工艺参数及稳定剂抗坏血酸对电沉积NiFeW合金的影响

为获得性能良好的镍铁钨合金镀层,研究了镀液pH 值、温度、电流密度、稳定剂抗坏血酸浓度对镍铁钨合金镀层成分和镀层沉积速率、显微硬度的影响。结果表明: 镀液pH 值对镀层W含量和镀层沉积速率影响较大;镀液温度对镀层沉积速率、镀层成分和镀层硬度影响均较大;随抗坏血酸浓度增加,镀层沉积速率逐渐降低,镀层表面形貌更加粗糙。在镀液pH = 4,温度60 ℃,电流密度4 A/dm2,抗坏血酸浓度3 g /L 时,镀层沉积速率和镀层的显微硬度较高,表面光亮致密,耐蚀性好。     

工艺参数及稳定剂抗坏血酸对电沉积NiFeW合金镀层的影响（英文）

为获得性能良好的镍铁钨合金镀层,研究了镀液pH值、温度、电流密度、稳定剂抗坏血酸浓度对镍铁钨合金镀层成分和镀层沉积速率、显微硬度的影响。结果表明:镀液pH值对镀层W含量和镀层沉积速率影响较大;镀液温度对镀层沉积速率、镀层成分和镀层硬度影响均较大;随抗坏血酸浓度增加,镀层沉积速率逐渐降低,镀层表面形貌更加粗糙。在镀液pH=4,温度60℃,电流密度4A/dm~2,抗坏血酸浓度3 g/L时,镀层沉积速率和镀层的显微硬度较高,表面光亮致密,耐蚀性好。     

糖精钠对电沉积纳米晶镍层组织结构及性能的影响

采用脉冲电沉积法制备纳米晶镍镀层,利用扫描电镜、透射电镜及XRD对不同糖精钠浓度下制得的镍镀层的微观结构进行了表征,采用显微硬度计、DSC及全电位测试仪对镀层的硬度、热稳定性和耐蚀性进行研究.结果表明:镍镀层晶粒尺寸随着糖精钠浓度升高先增后降,浓度为10 g/L时晶粒尺寸最小;当浓度低于15 g/L时,镀层表面较为光滑、明亮;镍镀层的显微硬度在糖精钠浓度为10 g/L时达到最大值,显微硬度与平均晶粒尺寸的关系基本符合Hall-Petch方程;镍层晶粒的失稳长大温度随糖精钠浓度的增加在305℃上下波动;当糖精钠浓度为10 g/L时,镍层的耐蚀性最好.     

Q235钢表面化学镀Ni-Cu-P的研究

用正交设计研究了Q235钢表面化学镀 Ni-Cu-P工艺对镀层质量、组织结构和性能的影响规律.结果表明:各因素对化学镀沉积速率影响的显著性顺序是:镍磷比> pH值>硫酸铜加入量>施镀温度> 柠檬酸钠加入量;实验条件下,较好的施镀工艺为:温度75 ℃,镍磷比0.25,pH值10.0,柠檬酸钠50 g/L;硫酸铜1.0 g/L;镀层显微硬度为Q235钢基体硬度的2.8倍,获得了磷含量超过11%的非晶镀层.     

镀液成分对化学镀镍层性能的影响

研究了镀液成分对Q235钢化学镀镍层性能的影响.由正交试验分析可知,硫酸镍对镀速的影响最大,次亚磷酸钠次之,乳酸的影响最小;综合考虑各因素,得到的化学镀镍最佳工艺配方为硫酸镍30 g/L,次亚磷酸钠25 g/L,乳酸30 mL/L,温度70 ℃,pH值为5.0.试验结果表明,镀层耐腐蚀性能良好,腐蚀速率低至0.0002 μm/h,镀层镀态硬度高达490.8 HV0.05,经热处理后硬度达1351 HV0.05.由扫描电子显微镜分析显示,镀层表面光滑平整、致密;通过能谱仪分析可知,镀层中Ni含量为91.92%(wt),P含量为6.53%(wt).     

化学镀Ni-Cu-P合金工艺及性能研究

研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀液组成及操作条件对镀层厚度及硬度的影响.筛选出了体系的最佳工艺条件,获得了82.391%Ni-10.298%P-5.297%Cu的合金镀层,其硬度在450～500HV之间.X射线衍射表明:Ni-Cu-P合金镀层在镀态下为非晶态结构,但镀层经400℃和600℃热处理后,其结晶区域有Ni3P、Cu3P等特征的衍射峰出现,表明镀层为晶态结构.此外,研究表明:镀层厚度随硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、镀液温度及pH值的升高而增加,随硫酸铜浓度、络合剂浓度的升高而降低.     

