超声场辅助矿浆电解法制备超细铜粉

采用铜精矿为原料,通过机械活化和超声场的辅助作用,直接在矿浆电解槽中将铜精矿制备成平均粒度小于10 μm的超细铜粉。分析矿浆电解制备超细铜粉的基本原理,研究电流密度和超声波对超细铜粉粒度和形貌的影响。结果表明：提高电流密度有利于超细铜粉的形成,随着电流密度的增加,铜粉粒度不断下降,比表面积不断上升;与未经超声处理相比,采用超声场辅助矿浆电解法制备得到的铜粉粒度趋于下降,比表面积上升,且随着超声时间的延长,粒度下降越多,比表面积增加越大。     

以Ag-Cu合金触点废料制备超细铜粉和银粉

以Ag-Cu合金废触点制备CuCl2和AgCl,采用葡萄糖预还原-水合肼二次还原法制备超细铜粉、氨-肼还原法制备超细银粉。结果表明:在反应温度为70℃,加入适量PVP和苯并三氮唑作为分散剂和抗氧化剂的条件下,所得微米级铜粉的粒度在0.3～0.6μm,粒度分布范围小,纯度高于99.9%。经3个月的抗氧化试验表明,所得铜粉产品的抗氧化性能较高。一定时间的球磨是氨-肼还原法制备超细银粉的关键,经24h湿法球磨后干燥所得银粉的粒度为1.90μm,分布均匀。     

直流电弧等离子体蒸发法制备超细铜粉研究

采用自行研制的高真空三枪直流电弧等离子体蒸发连续制粉设备制备了高纯度超细铜粉.系统研究了电流强度、氢氩比、充气压力3个工艺参数对超细铜粉产率和平均粒径的影响.利用x射线衍射(XRD)、X射线荧光分析(xRF)、透射电子显微镜(TEM)和相应的选区电子衍射(SAED)以及SimplePCJ软件等测试手段,对样品的晶体结构、成分、形貌和粒径分布进行表征.研究结果表明,该设备制备的超细铜粉纯度高达99.949%,粒径分布窄,分散性好,颗粒主要呈球状,平均粒径在52.7～159.1 nm范围内,为多晶结构;阴极电流强度和氢氩比分别是影响超细铜粉产率及平均粒径的最主要影响因素,阴极电流强度从500 A增加到700 A时,产率提高了173.8%;最大产率比同类研究结果提高了近20%.     

不同干燥方法对超细铜粉形貌和性能的影响

通过液相还原法制备出超细铜粉,然后分别采用热风干燥、微波干燥、真空干燥和真空冷冻干燥除去粉体中的水分.通过用SEM、XRD及粒度分布仪表征了铜粉的表面形貌、表面结构及尺寸大小.结果表明,真空冷冻干燥能有效阻碍超细铜粉间的团聚,且保证了良好性能,是超细铜粉的较佳干燥方式.     

致密银包铜粉基体-铜粉的制备及其性能研究

采用一步还原、二步还原的工艺,以单一还原剂或复合还原剂制备超细铜粉,并用松装比测定仪、激光粒度分布仪、XRD、SEM对铜粉进行了表征。结果表明,用2 mol/L葡萄糖预还原,用1.1mol/L甲醛和2.2 mol/L水合肼复合还原剂二步还原,可以制备性能优良的玫红色铜粉,其表面形貌为球形或类球形,粒度为3～5.59μm,分布均匀,无团聚,分散性好;用其作为基体制备出了表面镀层致密性好、包覆完全、包覆层平均厚度达到336nm,同时具有较好的导电性和抗氧化性的银包铜粉。     

化学-电化学协同反应制备电子级超细铜粉的研究

中国电解法生产铜粉粒径分布一般在30μm以上,且所得铜粉大部分集中在附加值低的中低端领域,无法满足电子信息领域的更高要求。本研究采用化学-电化学协同反应制备电子级超细铜粉,探讨了化学反应时间、电流密度和阴极成分等对铜粉的粒度、形貌以及结构等影响。结果表明：随着化学反应时间延长,铜粉粒度逐渐增大,树枝状逐渐密实;随着电流密度增加,铜粉粒度逐渐减小,呈分散较好的树枝状。确定较佳工艺条件为：化学反应时间为1 min,电流密度为300 A·m^-2,Al阴极。在此工艺条件下可得到平均粒度为6.44μm,松装密度0.828 g·cm^-3,分散性较好的树枝状超细铜粉。也进一步探明了化学-电化学的协同反应机制是置换反应预先生成晶核,电化学沉积在晶核上原位生长形成树枝状晶体。     

