甲磺酸盐光亮镀锡铅合金工艺研究

研究了甲磺酸体系光亮镀锡铅合金工艺中各因素对镀层质量的影响，同时对镀锡铅合金的厚度、施镀阻挡层对镀层可焊性的影响作了阐述。     

新型引线热浸镀锡合金的研究

分析比较了进口锡与国产锡的成分和性能。设计出了新型的引线热浸镀锡合金，它具有较低的工作温度、优良的抗氧化性、流动性和可焊性。     

铝上氨基磺酸盐镀铁取代镍中间层的工艺研究

在铝件可焊性电镀工艺中,为降低成本,减少污染,在铝件浸锌后,以氨基磺酸亚铁体系镀铁取代镀镍中间层工艺。通过Hull槽试验对氨基磺酸盐镀液的pH值、操作温度、镀液组成等工艺条件进行了优化,并对优化工艺制得的镀层样品进行了结合力、耐蚀性及可焊性方面的表征。结果表明,氨基磺酸盐镀铁工艺可达到良好的镀层结合力和镀锡层焊料润湿性,但耐蚀性能稍有欠缺。     

我国镀锡钢板供需预测

镀锡钢板在我国很长时间沿用“马口铁”名称。１９７３年全国镀锡钢板会议上已正名为镀锡钢板。镀锡钢板具有良好的耐蚀性和可焊性，外表美观，容易涂漆，为传统的包装材料。主要用于食品罐头。多年来，镀锡钢板与铝、塑料、玻璃、镀铬钢板及纸板等材料相竞争。镀锡钢板强度高，刚性好、密封严，保存时间长，不易破裂，便于运输，加工性好，是玻璃罐重量的１／３倍，比铝罐便宜１０％～１５％；缺点是比其它几种材料贵，不便回收。目前，镀锡钢板在食品罐头方面仍占有很重要的地位。２０００年前我国镀锡板的消费量将逐年增长，进口量将逐年…     

外加载荷对镀锡层锡须生长行为的影响

首先研究了三种不同厚度镀锡层（3,5,13 μm）在相同试验条件（70℃时效24 h后室温放置60天）下的锡须生长情况,并在此基础上首次采用精密动态力学分析仪（DMA Q800）研究了精确控制相同载荷条件下拉、压两种外力对相同厚度镀锡层（3 μm）锡须生长行为的影响.结果表明,相同时效条件下,镀锡层越薄,锡须生长的可能性越大;相同的外加载荷和试验温度作用下,承受压力作用镀锡层,其表面锡须生长比承受拉力时生长更快,并且主要呈柱状生长.     

甲基磺酸盐电镀锡的镀层性能

在电镀锡镀种中存在许多缺点,如:氟硼酸盐系列对环境污染严重;硫酸盐电镀液不稳定,镀液容易变浑浊,工作温度范围小。本工作对目前最流行的硫酸盐电镀锡产品和甲基磺酸盐电镀锡产品进行镀层性能测试,比较它们的抗氧化能力、结合力、可焊性和耐腐蚀性等。结果表明甲基磺酸盐电镀锡镀层质量优于硫酸盐电镀锡工艺。甲基磺酸盐电镀锡镀液比较稳定,对环境污染小,成分简单,适合未来电镀锡工业发展方向。     

锡镀层变色原因初探

锡镀层因具有优良的可焊性而在电子工业中得到广泛的应用,但许多镀锡产品在空气中放置一段时间后会变色。本文主要分析了锡镀层变色的原因,并提出了一些建议,将对电镀锡未来的发展具有重要意义。     

基板金相结构对镀锡板锡层特性及其结合力的影响

采用金相显微镜、扫描电镜和电化学分析方法,研究了基板金相结构对镀锡板锡铁层特性和锡层结合力的影响.结果表明,晶粒细小的镀锡基板获取的镀锡层较为粗糙,且镀锡层存在明显的孔隙;随着镀锡基板晶粒的增大,镀锡层的孔隙减少,且镀层均匀致密;晶粒粗大的镀锡基板沉积锡层的自腐蚀电位明显大于晶粒细小的镀锡基板表面镀锡层;晶粒粗大的镀锡基板表面沉积锡层的结合力较好.     

