Preparation and characterization of electroplated amorphous gold-nickel alloy film for electrical contact applications

A process for electroplating amorphous gold-nickel alloy with the atomic ratio of unity was developed. The plating bath was prepared by adding potassium cyanoaurate(I) into a known plating bath which produces amorphous nickel-tungsten alloy. At a sufficiently high gold concentration, the alloy deposit did not contain any tungsten. The amorphous nature of the Au-Ni alloy produced in the new bath was confirmed by using TEM and THEED. Hardness, resistivity, and contact resistance of this new alloy were determined, and the results are discussed for applications as an electrical contact material.     

Electrodeposition of amorphous Au-Ni alloy film

It was found that, by choosing an optimum bath composition, amorphous Au-Ni alloy containing up to 40 at.% of Au with respect to the sum of Au and Ni can be electrodeposited from a bath prepared by excluding tungsten from the Au-Ni-W bath that we developed previously. Elemental analysis showed that the deposit contains 15-20 at.% of carbon and 2 at.% of nitrogen. Hardness of this deposit is almost three times as high as that of the conventional hard gold. The electrical contact resistance measured against a pure gold wire is comparable to that of the hard gold. The amorphous structure of the Au-Ni deposit is stable at temperatures up to 300 °C for at least 1 h. The amorphous tungsten-free Au-Ni deposit is worthy of consideration for applications in the fabrication of micro- and nano-scale electrical contacts.     

喷射成形硅铝合金镀覆工艺研究

研究了喷射成形硅铝合金(CE11)材料表面化学镀镍和镀金工艺,使用电子显微镜(SEM)及能谱分析仪(EDS)分析了沉积过程中CE11硅铝合金表面形貌和沉积层化学成分,采用热震、高温烘烤、焊接试验等方法检测了硅铝合金样件的镀层质量。结果发现,CE11硅铝合金经氟化氢铵和硝酸混合溶液粗化、超声波去膜、浸锌、预镀镍后化学镀镍,可以获得结合力良好的化学镀层,镀金后能耐400°C烘烤而仍然保持很好的结合力,能够满足金锗、金锡等合金的共晶焊接使用要求。     

碳纳米管上化学镀镍钴磷合金及其表征

以化学镀的方法在单壁碳纳米管表面沉积了镍钴磷合金,讨论了Co2 与Ni2 的浓度比、镀液温度、pH对沉积速率的影响.当镀液中Co2 与Ni2 的浓度比为1时,沉积速率最大.pH和温度的升高都会使沉积速率增大.采用场发射扫描电镜(FE-SEM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射(XRD)和能谱(EDS)对制备的碳纳米管复合材料进行表征.结果表明:热处理会使碳管上的非晶镍钴磷合金镀层转变为晶态,从而提高镀层性能.     

镍钨磷非晶态合金电刷镀工艺研究

在Ni-P电刷镀工艺的基础上,研究和开发了Ni-W-P电刷镀工艺,镀液中加入钨酸盐。通过试验确定各组分的含量及工艺条件。镀层测试结果表明：Ni-W-P镀层为非晶态镀层,硬度高、耐腐蚀性能好,并具有良好的结合力。可用于工、模具的修复。     

亚硫酸盐电镀Au-Cu合金工艺研究

实验了一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金工艺,利用X-射线荧光光谱仪、金相显微镜、显微硬度计等检测了镀层的金含量、表面形貌及硬度等性能。结果表明,镀液分散能力和深镀能力良好,镀层呈金黄色外观,硬度高,结合力较好,节约了黄金,适宜做装饰性镀层。     

铝合金腔体镀银工艺

研究了二次浸锌与氰化镀锌相结合预处理的光亮镀银工艺。介绍了工艺流程及相关参数,讨论了浸锌溶液的配制、温度、时间等因素对镀层性能的影响。该工艺所获得的镀层细致,光亮度好,结合力强。     

Co-B纳米合金功能膜化学沉积和电沉积的比较

以硫酸钴、硼氢化钠为主要原料,对电沉积和化学沉积Co-B纳米合金功能膜进行比较,发现尽管电沉积较化学沉积的速度快,但各影响因素和变化规律是一致的。pH值增大和温度的升高会加快沉积速率,络合剂浓度增大则会降低沉积速率,增加硫酸钴、硼氢化钠的浓度都会加快沉积速率,但用化学法沉积时,当硫酸钴、硼氢化钠的浓度超过最大值时,沉积速率反而下降。XRD结果表明,两种方法制备的Co-B纳米合金在镀态下都是非晶态,其结构并不受沉积方法的影响,SEM、STM和AFM观察发现,非晶膜镀层是由纳米相微粒构成微米级的二次颗粒,二次颗粒堆砌形成薄膜。化学沉积得到的颗粒相对电沉积得到的要小一些,两种方法得到的最大颗粒都不超过3 μm。     