水合肼液相还原法制备银包覆超细铜粉反应机理研究

反应体系中引入强还原剂水合肼,通过反应条件抑制置换反应,使银氨溶液优先发生液相还原反应,制备了与原铜粉粒径和形貌大致相同的铜-银双金属粉.敏化、活化处理过程中采用新的活化剂AgNO3取代传统的PdCl2,经济可行又避免引入新的杂质.采用XRD,SEM,EDX等检测方法对预处理后铜粉和包覆双金属粉的晶相组成及含量、铜-银双金属粉形貌、表面包覆层相组成及含量以及整个包覆过程的机理加以研究.研究表明:水合肼还原法经过3次包覆后,铜粉表面形成连续的银膜,克服了置换反应消耗过多的铜粉、制备的铜银双金属粉呈胶状不易洗涤、干燥后易于结块等不足.     

高银含量银包铜粉镀层结构及性能研究

采用化学镀法制备具有高银含量、一定厚度、致密性好的银包铜粉,用SEM、XRD、粒度分布仪、数字欧姆表和差热分析仪表征了镀银铜粉和原始铜粉的表面形貌、表面结构及导电性能。结果表明:高银含量银包铜粉表面镀层致密性好、包覆完全,包覆层厚度达到336nm,同时具有较好的导电性和抗氧化性。     

水合肼-甲醛复合还原法和葡萄糖预还原法制备超细铜粉的研究

分别采用水合肼-甲醛复合还原剂法以及葡萄糖预还原法制得了微米级的超细铜粉,并利用粉末X射线衍射以及扫描电镜对其进行了表征.结果表明采用水合肼-甲醛复合还原剂法可得纯净的铜粉,它是由平均粒径为1 μm的Cu单晶构成,具有较好的分散性及稳定性.采用葡萄糖预还原可进一步增大产物中Cu一次粒子的尺寸,并改善颗粒的均匀性和分散性.     

用萃取-置换镀-球磨法一次性制备片状银包铜粉

将自制的球形超细铜粉,通过球磨改性成为片状铜粉,同时进行化学还原和铜离子萃取,在银氨溶液中置换镀银,使银均匀地沉积在铜的表面,并借助球磨的机械作用使镀层更紧密,包覆更完全.该工艺过程简单,可兼顾成本和性能两方面要求,可一次性制备高性能、低成本的片状镀银铜粉.     

电子浆料中微米级铜粉的抗氧化研究

为了防止电子浆料的氧化问题,采用表面涂覆一种特殊有机膜的方法对电子浆料中微米级铜粉及镀银铜粉进行抗氧化处理,通过SEM、XRD、TG及加速老化试验等手段对其进行了表征和分析.结果表明:经过表面镀银及涂覆有机膜双重处理后的微米级导电铜粉抗氧化性能有明显的提高.     

Improving oxidation resistance of diamond by adding silicon into diamond-borosilicate glass composites

Diamond-borosilicate glass composites have been used for vitrified diamond tools. The major challenge in the development of these composites is to avoid oxidation of diamond during sintering. In this study, silicon powder was added into the diamond-borosilicate glass composites to enhance oxidation resistance of diamond. The results showed that silicon powder was oxidized prior to diamond and its oxide products could enter into the glass network. Consequently, the oxidation resistance of the diamonds was improved, and the bending strength and volume expansion ratio of the composites with silicon additive were evidently changed compared to that of composites without silicon powder. A maximum bending strength of 60.94 MPa, and a minimum volume expansion ratio of − 11.3% were obtained in the composite containing 8 wt.% silicon powder.     

二氧化硅包覆超微镍粉的制备与性能表征

采用包覆技术实现对材料吸波性能的改进,是当前吸波材料研究的热点问题 ,具有重要的军事应用价值.用液相法对微波吸收剂超微金属镍表面进行无机改性,对包覆镍粉进行了形貌表征、IR表征、XRD表征、抗氧化性、润湿性以及耐酸性等结构与性能研究.结果表明:SiO2以不定型态包覆在超微镍粉的表面,二氧化硅包覆改善了镍粉的分散性和疏水性,并提高了镍粉的耐酸性和抗氧化性.     