恢复镀件可焊性的简易处理方法

恢复镀件可焊性的简易处理方法为了提高焊片、焊接头等一类黄铜制件的可焊性，通常在其外表镀锡、锡铅合金或锡铈合金等。这些镀件如果存放时间太长，表面仍然会氧化，使可焊件降低，故一般规定，焊接镀件需在３个月内，最多不超过半年用完。当超过此期限，可焊接性差的镀...     

铜板带热镀锡工艺研究

通过调控T2紫铜板带热镀锡工艺中的镀锡温度与镀锡时间,得到不同厚度的铜锡化合物层(Cu_6Sn_5),并利用扫描电子显微镜确定Cu_6Sn_5层的厚度,研究了当镀锡时间和温度中一个变量发生改变时Cu_6Sn_5层厚度的变化规律。结果表明:当热浸镀锡时间一定时,Cu_6Sn_5层的厚度随着温度的增加而增加;当镀锡的温度低于某个温度时,Cu_6Sn_5层的厚度与热浸镀锡时间的关系不大;当热浸镀锡温度为280℃、镀锡时间为4～6 s时,Cu_6Sn_5层的平均厚度为4.25μm,最接近国外生产的铜板带热浸镀锡产品的Cu_6Sn_5层厚度。     

分次催化法在印刷线路板上快速化学镀锡

以硫脲为络合剂,次磷酸钠为还原剂,六氟合钯酸钾(K2[PdF6])为催化剂,在印刷线路板(PCB)上化学镀锡。利用扫描电镜(SEM)和X射线荧光测厚仪(XRF)对镀锡层进行形貌测试和厚度分析,研究了在采用六氟合钯酸钾为催化剂进行分次催化下,不同沉积时间所获得镀锡层的表面形貌,以及在有无催化剂作用下镀锡层的沉积速度。结果表明,K2[PdF6]对化学镀锡时锡在镀锡层上的持续还原沉积具有促进作用,可以提高其沉积速度。     

碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究

电子封装无PB化进程中，对无PB钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求．本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液及其电沉积工艺，以获得Sn-Ag无Pb焊料的可焊性镀层．研究了镀液中的主盐浓度、电流密度、镀液温度及搅拌等工艺条件对镀层中Ag含量及镀层表面形貌的影响．     

镀锡薄钢板在NaCl溶液中的腐蚀行为(英文)

应用电化学阻抗谱技术研究镀锡薄钢板在0.5mol/LNaCl溶液中的腐蚀过程,结合SEM、SPM、XRD、XPS技术表征腐蚀产物的形貌和腐蚀产物的结构。结果表明:腐蚀过程中镀锡层的电阻Rc值基本不变而电荷转移电阻Rct值下降了2个数量级,表明镀锡层基本没有发生腐蚀而基底金属碳钢则不断遭到腐蚀。镀锡薄钢板在0.5mol/LNaCl溶液中的腐蚀类型主要是对镀锡层缺陷处暴露的基底金属碳钢的腐蚀,其腐蚀产物主要是γ-FeOOH。     

镀锡钢板耐蚀性与恒电流阳极溶解电位-时间曲线的关系

在恒电流条件下，将镀锡钢板作为阳极在稀盐酸中用高电流密度电解。测定其电位E随时间t变化的曲线和相应的dE／dt-t微分曲线，从中抽取与镀锡钢板合金层致密程度和耐蚀性有关的参数，用支持向量机算法(support vector machine，SVM)和主成分分析(principal component analysis，PCA)及Fisher法等模式识别算法总结这些参数和镀锡钢板耐蚀性标准测试方法所得的合金-锡偶合电流值(alloy-tin couple value test，ATC值)的对应关系．据此找出耐蚀优级镀锡钢板E-t曲线判据和优化产品耐蚀性的工艺条件．结果表明：可在此基础上建立监测和优化镀锡钢板耐蚀性的快速测定方法．     

