混装电路板中通孔元器件焊接方法探索

所谓混装电路板即既包含有表面贴装元器件又包含有通孔元器件的电路板.随着电子装连技术的发展,对于纯表面贴装元器件电路板或纯通孔元器件电路板的焊接组装来说,工艺已经非常成熟.但是对于混装电路板的焊接组装,方法众多,工艺较为复杂,如何选用将给出参考.通过介绍混装电路板中通孔元器件的各种焊接方法,讨论这些焊接方法的优缺点.     

表面安装元器件的性能与使用(上)

<正> 表面安装技术(简称SMT)是70年代末国际上发展起来的一种新型电子装联技术。经过十余年的推广应用,SMT在发达国家已部分替代乃至完全取代了传统的通孔插装技术,使电子装联技术发生了革命性的变化。这种高新技术被称为第四代电子装联技术。 SMT是包括表面安装器件(SMD)、表面安装元件(SMC)、表面安装印制电路板(SMB)及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试等在内的一整套完整工艺技术的统称。SMT发展的重要基础是SMD和SMC。 表面安装元器件包括电阻器、电容器、半导体器件以及电感器等。     

机器人工作站贴装表面安装印制板

表面安装技术采用的关键装配设备——自动贴装机发展到今天,似乎它可以贴装各种各样的表面安装元器件,可以胜任各种生产环境。那么,在表面安装印制板自动装配领域,机器人是否还象通孔元器件插装那样有一席之地?机器人工作站是如何组成的?本文就这些问题作了一些阐述。     

SMB焊接的无缺焊设计

表面安装技术(SMT)是继印制电路通孔插装技术之后,在电路互连与组装方面出现的一个重大变革。本文介绍的表面安装印制板(SMB)焊接的无缺焊设计,是SMT中的一个重要环节,是提高SMB可靠焊接的重要保证。其内容选材侧重于实用技术,但也相应地介绍了一些基本原理和理论,以帮助读者如何设计表面安装元器件(SMC/SMD)以便达到SMB焊接的无缺焊设计。     

选择性波峰焊应对线路板组装新挑战

分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法。与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

SMT学习园地波峰焊工艺介绍

波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺,以及表面贴装与通孔插装元器件的混装工艺。适用于波峰焊工艺的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器件。     

表面安装和高密度印制板

当今电子、通信产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然。因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。本文介绍电子元器件和装配方法演变,电路板安装方式种类,表面安装用印制板的特点,实现印制板高密度、多层化的方法,通孔插装、表面安装印制板密度的选择、评估,认定印制板委托加工点的要素以及现今印制板一般加工规范。作者在九五年发表的“高密度安装的印制线路板”一文的基础上作了较大的修订和补充。     

表面安装维修的设备选用

由于电子产品小型化、高密度化的趋势,表面安装技术成为当代电路组装技术的主流。在当代电子产品的生产中,SMT比率已占到70％以上。随着大规模生产的展开,对表面安装电路板的维修提出了越来越高的要求。现在的维修已不仅仅是通孔插装时代的一把烙铁、一支吸锡枪,必须有相应的维修工作台和相应的维修人员才能保证维修的高质量。因此,维修设备的选用尤其重要。经过多年的实践及比较,笔者认为一个维修工作站较为理想的设备配备包括一台ZEVAC DRS22维修工作台、一台PACE MBT250小型维修     

异型元件装配中的通孔再流焊工艺

通孔再流焊(PIP,Pin-IN-Paste) 传统的既有通孔插装元件又有表面贴装元器件的印刷电路板装配方法包括两种工艺技术:再流焊和波峰焊。要想高质量地完成全部焊接组装,必须要对大量的步骤和元件拾放操作进行管理和加以控制。 绝大部分异型元件为连接器、变压器和屏蔽罩,为     

印制电路板组件的维修工艺

随着电子装联工艺的不断发展，SMT技术在当代电子装联技术中的广泛应用以及插装式元器件组装密度的提高，印制电路板组件的维修和可靠性问题日趋突出，本简单介绍波峰焊接和表面贴装组件的维修工艺。     

表面安装技术（SMT）应用简介

表面安装技术（ＳＭＴ）应用简介１什么是ＳＭＴ技术ＳＭＴ是英语ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔ〕ｅｃｈｎｏｌｏｇｙ的缩写，即为表面安装技术，是当代世界上电子行业中最新的电子元器件装联技术。是将电子元器件平卧于印制电路板（ＰＣＢ）之上，不采用传统的“通孔”插装技...     

表面安装印制线路板优化设计

文中着重研究表面安装技术的有关问题，包括影响印制板设计的因素：印制板上元器件和印制线的分布、安装板的推荐尺寸、印制板的测试、焊接等一系列问题，在此推荐给印制线路设计人员和工艺人员参考。本文所述内容不考虑通孔技术。     

使用表面安装元器件的设计（待续）

整机设计从过去常用的通孔基板，带引线元器件组装转移到表面安装元器件贴面组装上来，称为“表面安装技术”。     

文献与摘要(115)

适合SMT的设计实践Best Practices for SMT Design文章针对高密度PCB上实现细节距元器件表面贴装(SMT)达到最佳效果,提出了连接盘和阻焊图形设计规则,避免焊接短路产生;还有BGA排列和导通孔的关系,以增加电路布设密度;为便于安装和通过波峰焊设     

SMT用印制板与无铅焊接

一、前言 微电子技术的飞速发展和电子产品小型化、轻量化及高可靠的要求，使表面贴装元器件在电子产品中的应用日益广泛，表面安装技术因此也成为电子装联工艺的主流。作为表面贴装元器件的安装、连结和支撑的载体——SMT用印制板也有了相应的发展和进步，对表面安装元器件与印制板焊接连接用的焊料，也逐步由传统的锡铅合金焊料逐步向无铅焊料过渡。[第一段]     

SMT-电子装配新技术

SMT—即表面安装技术,是电子装配行业中最新发展起来的印刷电路板装配技术。它直接把元器件平放在印制板上,通过焊锡膏将元件电极或引脚与印制板表面的焊盘相连。因为印制板表面焊盘间距可以做得比通孔间距小很多,表面安装元器件的引脚也可做得更细密。插装元件引脚距离一般≥1.25mm,而表面贴装元件引脚间距可做到0.5mm甚至0.3mm。同样性能的元件,表面贴装元件的体积仅是插装元件的1/3或更小,印制板面积可节约一半,产品的重量也大大减轻。     

通孔再流焊技术

介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装技术的发展,科学地选用通孔再流焊技术是一种有效而可靠的焊接方法.     

插装元件通孔回流焊工艺研究

SMT元器件数量在设计中占绝大多数,但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件.采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量,然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地解决问题.针对某一款组件设计,导入通孔回流焊工艺,完成所有元器件的组装和焊接,焊点质量满足要求.     

表面安装和高密度印制线路板

当今电子，通信产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面实地以代通孔插装已 历史的必然，因此，印制板技术正向高密度多层化方向飞速发展。文中介绍电子元器件和装配方法演变，电路板方式种类表面安装用印制板的特点，实现印制板高密度多层化的方法，印制板安装密度的选择，评估，认定印制板委托加工的要素以及现今印制板一般加工范围。     

SMT/THT混装回流焊工艺技术研究

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件,对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计,导入SMT/THT混装回流焊工艺,完成试验板的组装和焊接,焊点质量满足要求。