功率型白光LED封装的热分析

应用有限元方法研究了一种典型的白光LED封装结构的温度场、光波电磁场及热应力场的分布规律,分析结果表明:对支架式封装的功率型LED系统,当达到热稳态平衡时,在芯片上的温度达到最高,环氧透镜顶部表面的温度最低,对1 W功率芯片,在自然冷却时最高点与最低点温度差为5.4℃,在强制风冷时最高点与最低点温度差为2.5℃.LED温度场分布对光波电磁场有影响,芯片温度越高其发光强度下降也越快;温度引起的热应力主要集中在芯片附近,芯片与基板之间的焊料处也存在较大的应力.     

大功率白光LED封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高.从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进行了具体介绍.提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑.在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封装应力)对LED光效和可靠性影响也很大.     

提高小功率白光LED热特性的新方法

在传统直插式LED封装方法的基础上,提出了一种在环氧树脂中添加氮化硼(BN)填料的改进LED封装工艺。测量了BN填料质量分数与导热系数的关系,利用有限元分析软件ANSYS分析和实验测试了采用改进封装工艺φ5 mm白光LED的芯片结温、热阻等参数,并与传统封装方法的白光LED进行比较。结果表明:采用改进封装结构φ5 mm白光LED结温比传统封装方法下降4.5℃,热阻下降了17.8%,同时提高了初始光通量,降低了光衰。     

大功率白光LED路灯照明系统模拟设计

以大功率白光发光二极管(LED)为光源,利用光学软件Trace Pro模拟设计出满足特定功率和照度要求的路灯照明系统,并通过实验验证其可行性.该模拟系统对实际开发具有指导意义.     

照明级中性白光和暖白光LED

暖白光（3000K）XLamp XP－G在350mA的驱动电流下，可提供高达1141m的光通量和1091m／w的高光效。     

白光LED应用于室内照明的分析与探讨

白光LED具有发光效率高、功耗低、寿命长、环保等很多其它传统照明光源无法比拟的优势。因此被认为是取代白炽灯跟荧光灯最具潜力的照明光源。本文根据目前半导体照明的最新研究进展．介绍了GaN基白光LED应用在室内照明领域的发展趋势,从视觉指标、光学参数、封装技术、价格等方面出发,指出了白光LED在日常照明普及过程中的一些主要问题,并对这些问题做了详细的分析与探讨。针对现有可行的解决方法,对发展前景做了进一步展望。     

高亮度白光LED

最近，日本丰田合成公司用蓝光LED和黄光荧光粉组合得到白光。他们在蓝光LED外延层结构上做了改进而得到高效发光。在20mA电流下发光强度为1300mcd，其亮度是现在手机背光LED(600mcd)的2倍以上，另外还采用了耐热树脂，使寿命是现在LED的1．5倍。     

功率型白光LED的热特性研究

大功率LED照明单元在光通量提高的同时伴随着散热，且普通功率型白光LED多采用蓝光芯片激发荧光粉的方法，随着温度的提升，荧光粉对应的波长会发生漂移。本文从功率型白光LED的发热原理出发，试验了其在脉冲源作用下，用于照明的可能性。试验表明，在此激励源的作用下，LED输出与散热很好，并从理论上进行了解释。     

亮白光LED结合古典音乐疗法的抗抑郁效果

通过小鼠实验提出了一种亮白光LED联合古典音乐疗法。遭受过慢性不可预知性应激的小鼠被随机分成3组,均饲养在350 lx、光周期为12小时明亮12小时黑暗的环境中。对照组（C）:不做任何处理。五行音乐组（M）:每天播放2个小时古典音乐。五行音乐+光照组（M+B）:每天播放2小时古典音乐并采用5 000 lx的白光LED照射。30天后用糖水偏爱度测试和强迫游泳实验来评估抑郁程度。与C组相比,M和M+B组的小鼠表现出更短的游泳不动时间和更长的游泳和攀爬时间（p0.001）。M+B组小鼠的游泳不动时间（52.325.18 s）要短于M组（78.914.82 s）,且差异存在统计学意义（t（9）=3.414,p=0.0080.05）。亮白光LED联合古典音乐疗法能够提高应激小鼠的活力,具有一定的抗抑郁作用。     

基于太阳能的白光LED照明技术

阐述了基于太阳能的白光LED照明技术原理,通过介绍太阳能光伏发电LED照明应用系统中的3个典型例子,分析了在系统设计中需要考虑和注意的问题,并针对当前设计中普遍存在的一些问题,提出了若干相应的解决办法,最后指出在今后太阳能LED照明技术的发展中,应该尤其加强太阳能PV和LED照明的技术配合,注重系统设计的整体匹配.     

