浅述KGD测试技术及质量保证

多芯片组件（Multichip Module，MCM）是一种先进的微电子组装技术，它在缩小电路或系统体积、减轻重量、改善电路性能与提高可靠性等方面的优越性，已经在多种电子装备和电子产品中得到证实，因而受到世界各国的高度重视，MCM是当前被人们普遍认为有发展前途的微组装技术。而合格芯片（Known Good Die，KGD）的生产技术和测试技术是MCM技术发展的必要条件，本文就KGD技术要求、方法以及KGD的等级的确定等问题进行探讨。     

国内第一条KGD可靠性保障试验、生产线在信息产业部电子五所建成

信息产业部电子第五研究所通过对国外技术的引进、消化和提升,在国内建立了第一条裸芯片测试、老化筛选和评价的KGD(Known Good Die)可靠性保障试验和生产线。     

采用确好芯片开发MCP闪存系统

最近在手机存储器系统开发者中产生了一个增长的趋势，他们把管芯垂直堆叠在一个封装卦壳里——通常称为MCP（Multichip Packaging，多芯片封装)．设计者采用此方法去节约小巧的印刷电路板空间．这种方法在小型化的终端用户产品(比如移动电话)上应用日益广泛；这些设计采用多层布线，多模块，或者多层布线和多模块相结合的办法对各个不同厂商生产的存储器管芯进行多芯片或系统级封装。     

深圳市正和兴电子有限公司

（环宇企业）成立于1992年，是进口半导体裸芯片（Die／Wafer）、高质量陶瓷及金属封装材料资深供应商．包括提供日本京瓷Kyocera、美国HCC、英国Hi—Rel产品。企业引进国外的高等级产品及先进应用技术，致力于推动中国半导体产业的品质水平的国际化．已成功主办5届“芯片及半导体封装材料技术研讨会”．并积极协办本次国际性技术交流会。     

英特尔3亿开工上海第三厂研发闪存封装等

英特尔公司近日宣布，英特尔技术开发(上海1有限公司正式成立，总投资超过3亿元人民币(3900万美元)，是英特尔继芯片测试和封装工厂后在浦东的第三期投资。这家被英特尔命名为“PD3”的新公司位于英特尔产品(上海)有限公司园区内，在外高桥保税区的这片厂区里，新公司的两兄弟“PD1”、“PD2”在1998年之后陆续出生，分别从事着芯片测试和封装业务。     

台湾地区半导体企业投资大陆之路依然缓慢

台湾地区半导体企业的“西进”之路仍然十分缓慢。在前周传出4家企业初步获准可赴大陆投资后，目前，仅有一家企业得以成行。 近日台湾地区封装测试企业华东科技发布了投资公告。它表示，将对华东科技（苏州）有限公司增资1．3亿元人民币，以拓展公司封装测试产业以及影像传感器模块的生产。从而成为台湾地区首家西行的封装测试企业。     

酷词探讨

die，芯片，又称裸片。原意是晶体管或二极管的管芯，随着集成电路(IC)的出现，其涵义延伸到IC的管芯。封装、测试等产业群一般把wafer划片后的小片称为die。在IC制程中，IC生产往往从wafer(晶圆片)加工开始，经过氧化、光刻、选择掺杂和布线等生产、在一块wafer上可制得数十至数百个功能完全相同的电路；再通过划片工艺，封装后就成为市场上的IC产品。可见，wafer是指IC生产中划片工艺前的半导体晶圆片，chip或die是由wafer分割而成的具有一定功能的小芯片，含义都是芯片，只是IC制造的前工序产业群习称chip，封装、测试等后工序产业…     

高可靠2.3千兆赫20瓦晶体管的研究(二)

三、封装对装在HF-28、HF-46和载体/封装三种封装结构中的晶体管作了估价。这三种样品都是带状线器件。为了选择输入、输出线的金属化尺寸以便调节它们从而获得最佳性能,管芯载体的原始样品没有进行密封。管芯载体的最后封装可获得和密封的HF-28、HF-46管壳具有同样的气密性。管芯载体的原始样品示于图5,它是由350×350×55密耳的BeO衬底组成的,其中心有一个集电极岛。在封装样品中输入和输出引线由Al_2O_3     

TO─3P(H)(IS)全绝缘封装工艺研究

一、概要绝缘型封装形式是塑封大功率管的发展方向，其突出特点是绝缘性好、气密性高、耗散功率大、用户使用方便。为占领国内高反医大功率管市场，我公司在非绝缘型封装形式TO－3P（H）的基础上，于1992年在国内率先开发了TO－3P（H）（IS）绝缘封装。但是，由于特殊的封装结构，采用正常塑封工艺生产的产品容易产生“背面气孔”，不良品率达到30％以上。对于高价值的大功率管，70％以下的封装成品率是大规模生产所不能容许的。引进国外先进技术和模具设备等也并不现实，因此，必须从大生产的角度出发，对封装工艺进行研究，尽快提高…     

FINEIECH发布灵活的FINEPLACER激光条封装平台

全球领先的返修和微组装设备供应商FINETECH日前宣布推出具有高度灵活性的FINEPLACER激光条（laser bar）封装平台，相对于标准管芯或倒装芯片的邦定（bonding）工艺，半导体激光条的封装工艺对封装设备的精度和工艺控制能力的要求更加严格。     