镍钨合金电沉积的电流效率和镀层显微硬度

通过调节镀液中不同的Ｎｉ／Ｗ比例、温度和沉积电流密度,研究在焦磷酸盐体系中镍钨合金电沉积的电流效率、沉积层和组成和显微硬度。实验结果表明：合金共沉积的电流效率不高。为了尽量提高合金的沉积电流效率,主要途径宜增大镀液中硫酸镍和钨酸钠的浓度;提高合金沉积电流密度,降低镀液中［Ｎｉ］／［Ｗ］比例,则镀层中的钨含量增大;合金沉积层的显微硬度随镀层中的Ｗ含量提高而增大。     

装饰性锡锌镍三元合金代镍工艺研究

研究了装饰性电镀锡锌镍三元合金代镍工艺。采用赫尔槽试验探讨了主盐、添加剂、溶液温度和pH对镀层镍含量、镀层外观及镀液稳定性的影响。结果表明:该工艺操作方便,镀液分散能力和覆盖能力好,所得锡锌镍合金镀层结晶细致,光亮,类似镍层,其耐蚀性明显优于锌镀层,适用于钢铁件高耐蚀装饰性电镀。     

甲基磺酸盐电镀锡银合金工艺的研究

随着电子电镀工业的飞速发展,镀层质量的要求也越来越高,尤其是在可焊性方面更为突出.研究了一种环保型的电镀工艺,获得的锡银合金镀层具有很好的可焊性,而且该镀液的稳定性相当好,为可焊性镀层的发展提供了一个新的方向.     

电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺

介绍了一种电子行业接触件连续电镀生产线所用的卷对卷连续工艺,其流程主要包括化学除油、阳极电解除油、活化、镀氨基磺酸镍、镀氨基磺酸镍-磷合金、选择性镀金、选择性镀亮锡、锡防变色、金封孔和烘干.说明了氨基磺酸盐体系电镀镍-磷合金中间层工艺中镀液成分及操作条件对镀层结构和物性的影响,给出了工艺维护以及杂质处理的方法.     

连续电镀锌镍合金的研究

提出了一种高氯化铵弱酸型镀液体系连续电镀锌镍合金工艺，研究了m(Ni^2 )/[m(Ni^2 ) m(Zn^2 )]、氯化铵浓度，电流密度、温度、PH值对镀层镍含量的影响，推导出连续镀的镀速计算公式，采用此工艺可获得外观良好、镍含量在13％－15％的锌镍合金镀层。     

日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素。对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍。     

高速电镀钯-镍合金工艺

由于金用作电子连接接触表面镀层,成本高,电镀钯-镍合金已成为最具吸引力的接触材料的替代品。然而,传统氨系电镀钯-镍工艺和新的无氨电镀钯-镍工艺有许多环保特征未能达到最佳。与早期电镀钯-镍合金相比,低氨高速电镀钯-镍合金工艺具有技术性能卓越,物料消耗降低和环境状况改善等优势。     

钢管电镀锌铁合金新工艺

建议钢管采用锌铁合金电底工艺，取代电镀锌可获得耐性能远优于镀锌的镀层。     

钢铁浸镀铜锡合金工艺研究

采用硫酸铜、硫酸亚锡为主盐，加入络合剂、光亮剂、锡盐稳定剂，研究成功了一种新的浸镀铜锡合金工艺。探讨了主要成分的影响，检测了镀液镀层性能。所形成的浸镀层结晶细致、光亮，为银白色镀层，与钢铁基体结合力好，覆盖能力高，与其它镀层配套性好，是一种替代氰化镀铜锡合金的新工艺。     

脉冲电镀发展概况

总结脉冲电镀应用于镀铬、镀铜、镀镍及镍合金 ,镀金及金合金 ,镀银及银合金 ,镀钯及钯合金的现状 ,简述了脉冲换向电流电镀 ,脉冲电镀在复合镀层和制备非晶态合金等方面的研究。     

银及金合金基体镀金和镀铑的工艺探讨

提出银件镀金，镀铑工艺流程和配方，介绍了金合金镀金工艺，镀前处理，操作要点、强调中间镀层能有效防止银基体的腐蚀和镀件变色。     

A pretreatment with galvanostatic etching for copper electrodeposition on pure magnesium and magnesium alloys in an alkaline copper-sulfate bath

A pretreatment with galvanostatic etching is recommended to obtain an adherent and uniformly covered copper deposit on pure magnesium and magnesium alloy specimens (AZ31 and AZ61) in an alkaline copper-sulfate bath. The effect of galvanostatic etching on the surfaces of Mg and Mg alloy specimens can be realized by their potential variation during galvanostatic etching, in which four distinct stages could be distinguished. Galvanostatic etching to stage III, an activated surface of Mg or Mg alloy, was obtained for electroplating a uniformly covered Cu deposit in the alkaline Cu-sulfate bath. The Cu-deposited Mg or Mg alloy was used as the substrate for further Cu and then Ni electrodeposition in acid plating baths to obtain a protective Ni/Cu coating. The proposed electroplating baths are environmentally friendly, and the electrodeposition process is easy to conduct to achieve a protective coating for Mg and Mg alloys.