人造金刚石表面化学镀球状镍钴磷合金的研究

采用化学镀的方法在金刚石的表面镀覆镍钴磷合金,从而增强其与基体结合的能力,并使用扫描电子显微镜和X射线衍射仪研究不同沉积工艺对镀层性能的影响。结果表明:最佳配方为加入11.8 g/L的氯化钴,8.7 g/L的硫酸镍,18 g/L的次亚磷酸钠,50 g/L的柠檬酸钠,60 g/L的硫酸铵和0.1 g/L添加剂,在76 ℃条件下,用浓氨水调节镀液pH值至9.0,连续施镀2 h,在此配方和工艺下,可得到结合紧密的球状突起镀层;不低于400 ℃的热处理可使镀层中析出更多的稳定相Ni、Ni₃P、CoP和Co₂P。      

S135钻杆钢表面Fe-Ni-W合金镀工艺

利用正交试验,选择温度、主盐浓度等4个因素,通过极差分析,确定了S135钻杆钢电沉积Fe-Ni-W合金镀层的最佳制备工艺,研究了镀液pH值、电流密度以及柠檬酸钠对镀层的组分、显微硬度和沉积速率的影响。结果表明：在本试验的制备条件下,获得的合金镀层结构为非晶态;随着镀液PH升高,镀层显微硬度先增大后减小,沉积速率总体呈下降趋势;镀层沉积速率随电流密度增加也逐渐增大,当电流密度从6 A/dm2增大到15 A/dm2时,合金硬度增加趋势较大,从320 HV到540 HV;当增加镀液中的柠檬酸钠含量,铁和钨均呈现增加趋势,而镍含量却出现下降趋势,同时,镀层硬度先增大后减小,沉积速率逐渐减小。     

尼龙66复合镀电磁屏蔽织物

目的探究尼龙66化学镀最佳粗化工艺,优化次亚磷酸钠化学镀铜工艺,比较在相同工艺条件下化学镀镍-铜及化学镀铜-镍工艺对织物电磁屏蔽效能的影响。方法将经过稀盐酸/乙酸水溶液以及稀盐酸/乙酸乙醇溶液粗化后的尼龙66织物化学镀镍,用扫描电镜观察镀层效果,对比两种粗化方案,用化学镀铜沉积速率及质量损失率反映化学镀镀覆效果,探索出次亚磷酸钠的最佳镀铜配方,确定次亚磷酸钠化学镀铜的最佳工艺条件。用法兰同轴测试化学镀铜、化学镀镍及经过化学镀镍后镀铜和化学镀铜后镀镍的电磁屏蔽效能。结果稀盐酸/乙酸水溶液粗化后,织物镀层易脱落;稀盐酸/乙酸乙醇溶液粗化后,镀层覆着力强。以次亚磷酸钠为还原剂的最佳镀铜工艺为:硫酸铜20 g/L,硫酸镍8 g/L,次亚磷酸钠70 g/L,硼酸35 g/L,p H10.2～10.6,时间20min,温度75℃。化学镀铜后化学镀镍得到的织物屏蔽效能达70d B。结论稀盐酸/乙酸乙醇溶液粗化效果最佳,比使用稀盐酸/乙酸水溶液处理的镀层更均匀致密。化学镀镍所得镀层为非晶态物质,次亚磷酸钠化学镀铜所得镀层为晶态物质。化学镀铜后镀镍织物镀层更为致密。在相同工艺条件下,化学镀铜-镍的质量增加率大于化学镀镍-铜,屏蔽效果优于化学镀铜、化学镀镍-铜。     

络合剂对铝基化学镀Ni - Cu -P合金性能的影响

本试验研究了酒石酸钾钠对铝基化学镀Ni - Cu -P合金性能的影响.结果表明,镀屡沉积速率、镀层显微硬度及耐腐蚀性能均随酒石酸钾钠含量的增加先增大后减小;酒石酸钾钠最佳质量浓度为10g/L时,沉积速率高达1.78×10-3g/(cm2·h),显微硬度为415HV,自腐蚀电位为-0.581V,自腐蚀电流为1.389e-6A,此时镀层综合性能最好.酒石酸钾钠浓度为10g/L时,得到的镀层光滑致密,沉积颗粒均匀,综合性能良好.成分分析可知,镀层各成分的质量分数分别为W(Ni)84.01％,W(Cu)4.71％,W(P) 11.28％.