晶圆级老化系统的最新技术动向

晶圆级老化系统(WLBI：Wafer Level Burn—In)由于在确保KGD(Know Good Die)的同时，能够最有效地降低试验成本因此倍受市场关注。下面将晶圆级老化系统的最新技术动向：4倍于原设备处理能力的256颗Die可同时进行老化试验的系统介绍给大家。     

保护重要数据安全——爱数助力天水华天实现应用容灾

用户概况： 甘肃天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）于2005年12月成立，主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资及内资控股企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。     

封装级电迁移可靠性截尾测试

电迁移（Electro Migration）效应是集成电路中重要的可靠性项目。本文提出了测试思想从传统的“测试到失效”（Testto Fail）到“测试到目的”（Testto Target）的转变，详细讨论了定数与定时截尾（Censored）测试在封装级电迁移测试中的应用，分析了实际测试当中可能碰到的各种情况并提出了处理方法，总结了一个完整的截尾测试处理流程。     

新型分段式半柔软高频大功率同轴电缆

本文介绍传输功率高达５００ｋＷ、高频广播用大尺寸（外径２５４ｍｍ）同轴电缆的设计过程。这种新型传输线是半柔软的，以法兰连接段的长度生产，以标准的１２．２ｍ装运长度封装和运输。我们进行了初步的电气性能、热性能和结构分析，制作了试样并进行了测试。还在这种新型传输线的生产长度上完成了电气性能、机械性能和热性能的测试，对测试结果作了介绍。最后简单说明了敷设和维修方法。     

10Gbit／sX4小型可插拔并行光收发模块的研制

研制了一款基于系统级封装技术的低成本、收发一体和可带电热插拔的4通道小型可插拔（QSFP）光模块,采用850nm垂直腔面发射激光器（VCSEL）阵列及其驱动器作为发射端,光电探测器（PD）阵列及其跨阻放大器（TIA）作为接收端,通过光路无源对准,实现了低成本光互连。高速度、高密度封装下的瞬态同步开关噪声、芯片间电磁干扰...     

微铜接触取代BGA，提高可靠性

在传统的芯片级封装和堆叠的封装上封装（PoP）技术中,嵌入在焊料连接中的微铜接触可以在跌落测试和热循环测试中提供更高的可靠性能。     

大电流窄脉冲激光器驱动芯片设计

脉冲式半导体激光器的出光质量直接影响探测精度。针对激光探测系统小型化的需求,设计一款面积小、集成度高的激光器驱动芯片。该芯片使用新型3D堆叠式封装技术将栅极驱动管芯与功率场效应晶体管管芯集成,并在中间添加双面覆铜陶瓷基板实现两管芯互连。该封装形式既提高了芯片的散热能力,又增强了过流能力。首先对激光探测发射模块现状进行详细介绍,引出了激光器驱动芯片的设计思路与方法,并给出了具体的封装设计流程。对栅极驱动电路与版图进行设计,使用0.25 μm BCD工艺制造栅极驱动芯片。在完成激光器驱动芯片封装后,搭建外围电路进行测试,使该芯片驱动860 nm激光器,芯片供电电压为12 V时,输入电平为3.3 V、频率为10 kHz的PWM信号,芯片输出脉冲宽度为180 ns的窄脉冲,其上升、下降时间小于30 ns,峰值电流高达15 A,可以使激光器正常出光,满足探测需求。芯片具有超小面积,约为5 mm×5 mm,解决了传统激光器驱动电路采用多芯片模块造成探测系统内部空间拥挤的问题,为小型化提供新思路。     

功率管管芯测试与成品管测试的两点误差

低频大功率晶体管一般都采用台面三重扩散工艺。在经过十几道工序制成管芯后,要对管芯进行初测,筛选掉不合格的管芯,将合格管芯送烧洁、键合、封装,试制成品管,经老化筛选后,再对成品管进行测试。整个工艺流程中的这两步测试,由于测试对象、测试方法不同以及工艺上的原因,造成两者对h_(FE)参数和BV_(?)参数的测试结果存在误差。本文介绍了这种误差产生的原因及修改方法。     

先进的测试设备能促进我国IC设计发展吗?

近日,中国电子技术标准化研究所（CESI）与半导体测试公司惠瑞捷（Verigy）在北京联合宣布“CESI-Verigy集成电路测试验证实验室”正式成立,该实验室引进了国内配置较高的93000 SoC测试机台，旨在满足北京乃至国内高端芯片测试方面日益增长的需求。实验室将提供独立的公共测试服务，与代工厂提供的量产测试不同的是，CESI—Verigy实验室的测试更多偏重于标准的验证，对高端芯片性能的分析。     

BGA技术与质量控制

球栅阵列封装（BGA）是现代组装技术的一个新概念，它的出现促进了表面安装技术（SMT）与表面安装元器件（SMD）的发展和革新，并将成为高密度，高性能，多功能及高I/O引脚数封装的最佳选择，介绍了BGA的概念，发展现状，应用情况以及一些生产中应用的检测方法等，并讨论了BGA的返修工艺。