微波芯片KGD技术的发展及应用研究

微波芯片主要使用于各种武器装备和民用产品中,是各种产品的核心器件,价值高,作用大,返修困难,但如何保证装入产品中的微波芯片是好的,一直是摆在产品生产人员面前的一道难题,针对这种问题,KGD技术应运而生。本文主要介绍微波芯片的KGD技术的概念、发展、机遇和挑战,以及作者实际应用情况。     

KGD芯片综述

随着ＭＣＭ技术的应用和发展，人人对ＭＣＭ的成本和可靠性越来越重视，首先强烈产生获得ＫＧＤ芯片的欲望。近年来，国际上欣起探索获得ＫＧＤ途径的热潮，并取得了较大进展。一些有名的大公司各有特色地运用自己的优势，得到了ＫＧＤ，做出了ＭＣＭ组件。本文论述了ＫＧＤ现状，获得ＫＧＤ的途径，并结合我国情况提出了建议和方法。     

KGD技术发展与挑战

军用和民用电子系统中模块化和小型化发展的迫切需求使裸芯片在国内有着广泛的用途和市场，尤其是在军用HIC和MCM应用领域，裸芯片质量和可靠性保证一直是人们关注的热点，本文论述了国外KGD技术发展现状，以及国内发展KGD技术面临的机遇与挑战，论述了已知良好芯片（KGD）保证的主要技术要求，重点介绍了KGD夹具技术和工艺流程，为国内KGD技术的发展提供了技术指导。     

红外摄像机可以检测集成电路芯片

根据莫尔(Moore)定律,半导体集成电路芯片上的晶体管的数量每隔18个月将会增加一倍,这对我们在日常生活中使用电子学线路的大多数人来说,无疑是一个很好的消息.但是,对美国高级微型器件公司的Brennan Davis实验室来说,它意味着"干草堆"变得越来越大,而"针子"变得越来越小(意思是在芯片上寻找故障或缺陷更难,犹如大海捞针-译者注).Davis实验室检测封装的晶体管芯片,以验证那些不合格、有缺陷的逻辑电路,或验证那些接触不良的接点.检测的工具之一是采用由美国Sensors传感器无限公司研制的、基于InGaAs的红外摄像机(红外相机).     

一种实用的KGD生产流程

本文以摩托罗拉快速静态随机存贮器为例，为焊和倒装焊的ＫｎｏｗｎＧｏｏｄＤｉｅ（ＫＧＤ）提供了一种方便实用的生产流程。     

GaAs集成电路芯片在片直接故障检测分析

介绍了一种实用的电光采样测试系统 ,其稳定的光学系统结构可保持精度几年不变 ,单位带宽电压灵敏度为 2 5 2mV/Hz。改进了电子移相扫描法 ,利用倍频移相扫描法对GaAs动态分频器芯片故障进行了在片检测分析。     

确好芯片KGD及其应用

本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状,以及在高密度多芯片封装中的应用。     

数字集成电路芯片微机检测法

用可编程并行接口8255A设计一个PC机的接口电路，该电路用来检测数字集成电路芯片的好坏，具有成本低、效率高、可靠性好等优点。     

图解集成电路芯片的制造过程

如果问及芯片的原料是什么,大家都会轻而易举的给出答案——是硅。这是不假,但硅又来自哪里呢?其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧,价格昂贵,结构复杂,功能强大,充满着神秘感的芯片竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的制造过程才行。就让我们跟随芯片的制作流程,了解这从沙子到黄金的神秘过程吧!     

集成电路芯片的测试接口单元

集成电路芯片的集成度越来越高,引脚增加,间距缩小,大批量的成品测量需要通过插座或适配器进入测试系统,承接集成电路与测试系统之间的电路单元称为测试接口。测试接口单元(Test     

芯片设计、OEM与数字消费类产品

数字消费类产品具有巨大的市场和收益。生产商坚持认为消费者不仅是想拥有象MP3播放机和数字照相机这样的新型娱乐产品,他们还希望通过这些新产品实现新的上网方式。最终,这会使市场上出现一批新型信息产品。许多厂商和一些分析家坚信这终将成为现实。 但是要实现这一目标,必须付出巨大努力,改变影响半导体行业多年的PC商     

税控加油机控制系统集成电路芯片的设计

税控加油机控制系统集成电路芯片用来实现传统的税控加油机采用多个分立元件实现的功能.该芯片在税控加油机中起着重要的作用,是整个税控加油机核心.该芯片利用Syn-opsys公司的全流程软件进行设计,并采用Chartered 0.35微米CMOS工艺;经过代工厂和封装厂的加工后即可得到具有自主知识产权的专用集成电路芯片.本文主要介绍了税控加油机控制系统的架构和详细组成,并给出了该芯片的详细设计流程.     

集成电路芯片制造线的投资问题

通过对海内外投资发展集成电路芯片制造业的回顾和综合介绍，探讨如何扩大筹资渠道，加速发展我国的集成电路芯片制造业，以赶上世界发展的潮流。     

集成电路芯片粘接质量的快速热筛选

介绍用集成电路瞬态热阻测试仪对集成电路进行快速热筛选的方法，该方法可快速剔除粘接质量不良、热性能不好及热阻过大的芯片。对提高产品可靠性和半导体器件芯片粘接质量，保证新品热性能等都是十分有用的。     

集成电路芯片专利侵权纠纷案件中的侵权判定

案由：笔者曾处理过一起涉及芯片产品的知识产权侵权鉴定案,对某公司研发的芯片产品的结构与XXX号专利有关的技术问题进行鉴定。该公司认为其所研发的芯片产品的封装结构所采用的技术是XXX号专利申请日之前的现有技术,同时为了明确芯片产品封装结构的技术方案与XXX号专利的权利要求保护技术方案是否一致要求鉴定。