大功率LED稳态热阻测试的关键因素

热阻值是衡量LED芯片和封装导热性能的主要参数,但在热阻的测试过程中时间、温度和电流等因素都会对结果造成直接影响,因此测试时应综合各种因素,透彻理解参数定义,根据相关标准灵活运用测试设备,以达到较高的测试精度和重复性.按照热阻测试步骤,详述影响其测试结果的因素,并提出较为准确的修正方法,设计了简单试验来验证测试结果是否符合理论分析.经试验证明,该测试方法可作为制定LED标准中的参考.     

空间光强分布对LED发光强度测量的影响

文章从平均LED发光强度的定义出发,介绍了一种确定LED光度中心位置的方法,研究了空间光强分布对平均LED发光强度测量结果的影响,并分析了探测器接收的立体角范围内的配光特性与不同条件下平均LED发光强度测量结果相对误差之间的联系。     

大功率发光二极管的寿命试验及其失效分析

以GaN基蓝光LED芯片为基础光源制备了大功率蓝光LED,并通过荧光粉转换的方法制备了白光LED.对大功率蓝光和白光LED进行了寿命试验,并对其失效机理进行了分析.结果表明,大功率LED的光输出随时间的衰减呈指数规律,缺陷的生长和无辐射复合中心的形成,荧光粉量子效率的降低,静电的冲击,电极性能不稳定,以及封装体中各成分之间热膨胀系数失配引起的机械应力都可能导致大功率LED的失效.     

不同发散角的LED空间照度仿真分析

鉴于LED光强分布和间距对接收面照度均匀性有直接影响,本文利用Tracepro软件对不同发散角LED空间照度分布进行了仿真分析,给出了接收面中心照度均匀的LED最佳间距,为优化的LED阵列设计提供一定的理论支持.     

国内LED显示屏检测情况简述

回顾《LED显示屏测试方法》产生的过程，介绍显示屏行业协会执行的检测工作及相应的依据、原则和测量仪器，并简述了显示屏各项性能指标的检测情况。     

大功率氮化镓基白光LED模组的散热设计

散热设计是大功率发光二极管(LED)模组结构设计的重要环节.首先利用计算流体力学方法对自然对流条件下大功率LED模组的温度场进行了模拟,提出并优化了模组可采用的散热片结构,进而对影响模组散热的其他关键因素进行了分析,结果表明,提高关键封装材料如银胶的热导率能够有效地降低芯片温度,提高芯片温度均匀性;多芯片封装时芯片的整体温度及均匀性相对于单芯片封装皆有改善.优化后的封装结构在5 W电功率注入条件下,芯片结温约60 ℃.     

Thermal analysis of remote phosphor in LED modules

Phosphor plays an important role in LED packages by converting the wavelength of light and achieving specific color.The property and degradation of phosphor are strongly affected by the temperature.Some structural factors have been investigated in this paper and their effects are evaluated.Remote phosphor is an effective approach to improve the performance and reliability of LED modules and products.It is a trade-off that the final product design depends on both the thermal performance and the cost.     

LED背光模组热管理研究

文章建立了RGB三合一LED背光模组的热分析模型,通过与红外热像仪实际测量得到的温度数据相互比较,验证了该模型仿真结果的准确性。模拟分析的结果表明,在LED阵列底部固定一块镀锌钢板可有效降低LED结温。文章还提出了一种利用最小二乘法原理推算LED结点温度的方法,得到了电路板表面温度与LED结温之间的关系式,有助于通过测量电路板温度估算LED的结点温度,并以此为根据对LED进行亮度和色度的调节。     

空间用元器件热真空试验评价方法研究

空间用元器件热真空试验是空间环境模拟试验中非常重要的一项试验,文章通过对空间用元器件热真空环境应力的分析,给出了不同轨道的温度范围以及不同真空度下空间用元器件的物理效应;对空间用元器件热真空试验评价方法进行了研究和探讨,在参照组件、分系统、整星热真空试验方法的基础上,提出了器件级热真空试验程序。介绍了已开展的DC/DC混合集成电路和双向收发器单片集成电路的热真空试验情况和试验结果。试验结果表明,通过热真空试验,可以对空间用元器件热真空环境下的性能和可靠性进行试验评价,为航天用户单位合理选用空间用元器件提供科学依据。