三星与Global Foundries强敌环伺联电与世界先进境遇大不同

<正>根据DIGITIMES Research统计资料,2009年全球前10大晶圆代工厂商排名中,台积电与联电分别拿下第一名与第二名,台积电旗下转投资公司世界先进则拿下全球第七大晶圆代工厂排名。全球前10大晶圆代工厂排名中,中国台湾地区即占有3个席次,且3家台湾厂商合计全球晶圆代工产业市场占有率高达62%,亦显示出台湾地区在全球晶圆代工产业中所占有的重要地位。     

中芯国际今年芯片产能目标减至每月15．5万片

晶圆代工大厂台积电对外宣布，该公司90纳米Nexsys制程技术为多家客户量产芯片，在2004年第四季中每个月的90纳米12口晶圆出货量已达数千片，2005年将扩大产能以因应客户对此先进制程技术的需求；这些客户包括Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合组件制造商(IDM)。     

2013上半年全球前20大半导体公司营收排名

根据研调机构IC Insights调查，今年上半年全球营收排名前20大半导体厂中，有8家厂商总部位于美国，有4家位于日本，3家位于中国台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。IC Insights指出，上半年全球前20大半导体厂中包括台积电、联电及Global—Foundries（格罗方德）3家纯晶圆代工厂和4家无晶圆设计厂。     

GF以先进与成熟工艺布局芯片代工

Intel已决定跨入晶圆代工业与台积电等晶圆代工大厂抢生意.Intel将从明年开始为芯片设计Achronix公司制造芯片,而Achronix目前是台积电的客户.Intel目前最先进的工艺为32nm,明年预计推进至22nm.     

05年台积电将大辐提升90纳米工艺产能

台积电日前表示，该公司以90纳米Nexsys工艺技术为多家客户量产芯片，并将于2005年大幅增加产能，以满足客户对此先进工艺技术的需求。台积电据称是全球唯一同时提供全铜、低介电系数(Low—k technology)以及12英寸晶圆90纳米工艺技术的晶圆代工厂商。     

300mm时代拉开序幕

芯片制造厂商重新开始关注300mm晶圆片生产厂(Fab)的建设,委托加工(代工)厂也争相加入这场300mmFab建设的竞赛。 据估计,从200mm(8英寸)转到300mm(12英寸)晶圆片生产,蕊片成本平均降低近30％。 台湾的United Microelectronics Corp(UMC)公司最近宣布,他将与日立合资建立300mm晶圆片生产厂(参     

300mm时代拉开序幕

芯片制造厂商重新开始关注300mm晶圆片生产厂(Fab)的建设,委托加工(代工)厂也争相加入这场300mmFab建设的竞赛。 据估计,从200mm(8英寸)转到300mm(12英寸)晶圆片生产,蕊片成本平均降低近30％。 台湾的United Microelectronics Corp(UMC)公司最近宣布,他将与日立合资建立300mm晶圆片生产厂(参     

五大芯片制造巨头掌控全球32％的晶圆制造产能

根据市场研究公司IC Insights预计，截至2006年末全球芯片制造产能最大的五家公司分别是三星、台积电（TSMC）、英特尔、东芝和台联电（UMC），他们的总制造能力相当于每月超过290万片200mm晶圆，占全球晶圆总产能的32％。     

Spansion扩展与台积电合作

闪存解决方案供应商Spansion公司日前宣布扩充与代工厂台积电签署的代工，增加采用φ300mm晶圆的90nm MirrorBit技术。两家公司同意，在现有服务协议基础上，即为Spansion的110nm技术提供代工生产，增加了90nm的生产能力。台积电从2006年第二季度开始生产采用110nm技术的闪存晶圆。90nm技术的目标量产时间为2007年下半年。     

2003年世界代工业可望劲增22%

据iSuppli市场调研公司预测,今年世界代工业(foundry)市场可望增长22%,达到140亿美元。委托代工业生产已成为集成器件生产公司(IDM)和无工厂(fabless)公司扩大生产,争取领先技术的重要举措。代工业无论在产能扩展和技术进步方面都远远优于许多IDM和fabless公司。2002年世界10大foundry公司的排名与2001年并无多大变化,业界“双雄”——台积电和联电即合占世界foundry营收的57%,难以争峰。2002年台积电已采用8英寸圆片、0.13mm技术,并已建成两条12英寸生产线(fab12和Fab14),继续保持领头羊地位。联电尽管遭遇挫折,但仍致力于扩大先进技术…     

