锡-铅合金镀层的快速退除

一、概述为了提高可焊性,锡-铅合金镀层的应用已越来越广泛.在生产过程中,因次品或工艺需要(如印制板插头镀金前),都要退除锡-铅合金层.退除锡-铅合金层的方法多种,但都有其不足之处.例如三氯化铁退锡-铅层,溶     

符合RoHS、ELV欧盟指令的环保化学镀镍工艺

为了顺应RoHS、ELV指令的要求,开发了无铅/镉化学镀镍工艺。从镀层合金成分、中性盐雾实验、硬度、耐磨性、整平性、内应力、微观形貌、镀速、镀液稳定性和含磷量等方面与中磷化学镀镍工艺进行了比较。结果表明,无铅/镉化学镀镍工艺镀液更稳定,所得的镍镀层内应力稍高;硬度、耐蚀性、可焊性、附着力等性能相当;而耐磨性、耐污性、沉积速度和含磷量均高于中磷化学镀镍工艺,尤其是镀层亮度、微观结构和整平效应表现更优。     

电镀可焊性锡合金工艺的发展现状

1 引言 可焊性镀层是一种功能性镀层,可焊性锡合金(锡铅、锡银、锡铋和锡铜等)镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性被广泛应用于电子工业中,作为电子器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层.本文就电镀可焊性锡合金工艺的特点、应用及发展现状作一综述.     

氨基磺酸盐电镀镍层内应力的影响因素研究

镀镍层内应力是影响镀镍层质量的重要因素,介绍了一种镀镍层内应力的测试方法,通过设计正交试验,分析了氨基磺酸盐电镀镍层内应力的影响因素;优选了氨基磺酸盐镀镍的工艺,并探究了NiCl_2·6H_2O含量、pH、温度、电流密度及添加剂对镀层内应力的影响,为槽液的维护和镀层改善提供了参考。     

电镀Sn-Pb-In合金研究

电子元件锡铅可焊性镀层易于老化,合金元素铟的添加能大大提高镀层的焊接性能和抗性能。本文提出锡－铅－铟合金电镀工艺,探讨了铟含量的变化对锡－铅－铟合金镀层抗老化性、可焊性和光洁度的影响。     

金属离子杂质对电镀锡过程的动力学影响研究

锡镀层具有优良的抗腐蚀性能及可焊性,被广泛用作电子元器件的保护性和可焊接性镀层。随着电子信息技术的发展,对电镀锡镀层质量也有了更高的要求。在电镀锡过程中,镀液成分及含量是保证镀层质量的关键。随着镀液使用时间的推移,镀液中的金属离子杂质浓度会逐渐增大,当镀液中的金属离子杂质达到一定浓度后,就会对镀层质量产生较大的影响。采用旋转环盘电极研究在电镀过程中两种主要的金属离子杂质(Fe²⁺、Ni²⁺)对锡离子还原动力学的影响,进一步解释了金属离子杂质导致锡镀层质量差的原因,研究结果对电镀锡工艺开发以及过程控制具有一定的指导意义。     

镀镍层内应力及其测量方法

镀镍是电镀工业中应用最广泛的镀种之一,镀层的内应力是影响镀层质量的重要因素.综述了镀镍层内应力产生的原因,介绍了镀镍层内应力的测量方法,并对各种影响镀镍层内应力的因素进行了分析.     

影响镍镀层内应力的因素及排除方法

镀镍层内应力对其性能影响较大简单介绍了镀层内应力的一种定性测定方法-条形阴极法,并列出了其半定量的计算公式分析了影响镀镍层内应力的几种因素：电镀光亮剂、pH值、电流密度、温度及杂质提出了相应的排除方法,并指出重视镀液的维护与管理是有效控制镀层内应力的主要方法。     

甲基磺酸盐电镀锡铅合金工艺

1 前言 锡铅合金镀层以其优良的耐蚀性、可焊性、润滑减摩擦性能在工业上得到了广泛应用[1],特别在电子工业领域.然而,在工业上锡铅合金镀液主要有氟硼酸盐、氟硼酸盐-氨基磺酸盐、酚磺酸盐、柠檬酸盐镀液等.前三种含有氟、酚等有害物质,对操作者有很大的危害,又污染环境,三废治理困难,且处理费用很高;而柠檬酸电镀液则成分较复杂,生产难于控制,较少使用.近年来,研制了一种甲基磺酸体系电镀锡铅合金工艺,有效地解决了上述几种体系中出现的问题,而且镀层质量好,是一种很有工业化发展潜力的电镀锡铅合金工艺.     

铝及其合金电镀光亮锡-铅合金工艺研究

研究了采用浸锌-锡合金与预镀镍相结合的方法,在铝及其合金表面形成一层中间层再电镀光亮锡-铅合金工艺。介绍了铝及其合金制件的脱脂、碱蚀、出光及预镀等预处理工艺和配方,探讨了浸锌-镍合金溶液的配制、温度及时间对镀层性能的影响。结果表明,该工艺所获得的镀层结晶细致、光亮、焊接性能高、结合力强。     

工艺参数对甲基磺酸盐镀锡铅合金的影响

讨论了主盐、甲基磺酸用量,电流密度,温度,搅拌速率等工艺参数对甲基磺酸盐电镀锡铅合金的影响。结果表明,增大电流密度会改变镀层中合金比例;加大搅拌速率会使铅更容易沉积;镀液温度不会引起合金比例的较大变化,但升温会使沉积加快。在最佳工艺条件下,所得锡铅合金的锡含量及镀层厚度较稳定。?     