超细碳化钨钴复合粉末的合成

报导了超细碳化钨钴复合粉末的合成方法．作者用一种新的，可通用的，分步热解—热化学转化工艺成功地合成了超细碳化钨钴复合粉末，并用扫描电子显微镜，X射线衍射，透射电子显微镜和差热分析对超细碳化钨钴复合粉末及其中间产物进行了测试分析．结果表明，这种方法合成的碳化钨钴复合粉末具有良好的综合性能及超细的平均晶粒度（＜200nm）．     

A catalytic oxidation approach to coat copper powder with polyaniline

To improve the oxidation resistance of fine copper powder, a new catalytic oxidation method was used to coat copper microparticles with polyaniline. In the method, some copper on the surface of copper particles was converted into Cu²⁺, and with the catalysis of Cu²⁺ aniline was oxidized by hydrogen peroxide to form the polyaniline coating layer on copper particles. Detected by field emission scanning electron microscope (FESEM), transmission electron microscope (TEM), Fourier transform infrared spectroscopy (FTIR) and X-ray diffraction (XRD), it is proved that the composite particles have fine core-shell structure, their core are copper particles and their shell are mainly composed of compact polyaniline. The stability of the composites was tested by Thermogravimetric Analyzer (TGA) in nitrogen and in air. It is found that the particulate composite is more stable than copper particles in air.     

铜粉表面防氧化处理技术研究进展

简单论述了铜粉的氧化机理,在此基础上重点介绍了铜粉的几种防氧化技术,即镀金属层、有机磷化物处理、偶联剂处理、还原剂处理等各种技术的作用机理及研究现状.     

在水介质中分散剂对超细铜锌粉分散性的影响

针对超细铜锌粉在液体介质中团聚严重的现象,采用沉降法及分光光度法研究了该粉末的分散液在OP-10乳化剂、硬脂酸、碳酸钠等分散剂的作用下的分散效果.试验结果表明:分散剂的种类和浓度、分散温度及分散时间对超细铜锌粉分散液的分散能力有显著影响,分散剂的种类和浓度是影响本分散体系分散效果的主要参数.经过分析各因素对分散作用效果的影响,找到了不同分散剂的最佳作用条件,使超细铜锌粉的团聚得到了有效的控制,提高了其分散稳定性,为得到性质稳定的超细粉体提供了有效途径.     

超细钼粉制备技术的研究现状与进展

金属钼因低的热膨胀系数、高温强度、高弹性模量等特性,广泛用于航空航天、军工、石油化工以及核工业等尖端行业,是推动高科技领域发展不可或缺的材料。钼粉作为钼制品的基础原料,其物化性质与钼制品的性能密切相关。相比于普通钼粉,超细钼粉具有更大的比表面积、更高的活性以及更低的烧结温度。目前制备超细钼粉的方法主要有热还原法和热分解法,热还原法通过调整还原工艺达到阻止晶粒长大的目的;而热分解法的发展主要涉及到装备的升级改造与工艺的优化完善。本文着眼于超细钼粉的制备工艺、反应机理以及产物状态,重点分析了典型工艺的发展历程和技术特点,总结了超细钼粉制备技术的研究现状与进展,提出当前技术工艺所面临的问题以及未来的研究方向,以期为超细钼粉制备工艺的发展与工业化应用提供思路。     

氯化物介质矿浆电解法浸出硫化铜精矿

研究了在ＦｅＣｌ３ＨＣｌＮａＣｌ体系中直接电解浸出硫化铜精矿矿浆制取铜粉的工艺条件及机理。试验表明，在阳极初始溶液含Ｆｅ３＋６０ｇ／Ｌ、ＨＣｌ３０ｇ／Ｌ、ＮａＣｌ１５０ｇ／Ｌ，阴阳极电流密度分别为３５０和６００Ａ／ｍ２，１００℃的条件下浸出５ｈ，可获得铜浸出率９８．８％、渣含铜０．３４％、铜粉纯度９７．５％的结果；Ｆｅ３＋浓度是影响铜浸出率最显著的因素，阳极上发生的主要反应是Ｆｅ２＋的氧化；元素硫产生的机理是酸直接分解黄铜矿生成Ｈ２Ｓ，Ｈ２Ｓ溶解后再被Ｆｅ３＋氧化。