ZChSnSb11-6/20钢复合材料结合界面影响因子研究

针对巴氏合金与钢体组成的复合材料,提出并推导了结合界面影响因子λ计算公式。采用电弧喷涂技术制备了有无镀锡层工艺处理ZCh Sn Sb11-6/20钢复合材料,研究了材料的力学性能,得到了结合界面影响因子λ关于巴氏合金比重ξ的数学关系式。结果表明:无镀锡层处理的复合材料结合界面影响因子λ_1随巴氏合金比重ξ的增加而单调递减;而有镀锡层处理的复合材料λ_2与ξ的函数关系存在拐点ξ=0.597,即巴氏合金层存在最佳厚度,使巴氏合金与20钢的结合达到一种平衡,结合性能最佳。经验证,镀锡层工艺处理增强了复合材料的界面结合性能,而且当ξ=0.6时,其界面结合力最大。     

一种可焊性半光亮镀镍工艺

目的解决镀镍层可焊性不良的问题,使得光电子器件外壳镀镍层可焊性满足回流焊要求,并且保存半年后可焊性不降低。方法以氨基磺酸镍为体系,考察温度、p H值、电流密度与沉积速率的关系,采用回流焊和浸润法对镀层可焊性进行表征,并考察镀层的质量、结合力及盐雾性能指标。结果镀液体系在比较宽泛的电流密度和温度范围内,都能得到可焊性优良的镀层,其沉积速率随电流密度的增大呈线性增加。浸润法和回流焊接试验表明,镀层可焊性满足要求。在稳态湿热(45℃,RH=95%)环境中48 h或恒温烘烤(150℃,1 h)后,镀层可焊性仍均满足要求。结论在电流密度1~5 A/dm2,p H值3.2~4.4,温度40~55℃的条件下能得到优良的可焊性镀层,满足回流焊对镀层可焊性的要求,并且放置半年后可焊性不降低。     

镀锡板基板结晶取向与合金层形貌及ATC值的关系

在分析了国内外镀锡板合金层的形貌、结构以及基板的结晶取向后发现,镀锡基板的结晶取向强烈地影响着镀锡并软熔后所得到的锡铁合金层的形貌以及耐蚀性。基板中铁晶面的结晶取向在其后形成的锡铁合金层中得到了一定程度上的延续,铁的(110)晶面择优性越强,所得到的合金层的柱状结晶相应的越粗,同时合金层的耐蚀性越好。而(200)和(211)面的择优性越强,所得到的合金层的耐蚀性越差。实验结果表明,要提高镀锡板的耐蚀性就必须控制镀锡基板的表面质量,特别是有必要调整基板中铁晶面的择优取向。     

论我国镀锡钢板工业的发展

近年来,我国镀锌、镀锡钢板的消耗量约为50余万吨。需求量的不断增长,造成供需矛盾突出,其中镀锡钢板尤甚,长年依靠进口,年耗外汇达3亿美元,仍不能满足需要。 1.概述镀锡钢板(俗称马口铁)是以可冲压的薄钢板为基体,在其表面镀锡,具有多层保护膜(层)的钢铁制品。它具有耐腐蚀、无毒、无味、表面光泽、重量轻、强度高(相     

ZChSnSb11-6在镀锡合金钢表面扩散连接分析

在原子扩散理论分析基础上,通过热浸镀锡作为扩散过渡层的方法制备了高强界面的ZChSnSb11-6/30CrMnSi复合材料.采用扫描电子显微镜（SEM）,能谱仪（EDS）表征了ZChSnSb11-6在热浸镀锌30CrMnSi钢表面形成的界面过渡区形貌及其元素分布,并对界面硬度和结合强度进行了表征.结果表明,通过热浸镀锡作为中间层的方法可以制备出巴氏合金/钢双金属复合材料;30CrMnSi钢基体与中间层金属锡形成一层互相扩散的过渡区,厚度随镀锡温度的升高而显著增加;过渡区硬度明显高于两侧基体;界面结合强度随镀锡温度的升高逐渐上升,在900℃时结合强度达到60.6 MPa.     

二次冷轧镀锡板的表面状态与耐蚀性能

简要介绍了二次冷轧镀锡板（DR材）的发展历程,综述了其用途、制造过程以及表面状况;采用金相显微镜、粗糙度仪和电化学工作站等分别对一次和二次冷轧镀锡板表面状态和性能进行了分析对比。结果表明,与一次轧制镀锡原板（MR材）相比,二次冷轧镀锡原板的表面较平整,粗糙度小,镀锡层可改善原板的表面粗糙度;二次冷轧镀锡板镀层孔隙率小,...