柠檬酸-EDTA电镀光亮Sn-Pb合金的研究(Ⅰ)工艺研究

研究了以柠檬酸和EDTA为络合剂,QB-1为添加剂的电镀光亮Sn-Pb合金工艺。探讨了络合剂含量、[Sn~(2+)]/[Pb~(2+)]、阴极电流密度及温度对镀层中Pb含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性,确定了电镀光亮sn-Pb合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

电沉积Ni-Co合金的研究

研究了氨基磷酸盐电沉积Ni-Co合金电解液组成及工艺条件对沉积层中Co含量的影响.并测定了Ni-Co合金沉积层中Co含量与Ni-Co与硬度的关系,以及影响Ni-Co合金沉积层内应力的因素.实验结果表明,将一定量的Co引入Ni沉积层,可以显著地提高其硬度;当在电解液中添加一定量的Ni-1添加剂后,能使Ni-Co合金沉积层的内应力为零.这些有益的实验结果为电铸加工使用寿命长、机械性能好的模具提供了一定的依据.     

Prediction and measurement of multi-metal electrodeposition rates and efficiencies in aqueous acidic chloride media

A novel process is being developed for metal recovery from waste electrical and electronic equipment (WEEE) and involving a leach reactor coupled to an electrochemical reactor. Metals such as Ag, Au, Cu, Pb, Pd, Sn, etc. are dissolved from shredded WEEE in an acidic aqueous chloride electrolyte by oxidizing them with aqueous dissolved chlorine species. In the electrochemical reactor: (i) chlorine is generated at the anode for use as the oxidant in the leach reactor, and, simultaneously, (ii) at the cathode, the dissolved metals are electrodeposited from the leach solution. The Butler-Volmer equation was used to provide predictions of the electrode potential dependences of partial current densities, and hence total current densities, current efficiencies and alloy compositions, for acidic aqueous chloride electrolytes containing Ag(I), Au(III), Cu(II), Fe(III), Pb(II), Pd(IV) and Sn(IV) species, together with dissolved chlorine. With judicious choice of kinetic parameters, the predicted total current density—electrode potential behaviour of such solutions was in good agreement with experimental data for a rotating Pt disc electrode. Reduction of dissolved chlorine at a Pt rotating disc electrode exhibited mass transport controlled behaviour, in agreement with Levich's equation over the potential range 0.3-0.9 V (SHE). This could form the basis of a linear sensor, possibly using a microelectrode for measurement and control of the dissolved chlorine concentration in the efflux of leach reactors and inlet to cathodes of the electrowinning reactors, in the envisaged process.     

装饰性锡锌镍三元合金代镍工艺研究

研究了装饰性电镀锡锌镍三元合金代镍工艺。采用赫尔槽试验探讨了主盐、添加剂、溶液温度和pH对镀层镍含量、镀层外观及镀液稳定性的影响。结果表明:该工艺操作方便,镀液分散能力和覆盖能力好,所得锡锌镍合金镀层结晶细致,光亮,类似镍层,其耐蚀性明显优于锌镀层,适用于钢铁件高耐蚀装饰性电镀。     

Electrodeposition of Sn-Cu alloy anodes for lithium batteries

Electrodeposition and heat-treatment was attempted to directly obtain a Sn-Cu alloy anode with fine grain of crystals for lithium ion batteries. The preparation of Sn-Cu alloy anode started with pulsed electrochemically depositing tin on the substrate of copper foil collector, and a protection coating layer of copper was plated on the surface of deposited Sn. An alloy of tin and copper was formed when heated. The energy dispersive spectroscope (EDS) and X-ray diffraction (XRD) analysis showed the copper and tin were partially alloyed to form Cu₆Sn₅ and Cu₃Sn after annealing. The SEM analysis showed the uncoated electrode is cracked after a cycle and the copper coated electrode was not cracked after 50 cycles. The Cu-coated electrode presented the first cycle coulomb efficiency reaching 95% and good cycleability.     

汽车用镁合金磷化处理及化学镀Ni-Sn-P合金镀层

先对汽车用AZ31B镁合金进行了磷化处理,然后在磷化膜表面化学镀Ni-Sn-P合金镀层,并对化学镀Ni-Sn-P合金镀层的成分、表面形貌及耐蚀性等进行了研究。研究发现:镁合金磷化属于一种磷化膜生成和溶解的动态过程。磷化膜较为均匀、致密,存在少量微裂纹,厚度约为6μm。化学镀Ni-Sn-P合金镀层由大量均匀、致密的胞状颗粒堆积而成。经过磷化和化学镀Ni-Sn-P合金镀层后,镁合金的耐蚀性显著提高。     

锌基合金镀层银白色钝化新工艺的研究

研制了锌基合金的一种银白色钝化处理新工艺 ,并对其工艺条件进行了优化。结果表明 ,该种钝化处理新工艺不但提高了锌基镀层的抗蚀能力 ,而且提高了其装饰性能 ,具有极高的实用价值。     

电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺

介绍了一种电子行业接触件连续电镀生产线所用的卷对卷连续工艺,其流程主要包括化学除油、阳极电解除油、活化、镀氨基磺酸镍、镀氨基磺酸镍-磷合金、选择性镀金、选择性镀亮锡、锡防变色、金封孔和烘干.说明了氨基磺酸盐体系电镀镍-磷合金中间层工艺中镀液成分及操作条件对镀层结构和物性的影响,给出了工艺维护以及杂质处理的方法.