及与其他功能材料集成时的协同效应，可以同时具备几种材料各自的优点，从而大大拓宽聚吡咯的应用范围。本文综述了聚吡咯纳米复合材料的研究进展，介绍了五种类型的聚吡咯纳米复合材料，基于其优异的导电性和可逆的氧化还原等性能，结合近几年的文献，介绍了聚吡咯纳米复合材料在储能、生物医学、吸附和杂质去除、电催化、吸波材料、传感器和腐蚀防护领域的应用，最后展望了这一研究领域目前所面临的挑战和机遇。     

纳米Fe3O4-聚吡咯的相互作用

在合成了同时具有导电性和磁性能的Fe3O4-聚吡咯纳米微球的基础上，使用了光电子能谱(XPS)、IR、UV、TGA等手段研究了纳米Fe3O4-聚吡咯之间的相互作用及作用机理。结果表明，Fe3O4与聚吡咯基体问存在着一定的相互作用。Fe原子3d轨道的空轨道与N原子的孤对电子形成了配位键，正是这种配位键的形成提高了复合物的热稳定性。     

原位聚合法制备炭黑/聚甲基丙烯酸酯导电复合材料

通过原位聚合法制备了炭黑/聚甲基丙烯酸甲酯(CB/PMMA)、炭黑/聚甲基丙烯酸丁酯(CB/PB-MA)和炭黑/聚甲基丙烯酸2-乙基己酯(CB/PEHMA)三种导电复合材料,研究了这三种聚合物基体对复合材料的导电性影响。结果表明:由于炭黑的阻聚作用,当复合材料的炭黑含量增加时,均聚物的数均分子量呈下降趋势,多分散性系数PDI变大。而且炭黑粒子表面发生了接枝聚合反应,这有利于炭黑粒子在聚合物基体中的分散。当聚合物基体的玻璃化温度Tg较高时,复合材料逾渗阈值较低。     

颗粒填充导电复合材料的传导特性

介绍了导电聚吡咯颗粒作为填充相,聚乙烯和聚苯乙烯作为基体相的导电复合材料的结构、导电特性、导电率的温度依赖性以及导热特性等.讨论了颗粒填充复合材料的制备工艺、结构、传导特性之间的关系.      

基于聚吡咯复合材料的制备及其应用研究进展

综述了导电聚吡咯及其复合材料最新的应用研究进展。详细介绍了聚吡咯和其复合材料在金属防腐、传感器、电极材料等领域的研究现状,尤其是近年来,聚吡咯二元复合材料(金属氧化物与聚吡咯、碳材料与聚吡咯)的制备及其应用已经成为了研究的热点。此外,基于聚吡咯的三元复合材料也取得了一定的研究成果,并将成为今后的研究重点。     

共轭导电高分子/纳米纤维素复合材料研究进展

以纳米纤维素为基体材料、共轭导电高分子为功能材料,制备的共轭导电高分子/纳米纤维素复合材料兼具共轭导电高分子良好的导电性能以及纳米纤维素易改性、易成膜、可降解等优良特性,由此而拓宽了二者的开发与应用范围,并促进了导电高分子复合材料的发展。综述了几种典型的共轭导电高分子/纳米纤维素复合材料的研究进展,介绍了聚苯胺/纳米纤维素复合材料、聚吡咯/纳米纤维素复合材料和聚噻吩/纳米纤维素复合材料的制备及应用。     

聚吡咯导复合材料结构和特性研究

介绍了低密度聚乙／聚吡咯复合材料的导电特性。发现复合材料的导电率和聚吡咯含量的关系可用“渗流理论”来描述，复合材料制备工艺强烈地影响其微观结构从影响渗流门槛植。讨论了复合材料导电率的温度依赖性行为结构的关系。     

含磺酸盐有机硅聚醚新型复合材料的制备与导电性能

采用原位吸附聚合法,使吡咯单体在含磺酸盐有机硅聚醚乳胶表面吸附聚合制备导电复合材料,研究了制备条件如投料比、投料顺序、反应条件及有机硅等对含磺酸盐有机硅聚醚导电性能的影响。结果表明,吡咯用量为12%,n(FeCl3)∶n(蒽醌-2-磺酸钠)∶n(吡咯)=2.2∶1.2∶1,投料顺序为含磺酸盐有机硅聚醚、吡咯、蒽醌-2-磺酸钠(AQS)、FeCl3,反应温度0℃(冰浴),充氮气保护,反应时间为3h制备的导电磺酸盐有机硅聚醚复合材料,体积电阻率低,导电效果最佳。     

氧化剂对聚吡咯复合材料介电性能的影响

为了探究氧化剂对聚吡咯复合材料介电性能的影响,以吡咯为单体,采用原位聚合法制备了聚吡咯涂层复合材料。通过BDS50介电谱仪研究了氧化剂种类和氧化剂物质的量浓度对复合材料介电常数实部、虚部、损耗角正切、表面电阻的影响;采用Quanta200型环境扫描电子显微镜和Instron万能材料试验机研究了聚吡咯涂层复合材料的外观形貌和强度。结果表明:氧化剂种类、氧化剂浓度对聚吡咯涂层复合材料介电常数实部、虚部、损耗角正切、表面电阻影响较大;制备的聚吡咯涂层复合材料既具备良好的介电性能和导电性,又兼具良好的强度.     

非常稳定的新型导电聚合物——聚烷撑二氧噻吩

1.前言人们已经认识到最著名的导电聚合物——聚乙炔(导电率高达10~5Scm~(-1))因没有足够的稳定性而无法获得工业化应用。聚吡咯,聚噻吩及它们的衍生物具有导电性,并且在室温甚至较高的温度下它们可以稳定数年。然而,直到发现