全球半导体设备的发展走势

设备加工晶圆大尺寸化我们知道,推动全球半导体产业不断向前发展的两个轮子中的一个轮子是不断地扩大的晶圆尺寸,已从100mm→125mm→150mm→200mm→300mm晶圆,计划向350到400mm晶圆过渡。扩大晶圆尺寸的最大好处是提高产量和降低成本,从而获取更大的利润。目前全球200mm晶圆生产线约有300条左右,1998年为252条;已建、在建和计划建设的300mm晶圆生产线约有40条左右,其中美国、我国台湾和其它国家及地区各有10余条。据Dataguest公司预测,2001年全球300mm晶圆生产设备销售额为全球晶圆设备总销售额的25％,2002年约占35-40％,2005年将占65％。另据Stmico公司预测,2002年300mm晶圆产量占晶圆总产量的5％,2006年将增至35％。     

中芯国际支付巨额专利费,了结台积电诉讼案

中芯国际与台积电日前宣布,两家公司已对有关侵犯专利与不当使用商业机密的法律诉讼达成协议。与此同时,中芯国际也发布了该公司截至2004年12月31日的季度统计,披露该公司在这一季度新增19家客户,其中12家是中国大陆的无晶圆厂半导体公司。中芯国际发布的季度报告显示,截至2004年12月31日的3个月内,中芯国际的销售额由上一季度的2.749亿美元增至2004年第四季度的2.918亿美元,增幅6.2%。较2004年第三季,晶圆付运增加15.2%,至303,796片8英寸等值晶圆。每月产能增加至120,417片8英寸等值晶圆。根据协议条款,中芯国际在未来6年内将支付总数1.75…     

台积电扩大晶圆封装业务

台积电近期公布了该公司2011年的资本预算为26.9亿美元。主要用于12英寸晶圆厂与晶圆封装(WLCSP,Wafer-Level Chip-Scale Packaging)两大业务。为抓住科技产品轻薄短小的趋势,台积电业务从上游晶圆代工扩大到下游的晶圆封装。     

全球晶圆厂连续两年赚钱者仅三家

第三季度税后赚5．55亿元的世界先进，预估第四季度仍将持续增长，凸显出全球纯晶圆代工业者目前除台积电外，其它2家连续2年可赚钱的纯晶圆代工业者，就只有世界先进与和舰，而世界先进与和舰均有0．35、0．25及0．18μm工艺等成熟工艺技术，以及大部分工艺设备折旧费用都已摊提完毕的纯晶圆代工业者。     

可以缩短连接线长度的芯片结构

由Simples Solutions公司(位于加州的Sunnyvale),和东芝公司(位于日本东京)提出的半导体设计方案,据称可以将芯片的性能提高10％,功率消耗降低20％,在同样面积的硅晶圆片上,可以多生产出来30％的芯片来。依靠Simplex Solutions公司的流畅布线技术(此项技     

先进制程导入SOI晶圆代工厂布局暗潮汹涌

随着微处理器（CPU）、游戏机芯片（GPU）制程对SOI技术需求愈来愈强，SOI已成各大晶圆代工角逐核心客户青睐的武器。台积电、联电都不敢轻忽先进制程以下导入SOI技术大量生产的重要性，新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）则抢先在90nm制程中采用IBM授权，赢得微软（Microsoft）XBOX 360 GPU订单。据传，台积电正评估未来45nm制程，争取代工CPU的可能性，未来更积极取得SOI技术势在必行。     

尔必达300mm晶圆项目落户园区

<正>日本尔必达(Elpida)存储器公司与苏州创投集团(SVG)签署了项目合作意向书,将在苏州工业园区建立合资公司生产300mm晶圆。该项目一期投资额将超过20亿美元,是目前园区引进的最大投资项目。据了解,日本尔必达公司是DRAM(计算动态随机存储器)集成电路方面的世界领先制造商,目前公司在日本和中国台湾地区拥有两家300mm晶圆制造工厂。公司负责人表示,合资公司将使尔必达的300mm晶圆总产量达到世界第一位,     

台积电75亿美元建下一代晶圆厂

据《现代电子技术》2005年第11期报导,中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300毫米晶圆工厂。根据设计,新工厂每月的最终生产能力将超过10万片晶圆。新工厂的投资成本是空前的,将达到75亿美元。这一投资数字是台积电现有工厂的三倍。这个新建立的制造芯片的工厂将采用最先进的65纳米和45纳米制造工艺生产直径300毫米的晶圆。台积电75亿美元建下一代晶圆厂@江兴     

亚洲创新

SSMC将增加晶圆产量,专注于HPMS Systemson Silicon Manu facturing私人有限公司(SSMC)是今年有产能扩张计划的新加坡晶圆代工厂之一,它是NXP Semiconductors公司与台积电公司(TSMC)的合资企业,位于新加坡的白沙晶圆工业园,投资15亿美元。该公司最近庆祝了它的10周年纪念日以及第300万块晶圆的生产。     

巨额投瓷终有回报,IBM跃入晶圆代工前三强

IBM公司最近又成了晶圆代工市场的热门话题.根据市场分析公司iSuppli的统计报告,IBM公司的晶圆代工服务已跃身入围世界前三强,以6.3%的市场份额紧随台积电(TSMC)、台联电(UMC)之后(见附表).