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在正交偏光干涉实验装置中,用DKDP晶体的电光效应补偿其它晶体电光效应所引起的光程变化,测量晶体电光系数相对于DKDP晶体γ63的数值,提出了一种简单和高灵敏度测量晶体电光系数的方法。 相似文献
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我们用一台旋光仪,以DKDP晶体纵向电光效应所引起的光程变化补偿其它晶体的电光效应所引起的光程变化,提供了一种简单、迅速和高灵敏度地测量晶体半波电压和电光系数的方法.采用此方法测量了典型的电光晶体ADP和KDP的横向与纵向半波电压和相应的电光系数γ_(63),以及LiNbO_3;晶体的横向半波电压与相应的电光系数γ_(22).实验结果与其他方法的测量值及文献报道的值基本一致. 相似文献
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对激光技术广泛使用的磷酸二氢钾(KDP)和磷酸二氘钾(DKDP)电光晶体另件加工的基本要求是获得的抛光表面缺陷要最少。根据对晶体损伤提出的热电子机理得出,为了提高表面的抗光强度首先要改善加工,即在保持表面光学质量条件下尽可能完全消除由于机械加工而引起的损伤裂纹层。根据文献[2]数据,KDP晶体经极粗的机械加工(切割)后,其〔001〕面方向损伤层深度不大于145微米。关于DKDP晶体的类似数据文献中未见到。作者研究了KDP和DKDP晶体用不同粒度金刚砂粉研磨后的凸凹和裂纹层,并讨论 相似文献
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硅酸镓镧晶体电光调制器 总被引:1,自引:1,他引:0
用新型非线性材料硅酸镓镧(LGS)晶体制作了电光调制器,研究了单晶硅酸镓镧晶体的电光效应。利用极值法和倍频法测定了硅酸镓镧晶体的半波电压值,计算出电光系数γ11分别为1.85pm/V和1.90pm/V,对比发现倍频法比极值法实用、快速、方便。测定了在0.3~0.6328μm波长内硅酸镓镧单晶的旋光率为21.1°~2.6°/mm。利用自制的高压调制电源进行了调制实验,实验结果表明:有旋光性非线性材料硅酸镓镧晶体是一种新型电光晶体,可用作电光调制器,调制信号稳定。 相似文献
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(接上期 )此后 ,由于前面的巨脉冲消耗了反转粒子数 ,腔内光子数迅速减少 ,染料的透明度降低 ,恢复到原来不透明状态 ,相当光腔又处于关闭状态。这样就完成一个关 -开 -关的周期。显然 ,可饱和染料Q开关是一种控制吸收损耗的Q开关技术 ,非常简单实用。3.4 .3 电光Q开关某些晶体如磷酸二氢钾 (KDP)、磷酸二氘钾(KD P)、铌酸锂 (LN)等施加电压后 ,通过它的线偏振光的偏振方向将发生偏转 ,称为电光效应。具有电光效应的晶体叫电光晶体。用一个偏振器和电光晶体构成Q开关插入光腔 ,当施一适当高压于晶体时 ,透过偏振器的线偏振光进… 相似文献
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在利用晶体的电光效应实现快速变焦时,需要合理地设计电光晶体及电极结构。基于晶体电光效应的基本原理,提出了其设计的基本原则和思路,并通过对一次电光晶体(铌酸锂晶体)和二次电光晶体(钽铌酸钾晶体)内部非均匀电场及其总附加光程的模拟和比较,获得了优化的电光晶体及电极设计结果。在此基础上,开展了电光晶体用于快速变焦设计的性能分析,并讨论了电光晶体长度、外加电压等参数对总附加光程的影响。结果表明:电光晶体的附加光程调制的曲率半径随控制电压增大而减小,在加载电压不变的情况下随晶体厚度的增大而增大。因此,在实际应用中,需要对晶体厚度和加载电压综合进行考虑,以获得最佳的变焦效果。 相似文献
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本文描述了用提拉法生长闪烁、电光锗酸铋单晶时熔体的分区现象,分析了产生这种现象的原因,指出了它对单晶生长及晶体性能的影响,找到了解决的办法. 相似文献
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本文介绍了一种检测磁光盘存贮信息的静态测试装置。本装置具有读、写、擦位于同一光路的特点,其直流读出功率的输出可以从对电光晶体预置偏压或检偏器和电光晶体之间预置偏振轴得到;并试用了磁光石榴石单晶薄膜调制器来测量1微米左右磁域的克尔效应,以提高观察和测量的灵敏度。 相似文献
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N/A 《激光与光电子学进展》1972,9(11):36
美国加利福尼州晶体技术公司将为美国空军航空电子学实验室研制一种用于宇宙激光通讯系统的、每秒1千兆位电光调制器的高质量钽酸锂单晶。和其它电光调制器材料相比较,钽酸锂显示出高效率和低畸变,但是,到目前为止,由于它强烈吸收可见光而且损坏阈低,妨碍了它的使用。该公司发展了一种生长光透明单晶材料的特有方法,将在该项计划中致力于提高损坏阈值,其重点是防止铁进入原材料和从晶体成品中把铁清除掉。 相似文献
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在全内反射边缘照明的基础上,利用DKDP晶体的双折射特性,解决了区分DKDP晶体自身前后表面损伤的问题。紫外光入射到11 mm厚的DKDP晶体会分解为o光和e光,并在出射面产生254.738 m(理论值)的偏离量。这个偏离量导致DKDP晶体后表面损伤在CCD上成双像(一个是o光成像,另一个是e光成像),可以用偏振片对双像进行调制;DKDP晶体前表面损伤在CCD上只有单像,不受偏振调制影响。通过偏振调制,可以避免重复提取同一个损伤信息,提高损伤识别精度。实验证明:该方法可以区分厚度为11 mm的DKDP晶体前后表面损伤。 相似文献